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写在前面：

今天看到一个视频，是台积电创始人张忠谋在4月21日的演讲，视频时长1小时，主要讲了半导体的发展历史、重要性、台湾在晶圆制造方面的优势以及台积电的成功等等，零零总总一共12个主题，我截了其中一段挺有意思的几分钟，和众位虎友分享。$台积电(TSM)$

事件一：英特尔的晶圆制造

2021年3月，英特尔宣布将在美国亚利桑那州投资200亿美元，建两座晶圆厂。张忠谋表示：相当讽刺。

1985年，台积电募资，找到了老大英特尔。英特尔没有同意，并有些看不起晶圆制造。谁知道，三十年河东三十年河西，晶圆代工模式变得这么重要，他自己也要做晶圆制造。$英特尔(INTC)$

1、英特尔是怎么被甩下车的

英特尔和台积电虽然都有生产芯片的能力，但是与台积电不一样的是，英特尔的芯片制造基本只服务自家，而台积电则是专门做代工。

对比英特尔和台积电的芯片进程，台积电从14nm到7nm，再到5nm的规模量产，而英特尔则是14nm到14nm，再到14nm。早在2013年，英特尔有了让10nm芯片接替14nm芯片的想法，不过想法归想法，拖延症危害不轻，一拖再拖下，终于在2019年，英特尔正式公布了10nm制程落地，喜大普奔。

然而此时的三星和台积电已经开始量产7nm。

不过商业模式不同，单单这么比也确实有些偏颇。英特尔有自己的优势，从设计芯片构架，到制造，最后到封装，全凭自己一己之力，这是其他芯片厂商做不到的，单说10nm的制程，英特尔芯片的性能表现就要胜于台积电和三星。不过，这种模式也制约了英特尔的灵活性。

另一方面，智能手机的市场飞速发展，对传统的PC市场造成了不小的冲击，苹果、台积电、三星等都获利不小，但是英特尔却没能成功搭上这趟高速列车，错失移动市场。

2、拿什么追台积电

英特尔表示会将部分芯片产品交给代工，自己则充当其他芯片公司的“代工商”或者制造合作伙伴。虽然英特尔大刀阔斧，信心满满，但是市场质疑声仍然此起彼伏。

• 巴克莱银行分析师表示，英特尔并没有公布多少新的产品细节，2021年财务业绩也令人失望。
• 美国银行分析师表示，现在看不到任任何证据表明，英特尔能够追得上台积电。
• 根据Jefferies分析师的研究，英特尔在芯片制造上至少落后台积电2.5年的时间。

 前有AMD崛起，后有苹果宣布Mac产品要用自研芯片，插刀英特尔，但是英特尔在其他业务的布局也不是颗粒无收，比如英特尔收购的Mobileye，研发自动驾驶技术，2019年营收9.67亿美元，同比增长10%。

事件二：中国半导体仍要继续努力

张忠谋认为，大陆的半导体制造仍然落后台积电5年以上，逻辑半导体设计落后美国、台湾1-2年，在晶圆制造领域，三星电子是台积电的强劲竞争对手。

1、台积电实力

据TrendForce的报告预计，2021年一季度全球芯片代工业台积电市场份额达到56%，收入129.1亿美元。无论是7nm，还是5nm制程工艺，台积电都领先于全球，有报道称，台积电2022年将实现3nm的量产，并且苹果将会是其最大客户。在这方面，三星也稍显逊色。$三星(SMSN.UK)$

对比之下，中芯国际在全球芯片制造市场占比不到5%，目前仅能实现14nm工艺量产，与台积电相比落后至少两代。除此之外，制造装备和材料也严重依赖进口。$中芯国际(00981)$

2、美国制裁倒逼国内企业发展

根据波士顿公司预测，美国如果继续维持当年的出口限制和技术管制，3-5年后美国半导体企业将从中国市场获得的营收减少55%，全球市场份额下降8%，全球营收减少16%，研发投入下降13%-25%。

重压之下，相信机遇也将接踵而至。虎友们有什么看法呢？

（资料来源网络）