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MarcLam
2022-08-04

先过参议院再过众议院？？？

美520亿美元芯片补贴即将落地，拜登下周二将签署相关法案

财联社8月4日讯美东时间周三，白宫方面表示，美国总统拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》，对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。　　在参议院率先通过后，美东时间上周四，美国众议院通过了这一法案。目前该法案只待拜登正式签署通过后，即可正式立法。　　根据报道，这项法案有望为美国半导体的研究和生产提供了约520亿美元的政府补贴。　　该法案还授权在10年内拨款2000亿美元，促进美国对芯片行业的科学研究。

美520亿美元芯片补贴即将落地，拜登下周二将签署相关法案

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