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本期财报季覆盖18家头部公司，包括特斯拉、英伟达、AMD、博通、ARM、台积电、甲骨文、阿斯麦、苹果、微软、亚马逊、Alphabet、Meta、Netflix、Palantir、Applovin、戴尔、Lemonade。

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特斯拉（NASDAQ：TSLA）

特斯拉2024年10月23日发布2024年Q3财报。2024前3季度，特斯拉收入720亿美元（+0.5%），净利润48亿美元（-31.4%），毛利率18.4%，净利率6.7%。2024年Q3，特斯拉收入252亿美元（+7.8%），净利润22亿美元（+16.2%），毛利率19.8%，净利率8.7%。

2024前3季度，特斯拉汽车业务收入573亿美元（-5.9%），占总收入79.6%；服务与其他收入77亿美元（+24.9%），占总收入10.7%；能源生产与储存收入70亿美元（+52.8%），占总收入9.8%。

2024年Q3，特斯拉汽车业务收入200亿美元（+2.0%），占总收入79.5%；服务与其他收入28亿美元（+28.8%），占总收入11.1%；能源生产与储存收入24亿美元（+52.4%），占总收入9.4%。

特斯拉2024年前3季度，全球交付129.4万辆（-2.3%）；Model 3/Y、其他车型（Model S、Model X、Cybertruck）,分别交付123.2万辆（-3.6%）、6.1万辆（+34.0%），占总交付量比例分别为95.2%、4.8%。

特斯拉2024年Q3，全球交付46.3万辆（+6.4%），创历史新高；Model 3/Y、其他车型（Model S、Model X、Cybertruck），分别交付为44.0万辆（+5.0%）、2.3万辆（+43.4%），占总交付量比例分别为95.0%、5.0%。

2024年10月22日，特斯拉累计下线超过700万辆整车，正以越来越快速度生产汽车。特斯拉第1个100万辆整车，历时12年；第2个100万辆整车，历时18个月；第3个100万辆整车，历时12个月；第4个100万辆整车，历时7个月；第5个、第6个、第7个100万辆整车，分别历时6个多月。特斯拉目前每周生产约3.5万辆自动驾驶车辆，产量规模持续快速增长。

马斯克表示，特斯拉目前正处于两次主要增长浪潮之间。第一次增长浪潮，始于Model 3与Model Y平台全球扩张；下一次增长浪潮，将始于自动驾驶进步与新产品推出，包括基于下一代汽车平台构建的产品，特斯拉团队正努力推出下一代汽车与其他产品。

马斯克在特斯拉2024年Q3财报电话会议上表示，特斯拉计划2025年上半年开始提供更经济实惠新车型，预计2025年汽车销量，尽管在某些外部因素影响下，将实现20%~30%同比增长。

按马斯克预计销量增速，暗示特斯拉2025年销量216~234万辆，假设2025年目前已有车型销量与2024年持平，意味着新一代车型将会带来约36~54万辆增量，带来新增长引擎。

2024年12月2日，财联社报道，特斯拉发布最新FSD V13.2版本，多位FSD测试用户反馈，是迄今为止特斯拉最强FSD版本，实现点对点自动驾驶能力，自动驾驶系统可在车辆停车状态下激活，在到达目的地后自动解除，不需要人工干预，实现完全自动驾驶。

2024年12月2日，每日经济新闻报道，特斯拉中国官网显示，Model 3与Model Y部分车型，限时5年0息金融方案，截止日期延至2024年12月31日，活动仍仅覆盖后轮驱动版、长续航全轮驱动版，不包括高性能版本。该活动2024年7月推出，本次是特斯拉第5次延期。

英伟达（NASDAQ：NVDA）

英伟达2024年11月20日发布2025财年Q3财报（英伟达财年为上年2月~当年1月）。2025财年前3季度，英伟达收入912亿美元（+134.8%），净利润508亿美元（+190.6%），毛利率75.8%，净利率55.7%。2025财年Q3，英伟达收入351亿美元（+93.6%），净利润193亿美元（+108.9%），毛利率74.6%，净利率55.0%。

2025财年前3季度，英伟达数据中心业务收入796.1亿美元（+173.4%），占总收入87.3%；游戏业务收入88.1亿美元（+16.1%），占总收入9.7%；专业可视化业务收入13.7亿美元（+25.4%），占总收入1.5%；汽车业务收入11.2亿美元（+38.8%），占总收入1.2%；其他业务收入2.6亿美元（+21.8%），占总收入0.3%。

2025财年Q3，英伟达数据中心业务收入307.7亿美元（+112.0%），占总收入87.7%；游戏业务收入32.8亿美元（+14.8%），占总收入9.3%；专业可视化业务收入4.9亿美元（+16.8%），占总收入1.4%；汽车业务收入4.5亿美元（+72.0%），占总收入1.3%；其他业务收入1.0亿美元（+32.9%），占总收入0.3%。

英伟达发布业绩指引，预计2025财年Q4收入375亿美元，同比增速将从2025财年Q3的93.6%，放缓至69.5%。

英伟达2025财年Q3业绩会，黄仁勋表示，下一代GPU Blackwell产量比预期更高，微软、甲骨文、OpenAI已开始接收英伟达Blackwell芯片。英伟达CFO Colette Kress表示，目前已有1.3万芯片样品发送给客户。

英伟达披露，Blackwell大规模生产出货，计划2025财年Q4开始，将在2025财年Q4及之后，同时出货Hopper与Blackwell，Hopper、Blackwell都存在一定供应限制，预计2026财年，Blackwell供不应求将持续几个季度。

黄仁勋表示，AI时代正在全速发展，推动全球向英伟达计算转变，随着基础模型开发者不断扩大预训练、后训练、推理规模，市场对 Hopper 需求依然强劲，对全面投产的 Blackwell 高度期待；AI 正在革新各个行业、企业、国家，企业正积极采用AI Agent重塑工作流；随着物理 AI 技术重大突破，面向工业机器人市场投资迅猛增长；各国也已认识，到发展本国 AI与基础设施重要性。

2024年11月17日，The Information报道，英伟达新一代 Blackwell 处理器，在高容量服务器机架中，存在严重过热问题，迫使英伟达多次修改机架设计，不仅限制GPU性能，还可能损坏硬件。这些问题导致设计调整与项目延期，使谷歌、Meta、微软等主要客户，对能否按计划部署Blackwell服务器感到担忧。

英伟达此前被指Blackwell AI芯片存在隐患，The Information曾报道，Blackwell AI芯片在高容量服务器机架中存在严重过热问题，该问题不仅限制GPU性能，还可能损坏硬件。英伟达不得不多次要求供应商修改机架设计，与合作伙伴一起优化散热系统。

AMD（NASDAQ：AMD）

AMD 2024年10月30日发布2024年Q3财报。2024年前3季度，AMD收入181.3亿美元（+9.8%），净利润11.6亿美元（+519.8%），毛利率48.8%，净利率6.4%。2024年Q3，AMD收入68.2亿美元（+17.6%），净利润7.7亿美元（+157.9%），毛利率50.1%，净利率11.3%。

2024年前3季度，AMD数据中心业务收入87.2亿美元（+106.9%），占总收入48.1%；PC等客户端业务收入47.4亿美元（+48.6%），占总收入26.2%；嵌入式产品收入26.3亿美元（-38.2%），占总收入14.5%；游戏业务收入20.3亿美元（-58.1%），占总收入11.2%。

2024年Q3，AMD数据中心业务收入35.5亿美元（+122.1%），占总收入52.0%；PC等客户端业务收入18.8亿美元（+29.5%），占总收入27.6%；嵌入式产品收入9.3亿美元（-25.4%），占总收入13.6%；游戏业务收入4.6亿美元（-69.3%），占总收入6.8%。

AMD发力AI芯片，推动数据中心业务增长迅速。2020年，AMD推出全新GPU架构CDNA，与Instinct MI100系列加速器；2021年，AMD推出第2代CDNA架构，与Instinct MI200系列加速器；2023年6月，AMD发布第3代CDNA架构，与用于训练大模型的Instinct MI300系列加速器，包括纯GPU设计的MI300X、CPU+GPU融合设计的MI300A，全面对标英伟达H100系列，积极抢夺英伟达市场。

Instinct MI300系列直接对标英伟达H100，2023年Q4开始发货，目前唯一有效挑战英伟达在AI芯片领域主导地位的产品。受益AI算力需求激增，Instinct MI300系列销量增长迅速，成为AMD有史以来增长速度最快产品。

AMD计划每年发布新AI芯片，向英伟达发布计划看齐。2024年6月，AMD公布AI芯片迭代路线图，计划2024年Q4推出MI325X系列，2025~2026年陆续推出MI350系列与MI400系列。

2024年9月，AMD董事长、CEO苏姿丰，在高盛Communacopia & Technology大会上表示，对AI高速发展持乐观态度，AI超级周期刚开始，预测2027年全球AI市场规模将达4,000亿美元，苏姿丰表示AI技术爆发式增长超出预期，5年前未曾预料到AI发展速度。

AMD正为未来5年重大飞跃做出战略投资，正在加速AI发展蓝图，为AI技术指数级增长做好充分准备，确保在未来竞争中占据重要位置，继续巩固在AI市场竞争力。

AMD将与英伟达一样，加速到保持每年推出最前沿技术产品，希望进一步挑战英伟达在高性能AI芯片市场领先地位。

2024年10月10日，AMD在美国旧金山举办Advancing AI 2024大会，正式推出Instinct MI325X AI加速器，直接与英伟达Blackwell系列芯片正面交锋。

现场展示数据显示，与英伟达H200集成平台H200 HGX对比，MI325X平台提供1.8倍内存量、1.3倍内存带宽、1.3倍算力水平。AMD官方表示，Instinct MI325X芯片预计2024年Q4正式投产，2025年Q1开始向客户交付。

活动现场，AMD与微软、谷歌、Meta、Oracle、戴尔等战略合作伙伴，Databricks、Luma AI等AI行业明星公司，共同发布基于最新AMD Instinct加速器、EPYC CPU、AMD网络解决方案、锐龙PRO CPU的多款解决方案，为大规模企业级AI提供支持。

AMD预计2024年Q4收入约75亿美元，上下浮动3亿美元，同比增长22%左右，环比增长10%左右，毛利率预计约54%。

博通（NASDAQ：AVGO）

博通2024年9月5日发布2024财年Q3财报（博通财年为每年11月~次年10月）。2024财年前3季度，博通收入375.2亿美元（+41.5%），净利润15.7亿美元（-85.1%），毛利率62.7%，净利率4.2%。2024财年Q3，博通收入130.7亿美元（+47.3%），净利润-18.8亿美元（-156.8%），毛利率63.9%，净利率-14.3%。

2024财年前3季度，博通产品销售收入（主要是半导体业务）220.4亿美元（+6.3%），占总收入58.7%；订阅与服务收入（主要是基础设施软件业务）154.8亿美元（+167.6%），占总收入41.3%。

2024财年Q3，博通产品销售收入74.4亿美元（+7.5%），占总收入56.9%；订阅与服务收入56.3亿美元（+187.5%），占总收入43.1%。

博通总裁、CEO陈福阳Hock Tan表示，2024财年Q3，博通业绩反映在 AI 半导体解决方案与云计算VMware （2023年收购）方面持续优势；在以太网网络、AI 数据中心定制加速器推动下，预计 2024 财年来自 AI 收入将达到120 亿美元。

博通CFO Kirsten Spears表示，如果计入 VMware贡献，2024财年Q3，博通收入同比增长 47%，达 131 亿美元；如果不包括VMware，同比增长 4%。

2024年9月，博通总裁、CEO陈福阳Hock Tan表示，定制化AI芯片占博通AI业务收入2/3，已与3家超大规模数据中心运营商建立稳固定制化AI芯片、以太网交换机芯片合作；中国科技巨头们面临地缘政治问题，预计将推动中国最有价值科技公司转向与博通合作开发定制化AI芯片，获取英伟达AI芯片难度越来越高、获取途径变得越来越复杂。

2024年7月，The Information报道，OpenAI可能联合博通打造自研AI芯片，OpenAI设法自行打造芯片，在招募前谷歌AI芯片业务相关员工，寻求开发一款AI服务器芯片，OpenAI一直在与包括博通在内的芯片设计企业洽谈开发新款AI芯片事宜。此后，花旗分析师报告称，继谷歌、Meta、字节跳动后，OpenAI将成为博通第四大定制芯片ASIC客户，预计博通将在2025下半年后向OpenAI交付新芯片。

Arm（NASDAQ：ARM）

Arm 2024年11月7日发布2025财年Q2财报（Arm财年为上年4月~当年3月）。2025财年上半年，Arm收入17.8亿美元（+20.4%），净利润3.3亿美元（+6700%），毛利率96.3%，净利率18.5%。2025财年Q2，Arm收入8.4亿美元（+4.7%），净利润1.1亿美元（+197%），毛利率96.2%，净利率12.7%。

2025财年上半年，Arm版税收入9.8亿美元（+19.9%），占总收入55.0%；授权与其他业务收入8.0亿美元（+21.0%），占总收入45.0%。

2025财年Q2，Arm版税收入5.1亿美元（+23.0%），占总收入60.9%；授权与其他业务收入3.3亿美元（-14.9%），占总收入39.1%。

2025财年Q2，Arm v9处理器基础软件与工具收入，占Arm总收入25%，v9技术在智能手机芯片设计中应用广泛，促进收入增长。苹果是v9技术重要客户之一，最新iPhone 16系列应用v9技术。Arm CEO Rene Haas表示，对包括苹果在内的移动设备增长率非常乐观。

2025财年Q2，Arm新增合同价值12.53亿美元，相比2024财年Q2 11.08亿美元，同比增长13%。截至目前，Arm员工数量7,709人，同比增长16%。

Arm预计2025财年Q3收入9.2亿~9.7亿美元，同比增长11.7%~17.7%，non-GAAP稀释每股收益0.32~0.36美元。

Arm CEO Rene Haas表示，AI是2025财年业绩增长动力，看到AI无处不在，推动对Arm高性能、高能效计算平台需求；大多数大型AI模型，都是在大型GPU集群与专用加速器上进行训练、推理，这些芯片需CPU管理；现在设计每款芯片，都需要CPU，这些芯片在设计时都考虑到Arm。

台积电（NYSE：TSM）

台积电2024年11月14日发布2024年Q3财报。2024前3季度，台积电收入2.03万亿新台币/620亿美元（+31.9%），净利润0.80万亿新台币/244亿美元（+33.1%），毛利率54.9%，净利率39.4%。2024年Q3，台积电收入0.76万亿新台币/232亿美元（+38.9%），净利润0.33万亿新台币/99亿美元（+54.2%），毛利率57.8%，净利率42.8%。

2024前3季度，台积电高性能计算业务收入10,155亿新台币/311亿美元（+52.1%），占总收入50.1%；智能手机业务收入7,051亿新台币/216亿美元（+29.2%），占总收入34.8%；物联网IOT业务收入1,229亿新台币/38亿美元（-4.2%），占总收入6.1%；汽车业务收入1,016亿新台币/31亿美元（-0.1%），占总收入5.0%；数字消费电子业务收入373亿新台币/11亿美元（-2.3%），占总收入1.8%；其他业务收入436亿新台币/13亿美元（-20.3%），占总收入2.2%。

2024年Q3，台积电高性能计算业务收入3,893亿新台币/119亿美元（+70.9%），占总收入51.2%；智能手机业务收入2,575亿新台币/79亿美元（+21.5%），占总收入33.9%；物联网IOT业务收入503亿新台币/15亿美元（+6.0%），占总收入6.6%；汽车业务收入357亿新台币/11亿美元（+25.9%），占总收入4.7%；数字消费电子业务收入114亿新台币/4亿美元（-15.9%），占总收入1.5%；其他业务收入156亿新台币/5亿美元（-11.6%），占总收入2.1%。

台积电2024年Q3业绩会，台积电董事长魏哲家，针对AI需求是否真实表示，答案是真实的，所有AI创新者都与台积电合作，需求正要开始，有个关键客户说，现在需求是很疯狂，才刚开始，将持续数年；就台积电应用AI，提升1% 效率可增加10亿美元收入，相信台积电不是唯一受惠AI 的公司，很多企业也用AI 增加生产力。

魏哲家表示，预估2024年按美元计算，总收入增长近3成，主要来自技术领先与AI应用驱动；2024年来自AI服务器处理器收入贡献，将较2023年增长超过3倍，整体收入占比约14%～16%，主要受惠GPU、AI加速器、训练与推理用CPU需求带动，2024年Q4将持续受惠客户强劲需求驱动。

魏哲家表示，半导体需求方面，除AI外，其他都稳定看到开始复苏；半导体产业前景方面，维持2024年7月时判断，台积电成长将持续超越行业平均水平，对2025年，现在仍言之过早。

台积电财务长黄仁昭表示，2024年资本支出维持略高于300亿美元目标，目前尚无2025年资本支出规划，2025年是健康成长的1年，2025年资本支出有机会比2024年高。

甲骨文（NYSE：ORCL）

甲骨文2024年9月9日发布2025财年Q1财报（甲骨文财年为上年6月~当年5月）。2025财年Q1，甲骨文收入133.1亿美元（+6.9%），净利润29.3亿美元（+21.0%），毛利率70.6%，净利率22.0%。

2025财年Q1，甲骨文云服务与许可业务收入113.9亿美元（+10.0%），占总收入85.6%；服务业务收入12.6亿美元（-8.7%），占总收入9.5%；硬件业务收入6.6亿美元（-8.3%），占总收入4.9%。

2023年6月，甲骨文创始人埃里森，在讨论公司处理器支出计划时表示，甲骨文2023年开始，大规模采购英伟达GPU与AMD CPU等；2024年10月，埃里森表示，甲骨文在全球拥有162个正在运营或建设云数据中心，最大的是800兆瓦，将包含占地数英亩英伟达GPU集群，用于训练大规模AI模型。

2024年10月，甲骨文宣布计划在马来西亚投资超过65亿美元，开设公共云区域，满足在AI与云计算服务方面迅速增长算力需求。这项投资，将使甲骨文客户与合作伙伴，能利用AI基础设施与服务，将关键任务工作负载迁移到甲骨文云基础设施OCI。

2025财年Q1业绩会，埃里森表示，甲骨文已获得3座小型模块化核反应堆SMR（Small Modular Reactor）建造许可，这些反应堆将为AI数据中心供电。

埃里森表示，AI发展呈现持续竞争，模型训练与推理，不是泾渭分明两个阶段；未来3年，打造最前沿大模型，需要1,000亿美元入场费；目前无论通用模型，还是专用模型竞争，都远未结束；科技巨头对于科技霸权竞争，至少还会持续5~10年；甲骨文正加大对AI投资，甲骨文云基础设施OCI，希望成为AI处理领域领导者之一。

2025财年Q1业绩会，甲骨文CEO Safra Catz表示，随着云服务成为甲骨文最大业务，收入与每股收益都加速增长；甲骨文剩余履约义务RPO（即积压订单）增长53%，达到创纪录990亿美元。

2024年10月，甲骨文与亚马逊AWS达成合作，推进多云战略。双方合作推出新功能Oracle Database@Amazon Web Services，为用户提供在AWS数据中心内运行甲骨文数据库解决方案。

埃里森表示，发现不少客户都希望使用多云技术，为满足相关需求，为客户提供所需选择空间与灵活性，将AWS服务与甲骨文数据库技术连接起来，通过在AWS数据中心内部署甲骨文云基础设施，为客户提供更出色数据库与网络性能。

阿斯麦（NASDAQ：ASML）

阿斯麦2024年10月15日发布2024年Q3财报。2024年前3季度，阿斯麦收入190.0亿欧元/199.5亿美元（-6.5%），净利润48.8亿欧元/51.2亿美元（-15.8%），毛利率51.1%，净利率25.7%。2024年Q3，阿斯麦收入74.7亿欧元/78.4亿美元（+11.9%），净利润20.8亿欧元/21.8亿美元（+9.7%），毛利率50.8%，净利率27.8%。

2024年前3季度，阿斯麦设备销售收入146.5亿欧元/153.8亿美元（-9.9%），占总收入77.1%；服务与现场选项收入43.5亿欧元/45.6亿美元（+6.9%），占总收入22.9%。

2024年Q3，阿斯麦设备销售收入59.3亿欧元/62.4亿美元（+11.6%），占总收入79.4%；服务与现场选项收入15.4亿欧元/16.2亿美元（+12.9%），占总收入20.6%。

2024年Q3，阿斯麦新增订单金额26亿欧元/27.3亿美元，仅市场预期一半左右，相比2024年Q2环比下滑超过50%；14亿欧元/14.7亿美元订单为EUV光刻机，占总订单金额54%；截至2024年Q3，阿斯麦未交付订单总金额达360亿欧元/378亿美元。

阿斯麦订单增长低于预期，主要是全球芯片市场恢复速度低于预期、中国市场贡献下降。

全球芯片市场方面，阿斯麦CEO Christophe Fouquet表示，AI领域持续展现强劲发展势头与上升潜力，其他细分市场复苏较为缓慢。当前形势表明，半导体市场复苏进程比此前预期缓慢。复苏进程预计将持续到2025年，客户在决策上变得更加谨慎。

逻辑芯片领域，晶圆代工厂之间竞争趋势，部分客户新技术节点发展态势放缓，导致某些晶圆厂计划推迟，影响对光刻设备需求时间节点，尤其是对EUV光刻机需求。

存储芯片领域，晶圆厂新增产能有限，发展重点依然是技术转型，满足对AI相关高带宽内存HBM、第5代双倍数据速率随机存取存储器DDR 5需求。

中国市场贡献方面，截至2024年Q3，中国大陆连续5个季度成为阿斯麦最大市场，当季贡献47%销售额。

阿斯麦CEO Christophe Fouquet表示，阿斯麦在中国市场强劲增长，将无法延续；美国、荷兰相关出口限制措施，让阿斯麦可销往中国市场设备数量减少，这些限制不仅包括最先进EVU光刻机，DUV光刻机也已在限制名单中；预计中国市场贡献收入占比，逐渐趋向历史正常水平，2025年该比例将在20%左右，与中国地区未交付订单金额占比基本相符。

阿斯麦预计2024年Q4销售额88亿欧元/92.4亿美元~92亿欧元/96.6亿美元，同比增长22%~27%，毛利率49%~50%；预计2025年销售额300亿欧元/315亿美元~350亿欧元/368亿美元，同比增长9%~27%，毛利率51%~53%。

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