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地方政府：闻芯起舞，审慎发展

地方政府和民间资本类似，项目尽调难度高，如果只追求“技术先进性”，就很容易导致项目出现问题甚至爆雷。

一个芯片项目落地，人们往往最为关注项目本身是否具有核心技术。但落地成功的因素还包括：团队经验、政策环境、当地产业链发展情况等。

在半导体产业发展的大潮中，地方政府扮演了重要角色，尤其是在制造和封装等重资产行业。产业发展、规划都需要地方政府的重视和参与，因此每个地方政府的半导体产业发展布局，都带有非常浓厚的地方政府特色。

地方政府参与半导体最早可追溯到上世纪90年代。从当时落地908工程（国家发展微电子产业90年代第八个五年计划）开始，以上海、无锡为典型，地方政府开始真正意义上参与到芯片产业发展的浪潮中。

2013年之后，中国芯片产业发展由“中央主导”进入“地方主导”。尤其是当国家发改委简政放权，将半导体制造项目的审批权下放，地方政府有了更多的自主权和选择权之后。

2018年以后，产业热度调动了地方政府积极性，地方政府参与到行业的脚步和力度更加大了，越来越多芯片项目得到了政府的大力支持，支持的方式除了资金，也包括地方政策、税收、产业规划多领域。这在一定程度上改变了之前芯片产业在全国范围内布局不足的遗憾。

以地方政府参与较多的芯片制造产线为例，2016年之前，中国没有12英寸特色工艺产线，2018年，中国共新建（规划）6条12英寸特色工艺产线。到了2019年，投产、规划和在建的12寸产线一下子涨到了20多条。

据半导体领域第三方机构集微网的不完全统计，仅2020年上半年，有21个省份落地相关项目超140个，已披露总投资额超3070亿元。

地方政府和民间资本类似，项目尽调难度高，对自身的能力预估也有误差，这导致项目匆匆上马后出现问题甚至项目爆雷。

一位地方政府主管该领域的官员告诉《财经》记者，他曾遇到过一些项目，一看就是那种打算“空手套白狼”的主。

北京半导体行业协会副秘书长朱晶近期撰写的一篇文章中有一组数据：2020年上半年，国内有接近20个地方签约或开工建设化合物半导体项目，合计规划投资超过600亿元。这些项目80％落地在国内二三线甚至四线城市，普遍是些半导体产业基础薄弱、没有相关项目建设经验的地区。

没有成熟经验的地方，批量快速引进半导体项目，很容易出现问题。2020年10月，武汉弘芯项目爆出烂尾，《财经》记者结合多个利益相关方提供的未公开发表的信息发现，问题出现有多方面的原因，对集成电路项目的技术和投资的复杂性不了解是基本原因，还有些其他因素。

上述集微网的报告数据，各省上马的301个项目中，至少有38个项目因各种原因进入搁浅状态，项目搁浅率超过12.5％，项目总金额达到2715亿元。这其中包括停摆的格芯、南京德科码、成都超硅半导体等项目。

2020年10月20日，国家发展改革委政研室副主任、新闻发言人孟玮在发布会上回应芯片项目烂尾问题时表示，国家发展改革委已经注意到行业乱象，将进一步加强规划布局，完善政策体系，抓紧出台配套措施，同时，建立防范机制，压实各方责任，对造成重大损失或引起重大风险的将通报问责。

前述不愿具名的地方政府负责人对《财经》记者说，他们鉴别项目时，主要看创始人的行业背景和经验、项目的技术竞争力，技术竞争力他们是没有能力鉴别的，要请专业机构帮忙鉴别。

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他说，被引进的企业自己要有比较充足的财力，因为地方政府资金有限，只能起到锦上添花的作用，各地一些通用的做法是在商业贷款、税收、土地等方面适当给予支持。

在各种平衡与难题中，中国的集成电路产业政策正在实践中不断迭代，政策逻辑变得更加符合中国芯片产业发展的规律。

具体到各地方政府，有三个具体建议：

其一，随时研判产业发展规律和进度，精准切入，做和自身能力匹配，且处于上升周期的细分方向。

其二，结合各地经验和教训，完善流程，和引入企业形成共振，避免走太快或太慢，影响效果。

其三，加强审计监督环节，时刻关注关键项目进展。引入监督机制，推进项目运行公开化、规范化，健全质询、问责、经济责任审计、引咎辞职、罢免等制度。

临界点？

目前的情况是政策、资本、产业链、市场等多个要素在一个合适的时间点聚齐了，资本的带动作用开始显现

像共享单车、网约车、外卖，以及AI等领域的资本混战一样，资本希望在芯片的世界里发光。杨磊的观点是，资本确实对这一轮中国芯片产业发展至关重要，但作用有限。

“它像一个饱和曲线，最开始有指数级成长，到了临界点，这条曲线就会变平。但产品和服务是指数曲线，一开始贴着地跑，但到了临界点，复利效应体现，快速爬升。”

这和互联网新经济投资的逻辑完全不同。互联网公司创新点主要在商业模式，新的产品基于相对成熟的技术，可以被快速做出来，并快速验证。所以，在这里，钱的力量是无穷大的。

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芯片行业中以芯片设计为例，芯片设计企业开发周期长、投入大，再加上售价远远较整机类低，早期投资很难快速起势。可是，对于大多数芯片设计企业，对投资需求最迫切的又恰是早期3年－5年。

到了中期，一旦所开发的芯片开始大卖，一年基本上就会有几百万的利润，此时，除非要进行大规模扩张，否则公司不会急于稀释股权来融资。

到了上市前，股权开始抢手，绝大多数的投资机构都是凭借关系才能拿到一点点份额。所以，绝大部分投资人最后的情况是：早期不敢碰、中期通不过投委会、后期拿不到份额。

戴伟民把这些现象比喻为：“锦上添花的多，雪中送炭的少”。

“到了一定程度，单靠资本就推不动了，瓶颈和重点就转移到了其他方面。”杨磊说。

如果进一步解读，可以将这些方面浓缩为：政策、市场和人才技术，以及它们之间的有效合力。

政策方面，目前看起来越来越深入

2020年12月17日，财政部、税务总局、发改委、工信部四部委联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》规定，首次减免了芯片产业的10年所得税。

其中尤其值得关注的是，规定了线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。另外，对于线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25％的法定税率减半征收企业所得税。线宽小于130纳米（含），且经营期在10年以上的，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25％的法定税率减半征收企业所得税。

这个政策出台的信号是，国家用减免税收的方式，来鼓励和支持有能力的企业向代表更高水平的小纳米工艺冲击。芯片越做越小，带来的是芯片集成度与性能不断提升，功耗越来越低，但同时也意味着技术含量和成本越来越高。

中国大陆半导体代工厂中，除了中芯国际以突破先进工艺为使命，其余半导体代工厂可量产工艺皆在28纳米及以上。在需求端，真正用得上14纳米及以下这样先进工艺的只有华为海思一家，其余设计企业的需求都集中在成熟工艺上。但即便在28nm以上成熟工艺，中国大陆的芯片代工厂也有不少功课需要补。$中芯国际(00981)$

成熟制程产品技术和服务的提升，则通过市场自身的调节，加上疫情的外部因素得到了提升。

一位资深行业人士告诉《财经》记者，此前行业普遍盛行一个风气：大家往往在某个工艺上做到“基本可用”就开始攻克下一个，而不是继续投入研发实力去做到“好用”，且服务意识不强，资料不全、数据不准确，给芯片设计公司带来了各种不愉快的体验。

改变这个不好的风气，市场需求的倒逼目前看起来作用更大。

早期由于国产产品体验不好，此前行业的通用做法是，只要是国外已有同类产品，国内的产品基本不会被考虑。但现在，只要是稳定性和质量能够和国外相近，就能够被采购。

这为国内公司带来了机会。

刘卫东说，最初他们的产品在国内的销售并不顺利，国内传感器企业大部分都是选用国外的大品牌芯片。原因是担心国内芯片不稳定，尤其是汽车领域。

但是2020年的疫情因素，改变了产业链分布，大中企业纷纷重新审视各自供应链的安全性，原先三四个同类供应商因为同在一个城市或者同在一国的弱点被新冠疫情放大。购买方选择的维度多元化了，这让很多公司拿到了订单，并被倒逼改进产品和服务。

刘卫东说，他公司有一款用在汽车压力传感器上的芯片，2021年订单预测已经超过1000万颗。现在，刘卫东担心的不是销路，而是产品服务提升，以及代工厂产能紧张，何时排到订单。

来自进口替代的市场份额，再加上物联网带动下激增的市场需求传导到产业链，给刘卫东这样的芯片设计企业提供“练兵场”，也反过来推动了制造、设备企业的发展，形成良性循环。

根据第三方数据机构IBS统计，2020年半导体代工市场中，28nm及以上工艺的市场份额能占据大约三分之二，未来五年，成熟工艺的市场份额仍将不低于50％。这个预测看起来振奋人心。

做好成熟工艺，除了研发投入，很大程度上取决于是否有大客户与代工厂共同成长、迭代产品。毕竟，许多产品设计上的know-how是从设计公司得来，二者相互磨合，积累经验。

中国大陆的代工厂之所以发展速度不快，其中一个原因就是缺少客户和它们共同走完这个试错和升级流程。现在这个问题正逐步得到解决。很多设计企业在成立之初就选择在中国大陆的代工厂进行流片，共同建立特色工艺产线。

马青华是上海傲睿科技有限公司的联合创始人。这家公司的产品主要包括工业打印系统、工业级打印头、生物自动3D打印机等，芯片需要代工厂针对他们的产品进行特殊设计。他们就选择了一家中国大陆的代工厂，共同研发应用于流体打印头的特殊工艺。

制造企业带动了上游设备厂商的发展。以一家给大型芯片代工厂提供自动化制造装备的企业为例，这种自动化设备要求极高的精度和稳定性，因为一条半导体产线停工，损失将上百万。该企业一位负责销售的高管告诉《财经》记者，之前大型芯片代工厂采用的都是日本一家企业的产品。他们长期与三星的工厂合作，但做进国内的代工厂，基本没有机会。2019年，他们看到了国产替代的市场，才开始推进国内业务，尽管合作还在洽谈中，但他说，毕竟看到了可能性。

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2020年10月14日，上海，参观者在2020中国国际半导体博览会上观看中芯国际代工生产的芯片。图/视觉中国

在这个临界点上，保证民间资本在芯片领域有效投资、有更多的退出机制，也有了新的方式。

2019年7月22日，科创板开市，对于投资人和创业企业来说，这是一个好消息。投资人多了一条退出通道；芯片企业多了一种方式化解资金压力。

科创板对芯片企业的偏爱体现在市值上：科创板市值前十名的企业中，有6家是半导体企业，而如果看科创板股票流通市值的排名，前十名中，半导体企业占到8名。

大基金的投入，让戴伟民看到了在国内上市的可能，科创板的推出，将这种可能性变为现实。之前A股对盈利和盈利的时间有硬性要求，芯原这样的公司在成立后，多年内都在亏损，根本不符合上市要求。但这个行业的特点是，如果没有前期对知识产权和技术平台的大量投入，芯原就不会有今天的技术实力和规模。

根据第三方行业机构IPnest统计，2019年，从半导体IP销售收入角度，芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商。

在国家政策、政治环境、科创板等综合因素加持后，投资芯片行业的通路打开了。

正是上述多种因素的合力，令资本大举进入芯片行业有了事半功倍的效应。杨磊说，如果放到十年前，资本以这种规模砸进来，无法发挥效能。

谁来接住下一棒？

接下来要啃的两块硬骨头，是人才和核心技术

芯片行业，一将可顶一师；一名将，可决定战局。

2020年12月15日，中芯国际联席CEO梁孟松在董事会上提请辞职。12月16日，中芯国际发布公告称，正积极与梁孟松核实其真实辞任原因，中芯国际在香港暂停交易，A股股价重挫。

梁孟松在全球芯片产业界和投资者眼中举足轻重。芯片行业资金密集、技术迭代快、竞争激烈，讲究技术领军者效应，一个优秀的技术领军者在其他要素积极配合的情况下，可以创造奇迹。今年70岁的梁孟松就证明了这一点。

2003年，梁孟松帮助台积电战胜了当时的霸主IBM，台积电先于IBM一年研发出了当时最先进的130纳米芯片并实现量产。此后，在台积电，他牵头多代技术关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。

2012年，出走台积电的梁孟松又帮助三星反超了老东家台积电——三星先于台积电量产14nm制程的芯片，此时台积电只进行到16nm。

2018年，加入中芯国际不到一年时间，梁就将中芯国际芯片制造制程从28nm发展到14nm，更惊人的是，只用了不到300天，他就将14nm制程芯片的良率从3％提高到了95％，成功实现量产。加入中芯国际两年时间，梁孟松牵头完成了从28nm到7nm，共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。

梁孟松意欲出走背后，再次凸显了一个老生常谈的话题：这个行业需要老炮儿。

梁孟松是可决定战局的“名将”，事实上，不仅“名将”难求，即便是普通的将军、稍微资深的专业基础人才，芯片行业也缺。

整个芯片行业，其实都是一个极其看重经验的领域，一个工程师如果没有真正实操过5纳米产线，那么即便有了一台ASML公司的极紫外光刻机也不知道如何使用。

根据《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》，在芯片产业链各环节上，对人才工作年限要求在1年以下的企业只有少数；大部分的工作年限要求集中在1年－5年；对工作年限10年以上的人才需求，以芯片制造行业最多。

杨磊说，互联网公司三年就可以培养出一个优秀的产品经理，因为互联网产品的升级逻辑是小步快跑快速迭代。芯片领域的人才成长周期，会慢很多。

一位在中国从事半导体投资的投资人说，芯片企业急需可以从系统、应用的角度整体统筹的技术人员。这类人往往需要在行业有10年－20年的沉淀，并一直身处技术的一线。另有多家芯片企业表示，他们需要某一细分领域的专业人才。

由于集成电路涉及的产业链很长，涉及面广，从工具、IP选择，再到不同模块设计、生产制造、封装测试，至少要经过40多个环节，脱离任何一个环节都会影响整个系统正常运转。这些环节每个领域，都需要不同资深程度的人才。

“一个优秀的芯片公司，往往需要多个高端人才，像一个板凳的好几条腿，每条腿全世界就那么几个人可以干，腿全了，公司就能拔尖，”杨磊说，“但很多人连这几条腿长啥样都说不清楚。”

中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019－2020年版）》显示，中国集成电路产业2019年就业人数在51.2万人左右，同比增长11％，集成电路全行业平均薪酬同比提升4.75％。到2022年，中国集成电路专业人才缺口将近25万，而且存在结构性失衡问题。

也就是说，人才培养在这个行业，已经变成了一个非常重要而急迫，但短时间内无法解决的问题，这是资本、政策和市场短期间内都有心无力的事情。

解决人才问题的关键在于产业的发展。美国甚至并没有专门的电子系，人才的培养更多在企业中完成。美国的半导体产业有将近60年的发展历史，拥有英特尔、TI、博通、高通等这样的大企业。

中国的现实问题是，企业的成立历史不长，无法规模提供这样的空间。

许多人担忧这个行业的前景，这场因为政策原因引发的集成电路行业大发展会不会有一天突然衰退。不确定性也是许多人不愿意留在这个行业的原因。

不过，上述投资人也提到，科创板的设立有助于中国集成电路的发展。很多企业在招人时，会告诉求职者企业已经准备上市，承诺期权，这对求职者来说，也提供了一个较好的职业发展路径。加上中国不同类型芯片公司在成长，人才问题看起来解决只是决心、方法和时间问题。

2020年11月20日，中国半导体行业协会发布了2020年前三季度中国芯片产业的总体情况。当季销售额为5905.8亿元，同比增长16.9％。其中，设计业同比增长24.1％，销售额2634.2亿元，仍是增速最快的产业；制造业同比增长18.2％，销售额为1560.6亿元；封装测试业同比增长6.5％，销售额1711亿元。

SIA（美国半导体行业协会）公布的数据显示，2020年1月－9月全球半导体市场销售额达到3194亿美元，同比增长5.9％。

结合两组数据，中国芯片产业销售额现阶段的增长是远超全球平均水平的。但事实上，销售额不代表行业先进性，中国芯片业发力的核心，是产业向更先进、更核心的技术挺进。

半导体产业链长，在过去60年发展中已经形成成熟的全球产业链分工，没有一个国家拥有完整的自主可控的半导体产业链。

中国的问题是，在集成电路先进工艺、设备和材料、EDA工具等环节受美国制约极其严重，产业链最上游、最基础的环节尚不能实现自主可控，无法对超过万亿元规模的集成电路市场需求提供设备材料和产能保障。

这同样需要时间。一位台湾芯片制造业资深人士向《财经》记者评价，中国大陆短期内很难改变“不强”的状态。但“如果能够坚持十年左右，那么还是很值得期待的”。

至于那些被媒体和公众频频提起不明觉厉的光刻机、前道量测设备、高端离子注入机、光刻胶等专业领域，多位接受《财经》记者采访的核心人士认为，中短期内，资本在这些领域几乎做不了什么。

转自：《财经》，侵删。