先过参议院再过众议院???
美520亿美元芯片补贴即将落地,拜登下周二将签署相关法案
财联社8月4日讯 美东时间周三,白宫方面表示,美国总统拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》,对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。 在参议院率先通过后,美东时间上周四,美国众议院通过了这一法案。目前该法案只待拜登正式签署通过后,即可正式立法。 根据报道,这项法案有望为美国半导体的研究和生产提供了约520亿美元的政府补贴。 该法案还授权在10年内拨款2000亿美元,促进美国对芯片行业的科学研究。
免责声明:上述内容仅代表发帖人个人观点,不构成本平台的任何投资建议。
点赞
举报
登录后可参与评论
暂无评论