近日，中信建投披露关于上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称“上海微电子”）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第十期），指出上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称“上海微电子”）拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。中信建投作为辅导机构。据上海微电子官网资料显示，公司注册成立于2002年3月7日，其主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。目前上海微电子主要生产 SSX600 和 SSX500 两个系列的光刻机。其中，SSX600 系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于 8吋线或 12 吋线的大规模工业生产。SSB500 系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装的重新布线（RDL）以及 Flip Chip 工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足 MEMS 和 2.5D/3D 封装的 TSV 光刻工艺需求。股权结构方面，据天眼查资料显示，上海微电子第一大股东为上海电气控股集团有限公司，持股34.9099%；第二大股东为上海科技创业投资有限公司，持股14.4434%。值得注意的是，今年9月6日，上海微电子曾发生工商变更，注册资本由17435.993400万人民币变更为26612.4100万人民币，增长52.62916%。在上市辅导工作进展情况报告中，中信建投指出了辅导对象目前仍存在的主要问题及解决方案，包括前期辅导工作中发现问题及解决情况、目前仍存在的主要问题及解决方案。比如，

6月12日消息，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）宣布，其等离子体蚀刻系统的开发和制造基地已经开发出一种创新的通孔蚀刻技术，可以用于堆叠超过400层的先进3D NAND Flash闪存芯片。开发团队的新工艺首次将电介质蚀刻应用带入低温范围，从而打造了一个具有极高蚀刻率的系统。据介绍，这项创新的技术不仅能在短短33分钟内完成10微米深度的高纵横比蚀刻，缩减了耗时，而且蚀刻结构的几何形状相当明显，也有助于制造更高容量的3D NAND闪存芯片。东京电子还提供了蚀刻后的相关图像，展示了开发的成果。其中包括显示了蚀刻后通孔图案的横截面SEM图像，以及孔底的FIB切割图像，另外还有东京电子的3D NAND闪存芯片的一个案例。东京电子预告称，开发该项技术的团队将于2023年6月11日至6月16日，在京都举行的2023年超大规模集成电路技术和电路研讨会（2023 VLSI）上发表最新的研究成果报告。据悉，VLSI是最负盛名的国际半导体研究会议之一，利用这一机会，东京电子将展示为半导体技术创新和全球环境所做的努力。值得一提的是，今年也是东京电子成立60周年。东京电子认为这是一个新的转型点，迎接未来的新挑战，继续为社会发展作出贡献。编辑：芯智讯-林子

5月25日消息，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）今天公布了超出市场预期的2024财年第一财季财报，同时还给出了大超市场预期的第二财季预测，带动英伟达股价盘后暴涨24.65%，市值暴涨1800亿美元，可谓是一晚上涨出了一个AMD（市值1750亿美元）。这也将进一步推动英伟达稳坐全球市值最高的芯片厂商。一季度业绩超预期具体来说，截至2023年4月30日的英伟达2024财年第一财季营收为71.92亿美元，与上年同期的82.88亿美元相比下降13%，与上一财季的60.51亿美元相比增长19%；一季度净利润为20.43亿美元，与上年同期的16.18亿美元相比增长26%，与上一财季的14.14亿美元相比增长44%；No-GAAP（不按照美国通用会计准则），英伟达第一财季调整后净利润为27.13亿美元，与上年同期的34.43亿美元相比下降21%，与上一财季的21.74亿美元相比增长25%。一季度每股摊薄收益为0.82美元，与上年同期的0.64美元相比增长28%，与上一财季的0.57美元相比增长44%。No-GAAP调整后每股摊薄收益为1.09美元，与上年同期的1.36美元相比下降20%，与上一财季的0.88美元相比增长24%。据雅虎财经频道提供的数据显示，31名分析师此前平均预期英伟达第一财季营收将达65.2亿美元，31名分析师此前平均预期英伟达第一财季每股收益将达0.92美元。显然，英伟达的第一财经业绩大大超出了市场预期。按业务部门划分：英伟达第一财季游戏业务营收为22.4亿美元，与上年同期相比下降38%，但与上一财季相比增长22%；数据中心业务营收为42.8亿美元，创下公司历史上的新纪录，与上年同期相比增长14%，与上一财季相比增长18%；专业可视化业务营收为2.95亿美元，与上年同期相比下降53%，但与上一财季相比增长31%；汽车业务营收为2.96亿美元，与上年同期相比增长114

当地时间7月25日，美光半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院合作，发布了一篇题为《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》的报告。该报告称，现在美国正面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。预计到2030年，美国半导体行业此类人才缺口将达到67,000人。整个美国经济将面临140万名此类人才的缺口。该报告题为，还提出了一系列政策建议，以帮助缩小人才差距并补充美国各地半导体公司已经实施的劳动力发展计划。Silicon Labs 总裁兼首席执行官兼 SIA 董事会主席 Matt Johnson 表示：“半导体人才是芯片行业乃至整个美国经济增长和创新的驱动力。” “有效的政府与行业合作可以克服我们行业面临的人才短缺问题，建立尽可能强大的美国科技劳动力队伍，并释放半导体创新的全部潜力。”预计到 2030 年及以后，半导体需求将大幅增长，半导体公司正在加大生产和创新力度，以跟上步伐。幸运的是，在很大程度上得益于 2022 年具有里程碑意义的《芯片和科学法案》的颁布，预计新芯片制造能力和研发的很大一部分将位于美国。随着美国半导体生态系统在未来几年的扩张，其对具有高度创新半导体行业所需的技能、培训和教育的半导体工人的需求也会随之增加。该研究预计，到 2030 年，美国半导体行业的劳动力将增加近 115,000 个工作岗位，从目前的约 345,000 个工作岗位增加到2030年左右约 460,000 个工作岗位。如前所述，如果不采取行动缩小缺口，估计其中 67,000 个工作岗位可能面临空缺的风险。为了应对这一挑战并解决人才缺口，SIA-牛津经济研究提出了三项加强美国技术劳动力的核心建议：1、加强对区域伙伴关系和计划的支持，旨在扩大半导体制造和其他先进制造领域熟练技术人员的渠道。2、扩大美国国内 STEM 人才梯队，培养对半导体行业和其他对未来经济

随着摩尔定律的逐步失效，数字逻辑芯片和DRAM芯片随着制程工艺提升所带来的密度优势正在降低，成本却在高速提升。相比之下，NAND Flash闪存的情况却并非如此。与半导体行业的其他行业不同，NAND每年的成本都在大幅下降。这主要是因为NAND颠覆了摩尔定律，不再依赖对于晶体管的微缩。相反，NAND转向了全新的3D NAND架构，并于2013年首次商业化。从那时起，NAND制造商通过添加越来越多的存储单元层的堆叠来提高NAND的密度和成本结构。制造的焦点也几乎完全从光刻转移到了沉积和蚀刻处理步骤。结果，自从引入3D NAND以来，NAND的密度以非常一致的速度每年提高30%。近日，半导体研究机构Semianalysis发布文章，对NAND半导体市场、工艺技术扩展途径、制造工艺、NAND定价趋势、当前供过于求/未来短缺、2023年至2025年NAND晶圆制造设备支出前景、西部数据和Kioxia的未来进行了分析，并深入探讨了NAND高纵横比蚀刻市场、3D DRAM的可能性。Semianalysis认为，沉积方面也即将发生的重大材料变化，以及由于两次制造变化，代表超过10亿美元的收入可能易手，市场份额可能从泛林集团（Lam Research）大幅转移到东京电子（TEL）。一如既往，技术背景将为每个人详细介绍。NAND的沉积和蚀刻、3D DRAM的可能性、业务影响、变化、高层成果和WDC/Kioxia评论方面的两项新发展也将详细介绍。包括从超大规模集成电路日本和半导体西部的工具公司和NAND制造商那里收集的市场情报。自引入3D NAND以来，这种密度的增加使每比特的NAND成本每年下降约21%，尽管未来可能会面临一些挑战，但预计仍将继续扩展。美光认为，NAND每比特的成本可以继续以每年低至百分之十几的速度下降，而DRAM更难扩展，只能以每年高个位数的成本下降为目标。这是DRAM行业最

7月21日消息，人工智能（AI）芯片初创公司Cerebras Systems于当地时间7月20日宣布，其将携手总部位于阿联酋的技术控股集团G42打造一个由9台互联的超级计算机组成的网络，为AI计算提供一种新的方案，有望大幅减少AI大模型训练时间。目前，该网络上的第一台AI超级计算机——“Condor Galaxy 1（CG-1）”开始部署，AI算力高达4 exaFLOPS（每秒4百亿亿次），这也是目前性能最强的AI超级计算机。从全球最大的AI芯片，到全球最强AI超级计算机提起Cerebras公司，相信有很多业内人士都听过。这是一家成立于2016年的美国AI芯片初创公司。早在2019年，Cerebras就推出了“全球最大”的AI芯片Wafer Scale Engine（以下简称“WSE”），引起了业界的极大关注。WSE一个基于一整张12英寸晶圆制造的AI芯片，基于台积电16nm工艺制造，核心面积超过46225mm²，集成了高达1.2万亿个晶体管，40万个AI核心、18GB SRAM缓存、9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗也高达15千瓦。Cerebras称，其AI内核是被称为稀疏线性代数核(Sparse Linear Algebra Cores, SLAC)，具有灵活性、可编程性，并针对支持所有神经网络计算的稀疏线性代数进行了优化。SLAC的可编程性保证了内核能够在不断变化的机器学习领域运行所有的神经网络算法。随后在2021年4月，Cerebras 推出了第二代的AI芯片WSE-2。根据官方公布的数据，WSE-2与第一代一样，依然是基于一整张12吋晶圆制造，面积依然是462.25平方厘米，但是制程工艺由台积电16nm工艺提升到了7nm工艺，这也使得WSE-2的晶体管数量提高到了2.6万亿个，同时他的AI内核数量也达到了85万个，片上内存也由原来的18GB提升到了4

早在2020年7月底，芯智讯就曾发布了一篇题为《Arm服务器渐成气候，x86一统天下局面将被打破》的文章，预测在第三次Arm服务器CPU的热潮兴起之下，特别是国内自主可控的影响下，中国市场国产Arm服务器厂商将有望率先打破X86一统天下的局面。时隔仅3年的时间，就有统计数据显示，今年一季度Arm在全球服务器市场的出货量份额已经达到了10%，其中40%出货都是在中国市场，也就是说，在中国服务器市场，Arm的份额可能已经超过了10%。据外媒techpowerup于当地时间本周二（8月2日）的报道，投资银行公司Bernstein（伯恩斯坦）最新发布的报告显示，目前全球约40%的Arm服务器在中国使用。虽然大多数服务器都在AMD和英特尔的x86处理器上运行，但人们越来越喜欢基于Arm的服务器CPU，尤其是在中国市场。这背后的主要原因是，由于目前美国对中国的相关限制，中国厂商从英特尔和AMD购买高性能的x86架构CPU变得更加困难，这使得中国的基础设施运营商更偏向于更容易获得的Arm服务器CPU，尤其是中国本土厂商所设计的Arm服务器CPU。此外，相比英特尔、AMD的X86 CPU来说，Arm CPU为数据中心带来了价格更低廉的CPU选择，同时也带来了更高的每瓦特性能。Arm还提供了一个可定制的生态系统，因为这些芯片背后的主要驱动力是Armv8和Armv9指令集架构，其中，Armv8指令集是对外开放授权的，华为和飞腾的服务器CPU都是基于Armv8指令集自行设计的。Arm有面向数据中心Neoverse系列CPU IP，包括三大系列：追求极致性能、优异的总拥有成本的V系列；注重平衡性、能效比的N系列；主攻高能效的E系列。阿里巴巴平头哥发布自研CPU芯片倚天710则是基于Armv9指令集架构的Neoverse N2内核设计。Arm高级副总裁Chris Bergey表示，“我们为我们的合作

8月5日消息，近日纽约时报采访了台积电创始人张忠谋，并刊发了一篇题为《The Chip Titan Whose Life’s Work Is at the Center of a Tech Cold War》的文章。在这篇文章当中，介绍了张忠谋在德州仪器等企业工作历程中，形成开创晶圆代工模式想法的关键因素，创立台积电相关历程，以及与苹果和英伟达的合作。最后，张忠谋还谈到了对于美国对华半导体限制的看法，他认为最终“美国公司将失去业务，中国将找到反击的方法！”原文由芯智讯编译并经相关补充如下：在一间俯瞰台北和台湾首都周围丛林覆盖的山脉的木板办公室里，张忠谋（Morris Chang）拿出了一本印有彩色图案的旧书。它的标题是“超大规模集成电路系统导论”，这是一本描述计算机芯片设计复杂性的研究生级教科书。92岁的张先生满怀敬意地举起了它。“我想告诉你这本书的出版日期，1980年，”他说。他补充道，时机很重要，因为这是他面临的难题中“最早的一块”——不仅改变了他的职业生涯，也改变了全球电子行业的进程。张忠谋从教科书中获得的见解看似简单：充当计算机“大脑”的微芯片可以在一个地方设计，但可以在其他地方制造。这个概念违背了当时半导体行业的标准做法——即厂商们自己设计并制造。因此，在54岁的时候，当许多人开始更多地考虑退休时，张忠谋反而走上了一条道路——将自己的见解变成现实。这位工程师离开了美国，搬到了中国台湾，在那里他创立了台积电（TSMC）。该公司虽然不设计芯片，但已成为世界上最大的尖端微处理器制造商，其客户包括苹果和英伟达等全球顶尖的芯片客户。如今，这家因张忠谋一个想法而存在的公司已经是一家价值5000亿美元的巨头，它制造的先进芯片被广泛的应用到了智能手机、汽车、超级计算机和战斗机当中。其飞机库大小的芯片工厂，即晶圆厂，是如此关键，以至于美国、日本和欧洲都向台积电示好，要求其

近日，在美国加利福尼亚举行的Hot CHIPS会议上，英特尔展示了一款代号为“Piuma”的具有1TB/s硅光子互连的8核528线程处理器，旨在用于处理最大的分析工作负载。7nm工艺8核心528线程据介绍，Piuma芯片基于台积电7nm FinFET工艺制造（如果你不知道的话，英特尔在台积电制造了很多非CPU产品，而且已经有很多年了），它有八个核，每个核具有66个线程，总共528线程，晶体管数量超过276亿个。△芯片中心的一个重要部分专门用于路由器，这些路由器控制从共封装光学器件流入的数据流需要指出的是，该芯片并不是基于x86架构的，它是专门为DARPA(美国国防高级研究计划局的分层身份验证漏洞（HIVE）程序使用自定义RISC架构构建的。美国的这项军事举措旨在开发一种图形分析处理器，该处理器能够以比传统计算架构快100倍的速度处理流式数据，同时功耗更低。虽然这对DARPA来说可能是一件奇怪的事情，但该政府机构认为大规模图形分析在基础设施监控和网络安全方面有应用。英特尔首席工程师Jason Howard在他的Hot Chips演示中指出的应用例子是社交网络，它可以运行图形分析工作负载来了解成员之间的联系。这项创建大规模并行图形处理和互连芯片项目时间起源于2017年，英特尔被选为制造 HIVE 处理器的供应商，麻省理工学院的林肯实验室和亚马逊网络服务被选为基于此类处理器的系统创建和托管万亿边图形数据集以供分析。虽然英特尔曾在2019和2022年对于“Piuma”处理器进行过一些介绍，但是在本周的Hot CHIPS大会上，英特尔首席工程师Jason Howard进一步详解了Piuma处理器和系统，其中包括英特尔与 Ayar Labs 合作创建的光子互连技术，用于将大量处理器连接在一起。在2012年，超级计算机制造商Cary推出的XMT系列就是一个巨大的共享内存线程的怪物，非常适