小米做芯片的公司叫松果电子，成立于2014年10月，当时松果电子与大唐电信旗下联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》，以1.03亿元的价格得到联芯科技和持有的SDR1860平台技术。2017年2月，小米在北京国家会议中心正式发布松果电子首款手机SoC芯片“澎湃S1”。手机所用SoC芯片主要包括AP（Application Processor，应用处理器）和BP（Baseband Processor，基带芯片）两部分，其中手机操作系统、用户界面、应用程序跑在AP上，BP主要负责手机与附近基站的通信。当时，澎湃S1这款SoC芯片的BP部分，主要搭载的五模LTE基带，就是来自联芯SDR1860平台。澎湃S1在松果电子成立不到3年的时候就推出，震惊了不少人。当时，雷军解释了小米为什么要做手机芯片，因为“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。所以我们在2014年10月16日成立松果电子来做自己的手机芯片。”当然，雷军从一开始也意识到了做芯片的难处，表示“芯片行业10亿资金起步，整个投入可能要10亿美元，而且可能10年才会有结果。”当时澎湃S1从项目立项到最终芯片量产，只花了28个月时间。不过澎湃S1芯片上市后有点雷声大雨点小，销量不佳。在技术上，澎湃 S1芯片和高通、联发科等厂商的芯片工艺差距较大，澎湃S1芯片采用的是28nm制程，而当时主流的手机处理器已普遍采用16纳米或14纳米的工艺。此后，从2017年至今，澎湃S1的迭代版本——澎湃S2一直没有发布。芯片在完成设计之后，还面临流片、量产等难题。华为在芯片自研的过程中吃了很多亏，质量现在才跟高通一个水平。S1、C1之后，小米$小米集团-W(01810)$ 宣布了第三款澎湃