据媒体报道，30日集微网从多位知情人士处获悉，国产GPU厂商象帝先召开全员会议宣布解散，所有400多位员工今日起终止合同，原地失业。 根据公司官网介绍，象帝先计算技术（重庆）有限公司成立于2020年9月，是一家高性能通用/专用处理器芯片设计企业，已在北京、上海、重庆、成都、苏州等地设立了研发中心。 公司研发适用于桌面、工作站、边缘计算等领域的高性能、低功耗、具有完全自主知识产权的通用CPU/GPU及相关专用芯片产品。 该公司曾表示，预期流片后产品性能将达到国内领先、国际先进水平，公司产品将广泛应用于桌面显示系统、数据中心建设、AI计算、云计算等领域。 象帝先公司由国内计算机及芯片领域顶尖科学家领军，同时已经集中一批业内平均从业经验超过15年资深专家，短期内成功组建了科研人员规模过百人的全方位芯片研发团队。公司总部设立在重庆，在北京，成都，上海，苏州四个城市设立了分公司。 2022年9月，象帝先表示，经过300多名资深芯片研发人员历时15个月的集智攻关，拥有完全自主知识产权的国产高性能通用图形处理器——象帝先天钧一号GPU正式发布。 2023年1月，“天钧一号”芯片完成工业和信息化部软件与集成电路促进中心认证的产品性能测试，性能达NV1660水平 2024年4月，象帝先获2024年度重庆市“独角兽企业”称号。 然而，30日该公司却突然宣布解散，知情人士表示，该公司资金问题由来已久，无法自行造血的前提下又因外部环境难以融资续命，走到最后一步实际是意料之中。 知情人士指出，象帝先、董事长唐志敏是国内计算机系统与处理器芯片设计领域的战略级科学家，曾担任龙芯项目负责人、海光信息总经理兼首席科学家，先后领导龙芯一号、二号CPU、海光系列CPU、海光DCU等国内高端通用芯片项目取得成功。2020年,唐志敏开始成立公司转型做GPU产品，获得Imagination GPU IP的高级别授权

三星电子（Samsung Electronics Co.）晶圆代工高层透露，最新 2 nm制程技术可将芯片尺寸缩小 17%。 《韩国经济日报》22日报导，三星晶圆代工制程设计套件（PDK）研发团队副总裁Lee Sungjae在《Siemens EDA Forum 2024》的主题演说中指出，三星采用的最新“背面电轨”（BSPDN，又称“晶背供电”）芯片制造技术，可让2nm芯片的尺寸比传统前端（front-end）配电网络（PDN）技术缩小17%。 Sungjae指出，三星预定2027年量产2nm芯片时采用BSPDN技术，该科技还可将效能、功率分别提升8%、15%。这是三星晶圆代工事业首度有高层向大众揭露BSPDN细节。 BSPDN被称为次世代晶圆代工技术，主要是将电轨置于硅晶圆背面，进而排除电与信号线的瓶颈，进而缩小芯片尺寸。 相较之下，英特尔（Intel Corp.）预计今年就会在相当于2nm的Intel 20A制程采用BSPDN技术，该公司将之称为“PowerVia”。台积电则计划于2026年底左右，对1.6nm以下制程导入BSPDN技术。 另一方面，Lee还公布次世代GAA制程的产品路线图及芯片效能。三星计划今年下半量产基于第二代“环绕式闸极”（gate-all-around，GAA）制程技术（SF3）的3nm芯片，接下来的2nm也会采用GAA制程。Lee指出，跟第一代GAA制程相比，SF3可分别将芯片效能、功率提升30%、50%，芯片尺寸缩小35%。 来源：韩国经济日报

韩国媒体消息，三星电子（Samsung Electronics）削减了极紫外光（EUV）微影采购计划，跟荷兰半导体设备业龙头ASML（ASML Holding N.V.）合作研发中心进度卡关。 据韩媒Business Korea 8月20日引述未具名消息人士报导，2023年12月12日当天，韩国总统尹锡悦（Yoon Suk Yeol）访问ASML荷兰总部，陪同的人士包括荷兰国王Willem-Alexander、三星会长李在熔（Lee Jae-yong）、SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）和ASML执行长Peter Wennink。三星、ASML也当场签定备忘录（MOU），准备在韩国都会区共同兴建EUV研发中心。然而，过了短短半年，两家公司的合作案传出生变。 据报导，三星7月稍早在会议上时通知ASML，决定削减次世代High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）微影设备的采购量；两家公司应该很快就会着手修改相关合约。 三星原本规划，未来十年采购的ASML次世代机台（分别是“EXE:5200”、“EXE:5400”及“EXE:5600”）将超过三台。然而，三星如今只决定导入EXE:5200，至于是否导入后续版本则会重新考虑。三星是在任命全永铉（Young Hyun Jun）接任装置解决方案（DS）事业群负责人，重新检视进行中的专案和投资计划后，做出了上述决定。 业界消息人士表示，研发中心的京畿道华城市（Hwaseong）土地采购案及设计与核准程序原本已在进行中，但由于三星决定削减设备采购量，相关程序已完全停摆。ASML、三星合作的研发中心是否要更改地点，甚或直接取消，将在未来讨论后决定。 不过，一名三星高层依旧表示，导入High-NA EUV微影设备的规划没有变动，两家公司合作的研发中心也会在最合适的地点设立。 一位业界人士提到：如果两家公司能遵守原订合约，三星不

受到盈余表现平淡影响，韩国半导体业界高层面临大幅减薪的窘境，幅度居当地所有产业之冠。 《韩国先驱报》（Korea Herald）15日报导，三星电子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）为韩国薪资最高的企业之一。然而，这两家企业的高阶管理层，却因全球芯片销售趋缓，薪酬大减20%~30%。 5月突然遭裁撤的三星前半导体部门负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun），2024年上半的薪资为7.3亿韩元（约537,000美元），较去年同期9.54亿韩元萎缩23%，主因去年销售疲软，让三星决定砍掉奖金。三星存储业务总裁Lee Jung-bae今年上半新资也年减25%至6.1亿韩元。 SK 海力士副董事长Park Jung-ho今年上半薪资是31.7亿韩元，较去年同期50.5亿韩元减37%。Park薪资包括SK Square薪酬，到今年3月，他仍在SK Square担任副董事长。 虽然上述两家芯片制造商获利今年复苏，但高层薪资似乎因去年公司营损惨烈而受重创。三星2023年光芯片业务的营损就超过14兆韩元，SK海力士营损也高达7.73兆韩元。 来源：technews

液晶面板事业不振，鸿海转投资的夏普（Sharp）上季（4-6 月）出乎市场预料、意外陷入亏损。而夏普宣布，半导体事业、相机模组事业考虑卖给鸿海。 夏普上周五（9日）盘后公布上季（2024年4-6月）财报：因液晶面板事业业绩不振，拖累合并营收较去年同期下滑1.7%至5,319亿日圆，显示本业获利情况的合并营益为亏损58亿日圆（去年同期为营损70亿日圆）、本业连续第二季陷入亏损，显示最终获利情况的合并纯益为亏损12亿日圆（去年同期为纯益55亿日圆） 、连续第四季陷入亏损，就历年4-6月的情况来看，为2016年8月收编在鸿海旗下以来、首度陷入亏损。 金融情报服务公司QUICK事前调查显示，市场原先预期夏普上季纯益将为23亿日圆。夏普上季意外陷入亏损局面。 就部门别情况来看，上季夏普“元件事业（包含显示器元件部门、电子元件部门）”营收较去年同期大减22.0%至1,986亿日圆、营损额为152亿日圆（去年同期也为营损152亿日圆）。 其中，“显示器元件部门（液晶面板事业）”营收大减26.9%至1,252亿日圆、营损额自去年同期的173亿日圆略为缩小至171亿日圆；“电子元件部门”营收减少11.9%至733亿日圆、营益减少7.9%至19亿日圆。 上季夏普“品牌事业（包含空调等家电产品以及液晶电视、通讯事业和PC事业子公司Dynabook等）”营收大增15.1%至3,441亿日圆、营益大增23.6%至145亿日圆。 夏普维持今年度（2024年度、2024年4月-2025年3月）财测预估不变，合并营收预估将年减9.6%至2.1兆日圆、合并营益预估为100亿日圆（上年度为营损203亿日圆）、合并纯益预估为50亿日圆（上年度为净损1,499亿日圆）。 夏普并于9日宣布，半导体事业和（智慧手机用）相机模组事业考虑卖给鸿海，目标在今年度内完成出售。关于选择鸿海为买家的原因，夏普社长冲津雅浩在9日

8 月 8 日消息，据路透社报道，美国芯片巨头英特尔周三遭股东集体诉讼。原告指控该公司隐瞒严重经营问题，导致业绩不佳、大规模裁员和暂停分红，股价单日蒸发逾 320 亿美元（当前约 2294.83 亿元人民币）。 图源 Pexels 这份诉讼文件已递交至旧金山联邦法院，英特尔首席执行官帕特・格尔辛格和首席财务官戴维・辛斯纳也被列为被告。 股东们表示，英特尔 8 月 1 日披露其代工业务（为其他公司生产芯片）" 陷入困境 "，额外支出数十亿美元的同时营收却下降，这一消息让他们措手不及。他们指控公司此前就业务和制造能力发布的声明存在重大虚假或误导性，导致其股价自 1 月 25 日至 8 月 1 日被炒高。 英特尔暂未对此作出回应。 英特尔于上周四宣布裁员逾 15%，涉及 1.5 万名员工，并从第四季度起暂停分红，该公司计划通过重组在 2025 年节省 100 亿美元成本。此外，英特尔第二季度净亏损 16.1 亿美元，营收下滑 1% 至 128.3 亿美元。 长期以来，英特尔在竞争激烈的芯片市场苦苦挣扎，难以从人工智能热潮中获益，其主要竞争对手包括 AMD、英伟达、三星电子和台积电。 英特尔股价在 8 月 2 日（即公司宣布季度业绩、裁员和暂停分红后的第二天）暴跌 26% 至 21.48 美元，随后继续下跌。截至周三收盘，股价下跌 3.6% 至 18.99 美元，较公告发布前已下跌 34.6%。 来源：IT 之家

8 月 7 日消息，据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。 这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。 三星HBM3E芯片通过英伟达测试 消息人士称，三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快就会签署。他们预计三星的供货将在2024年第四季度开始。 消息人士还补充说，三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。 今年5月，曾有消息人士爆料称，自去年以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于热量和功耗问题，三星始终未能通过测试。 据知情人士透露，该公司已经重新设计了HBM3E设计，以解决这些问题。 今年7月，又有媒体报道，英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM技术，可用于一些不太复杂的处理器。 目前，SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并在今年3月底向一家客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士拒绝透露该客户的身份，但消息人士透露，这位客户正是英伟达。 三星回应称并不属实 现据韩媒 BusinessKorea 报道，三星电子回应称该报道并不属实。 对于这一传闻，三星明确回应称：“我们无法证实与客户相关的报道，但该报道不属实。” 此外，三星电子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的质量测试仍在进行中，与上月财报电话会议时的情况相比没有任何变化。此前路透社的报道称，三星的 8 层 HBM3E 芯片已经通过英伟达的测试，并将于第四季度开始供货。 据了解，三星电子在 7 月 31 日公布第二季度

近日，有网友爆料称，苏州佳能开始新一批裁员，而赔偿为N+12或是2N+12，刷新了外企裁员的天花板。针对网传“苏州佳能裁员赔偿N+12或2N+12”一事，苏州佳能官网接线员回应凤凰网科技称，赔偿N+12或是2N+12的消息是假的，网上都是假的。据了解，公司不是在裁员是再就业，再就业是可以自己选的，达到标准有赔款，但赔偿标准不清楚。 爆料称，由于市场收缩，苏州佳能开始新一批裁员，裁员规模涉及上千人，而赔偿无固定合同期限N+12或是2N+12。随后有业内网友称，“去问了一下确认是真的，唯一不好的就是一年多没啥加班，所以工资不高，但是这是国内顶级赔偿，没有之一。” 有报道称，2022年佳能珠海中国关厂裁员的赔偿金就特别高。给出的补偿方案中，包括经济补偿金、特别慰劳金、就业支援金、感怀铭记奖金以及春节慰问金等五大部分，被称为“良心企业”。当时有员工透露，厂子决定关停前，他的月工资是7千元到1万元，裁员拿到约25万元的补偿，他有个同事在这边工作30年，最终拿到150余万元的补偿。 官网资料显示，佳能（苏州）有限公司是日本佳能株式会社（世界五百强企业之一）于2001年在苏州新区注册成立的日本独资企业。投资总额18550万美元，占地面积32万平方米，现有员工3000余名。佳能（苏州）是日本佳能株式会社在海外最重要、最大的办公设备生产基地之一。主要产品为彩色数码复合机、复印机、打印机及周边设备，同时公司零配件管理中心向全世界提供佳能（苏州）有限公司产品的零配件。 来源：集微网

7 月 30 日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。 图源：英特尔 近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代 AI 加速器“Falcon Shores”的生产外包给台积电，导致成本大幅上升。这些挑战迫使英特尔寻求新的战略，而挖角台积电工程师正是其中之一。 虽然挖角人才短期内难以显效，但英特尔希望通过这一举措长期提升工艺效率和技术能力，最终与台积电正面竞争。英特尔 CEO 帕特・格尔辛格曾公开表达对 IFS 业务的乐观态度，表明公司正在努力缩小与台积电的差距。 来源：IT之家

7月25日，从国内AI独角兽企业百川智能方面了解到，公司已经于近期完成了A轮融资，总融资金额达50亿元人民币，并将以200亿估值开启B轮融资。 据悉，A轮投资方即有阿里、小米、腾讯、亚投资本、中金等科技大厂和市场化投资机构，也包括北京市人工智能产业投资基金、上海人工智能产业投资基金、深创投等国资背景产业投资基金。 百川智能由搜狗创始人王小川在去年创立。据介绍，百川智能一直坚持“超级模型+超级应用”双轮驱动的发展战略，截至目前，已经发布了12款大模型，并于今年5月推出首款AI助手——百小应。百川智能认为，医疗是“大模型皇冠上的明珠”，是打造超级应用的最佳场景。作为国内唯一一家专注医疗的头部大模型公司，百川智能在AI医疗技术和应用上均取得了阶段性进展。自研的通用医疗增强大模型在多个权威评测中超越了GPT-4，并且还在7月初举办的世界人工智能大会（WAIC）上首次对外展示AI医疗类应用——AI健康顾问。 来源：第一财经

7月23日消息，据QUARTZ昨日报道，美国正考虑对向中国出售先进芯片制造设备的盟友实施更严格的贸易管制。Jeffries分析师表示，美国还可能禁止美国GPU巨头英伟达出售其专为中国市场设计的芯片。 Jeffries在一份报告中写道，当美国在10月份对美国半导体出口管制进行年度审查时，“很有可能”禁止英伟达的H20芯片向中国销售，而H20芯片本是英伟达为中国设计的三款不需要出口管制许可的GPU之一。他还写道，禁令可能通过“特定产品禁令”“降低计算能力上限”或“限制内存容量”三种方式实施。 H20是英伟达基于H100专门面向中国市场推出的三款“阉割版”GPU中性能最强的，可以提供高达296个INT8 TOPS/FP8 TFLOPS算力，还拥有96 GB HBM3内存和4.0 TB/s内存带宽，使其与入门级AI处理器竞争。不过，相比H100，其AI算力只有H100的15%不到，部分性能甚至不及国产AI芯片，但其HBM容量比H100更高，这也使得其在实际AI训练和推理方面相比其他国产AI芯片仍有一定的优势。 尽管如此，由于国产AI GPU芯片性能还不到位，供应更是严重不足，NVIDIA H20依然销量极好，百度、阿里、腾讯、字节跳动等巨头都在大量采购。 市场研究机构SemiAnalysis的预测数据显示，英伟达今年将向中国市场出口超过100万颗新的H20芯片，预计每颗芯片成本在12000美元至13000美元之间，这预计将为该公司带来超过120亿美元的收入，约合870亿元人民币。 这自然引发了美国方面的警觉，有报告认为等到10月份美国政府再次审查半导体出口政策的时候，有很大概率会收紧H20的销售。 可能会直接完全禁售，可能会再次阉割性能，可能会精简内存……现在还说不准。 同时，美国还可能会对其他亚洲国家进行类似的出口管制，比如马来西亚、印度尼西亚、泰国等，以及在海外的中国公司，以

7月22日有消息称，深圳市锐骏半导体股份有限公司（Ruichips）发布通知，表示公司决定从2024年7月22日起停工停产，持续3个月。 公告称，由于公司订单减少，实际生产经营面临重大挑战，因此公司决定进行一段时间的停工停产，自2024年7月22日起停工停产3个月。该公司指出，若停工停产期间公司经营情况未能改善，或者有足够订单的情况下，将另行通知延长或提前结束期限。 官网信息显示，锐骏半导体成立于2009年，是一家专注从事功率半导体及高端数模混合集成电路研发、生产、销售的国家级高新技术企业、 专精特新“小巨人” 企业。公司总部坐落于有“中国硅谷”之称的深圳市南山区粤海街道，现有员工300余人，其中研发和技术人员占40%。公司在深圳、上海设有研发中心，广州设有全资研发子公司，深圳宝安湾区、海口综合保税区设有封装测试生产基地。公司截止目前知识产权共计207项。 此前在2022年，锐骏半导体宣布完成C轮融资。据已掌握的信息，本轮融资的领投方机构：超越摩尔与中信证券直投部门领投，老股东同创伟业等跟投，前海母基金与其他等等国内数家知名机构参与，融资金额数亿元。 来源:集微网

据媒体周四援引知情人士的话报道称，ChatGPT制造商OpenAI正在与包括博通（Broadcom）在内的芯片设计商接洽，共同探讨研发全新的人工智能（AI）芯片。 OpenAI开发的ChatGPT、GPT-4、DALL-E3等人工智能模型，依赖于昂贵的图形处理单元（GPU）。为了克服这一问题，其正在探索自主制造人工智能芯片的想法。 该报道援引三名知情人士的话说，这家微软支持的公司还在招聘前谷歌员工，希望借助其开发Tensor处理器的经验和技术，开发出自家的AI服务器芯片。此举不仅旨在减少对英伟达的依赖，同样也是OpenAI首席执行官奥特曼提升全球半导体基础设施愿景的一部分。 “OpenAI正在与行业和政府利益相关者进行持续对话，以扩大获得所需基础设施的机会，以确保人工智能的好处被广泛获取，”OpenAI的一位发言人说。 此外，报道同时表示，由于诸多细节仍需等待敲定，如果该芯片最终得以开发，最早也要到2026年才能生产。受此消息影响，博通周四收涨2.91%，今年迄今的涨幅已达约48%。 为了全面进军AI领域，OpenAI确实花了不小的功夫。根据媒体今年早些时候的报道，该公司首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）计划筹集数十亿美元，与芯片制造商英特尔、台积电和三星电子作为潜在合作伙伴生产半导体。 此外，为了占据更多市场份额，OpenAI周四上架了“便宜又强悍”的GPT-4o mini模型，开打价格战。根据该公司的说法，GPT-4o mini是一款入门级别的人工智能“小模型”，而且价格显著下降。 据悉，ChatGPT的免费/付费用户已经从周四开始用上这个新模型，企业用户将在下周获得更新。 根据统计，GPT-4o mini已经达到美国AI公司主流“小模型”里面价格最低的位置，每100万Tokens输入/输出的价格著需要15美分和60美分。作为对比，GPT-4o模型的百万T

三星公司今天（7 月 18 日）发布新闻稿，宣布收购英国知识图谱初创公司 Oxford Semantic Technologies，进一步增强本地 AI 功能，为用户提供更个性化的 AI 体验。 据查询公开资料，Oxford Semantic Technologies 公司成立于 2017 年，由伊恩・霍罗克斯（Ian Horrocks）、鲍里斯・莫蒂克（Boris Motik）和贝尔纳多・昆卡・格劳（Bernardo Cuenca Grau）三位牛津大学教授创办。 该公司目前主打产品是 AI 引擎 RDFox，目前已经和欧洲、北美的金融、制造和电子商务领域的组织开展合作。 该 AI 引擎的亮点在于通过知识图谱技术，将信息存储为相关想法的互联网络，处理数据的方式与人类获取、记忆、回忆和推理知识的方式类似。 通过整合和连接数据，该技术可增强对人们如何使用产品或服务的理解，并实现快速信息检索和推荐。因此，它被认为是实现更复杂、更个性化人工智能解决方案的关键技术之一。 然而，牛津语义技术公司已经开发出知识图谱技术，并成功地将其商业化，该技术可优化数据处理，并在云端和设备上实现高级推理。 来源：IT之家

韩国经济新闻消息，行业人士透露，三星电子即将推出的HBM4芯片将采用最先进的4纳米代工工艺。这一技术突破有望提升内存性能和能效。据悉，HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽、低功耗的内存解决方案，在数据中心、人工智能等领域具有广泛应用。 该消息表明三星电子在集成电路制造上取得了重要进展，并且意味着未来数码产品的性能可能会更加强大。此外，使用更小尺寸的代工工艺还可以降低生产成本并提高整体竞争力。 目前，三星电子正在积极开发新一代芯片技术，并计划于2022年开始量产4纳米制程。这项举措预计将为公司带来巨大商机，并助力其在全球市场上保持竞争优势。 另据ICD了解，先前一度被传为已经通过英伟达 HBM3E 认证的三星，后来三星自己出来否认，尚未取得产品准备批准通知，相关程序还在进行中。另外，英伟达执行长黄仁勋于 6 月份 COMPUTEX Taipei 2024 全球媒体记者会上也指出，三星的 HBM 芯片还未取得官方认证，还需更多工程要进行。不过，现在供应链传出三星即将通过认证的消息，而且正在准备相关的产能，预计最快将在第三季正式供货，三星方面也将在接下来的财报会议上公布相关消息。 事实上，先前有相关消息表示，三星 HBM 通过英伟达的认证应该是早晚的事情。原因在于当前人工智能市场的需求量大，SK 海力士的供货尚无法完全满足需求。而三星目前是存储器市场的龙头，供货量大，借由三星的加入供货将能够舒缓供货瓶颈。然而，预计是相关的工作尚未准备好，因此辉达会要三星先不要做相关的承认，才会有不寻常的三星主动否认通过认证这样利多消息的情况产生。 另外，为了进行 HBM 的生产，估计三星将会挪移 20%~30% 的产能。届时，因为产能的挪移而影响到既有产品产线的生产。其中，当前三星的 LPDDR5X 在市场上获得青睐，包括联发科将用在旗下即将推出的天玑 9400 旗

AI 等新应用爆发，先进封装话题持续火热，FOPLP（扇出型面板级封装）技术再度跃上台面。业界消息指出，晶圆代工龙头台积电正式成立团队，于“Pathfinding”阶段并规划建置mini line，以“方”代“圆”目标明确。 台积电2016年开发命名InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7的A10处理器，之后封测厂便积极力推FOPLP方案，盼用更低生产成本吸引客户，但技术一直无法完全突破。目前终端应用仍停在成熟制程，如PMIC(电源管理IC)等产品。 不过业界消息传出，台积电想将先进封装技术从wafer level（晶圆级）转换到panel level（面板级）不再只是纸上谈兵，而是玩真的。主要规划采长宽各515与510毫米矩形基板，且现有正式团队研究，规划建置mini line。 他简单分析，台积电FOPLP可想像成矩形InFO，且多了低单位成本及大尺寸封装优势，整合台积电3D fabric平台其他技术，发展出2.5D / 3D等先进封装，以供高阶产品应用服务。可想像成矩形CoWoS，产品锁定AI GPU领域，客户是辉达。如进展顺利，2026~2027年或亮相。 AMD的FOPLP初期合作对象为日月光投控、力成，终端应用或用在PC或游戏机芯片。业界人士分析，过去PC、游戏机封装方式以FC-BGA为主，新品有可能升级到CoWoS等级。由于这类消费性产品成本敏感度高，IC设计厂商积极寻求更划算先进封装解决方案，最快2027年可看到产品上市。 半导体人士认为，早年FOPLP初期玩家只有力成、群创、日月光，又一路走走停停，拉货也是有一搭没一搭。为了正确投放资源，设备商投资较保守，主要是要大举更动规格满足客户，如今台积电正式加入，设备商态度也转向积极备战。 简言之，FOPLP生态链发展还是要看台积电，但产品定位，台积电持续掌握最高阶，封测

7月12日，英国人工智能芯片公司Graphcore宣布正式被日本软银集团收购。这项交易终结了长期以来的市场猜测，也为这家曾被视为英国AI硬件领域明星企业的命运画上了句号。 Graphcore成立于2016年，总部位于英国布里斯托尔，专门开发用于AI工作负载的“智能处理单元” (IPU)，一度被视为英伟达的有力竞争对手。公司曾获得微软、红杉资本等知名投资者的青睐，此前累计融资约7亿美元资金，在2020年底估值接近30亿美元。 然而，AI硬件行业竞争激烈，资金需求巨大。Graphcore未能如期成长为欧洲AI芯片巨头，近年来业绩持续承压。公司联合创始人兼CEO Nigel Toon表示，AI领域所需的投资规模“巨大得惊人”，已远超Graphcore作为独立公司所能承受的范围。 对于收购价格，Toon拒绝透露具体数字，但否认了此前流传的5亿美元的说法。他对媒体表示，对于现有员工和投资者而言，这是一个“很好的结果”。然而，有报道称部分前员工的股票在此次交易中被清零，似乎暗示收购价格可能低于Graphcore之前的融资额。 软银方面表示，Graphcore将在其人工智能战略中发挥重要作用。软银投资顾问公司管理合伙人Vikas J. Parekh强调：“下一代半导体和计算系统在通向人工通用智能 (AGI) 的道路上至关重要。” 此次收购已获得包括英国和美国在内的相关监管机构批准。Graphcore将作为软银的全资子公司继续运营，保留其品牌名称，总部仍设在布里斯托尔。Toon和CTO Simon Knowles将继续担任公司高管和董事职务。 这项交易标志着英国半导体行业的又一重要资产归于孙正义之手。此前，软银曾在2016年以310亿美元收购英国芯片设计公司Arm，并于去年将其分拆上市。目前，Arm市值接近2000亿美元，显示出软银在芯片领域的投资眼光。 孙正义此前曾在软银股东大会上表示，