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Chen_L
2022-08-09

利好中国半导体，

美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》

美东时间周二早晨10点12分许，美国总统拜登带领民主党领导层现身白宫玫瑰园。在一众半导体产业CEO的注视下，拜登在不断咳嗽中完成讲话并签署《2022芯片与科技法案》。拜登自从7月30日新冠检测复阳后，

美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》

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