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搭载AMD锐龙Strix Halo移动APU的Maple REVB评估板新配置已入境中国，支持128GB内存。此前报道过，该评估平台的TDP设定为120W，最大内存容量为64GB。根据泄露信息，代号Strix Halo的AMD移动处理器采用FP11封装技术，最高搭载了16核Zen 5+40CU RDNA 3+核显。Strix Halo将配备16MB L2缓存、64MB L3缓存和32MB（类似于Infinity Cache）MALL Cache。与传统的128位宽不同，Strix Halo将支持256位LPDDR5x-8000内存，并且NPU算力达到60TOPS。