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与昨天ASML维持疲软业绩指引不同，台积电上调了全年业绩指引区间。再次印证了AI敞口大，才是王道，剧情与Q1财报一样。 台积电Q2财报： 营收按美元计208.2亿美元，同比增长33%，环比增长10%。按新台币计6735.1亿新台币，同比增长40%，环比增长14%，连续3个季度同比增长，皆创历史新高。 毛利率53.2%，同比下滑0.9个百分点，环比增长0.1个百分点。 经营利润按美元计88.6亿美元，同比增长35%，环比增长12%，经营利润率42.5%。 净利润按美元计76.6亿美元，同比增长29%，环比增长7%，连续2个季度同比增长，净利润率37%。 等效12寸晶圆出货量3125千片，同比增长7%，环比增长3%，结束连续6个季度同比下滑；ASP约6662美元，同比增长24%，连续18个季度同比增长，并创历史新高。 capex按美元计63.6亿美元，同比下滑22%，2024年capex从280-320亿美元指引，上调至300-320亿美元。 具体看工艺和平台方面，Q2： 3nm占15%，5nm占35%，7nm占17%，16nm占9%，28nm占8%，40/45nm占5%，65nm占3%，90nm占1%，0.11/0.13um占2%，0.15/0.18um占4%，0.25um+占1%；先进制程3nm/5nm/7nm占67%，3nm/5nm合计占50%，昨天提到台积电先进制程占比与ASML EUV占比走势背离再次得到印证。其中3nm营收环比增长89%，创下历史新高；5nm营收同比增长63%，连续4个季度创历史新高。 HPC占52%，手机占33%，IoT占6%，汽车占5%；HPC占比连续7个季度超过手机；HPC环比增长28%，手机再次环比下滑，IoT环比增长6%，汽车环比增长5%。 后续展望： 预计Q3营收224-232亿美元，同比增长30%-34%，将再创

上季度ASML财报文章我曾提到，ASML 2024年业绩不增长，要等2025年爆发，本季度亦是如此。 光刻机一哥ASML公布Q2财报： 营收62.4亿欧，同比下滑10%，环比增长18%，与之前指引上限一致； 毛利率51.5%，同比增长0.2个百分点，环比增长0.5个百分点； 经营利润18.4亿欧，同比下滑19%，环比增长32%，经营利润率29.4%； 净利润15.8亿欧，同比下滑19%，环比增长29%，净利润率25.3%； Q2回购9600万欧； Q2 在手订单390亿欧，环比增长10亿欧。 具体看光刻机方面，Q2共出货100台光刻机，总数同比下滑12%： EUV：8台，营收14.76亿欧，占光刻机营收31%，ASP 1.84亿欧。 ArFi：32台，营收23.81亿欧，占光刻机营收50%，ASP 7439万欧。 ArFdry：11台，营收3.33亿欧，占光刻机营收7%，ASP 3030万欧。 KrF：33台，营收4.28亿欧，占光刻机营收9%，ASP 1298万欧。 I-Line：16台，营收9500万欧，占光刻机营收2%，ASP 595万欧。 本财季EUV营收占比骤降，DUV占比超50%，Q2又出货了台0.33NA的NXE:3800机型，预计后续持续ramp，客户持续迁移至该平台，仍预计下半年NXE:3800将成为EUV营收主力；公司宣称客户对Hign NA机型需求旺盛，存储客户和逻辑客户都在验证中。 ASML EUV持续表现疲软，台积电先进制程营收占比则维持高位，ASML与台积电短期业绩相关性自然也背离严重。继台积电宣布N2节点不使用High NA EUV后，上财季又宣布2026年量产的A16节点仍不使用High NA EUV。 本季度bookings 55.67亿欧，同比增长24%，其中EUV 25亿欧，同比增长56%，环比增长281%，迎来了回暖

存储巨头美光拉开半导体二季报帷幕。美光本季度按财年时间是FY24Q3，按实际时间对应2024年3/4/5月。 美光FY24Q3财报： 营收68.11亿美元，同比增长82%，环比增长17%；营收连续3个季度同比增长；预计FY24Q4营收76亿美元，同比增长90%，环比增长12%；（营收巅峰是FY18Q4的84亿美元）； GAAP毛利率26.9%，环比提升8.4个百分点；（毛利率巅峰是FY18Q4的61%）； 经营现金流24.82亿美元，环比增长104%，经营利润率11%（经营现金流巅峰是FY18Q4的52亿美元）；自由现金流连续6个季度为负后首次转正； GAAP净利润3.32亿美元，连续2个季度转正，NonGAAP净利润7.02亿美元，连续2个季度转正；预计FY24Q4 GAAP净利润6.85亿美元，NonGAAP净利润12.13亿美元；（净利润巅峰是FY18Q4的43亿美元） 分业务： DRAM营收46.92亿美元，同比增长76%，连续3个季度增长，营收占比69%；DRAM bit出货量环比下滑中个位数，ASP环比增长20%； NAND营收20.65亿美元，同比增长104%，连续3个季度增长，营收占比30%；NAND bit出货量环比增长高个位数，ASP环比增长20%； 大部分数据中心客户的库存已经正常化，需求持续增长；PC、手机客户因预期未来存储涨价开始补库存，AIPC、AI手机对存储需求增长较快，但因DRAM/NAND产能优先满足数据中心客户，导致供应受限； 预计下季度DRAM bit出货环比持平，NAND bit出货小幅增长，尽管手机、PC短期需求放缓，但下半年ASP会持续上涨；bit出货预计年底会重新增长；未来数据中心仍是主要增长点，HBM、高密度DIMM为主，还有数据中心SSD； 分市场： 本季度数据中心营收环比增长50%+，其中数据中心SSD营

博通FY24Q2对应2024年2/3/4月业绩。 博通FY24Q2财报： 营收124.87亿美元，同比增长43%，环比增长4.4%；剔除VMware后，同比增长12%； GAAP毛利率62%，经营利润率24%；NonGAAP毛利率76%，经营利润率57%； GAAP净利润21.21亿美元，同比下滑44%，GAAP净利润率17%；NonGAAP净利润53.94亿美元，同比增长20%，环比增长3%，连续4个季度创历史新高，NonGAAP净利润率43%（上季度44%）； 本季度未回购，分红24亿美元； 分业务Q2： 半导体营收72亿美元，同比增长6%，营收占比58%；半导体毛利率67%，同比下滑3.7个百分点，因定制AI加速芯片所致，经营利润率55%； 软件营收53亿美元，同比增长205%，营收占比42%，VMware贡献营收27亿美元；软件毛利率88%，经营利润率60%，不考虑整合费用经营利润率64%；剔除VMware，软件营收26亿美元，同比增长37%； VMware未来目标季度营收40亿美元；VMware前10000大客户中3000家已经改为订阅制，Annualized Booking Value从Q1的12亿美元提升至19亿美元，公司整体Annualized Booking Value从Q1的19亿美元提升至28亿美元；预计FY25 VMware利润率能达到公司其他软件水平； 半导体具体业务Q2： 网络营收38亿美元，同比增长44%，占半导体营收53%，主要由hyperscalers的AI网络芯片需求以及定制AI加速芯片增长强劲带动，前者占比增长快；switch芯片出货量同比翻倍，尤其是PAM4和Jericho3；AI后端网络的PCIe switch、NIC出货量同比翻倍；目前全球8大AI数据中心中7个用了博通的Ethernet方案，预计明年超大AI数据

迈威尔FY25Q1财季对应实际时间2024年2/3/4月。 迈威尔FY25Q1财报： 营收11.61亿美元，同比下滑12%，环比下滑19%，创2021年Q2以来新低； GAAP毛利率45.5%，同比增长3.3个百分点，环比下滑1.1个百分点；NonGAAP毛利率62.5%，同比增长2.5个百分点，环比下滑1.4个百分点； NonGAAP经营利润2.7亿美元，同比下滑19%，NonGAAP经营利润率23.3%； NonGAAP净利润2.07亿美元，同比下滑22%，创2021年Q2以来新低；NonGAAP净利润率17.8%； GAAP days in inventory 117天，环比上升9天，连续2个季度环比上升； 大陆营收占比46%，美国19%，新加坡9%，泰国5%，马来西亚5%，台湾4%，芬兰2%，日本1%； 本季度回购1.5亿美元，分红5180万美元；预计下季度加大回购力度； 具体业务，Q1： 数据中心营收8.2亿美元，同比增长87%，营收占比70%；主要靠Cloud数据中心对PAM/DSP/TIA等光产品、ZR DCI产品需求带动；Cloud数据中心贡献两位数增长，AI与非AI皆增长，on-premise enterprise环比下滑；1.6T PAM产品客户开始验证；400G DCI模块出货强劲，800G DCI拿下多个客户，新款coherent DSP给未来解锁10亿美元市场，预计到2028年DCI产品可实现30亿美元营收；针对AEC市场的PAM DSP产品开始出货，客户主要是Tier1 Cloud，给未来再解锁10亿美元市场；正式宣布进军PCIe6 Gen6 Retimers市场，基于8/16 lane PAM4的PCIe Gen6 Retimers产品正在送样；下一代51.2T产品年底量产；custom silicon开始出货，下半年放量；预计整个cu

信越化学： 预计整体行业复苏主要靠AI对存储、先进制程逻辑需求拉动，其他应用市场复苏还需要时间； 12吋虽下滑但已出现复苏迹象，8吋及以下则因消费电子、工业领域需求疲软下滑严重；预计Q2客户12吋库存水位会下滑，12吋需求开始逐季走高，Q3正式复苏，但8吋及以下仍疲软； LTA一般会松动出货量，但不会松动ASP，仍会适时进行产能扩张； SUMCO： 预计全年硅片行业缓慢复苏，工业、汽车相关需求持续下滑，但AI相关需求强劲增长，PC、手机需求回暖； Q1行业12吋整体需求已经触底，AI相关的逻辑和DRAM增长，其他应用还在去库存；8吋及以下由于市场疲软出货仍在下滑；预计Q2 12吋市场逐步缓慢复苏，8吋及以下仍疲软； 8吋/12吋ASP受LTA保护，影响较小； 环球晶圆： 行业去库存进度慢于预期，汽车需求低于预期，即便AI、存储需求高于预期，但公司预计全年营收同比持平，下半年比上半年强； AI为半导体行业提供增长动能，存储释放复苏信号，景气度回升速度与幅度，视不同终端应用而定； 美国12吋厂明年Q1量产，台湾新竹、韩国、日本、意大利、丹麦同步扩产，大幅提高先进制程产品产能； 世创电子： 预计2024年营收同比下滑10%；整体市场终端硅片需求同比增长5%，但库存水位过高影响12%-14%，整体市场硅片实际需求同比下滑7%-9%； 预计2024年PC硅片需求同比增长1%，手机同比增长4%，服务器同比增长18%，工业同比下滑2%，汽车同比增长10%； 出货面积下滑，但ASP维持稳定；

台积电： 预计2024年营收逐季增长，全年营收同比增长21%-26%；预计2024年半导体行业（剔除存储）营收同比增长10%，晶圆代工行业营收同比增长16%-19%； Q2手机将季节性下滑，HPC将带动增长；传统服务器需求放缓，手机缓慢复苏，PC、物联网及消费电子需求仍处于低迷状态，汽车半导体市场预计今年会下滑； N2 2025年量产，A16 2026年量产；预计2024年N3收入贡献增长3倍（14%-16%）； 联电： 对2024年持谨慎观望态度，Q1公司营收是底部，维持预估2024全年半导体行业销售额同比上升4%-6%，晶圆代工行业销售额同比上升11%-13%； 电脑、消费及通讯领域库存逐渐回到较为健康的水位，车用及工控则因客户仍有库存，预计年底降至健康水位； 预计Q2产能利用率64%-66%，ASP持平，出货量环比增长1%-3%； 中芯国际： Q2预计将继续成长，但客户上半年紧急拉货是否“寅吃卯粮”，提前透支下半年需求还在谨慎密切观察，预计公司2024年营收同比增速超过行业均值； 低功耗蓝牙IoT、MCU都在加急单，机顶盒、电视销售在起量，中国智能手机的厂家需求旺盛； 12吋产能一直满载，8吋处在行业低谷；ASP整体变化不大，但显示驱动、CIS价格压力大； 华虹半导体： 整体半导体市场景气尚未摆脱低迷，但特色工艺需求向好；不认为2024年会像2022年那样是一个强劲的年份； 逻辑的需求增长主要来自CIS，自去年Q4以来需求持续保持高位，将维持今年全年。除了IGBT和超级结外，在其他领域都表现不错； 12吋稼动率接近满载，8吋稼动率为95%-100%；12吋产能利用率增长主要来自用于CIS、AI服务器的BCD、部分嵌入式Flash；

英伟达Q1财报（2/3/4月）再次全面超预期，给出的Q2指引同样强劲（Q2营收指引280亿美元 vs 一致预期266亿美元）。英伟达再次成为全球营收、净利润最高的半导体公司，也是半导体历史上第一家年化营收超1000亿美元，单季度净利润超100亿美元公司。 数据中心Q1营收225.63亿美元，环比增长23%，占英伟达总营收比例87%，这一规模已经超过Azure，逼近AWS。本季度数据中心增长主要靠Hopper训练卡、推理卡以及Infiniband产品，同时各垂直行业需求旺盛，比如汽车和互联网。本季度云计算CSP占数据中心营收mid-40%s；特斯拉拓展3.5万块H100，预计汽车将是今年垂直行业中营收最高的，贡献数十亿美元营收；推理营收占数据中心营收约40%（TTM 263亿美元）。 由于数据中心营收占比过大，之前猜测公司后续会更改业务口径，可以单独披露计算、网络业务，这次果然就披露了： 计算营收193.92亿美元，同比增长478%，环比增长29%；Hopper需求持续增长，H200 Q1开始送样，Q2大规模出货；首批H200已交付OpenAI；H200和Blackwell供不应求持续到明年；GraceHopper超算attach rate 80%，在最新一期超算Green500榜单，包揽前3名； 网络营收31.71亿美元，同比增长242%，环比下滑5%，因供应限制。本季度主要靠Infiniband带动增长，Spectrum-X Q1开始出货，预计今年贡献数十亿美元营收（直接与博通竞争）；预计下季度网络恢复环比增长，全年超过博通成为全球网络芯片一哥问题不大； 根据指引，Q2营收280亿美元，同比增长114%，GAAP净利润143亿美元，同比增长131%，NonGAAP净利润154亿美元，同比增长130%。此前在《英伟达Q4财报一览：下季度数据中心营收超Azure逼

在上一篇文章《全球云计算巨头Q4：AI助力增长，资本开支回暖》中，曾提到云计算业绩增速反弹的同时，资本开支也开始回暖。随着阿里财报的姗姗来迟，全球五大云计算巨头Q1成绩单已揭晓，AI业务成为云计算公司赚钱机器，非AI业务需求重拾增长。 1 亚马逊AWS 全球云计算一哥 Q1营收250.37亿美元，同比增长17%，增速提升4个百分点，环比增长3%；经营利润94.21亿美元，同比增长84%，连续3个季度创历史新高；经营利润率38%，同比增长14个百分点，创历史新高。 AWS Q1营收占亚马逊总营收17%，贡献了亚马逊62%的经营利润。 从去年Q3开始所有规模企业都开始优化云计算开支导致增速放缓，这一趋势在本季度结束；AI与非AI都在增长，AWS年化营收超1000亿美元；在AI方面，训练和推理需求都很大，AWS AI年化营收已超过数十亿美元，现在还是AI发展早期；AWS自研的Trainium2下半年或明年初亮相；为AI开发者提供的端到端服务SageMaker需求旺盛：Perplexity AI用SageMaker训练模型快了40%，Workday用SageMaker减少推理延迟80%；Bedrock目前客户已过万，包括adidas、纽交所、辉瑞、瑞安航空、丰田等；AmazonQ大范围推出；目前全球85%的IT仍未上云，公司对AWS未来非常乐观；AWS业绩越好，capex投入会越大。 2 微软Azure 全球云计算老二 Q1营收190.33亿美元，同比增长31%，增速提升1个百分点，增速继续领跑全球三大云，环比增长1%。 Azure所属智慧云业务（Server+Azure+Enterprise Services）经营总利润125.13亿美元，同比增长32%，连续5个季度创历史新高；经营利润率47%。 智慧云业务Q1营收占微软总营收43%，贡献了微软45%的经营利润。 Azure

莱迪思主要产品为低功耗FPGA，与AMD赛灵思、Intel Altera全球前两大FPGA巨头错位竞争，其低功耗FPGA出货量全球第一。 莱迪思Q1财报： 营收1.41亿美元，同比下滑24%，环比下滑18%；自2020年以来首次连续2个季度同比下滑； GAAP毛利率68.3%，仍在历史高位；经营利润率11.8%，同比下降20个百分点； NonGAAP净利润4030万美元，同比下滑44%，环比下滑36%，跌回2021年水平；NonGAAP净利润率28.6%，创2021Q2以来新低； 本季度回购2000万美元，连续14个季度回购； 莱迪思的一大优点是毛利率、净利率水平在半导体行业比较靠前，这也是我当初持续关注它的原因，不得不说FPGA这个赛道利润率确实高，哪怕在行业低谷，毛利率也能如此之高实属难得。 2024年开年的汽车半导体纷纷暴雷、Intel Altera与AMD赛灵思FPGA需求疲软，莱迪思难以独善其身，整个FPGA市场哀鸿遍野： AMD嵌入式（大部分赛灵思）Q1营收8.4亿美元，同比下滑46%；Intel Altera Q1营收3.4亿美元，同比下滑58%，甚至录得经营亏损。 分业务Q1： 工业和汽车营收7530万美元，同比下滑31%，营收占比53%；工业和汽车业务是莱迪思毛利率最高的业务；工业、汽车整体需求疲软，客户继续去库存，细分领域如医疗行业需求平稳，国防军工需求较强，但其他领域都比较疲软； 通讯和计算营收5460万美元，同比下滑18%，连续4个季度下滑，营收占比39%；计算营收环比增长，主要受服务器需求拉动；通讯市场中5G需求很差，复苏要等运营商capex回暖；预计Q2计算营收继续环比增长，通讯继续环比下滑，计算营收大于通讯营收； 消费者营收1090万美元，同比增长12%，营收占比8%； 产品方面： 莱迪思现有三大业务线：两大FPGA硬件