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导读：

全球晶圆代工之王， $台积电(TSM)$ 公布了2021年四季度的季报，再一次超市场预期，凭借稳扎稳打的业绩，台积电市值再度逼近7000亿美金的整数关口，与英伟达的市值差距再度拉进，谁先撞线万亿美金市值，成为第一家市值突破万亿美金的半导体公司，让人期待。

从2008年底至今，台积电上涨了接近23倍，这23倍涨幅的后面，是全球半导体产业深刻变局的十年，专业化分工进一步深化，晶圆代工成为IDM模式以外最大的受益者。伴随人类社会的数字化进程不断深化，从PC到智能手机再到自动驾驶跟万物互联，芯片作为数字化基底迎来爆发式增长，而且在可以想见的未来，在元宇宙时代，算力的不断提升会带来更大的芯片需求，这之中，作为全球晶圆代工的执牛耳者，台积电无疑是那个最受益的卖水者。

2022年1月13日，台积电公布了最新一季度的业绩，新季度的业绩如何？未来的展望囊如何，我们一起来分析一下：

新季度业绩分析

2022年1月13日，台积电（纽交所代码：$台积电(TSM)$  ）公布截至2021年12月31日的第四季度的财报，第四季度台积电实现合并营收为新台币4381亿元，净利润为新台币1662.3亿元，每股摊薄EPS为新台币6.41元。与去年同期相比，第四季度收入增长了21.2%，而净利润和摊薄后每股收益均增长了16.4%。

图 台积电四季度财务摘要

以美元计算，第四季度收入为157.4亿美元，同比增长24.1%，较上一季度增长5.8%。本季度毛利率为52.7%（贴近指引上限（51-53%）），营业利润率为41.7%，净利润率为37.9%。2021年全年营收568.2亿美金，yoy+24.9%，全年毛利率51.6%，受汇率不利影响约2%。

图 台积电近十年单季度收入（亿美元）

图 台积电近十年单季度收入增速（%）

图 台积电近十年单季度净利润（亿美元）

从过往十年各个季度的表现来看，21Q4台积电收入与净利润均创下历史新高，单季度收入创下近五个季度新高，下季度收入同比仍将提速，非常超预期。

·按照制程分类：5nm贡献23%营收，7nm贡献27%营收，16nm贡献13%营收，28nm贡献11%营收。7nm及以下（7,5nm）合计贡献50%营收。

2021年全年与2020年相比：5nm占比迅速提升，从8%快速提升至19%，7nm占比则小幅度下行，占比从33%下降至31%，5+7nm占比50%超过去年同期的41%，高端制程占比过半。

·按平台分类：智能手机占比44%，环比三季度增长7%，HPC占比37%，环比三季度增长3%，IoT占比9%，环比三季度增长3%，汽车芯片业务占比4%，环比三季度增长10%，数字消费电子（DCE）占比3%，其他3%。从环比增速来看，四季度智能手机与汽车芯片环比增速提升。

·资本开支Capex规划：

图 台积电过往十年资本开支金额（亿美元）

从过往十年的资本开支来看，2012-2018年，台积电的资本开支基本上维持平稳，每年的capex在100亿美元左右，而近三年从上图可以明显看到台积电的资本开支在大幅度扩张，这背后反映的是台积电为了先进制程所做的大规模扩产，也反映了数字化加速之下，芯片的需求爆发式增长。

2021年台积电的资本开支为303亿美金，而展望2022年，公司维持全年capex指引为400-440亿美金，相较于去年提升100-140亿美金，YOY增长33.3%-46.6%，资本开支的70-80%用于将继续用于先进制程（包括2/3/5/7nm）、10-20%用于特殊工艺（主要是成熟制程，公司重点扩产28nm，需求来源于多摄驱动的CIS以及非易失性存储器（NVM）等各领域需求，以及很多终端硅含量的提升）、10%用于先进封装。可以看到台积电还将继续维持较高的资本开支增长，公司表示，扩产主要是因为5g及HPC应用带来多年结构性高增长趋势还会延续。

N5进入爬产第三年，行业竞争力强劲，预计2022年营收占比进一步提升；N4P 2022H2有产品计划Tapeout，N4X更适用HPC领域，2023H1风险试产。N3研发on track，2022H2开始生产，客户参与度比N5高，N3E规模量产会在N3一年之后。

·下季度营收展望：营收罕见环比增长，一季度业绩展望大超预期

根据公司目前的业务前景，管理层预计2022年第一季度的整体业绩如下：

2022Q1:公司收入预计在166亿-172亿美元之间；毛利率预计在53%至55%之间；营业利润率预计在42%至44%之间。

我们取中值，同比21Q1的126.79亿美元大幅度增长33.29%，则环比增长7.4%。通常来说，一季度是整个电子行业的淡季，但台积电一季度的营收罕见环比21Q4增长，这一点非常超预期，这背后反映出芯片的需求仍然强劲。

关于台积电未来展望：稳扎稳打向万亿美金迈进

台积电前阵子公布2021年12月净收入：合并后，2021年12月的收入约为新台币1553.8亿元，较2021年11月增长4.8%，较2020年12月增长32.4%。2021年1月至12月的收入为新台币15874.2亿元，较2020年同期增长18.5%，再超预期。

台积电2006-2021年月度营收

2021年四季度，台积电的收入占比最大的智能手机从51%下行到44%，而HPC则大幅度提升，未来的几个季度大概与HPC会超越智能手机成为台积电最大的收入来源。

从2021年全年，台积电的终端应用来看，智能手机占比44%，YOY+8%；HPC占比37%，YOY+34%；IOT占比8%，YOY+21%;汽车芯片占比4%，YOY+51%；DCE占比4%，YOY+2%,其他占比3%，YOY+9%。从全年的终端来看，智能手机仍是第一大占比，但是增速已经远不如HPC，IOT与车载在快速成长，HPC与IOT、车载是台积电下一个十年新的增长点，尤其是HPC，CPU、GPU和AIC加速器是公司预成型HPC的主要领域。

对于2022全年，台积电预计整个半导体市场将增长约9%，代工行业的增长预计将接近20%。公司的业务将受到下游行业领先特别是智能手机、HPC、物联网，汽车这4个平台的强劲需求的推动。为了确保供应链的安全，公司预计库存水平将高于历史。虽然短期的失衡可能会或可能不会持续，但长期半导体需求的结构增加，这背后是由5G和HPC相关应用的行业趋势所支撑的。公司还观察到许多终端设备中的硅含量增加，包括汽车、个人电脑、服务器、物联网和智能手机。因此，公司预计产能将在整个2022年继续保持紧张状态。

展望2022年，我们判断四季度及一季度业绩展望超预期主要是苹果iPhone13系列的持续大卖，以及HPC业务的回暖，四季度北美云厂商开支回暖带动服务器需求持续高增，英伟达与AMD 、迈威尔科技$迈威尔科技(MRVL)$ 等公司的收入增长说明数据中心的芯片需求仍然足够强劲，而IOT也有望延续高增长，伴随供应链的逐步缓解及需求的持续恢复，我们对台积电22年的表现也持乐观态度。

关于台积电的长期增长前景和盈利能力，随着技术变得更加普及，台积电正在进入一个更高的结构性增长时期，全球将踏上5G时代和一个更加互联的世界，这推动了对计算能力的巨大需求。为了使计算更高效，需要使用更多的先进技术节点。多年来，5G和HPC相关应用的趋势是尝试多站点联合体量增长，通过选择长期结构性增长，大量半导体包含在HPC、智能手机、汽车和物联网应用中。公司正与客户密切合作，利用我们的Capex扩产和投资于领先技术来支持需求。

按美国计，公司的收入从2019年的346亿美元增加到2021年的568亿美元，成长约1.6倍，EPS为1.7倍。公司预计未来几年的长期收入复合年增长率CAGR将在15%-20%之间。

图 数字化生产力的进步

而从更长周期的角度来看，在IOT万物互联与更远期的元宇宙时代，芯片的需求还会迎来长周期的上行。

以2020年疫情爆发以来的趋势来看，疫情爆发导致物理隔离，企业停工、学校停课，办公与教学的需求被迫转移到线上，直接导致企业的线上化迁移，这个过程中，企业上云的趋势在短期内不断强化，上云必然导致底层架构的扩容，推动芯片需求快速增长，芯片需求增长以后，晶圆厂开始快速扩产，推动半导体设备出货大增，而汽车智能化加速导致汽车芯片、AI芯片等需求持续增长又更加推动了半导体行业的景气度提升，这就是过去两年费城半导体指数持续走牛的根源所在，这背后就是万物数字化在加速。

从各个IC设计厂商的收入增速来看，我们截取2021年第二季的收入增速来看，包括高通 、英伟达 、联发科、AMD 、联咏科技、迈威尔科技 在内的科技巨头收入增速都非常高，这一切的背后都是需求的快速扩张。

我们认为数字化时代投资的核心是要把握住“流量”这一关键核心，数字化加速，各种生活场景的线上迁移，直接导致流量爆发，而流量的存储、传输、处理等都需要各种芯片，而这些芯片的生产尤其是高端的处理器芯片都是台积电的菜，因此，台积电则在数字基底层面成为流量爆发的最大受益者。