近日，中信建投披露关于上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称“上海微电子”）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第十期），指出上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称“上海微电子”）拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。中信建投作为辅导机构。
据上海微电子官网资料显示，公司注册成立于2002年3月7日，其主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
目前上海微电子主要生产 SSX600 和 SSX500 两个系列的光刻机。其中，SSX600 系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于 8吋线或 12 吋线的大规模工业生产。SSB500 系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装的重新布线（RDL）以及 Flip Chip 工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足 MEMS 和 2.5D/3D 封装的 TSV 光刻工艺需求。
股权结构方面，据天眼查资料显示，上海微电子第一大股东为上海电气控股集团有限公司，持股34.9099%；第二大股东为上海科技创业投资有限公司，持股14.4434%。
值得注意的是，今年9月6日，上海微电子曾发生工商变更，注册资本由17435.993400万人民币变更为26612.4100万人民币，增长52.62916%。
在上市辅导工作进展情况报告中，中信建投指出了辅导对象目前仍存在的主要问题及解决方案，包括前期辅导工作中发现问题及解决情况、目前仍存在的主要问题及解决方案。比如，截至目前，辅导对象募集资金投资项目方案及募集资金需求测算尚未规划完成。
关于下一阶段辅导工作，报告称，针对辅导中的不规范之处及仍存在的问题，与公司及其他中介机构研究协商，确定下一阶段的整改方案，并指导公司加以落实，并对落实情况进行密切跟踪检查。
编辑：芯智讯-林子
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