小米自研芯片背后的艰辛故事

小米做芯片的公司叫松果电子，成立于2014年10月，当时松果电子与大唐电信旗下联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》，以1.03亿元的价格得到联芯科技和持有的SDR1860平台技术。

2017年2月，小米在北京国家会议中心正式发布松果电子首款手机SoC芯片“澎湃S1”。手机所用SoC芯片主要包括AP（Application Processor，应用处理器）和BP（Baseband Processor，基带芯片）两部分，其中手机操作系统、用户界面、应用程序跑在AP上，BP主要负责手机与附近基站的通信。当时，澎湃S1这款SoC芯片的BP部分，主要搭载的五模LTE基带，就是来自联芯SDR1860平台。

澎湃S1在松果电子成立不到3年的时候就推出，震惊了不少人。当时，雷军解释了小米为什么要做手机芯片，因为“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。所以我们在2014年10月16日成立松果电子来做自己的手机芯片。”

当然，雷军从一开始也意识到了做芯片的难处，表示“芯片行业10亿资金起步，整个投入可能要10亿美元，而且可能10年才会有结果。”

当时澎湃S1从项目立项到最终芯片量产，只花了28个月时间。不过澎湃S1芯片上市后有点雷声大雨点小，销量不佳。在技术上，澎湃 S1芯片和高通、联发科等厂商的芯片工艺差距较大，澎湃S1芯片采用的是28nm制程，而当时主流的手机处理器已普遍采用16纳米或14纳米的工艺。

此后，从2017年至今，澎湃S1的迭代版本——澎湃S2一直没有发布。

芯片在完成设计之后，还面临流片、量产等难题。华为在芯片自研的过程中吃了很多亏，质量现在才跟高通一个水平。

S1、C1之后，小米$小米集团-W(01810)$ 宣布了第三款澎湃芯片——澎湃P1。

澎湃P1是一款智能充电芯片，做到了续航和充电性能的最佳平衡，实现单电芯120W有线秒充，相比双串电芯效率更高。

澎湃P1是首个谐振充电芯片，拥有自适应开关频率的4:1超高效率架构，谐振拓扑效率高达97.5%，非谐振拓扑效率为96.8%，热损耗直线下降30%。

昨晚发布的小米12 Pro是第一款搭载澎湃P1的智能手机，它支持有线120W澎湃秒充、50W无线秒充和10W无线反向充电。

这几年，手机厂商都开始了芯片研发。国外有苹果、三星，国内有小米、华为、OPPO、VIVO。

苹果$苹果(AAPL)$ 发布自研 5nm M1芯片，结束了英特尔对苹果笔记本电脑CPU的垄断局面。苹果因为M1芯片节省了约25亿美元的硬件成本，苹果采用自研芯片，每年等于省出4.25个小米的利润，大约0.78个华为赚的钱。说明了自研芯片的好处。

华为早在 2004年就开始投入手机芯片研发，2009年，华为海思推出了第一款手机应用处理器K3V1，但由于策略失误，K3V1“阵亡”在了上市前夕。一年后，华为推出了首款支持 TD-LTE的基带处理器巴龙700，为华为手机的崛起打下了基础；2014年，华为麒麟920问世，后来又推出了升级麒麟925、麒麟980、麒麟990等，麒麟系列芯片助力华为手机登上了巅峰。

当下全球芯片短缺压力山大，中美贸易关系又充满不确定性，华为芯片被禁事件敲响警钟，芯片自主化问题备受关注，对于小米厂商来说，开始布局自研芯片是缓解“缺芯”之痛的一种解决方案。小米新款自研芯片的推出，也为国产自研芯片注入了新的力量。@小米公司