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$高通(QCOM)$ ， $阿里巴巴(BABA)$ ， $台积电(TSM)$ ， $工业富联(601138)$ ， $高通(QCOM)$ ， $英特尔(INTC)$ ， $AMD(AMD)$ ， $德州仪器(TXN)$

最近翻看在美上市的中概股，发现除了大家熟知的阿里巴巴外，市值排名第二的是台湾半导体企业台积电（TSM）。大家都知道台湾的电子公司实力非常强，可以说是台湾的支柱型产业。但2000多亿美元的市值还是引起了我们的兴趣。台积电、富士康、联发科号称台湾电子工业三巨头。下面我门来简单的了解一下三巨头之一的台积电。

什么是晶圆

在了解台积电之前，我们先来了解一下台积电的核心竞争力来源“晶圆”。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此晶圆也称为硅晶圆。

下面我们解释一下晶圆与芯片的关系。芯片是由一层层光罩堆叠而成的。而叠放光罩的基板就是晶圆。晶圆的制造过程主要需要经过纯化与拉晶两个步骤。晶圆的直径越大可集成的光罩就越多，生产工艺月复杂，难度也越高。现在市场上最先进的晶圆规格是12寸晶圆。
台积电的行业地位

台积电是最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业。目前，大家熟知的晶圆代工厂大概有台积电、格芯、联电、中芯国际、三星、英特尔等。 截止2018年上半年，台积电占市场总份额的56.1%，格芯的市场份额为9%排在第二位。联想以8.9%的市场占有率排在市场第三的位置。市占率排在第四位的是三星，其市场占有率为7.4%。其他代工厂商的市场占有率情况如下：
从上图可以看出台积电占晶圆代工市场总份额的56%是代工市场的主导者，在行业中有者举足轻重的地位。这也是其拥有高市值的主要原因。超半数的市场份额可以使其在行业内拥有相当程度的定价权。

集成电路设计厂商和芯片生产商像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、功能的芯片并将芯片生产外包给台积电这样的代工企业。通过代工生产商，设计厂商可以节约大量资金, 如果芯片设计企业自行建立芯片生产能力需要投入数十亿美元。

持股5%以上股东

根据台积电2017财年的年报，台湾行政院发展基金持有台积电16.53亿股，占公司总股数的6.38%。美国的CAPITAL WORLD INVESTORS基金持有公司14.72亿股，占公司总股数的5.68%。私募股权黑石集团持有公司5.14%的股份。 公司的主要客户

公司80%的客户来自于无晶圆生产能力的半导体及集成电路生产商。其余20%的客户自己拥有晶圆生产能力。公司主要客户包括：

公司2017年收入情况

公司2015年总收入约为1887.01亿元，2016年为2120.6亿元，2017年为2186.68亿元。（假设人民币兑新台币汇率为4.47）。
从地域分布来看，公司绝大部分收入来自美国，2015年公司有67.9%的收入来自美国2017年为65%，2017年下降到63.8%。美国收入占比下降的同时，公司来自大陆地区的收入占比在逐年升高。 自2013年-2017年，公司的净利润持续增长从约2013年的411.3亿元增长到2017年的771.9亿元（人民币/新台币=4.47）