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美帝开始“攻芯”。 据外媒报道，美国正考虑限制全球芯片企业对美国芯片设备的使用，从而切断中国获得关键半导体技术的渠道。 这么疯狂的举措对特朗普来说很靠谱。 在半导体这样卡脖子的行业，自贸易战以后，上至国家，下至企业，无不在国产替代化上狂奔，中芯国际即是半导体行业最最核心的资产之一。 $中芯国际(00981)$ 成立于2000年，是全球第四大纯晶圆代工厂商，同时也是国内产能最大、制程最先进、产线最齐全的晶圆代工厂商。 半导体企业的成功依赖2点，一是投入大量的时间，二是大量的研发投入，美国半导体企业的研发投入常常在营收的五分之一，研发强度仅次于医药。 在中芯成立20年中，时间够长，投入累计够大，在14nm工艺制程量产后，有望迎来黄金10年。 中芯国际14nm工艺制程意义重大 为了搞14nm，中芯国际挖来了梁孟松。 梁博士名校毕业，有33年的行业经验，曾在台积电担任资深研发处长，拥有逾 450项专利，主导了$台积电(TSM)$ 14nm技术的研发，后在2011年被三星挖走。 无论是在台积电还是三星，梁孟松在技术攻关上都给两家公司带来绝对突破：任职台积电期间，帮助台积电攻克130nm制程，一举超越当时最大的竞争对手IBM和联电，这场胜仗中梁孟松居功至伟；任职三星期间，梁孟松帮助三星在45/32/28nm制程上与台积电的差距迅速缩小，同时三星在14nm FinFET也实现技术大跃进，更因此抢下高通和苹果的订单。 半导体制造的研发不是靠“逻辑”计算出来的，大部分是靠“经验”调试出来的，先进工艺离不开核心技术人才，每一个国家、地区、公司的半导体产业崛起，都有一个核心人物的存在。1983 年韩国挖来东芝半导体部长川西刚、2000 年台湾引进张忠谋、2011 年三星从台积电挖来梁孟松。 有了梁博士的加盟，中芯国际的14nm水到渠成，同时也被业界称为“对中国半导体行业具有划时代的意义”。 14nm的代工能力，已经能够满足国内芯片设计公司95%以上的需求，除了华为的高端麒麟 SOC用到7nm 以外，14nm及以上的工艺已经完全满足国内芯片设计公司的代工需求。 中芯14nm 工艺在19年底开始贡献有意义的营收，或于今年实现规模量产。 公司作为半导体代工的技术跟随者，技术节点突破是关键，应该先看公司的技术，再看收入，最后才是利润。 摩尔定律红利消失，有利于中芯国际追赶龙头脚步。 14nm 之前，每 18 个月进步一代的制程，性价有 50%的提升，14nm 之后，趋势就已经逐渐衰微了。 例如，相比较 10nm 的麒麟 970，7nm 的麒麟 980 的性能只提升了 20％，功耗只降低了 40％，工艺升级带来的边际效益下降。另外，当处理器速度提升 1 倍，但用户体验到的速度达不到 1 倍。 另外，工艺尺寸的升级需要光刻系统配合，7nm 后光刻系统已经从 DUV 转向 EUV 升 级，投资成本急剧增加，曝光次数从 1~2 次曝光提高到 3~4 次。例如三星 7nm产线投资额 56 亿美元，升级南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂，需要 8 台极紫外光刻系统(EUV)，每套 EUV 系统 15 亿人民币。 除此之外，先进的制程虽然能满足设备提供了良好的功耗比，但是代际设计费用增速也越来越高。例如 7nm 芯片设计成本超过 3 亿美元，华为 mate20 麒麟 980 芯片就是用台积电的 7nm 工艺制程，麒麟 980 是由超过 1000 名半导体工程师组成的团队历时 3 年时间、经历超过 5000 次的工程验证才成功应用。 IBS 的测算要是基于 3nm 开发出 NVIDIA GPU 设计成本达 15 亿美元。从芯片设计经济效益看，7nm 是长期存在节点，5nm/3nm 的功耗性能面积成本难达到平衡点，除非有超额的出货量来均摊成本。 在工艺达到极致后，大厂先后放弃 7nm 先进工艺开发，开始追求回报率。 2018 年 8 月格罗方德宣布无限期地暂停 7nm LP 工艺的开发，以便将资源转移到更加专业的 14nm 和 12nm FinFET 节点的持续开发上。 联电也不再投资 12nm 以下的先进工艺，不再追求成为市场领先度，而是专注改善公司的投资回报率，重点转向现在已经成熟的一些工艺。 $英特尔(INTC)$ 的先进制程迟迟不能问世，代际开发速度放缓，过去每 2 年升级一代，而从 2014 年 14nm 量产到现在 12nm、10nm 都没有量产。 股价仍有上升空间？ 从半导体代工同行比较，毛利率越高 PB 越高的估值逻辑看，全球半导体代工行业估值 PB 为 2.5 倍。中芯国际目标是先进工艺制程追赶台积电，台积电 48% 的毛利率对应的是 5.88 倍 PB，中芯国际 22%毛利率对应 PB 为 2.7倍。 目前中芯的PB为1.63。 $应用材料(AMAT)$ $高通(QCOM)$ $英伟达(NVDA)$