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  在近期市场连续下挫后，英伟达的GTC大会被寄予厚望。从历史上来看，过去8次GTC大会期有7次股价上涨，做多胜率很高。那么，本次GTC大会有哪些要点呢？能提振AI情绪吗？以下是小摩的分析：

  Blackwell Ultra（B300）规格超预期，供应链映射清晰。

  性能升级：

  制程与设计：基于TSMC N4P工艺，逻辑芯片与B200同源，HBM3e容量提升至288GB（4x/8x 12hi堆叠），FP4算力较B200+50%。

  功耗与散热：TDP 1.4kW，液冷方案升级（冷板/UQD设计迭代），电源系统需配套BBU/超级电容（Delta、AES直接受益）。

  系统架构变革：

  重回OAM+UBB结构，单板集成4 GPU模块+2 Grace CPU（Cordelia设计），ODM代工份额向纬创等集中。

  ConnectX8 800G网卡、HMC/DC-SCM可选集成，利好网络设备及接口供应商。

  供应链受益标的：

  核心受益：SK海力士（HBM3e独家供应，单芯片HBM用量+50%）、台达电（电源/超级电容）、AVC/奇𬭎（液冷方案）。

  次核心受益：鸿腾精密/Lotes（GPU插槽）、纬创（OAM/UBB代工）、Fositek（UQD设计）。

  Rubin平台前瞻——2026年HBM4+1.6T网络迭代启动。

  技术路径：

  GPU：TSMC N3P双逻辑芯片，HBM4容量384GB（较B300+33%），TDP升至1.8kW，散热/电源需求再升级。

  CPU：Vera ARM芯片转向N3制程+2.5D封装，封装复杂度提升（日月光/Amkor潜在受益）。

  系统架构：1.6T网络（Connect X9）、NVL144/NVL288机架结构，高密度算力推动光模块/交换机需求。

  量产节奏：

  2025年底风险量产，2026Q2起规模出货，ODM/液冷/电源厂商订单能见度有望在2025H2上修。

  重点覆盖标的：

  HBM：SK海力士（增持）；

  散热/电源：台达电（超配）、奇𬭎（增持）；

  ODM/封装：纬创（中性）、日月光（超配）；

  网络设备：Arista/旭创（产业链映射）。

  GTC能否扭转AI情绪?小摩分析师鉴于对2025年数据中心AI支出见顶的担忧、对GPUVS.ASIC的担忧以及最近的CoWoS订单削减担忧，总体而言AI情绪继续看跌。我们相信，GTC应该有助于恢复对AI股票的某些积极情绪，同时改善下游食品链中Blackwell系统的供应情况。关于2026年AI数据中心资本支出增长的担忧可能需要更多时间才能缓解，但Deepseek之后对AI资本支出下滑的担忧尚未真正成为现实。我们相信在持续的美国CSP资本支出增长、中国CSP的增量资本支出增加以及企业AI采用率上升的推动下，2026年应会继续推动健康增长。

  关于GB200，GB300和Rubin系列的对比，这是小摩给出的列表：

  不过笔者认为，尽管英伟达最近股价下挫较多，但市场的预期似乎越跌越高，越是底部反而越需要好的大力丸刺激......目前来看，GTC大会很难给出特别超预期的利好，如果再像CES一样部分不及预期，可能会加速英伟达和美股大盘下行。现在对于美股来说，特朗普恢复正常，确认经济软着陆才是头等大事。

  小摩研报原文已上传至社群内，此外还更新了最近美股，黄金，国债以及恒生科技的分析展望；爆火的蜜雪冰城，老铺黄金，泡泡玛特的分析和讨论也写在了里面，欢迎扫码进入。

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