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ASML公司的光刻机作为世界上最贵最精密的仪器，相信大家都有耳闻，它是加工芯片的设备。其最先进的EUV（极紫外光）光刻机已经能够制造7nm以下制程的芯片，据说一套最先进的7纳米EUV光刻机价格高达1.2亿美元，比一架波音737都贵。

据资料显示，一部长度超过10米、高度达两层楼的EUV光刻机，每台设备有超过10万个零件，加上3千条电缆线、4万个螺栓及2公里长的软管等零组件，最大重量达180吨。

整部光刻机是由「照明光学模组」（Illumination & Projection）、「光罩模组」（Reticle）及「晶圆模组」（Wafer）三大部分组成。

「照明光学模组」部分是EUV 最核心的执行模组。这里紫外光由「光源模组」（Source）生成后，就导入「照明光学模组」。过程还必须进行检测与控制光的能量、均匀度及形状。之后再将紫外光穿过光罩，藉由聚光镜（Project Lens）将影像聚焦成像在晶圆表面的光阻层。

EUV 另一个「光罩模组」的功能。「光罩模组」可分为「光罩传输模组」（Reticle Handler）和「光罩平台模组」（Reticle Stage）两部分。「光罩传输模组」主要负责将光罩由光罩盒一路传送到「光罩平台模组」，之后「光罩平台模组」负责承载并快速来回移动光罩，以方便「照明光学模组」曝光，将电路设计版图影像（Pattern）刻在晶圆上。

最后「晶圆模组」部分，分为「晶圆传送模组」（Wafer Handler）及「晶圆平台模组」（Wafer Stage）两大块。「晶圆传送模组」负责将晶圆从光阻涂布设备一路传送至「晶圆平台模组」，「晶圆平台」则是微影设备关键的定位模组（Positioning Module）装置，因EUV 系统设计整合机械电子学、光学设计及量测学（包含量测、数据处理及控制）等，使双晶圆平台能在同时间移动两片硅晶圆，其中一边晶圆于紫外光曝光下，将电路设计图影像（Pattern）刻在晶圆上，另一边晶圆同时由机台量测仪器优化准确度（Alignment）。如此，两个平台交替执行微影和量测功能，大大提升制程效率。

（图片来源：ASML）

每台光刻机的装配大约需要50000个零件左右，像德国蔡司的光学设备，美国Cymer的光源都是阿斯麦的上游供应商。阿斯麦创立于1984年，是从飞利浦独立出来的一个半导体设备制造商，，总部位于荷兰费尔德霍芬。

看完上面可能很多人觉得脑子已经浆糊了，书面化之后我们来一个“笑”话光刻机。

来源：混知百科

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