搭载AMD锐龙Strix Halo移动APU的Maple REVB评估板新配置已入境中国,支持128GB内存。此前报道过,该评估平台的TDP设定为120W,最大内存容量为64GB。根据泄露信息,代号Strix Halo的AMD移动处理器采用FP11封装技术,最高搭载了16核Zen 5+40CU RDNA 3+核显。Strix Halo将配备16MB L2缓存、64MB L3缓存和32MB(类似于...
网页链接中关村在线06-23
搭载AMD锐龙Strix Halo移动APU的Maple REVB评估板新配置已入境中国,支持128GB内存。此前报道过,该评估平台的TDP设定为120W,最大内存容量为64GB。根据泄露信息,代号Strix Halo的AMD移动处理器采用FP11封装技术,最高搭载了16核Zen 5+40CU RDNA 3+核显。Strix Halo将配备16MB L2缓存、64MB L3缓存和32MB(类似于...
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