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存储巨头美光拉开半导体四季报帷幕。美光本季度按财年时间是FY25Q1，按实际时间对应2024年9/10/11月。 美光FY25Q1财报： 营收87.1亿美元，同比增长84%，环比增长12%，创历史新高（此前营收巅峰是FY18Q4的84亿美元）营收连续5个季度同比增长；预计FY25Q2营收79亿美元，同比增长36%，环比下滑9%； GAAP毛利率38.4%，环比提升3.1个百分点；预计FY25Q2毛利率37.5%，环比下滑0.9个百分点（毛利率巅峰是FY18Q4的61%）； GAAP经营利润21.7亿美元，环比增长43%，经营利润率25%（经营利润巅峰是FY18Q4的43亿美元）； 经营现金流32.44亿美元，环比下滑5%（经营现金流巅峰是FY18Q4的52亿美元）；自由现金流连续3个季度为正； GAAP净利润18.7亿美元，连续4个季度为正，NonGAAP净利润20.37亿美元，连续4个季度为正；预计FY25Q2 GAAP净利润14.14亿美元，NonGAAP净利润16.04亿美元（净利润巅峰是FY18Q4的43亿美元）； 本季度未回购； 分业务： DRAM营收64亿美元，同比增长87%，连续5个季度增长，环比增长20%，营收占比73%；DRAM bit出货量环比增长低两位数，ASP环比增长高个位数； NAND营收22.41亿美元，同比增长82%，连续5个季度增长，营收占比26%；NAND bit出货量环比下滑低个位数，ASP环比下滑低个位数； 预计下季度DRAM bit出货环比小幅下滑，NAND bit出货环比大幅下滑，未来数据中心仍是主要增长点（本季度CNBU/SBU经营利润环比增长89%/60%），消费电子相关需求超预期疲软（本季度MBU/EBU经营利润环比下滑36%/90%），客户将去库存至2025年春季，FQ2出货量不及预期，预计FY25H2出货恢复增长； 分市场

信越化学： Q3半导体硅片业务出货量同、环比皆增长； 展望Q4预计除AI之外，其他12吋需求都比较疲软，8吋需求主要因汽车、工业、消费市场疲软影响难以复苏； SUMCO： 整体半导体行业复苏主要因数据中心AI需求爆发，工业、消费、汽车需求疲软； 预计Q4客户12吋先进制程需求强劲，但成熟制程库存水位仍较高，导致整体12吋需求缓慢复苏； 12吋需求自Q1触底以来持续复苏，8吋及以下需求则继续疲软；客户8吋仍在去库存阶段； 环球晶圆： 全球半导体市场先进制程产能受限，成熟产能过剩，汽车与消费电子需求疲软；今年环球晶Q4营收会优于Q3，明年优于今年，甚至有望回到2023年历史高点水平； 尽管客户去库存化情况改善，但平均库存天数下降速度仍较预期缓慢； 环球晶已将资本支出集中于先进及特殊制程产品； 世创电子： 预计2024年营收同比下滑高个位数；整体市场终端硅片需求同比增长6%（不变），但库存水位过高影响，整体市场硅片实际需求同比下滑中个位数（上调）； 预计2024年PC硅片需求同比增长2%（下调1个点），手机同比增长7%（上调2个点），服务器同比增长23%（上调1个点），工业同比下滑2%（不变），汽车同比增长6%（下调5个点）； 2024年新加坡新12吋厂产能到10万片/月；ASP出现下滑；

英伟达Q3财报（8/9/10月）再次超预期，给出的Q4指引同样超预期（Q4营收指引375亿美元 vs 一致预期371亿美元），至于媒体再次声称所谓的“未能超最高预期”，全球确实独此一份。作为全球半导体历史上营收、净利润最高的公司，不断突破半导体行业上限的英伟达仍是众矢之的。 数据中心Q3营收307.71亿美元，环比增长17%，占英伟达总营收比例88%，这一规模直接大幅超越AWS Q3营收（275亿美元）。本季度数据中心增长主要靠Hopper训练卡以及推理卡，H200单季度营收突破100亿美元大关，目前已上线AWS、CoreWeave、Azure，即将上线Google Cloud、OCI；本季度CSP占数据中心营接近50%，互联网以及垂直行业占50%；公司是全球最大推理平台； Q4 Hopper和Blackwell同时出货，皆供不应求，Blackwell Q4营收将高于公司之前数十亿美元的指引，供不应求会持续贯穿明年；Hopper需求持续增长至明年上半年；Blackwell明年出货将持续环比增长，Q1反超Hopper； 数据中心内部： 计算营收276.44亿美元，同比增长132%，环比增长22%；甲骨文全球首个Zetta级AI超算计划部署131072块Blackwell；微软将成为首家提供GB200服务的云计算厂商； 网络营收31.27亿美元，同比增长20%，环比下滑15%；本季度主要靠Spectrum-X 带动增长（直接与博通竞争）；网络需求仍强劲且持续增长，预计Q4恢复环比增长，全年网络营收规模可能与博通接近，反超博通可能要等明年； 根据指引，Q4营收375亿美元，同比增长70%，GAAP净利润192亿美元，同比增长56%，NonGAAP净利润205亿美元，同比增长60%。至于市场担忧的增速放缓问题，Q4正处于Blackwell爬坡期，且按照惯例，老黄指引都偏保守，Q4有

在上一篇文章《全球云计算巨头Q2：看到AI需求爆发，继续加大AI投入》中，曾提到云计算巨头看到来自AI的巨大需求，继续加大对AI的投入。随着阿里财报的姗姗来迟，全球五大云计算巨头Q3成绩单已揭晓：AI加速了各大云计算巨头营收增长，AWS、Google Cloud利润爆发，而改小营收口径的Azure因AI算力不足制约了进一步增长。 1 亚马逊AWS 全球云计算一哥 Q3营收274.52亿美元，同比增长19%，增速环比持平，环比增长4%；经营利润104.47亿美元，同比增长50%，创历史新高，经营利润率38%，同比增长8个百分点。 AWS Q3营收占亚马逊总营收17%，贡献了亚马逊60%的经营利润。 Q3 AWS营收run rate 1100亿美元，AI营收run rate达到数十亿美元，保持三位数同比增长，比早期AWS快三倍，营收增长受芯片供应制约；AWS是首个提供H200的云计算厂商，与英伟达合作的Project Ceiba将配置20736个GB200，算力达414 EFLOPS；自研训练芯片Trainium 2几周后开始大规模ramp；Amazon Q帮助公司团队节省了2.6亿美元开发成本；AI投入很大是因为看到了需求巨大；commitment达1640亿美元，同比增长23%，平均remaining life 3.9年；从Q1开始折旧年限提升到6年，本季度贡献AWS利润率同比增长2个百分点，裁员优化成本也提升利润率；AWS利润率会有正常季节性波动。 2 微软Azure 全球云计算老二 微软Q3把Azure营收口径改小，营收168.57亿美元，同比增长33%，增速与谷歌云一起领跑全球三大云。 Azure所属智慧云业务（Server+Azure+Enterprise Services）经营总利润105.03亿美元，同比增长18%，持续创历史新高；经营利润率44%。智慧云业务Q

台积电： 预计2024年营收逐季增长，全年美元营收同比增长30%；预计2024年半导体行业（剔除存储）营收同比增长10%； 预计今年AI相关营收同比增长3倍，营收占比由low-teens%上调至mid-teens%，预计未来四年占比将提升到30%；先进封装营收占比高个位数；AI需求极为强劲，且刚开始； 预计Q4 N5/N3的整体产能利用率进一步提升；N2/A16节点HPC需求很高； 联电： 展望Q4各终端市场需求逐渐稳定，尽管2025年全球经济显示出复苏的迹象，库存水平也在改善，但客户目前仍然相对保守，预计2025年晶圆出货量将会有所增长； Q4 PC业绩将比预期略好一些，但会被通讯和消费业务板块的轻微下滑所抵消，整体收入增长将趋于平稳；各终端市场库存水位下降，汽车、工业领域要到明年Q2末才能将库存消化至正常水平 预计Q4产能利用率66%-69%，ASP、出货量环比持平； 中芯国际： 预计2025年整体半导体行业增长，AI领域增速10%+，其他领域增速4-9%；晶圆代工行业依然供过于求，整体营收同比个位数增长； Q3消费类逐步恢复，汽车、工业领域依旧疲软；公司BCD等AI供电相关产品需求旺盛； Q4 12吋产能继续释放，ASP环比稳步提升； 华虹半导体： 半导体整体市场复苏态势符合预期，但存在结构性分化：消费电子及部分新兴领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察； 需求主要来自消费电子（CIS/PMIC）、AI服务器（BCD/PMIC），汽车IC、IGBT、超级结需求依然疲软，何时复苏仍有待观察； Q4 12吋产能利用率强劲，ASP环比增长； 总的来说，Q3财报仍延续先进制程以及AI敞口才是半导体晶圆代工厂核心竞争力的逻辑。此前几个季度台积电、三星、中芯这三家先进制程Fab的业绩走势，与联电、华虹、格罗方德这三家成熟制程Fab产生了显著的背离。但随着A

Arm FY25Q2财季对应实际时间2024年7/8/9月。 Arm FY25Q2财报要点： 营收8.44亿美元，同比增长5%，环比下滑10%； GAAP毛利率96.2%，继续冠绝全球(CDNS 86.6%，茅台91.2%)； GAAP经营利润6400万美元，同比扭亏，环比下滑65%，GAAP经营利润率8%； NonGAAP经营利润3.26亿美元，同比下滑15%，环比下滑27%，NonGAAP经营利润率39%，处于全球半导体前列； GAAP净利润1.07亿美元，同比扭亏，环比下滑52%，GAAP净利润率13%； NonGAAP净利润3.17亿美元，同比下滑20%，环比下滑17%，NonGAAP净利润率38%，处于全球半导体前列； 纵使Arm拥有接近100%的毛利率，但GAAP经营利润却很低，甚至之前经常亏损，主要原因还是研发费用高企，本季度占营收60%，销售及管理费用占营收29%；不过剔除占比较高的股权激励支出后，NonGAAP经营利润率还是保持在40%上下； 分业务： License&Other营收3.3亿美元，同比下滑15%，环比下滑30%； 本季度签下6个Arm Total Access（ATA）合约，目前累计39个合约；Arm Flexible Access（AFA）目前已有269个客户；ATA年费每年会涨价7%，三年一续，公司预计大部分客户都会转向不同版本的ATA； ACV 12.53亿美元，同比增长13%，环比增长5%；RPO 23.85亿美元，同比下滑1%，环比增长10%，其中27%会在未来12个月内确认收入，16%会在未来13-24个月内确认收入； 预计FQ3 Licensing营收同比持平，Licensing疲软受收入确认时间影响，booking情况强劲，book-to-bill ratio 1.7； 预计本财年bac

高通FY24Q4对应实际时间2024年7/8/9月。 高通FY24Q4财报： 营收102.44亿美元，同比增长19%，环比增长10%（营收巅峰是FY22Q4的113.96亿美元）； GAAP毛利率56.4%，同比增长1.5个百分点，环比增长0.8个百分点； GAAP净利润29.2亿美元，同比增长96%，环比增长37%（净利润巅峰是FY22Q3的37.3亿美元）； NonGAAP净利润30.36亿美元，同比增长33%，连续4个季度两位数增长，环比增长15%（净利润巅峰是FY22Q1的36.86亿美元）； 预计FY25Q1（年底旺季：iPhone16系列+高通8 Elite）营收105-113亿美元，同比增长6%-14%，净利润中值28.11亿美元，同比增长2%，NonGAAP净利润中值33.31亿美元，同比增长7%； 本季度分红9.47亿美元，回购13亿美元；宣布额外150亿美元回购计划，此前回购额度还剩10亿美元； 本财年中国营收占比46%，美国25%，韩国20%； 分业务： 手机营收60.96亿美元，同比增长12%，营收占比60%；预计2024年全球手机销量同比增长低到中个位数（上调），本财年手机营收同比增长10%，安卓营收同比增长20%+，意味着苹果营收几乎没有增长。 本财年安卓旗舰芯片营收是竞争对手的5倍；骁龙8 Elite采用非Arm公版自研CPU以及基带与射频产品大多捆绑销售，都会提升ASP；预计2026年苹果基带份额下滑至20%。（不变） 汽车营收8.99亿美元，同比增长68%，连续16个季度同比两位数增长，连续5个季度创新高，营收占比9%；公司汽车业务与汽车半导体行业疲软大环境相左，主要因公司产品与新车绑定更深；理想、奔驰新车将搭载最新骁龙Elite车机平台；11月19日更新指引。 IoT营收16.83亿美元，同比增长22%，结束连续6个季度同比下滑，营收占比

莱迪思主要产品为低功耗FPGA，与AMD赛灵思、Intel Altera全球前两大FPGA巨头错位竞争，其低功耗FPGA出货量全球第一。 莱迪思Q3财报： 营收1.27亿美元，同比下滑34%，环比增长2%；连续4个季度同比下滑； GAAP毛利率69%，仍在历史高位；经营利润率5.9%，同比下降23.7个百分点，主要因裁员14%，造成一次性费用650万美元，这是莱迪思历史上首次大规模裁员；经营现金流环比翻倍；；NonGAAP经营利润率26.6%，同比下降13.7个百分点； NonGAAP净利润3250万美元，同比下滑56%，环比增长4%，跌回2021年水平；NonGAAP净利润率25.6%； 本季度回购1700万美元，连续16个季度回购； 公司此前CEO Jim Anderson被挖到光模块巨头Coherent当CEO，而新任CEO Ford Tamer在光芯片巨头Inphi（后被迈威尔收购）当了9年CEO； 莱迪思的一大优点是毛利率、净利率水平在半导体行业比较靠前，这也是我当初持续关注它的原因，不得不说FPGA这个赛道利润率确实高，哪怕在行业低谷，毛利率也能如此之高实属难得。 2024年以来汽车半导体持续暴雷、Intel Altera与AMD赛灵思FPGA需求疲软，莱迪思难以独善其身，整个FPGA市场哀鸿遍野： AMD嵌入式（大部分赛灵思）Q3营收9.27亿美元，同比下滑25%，经营利润率仍高达40%；Intel Altera Q3营收4.12亿美元，同比下滑44%，经营利润率2%； 虽然Q4 AMD赛灵思、Intel Altera营收指引均继续环比增长，但莱迪思管理层更谨慎，预计2025年行业U型复苏。 分业务Q3： 工业和汽车营收5420万美元，同比下滑51%，营收占比43%；工业和汽车业务是莱迪思毛利率最高的业务；工业、汽车需求持续疲软，客户继续去

在23Q4财报结尾我提到过： 现阶段PC越来越朝着令人担忧的方向演绎：复苏只是库存正常化的结果，而不是需求猛增。至于AIPC，本身就是Intel自己的营销。这些年太多投资者被Pat画的饼所“欺骗”，Pat越来越像曼联的滕哈格。Intel这么多年来的多元化战略被击溃，PC占比回到2016年水平，Intel今年数据中心营收大概率会被AMD反超，而Pat仍沉溺在IDM2.0幻想中。 崔彤，公众号：Eric有话说Intel Q4财报一览：PC再次救主；2024年数据中心营收或被AMD反超 2024Q3 AMD数据中心营收正式反超Intel。11月2日，纳入道指25年的Intel被移除道指。 Intel Q3财报： 营收132.84亿美元，同比下滑6%，连续2个季度同比下滑，环比增长4%；预计下季度营收138亿美元，同比下滑10%； GAAP毛利率15%，同比下滑27.5个百分点，环比下滑20.4个百分点；预计下季度GAAP毛利率36.5%，同比下滑9.2个百分点； GAAP经营亏损90.57亿美元，连续3个季度亏损，预计下季度继续亏损； GAAP净亏损169.89亿美元，连续3个季度亏损，预计下季度继续亏损； NonGAAP净亏损19.76亿美元；预计下季度NonGAAP净利润5.15亿美元； 调整后自由现金流-27.02亿美元，预计全年自由现金流为负，2025年自由现金流转正。 本季度减值和重构费用185亿美元，其中对Intel 7相关的设备和厂房进行减值31亿美元，对Mobileye商誉减值26亿美元，遣散费22亿美元，递延所得税资产减值99亿美元，Q4仍会有大量重构费用； 截止本季度公司净资产1048.64亿美元； Q3具体业务： CCG营收73.3亿美元，同比下滑7%，结束连续3个季度同比增长，环比下滑1%，连续3个季度环比下滑，营收占比55%；经营利润27.22亿美元，同

与前天ASML下调业绩指引不同，台积电再次上调了业绩指引。再次印证了AI敞口大，才是王道，剧情与Q1、Q2财报一样。 台积电Q3财报： 营收按美元计235亿美元，同比增长36%，环比增长13%。按新台币计7597.1亿新台币，同比增长39%，环比增长13%，皆连续2个季度创历史新高。 毛利率57.8%，同比增长3.5个百分点，环比增长4.6个百分点。 经营利润按美元计111.6亿美元，同比增长55%，环比增长26%，创历史新高，经营利润率47.5%。 净利润按美元计100.6亿美元，同比增长51%，环比增长31%，创历史新高，净利润率43%。 等效12吋晶圆出货量3338千片，同比增长15%，环比增长7%，连续2个季度同比增长；ASP约7042美元，同比增长18%，连续19个季度同比增长，再创历史新高。 capex按美元计64亿美元，同比下滑10%，2024年capex从300-320亿美元指引，改为略高于300亿美元。 具体看工艺和平台方面，Q3： 3nm占20%，5nm占32%，7nm占17%，16nm占8%，28nm占7%，40/45nm占4%，65nm占4%，90nm占1%，0.11/0.13um占2%，0.15/0.18um占4%，0.25um+占1%；先进制程3nm/5nm/7nm占69%，3nm/5nm合计占52%，皆再创新高。 其中3nm营收环比增长50%，连续2个季度创新高；5nm营收同比增长20%，连续5个季度创新高。 HPC占51%，手机占34%，IoT占7%，汽车占5%；HPC占比连续8个季度超过手机；HPC环比增长11%，手机因新机发布潮环比增长16%，IoT环比增长35%，汽车环比增长6%；个人认为今年英伟达有望取代苹果成为台积电第一大客户，待台积电年报验证。 后续展望： 预计Q4营收261-269亿美元，同比增长33%-37%，将再创历史新高，