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来源：平安证券。

1、车载芯片得到广泛应用。

随着电动化、网联化和智能化的提速，汽车信息化水平空前提升，芯片应用快速增加。最早，车上的设备全部是机械式的；随着电子工业的发展，汽车的一些控制系统开始了从机械化到电子化的转换。目前，汽车芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。而汽车芯片与计算、消费电子芯片不同的是，汽车芯片很少单独亮相，都是内嵌在各大功能单元中，而且多数场合是核心。

2、车规级芯片开发、认证和导入测试周期长。

相比于消费级芯片，车规级芯片验证周期较长（3-5年），进入Tier1或车厂需要进行严苛的认证工作。认证工作主要有两项：北美汽车产业所推的AEC-Q100（IC）；符合零失效（ZeroDefect）的供应链品质管理标准ISO/TS 16949规范。

（1）、处理器设计流片：18-24个月；

（2）、车轨级认证系统方案开发：12-18个月；

（3）、车型导入测试验证：24-36个月。

3、上车门槛高。

汽车芯片主要关注三个方面：

1）可靠性要求，相关标准包括AEC-Q100、IATF 16949规范、各国法规及车厂要求等；

2）设计寿命，20年以上；

3）高安全性要求，包括功能安全国际标准ISO 26262、ISO 21448预期功能安全、ISO21434等。

4、汽车功能芯片以成熟工艺为主，主控芯片在持续追求高端制程。

不同汽车芯片对工艺的要求存在较大差异。

（1）功能芯片主要是依靠成熟制程。汽车芯片由于不受空间限制，高集成度的要求并不是非常紧迫，而且主要功能芯片用在发电机、底盘、安全等低算力领域，安全性、可靠性和低成本成为主要考虑因素，成熟工艺正好符合此类芯片的需求。因此，我们看到，汽车上大部分所需芯片的制造技术是15年前或更早的。为了进一步降低成本，芯片行业在2000年之后开始使用300毫米晶圆，但大部分旧的200毫米的生产线仍在继续使用。

（2）主控芯片持续向高端制程迈进。近年来，随着汽车智能化的发展，更高级别的自动驾驶对高算力的急迫需求，正在推动着汽车算力平台制程向7纳米及以下延伸。