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$台积电(TSM)$ 苏Jeff 大家下午好，欢迎参加台积电2021年第一季度收益电话会议。这是台积电投资者关系总监杰夫·苏（Jeff Su），也是您今天的主持人。 为防止**传播，台积电将通过公司网站www.tsmc.com上的实时音频网络直播主持我们的收益电话会议，您还可以在其中下载收益发布材料。如果您通过电话会议加入我们，则您的拨入线路处于仅收听模式。 今天的活动的格式如下。首先，台积电副总裁兼首席财务官黄文德尔先生将概述我们在2021年第一季度的运营，然后是我们在2021年第二季度的指导。随后，黄先生和台积电首席执行官CC Wei博士将共同提供公司的关键信息。然后，我们将打开问答环节。 与往常一样，我想提醒大家，今天的讨论可能包含前瞻性陈述，这些陈述具有重大风险和不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的陈述产生重大差异。请参阅我们的新闻稿中出现的安全港声明。 现在，我想将电话转交给台积电的首席财务官黄文德尔先生，以获取运营摘要和当前季度指南。 黄文德尔 谢谢杰夫。大家下午好。感谢您今天加入我们。我的演讲将从2021年第一季度的财务摘要开始。之后，我将提供2021年第二季度的指导。 第一季度收入新台币环比增长0.2％，美元增长1.9％。 我们的第一季度业务受到与HPC相关的需求的支持，而与近几年相比，智能手机的季节性较温和。毛利率环比下降1.6个百分点至52.4％，这主要是由于产能利用率较低和汇率不利所致。 总运营费用小幅增加了8亿新台币，主要是由于N5系列的研发活动增加。因此，营业利润率下降了2个百分点，至41.5％。 总体而言，我们的第一季度每股收益为新台币5.39元，净资产收益率为29.5％。 现在，让我们看看科技带来的收入。5纳米制程技术在第一季度占晶片收入的14％，而7纳米占35％。我们现在定义为7纳米及以下的先进技术占晶圆收入的49％。 现在按平台收益。智能手机季度环比下降11％，占第一季度收入的45％。HPC增加了13％，占35％。物联网增长10％，占9％。汽车行业增长32％，占4％。DCE增加了10％，占4％。 转到资产负债表。第一季度末，我们的现金和有价证券总额为7970亿新台币。 在负债方面，流动负债增加了450亿新台币，主要是由于短期贷款增加了490亿新台币，应计负债增加了500亿新台币等，但在一定程度上被应付账款减少510亿新台币所抵消。 长期计息债务增加了230亿新台币，主要是因为本季度我们筹集了211亿新台币的公司债券。 在财务比率方面，应收账款周转天数从1天增加到40天。库存天数从10天增加到83天，这主要是由于N5晶圆的预建。 现在，让我对现金流量和资本支出做一些评论。在第一季度，我们从运营中产生了约2280亿新台币的现金，在资本支出上花费了2480亿新台币，并为2020年第二季度分配了650亿新台币的现金股息。 短期贷款增加了520亿新台币，而应付债券由于发行了债券而增加了185亿新台币。 总体而言，截至本季度末，我们的现金余额增长了46亿新台币，至6,650亿新台币。 以美元计算，我们第一季度的资本支出总额为88亿美元。 我已经完成了财务摘要。现在，我们来看第二季度的指导。根据当前的业务前景，我们预计我们第二季度的收入将在129亿美元至132亿美元之间，中间值为环比增长1％。 该收入指南包括昨天台南14号工厂停电造成的轻微影响。 根据1美元兑28.4 TWD的汇率假设，毛利率预计将在49.5％至51.5％之间，营业利润率将在38.5％至40.5％之间。第二季度毛利率环比下降主要是由于5纳米的贡献增加导致的利润率稀释，由于我们的晶圆厂继续以很高的利用率运行，以及缺乏积极的库存重估，成本改善率降低了。 我的财务介绍到此结束。现在让我谈谈我们的关键信息。我将从近期的需求和库存开始。我们在第一季度末的收入为3,624亿新台币（约合129亿美元），与我们的预期相符。环比增长略有增长，主要是由于与HPC相关的需求所致，而智能手机的季节性则比近几年有所缓和。 进入2021年第二季度，我们预计我们的收入将保持平稳，因为与HPC相关的需求将继续增长，并被智能手机的季节性需求所抵消。 在库存方面，无晶圆厂客户的整体库存在2020年第四季度之前保持健康。在宏观和持续的不确定因素的影响下，我们预计我们的客户和供应链全年将比历史上逐步准备更高的库存水平季节性水平。考虑到行业对确保供应安全的持续需求，我们预计这种情况将持续一段时间。 展望下半年，由于对行业领先的先进和特殊技术的强劲需求，我们预计我们的产能将在全年保持紧张。 现在，对于2021年全年，我们预测不包括存储器在内的整个半导体市场将增长约12％，而代工产业的增长预计将达到约16％。对于台积电，我们有信心我们可以超越晶圆代工收入的增长，并在2021年以美元计增长20％左右。 接下来，让我谈谈我们今年的资本预算。每年，我们的资本支出都用于预期未来几年的增长。随着我们进入一个由5G相关和HPC应用的多年结构性大趋势支撑的高增长时期，我们认为需要更高水平的资本投资来抓住未来的增长机会。 为了满足未来几年对先进和专业技术不断增长的需求，我们决定将2021年全年的资本支出提高到300亿美元左右。2021年资本预算中约有80％将用于先进的工艺技术，包括3纳米，5纳米和7纳米。大约10％将用于高级包装和口罩制造，大约10％将用于特殊技术。 现在让我将麦克风转到CC 魏伟 谢谢，温德尔。希望大家在这段时间内保持安全健康。 首先，让我谈谈产能短缺和需求前景。由于长期需求的结构性增长以及供应链的短期失衡，我们的客户当前面临着整个行业半导体产能短缺的挑战。我们正在目睹潜在半导体需求的结构性增长，因为预计5G和HPC相关应用的多年趋势将在未来几年推动对我们先进技术的强劲需求。**还从根本上加速了数字化转型，使半导体在人们的生活中更加普及和不可或缺。 此外，由于**造成的供应链中断以及地缘政治紧张局势带来的不确定性，促使确保供应安全的需求正在造成供应链的短期失衡。 现在让我谈谈台积电的投资计划和纪律。台积电的使命是在未来数年内成为全球逻辑IC行业值得信赖的技术和容量提供商。为了支持我们客户的增长，台积电采取了一些行动来帮助解决我们客户的产能短缺问题。我们正在努力提高生产率，以增加产量，在短期内为我们的客户提供支持。 为了解决长期需求方面的结构性增长，我们正在与客户紧密合作，并进行投资以支持他们的需求。我们已经购买了土地和设备，并开始了新设施的建设。我们正在招聘数千名员工，并在多个地点扩大我们的产能。台积电预计未来三年将投资约1000亿美元，以提高产能，以支持领先和特殊技术的制造和研发。 预计产能的增加将为我们的客户提高供应的确定性，并有助于增强对依赖半导体的全球供应链的信心。 我们的资本投资决策基于以下四个原则：技术领先，灵活且响应迅速的制造，保留客户的信任并获得适当的回报。同时，由于领先节点的工艺复杂性增加，对成熟节点的新投资以及材料成本不断上升，我们面临制造成本挑战。因此，我们将继续与客户紧密合作以出售我们的价值。我们的价值包括技术的价值，服务的价值和对客户的能力支持的价值。我们将努力将晶圆价格确定在合理的水平。 我们将继续与供应商一起努力，以实现成本改善。 通过采取这样的行动，我们相信我们可以继续获得适当的回报，使我们能够进行投资以支持客户的成长并完成我们作为可信赖的代工合作伙伴的使命。凭借我们的技术领先地位，卓越的制造和客户的信任，我们处于有利的地位，可以从有利的行业大趋势中获得增长。 我们重申，以美元计算，从2020年到2025年，我们的长期收入将以10％到15％的复合年增长率增长。 接下来，让我谈谈汽车供应更新。自2018年以来，汽车市场一直疲软。进入2020年，**进一步冲击了汽车市场。汽车供应链全年受到影响，我们的客户在2020年第三季度持续减少需求。我们只是在2020年第四季度才开始突然复苏。 但是，汽车供应链漫长而复杂，其自身具有库存管理实践。从芯片生产到汽车生产，至少需要六个月的时间，中间需要几层供应商。台积电正在尽其所能为我们的客户解决芯片供应方面的挑战。 台积电在今年1月宣布，为汽车客户提供容量支持是我们的首要任务。从那时起，我们就与其他客户进行了动态合作，重新分配了晶圆产能，以支持全球汽车行业。但是，由于得克萨斯州意外的暴风雪和日本的晶圆厂生产中断，短缺进一步恶化。加上生产率的提高，我们预计到下个季度，台积电的客户将大大减少半导体的汽车零部件短缺。 现在我来谈谈台湾的供水更新。由于去年缺乏降雨，目前台湾的水供应紧张。我们已经为此做好了准备。台积电已建立了一套历史悠久的企业风险管理系统，该系统还涵盖了供水风险。通过我们现有的节水措施，我们能够管理政府当前的用水量减少要求，而对我们的运营没有影响。 我们也有详细的响应程序来处理不同阶段的缺水情况。我们将继续与政府和私营部门在节约用水和新水源方面进行合作。借助我们全面的企业风险管理系统，我们预计不会对我们的运营造成任何实质性影响。 最后，我将讨论N5和N3的状态。台积电的N5是铸造行业最先进的解决方案，具有最佳的PPA。N5已经进入第二年的批量生产，其产量要比我们最初的计划要好。在智能手机和HPC应用的推动下，N5需求继续强劲，我们预计N5到2021年将贡献约20％的晶圆收入。 N4将利用N5的强大基础来进一步扩展我们的5纳米系列。N4是具有兼容设计规则的N5的直接移植，同时为下一波5纳米产品提供了进一步的性能，功率和密度增强。N4风险生产的目标是今年下半年，而2022年将实现批量生产。因此，在对智能手机和HPC应用的强劲需求的推动下，我们预计对N5系列的需求将继续增长。 N3将是我们N5的又一个完整节点，它将使用FinFET晶体管结构为我们的客户提供最佳的技术成熟度，性能和成本。我们的N3技术发展进展顺利。与相似阶段的N5和N3相比，我们继续看到N3的HPC和智能手机应用程序的客户参与度更高。 风险生产计划在2021年进行。量产目标是在2022年下半年。我们的3纳米技术将成为PPA和晶体管技术中最先进的铸造技术。对不起。因此，我们有信心我们的5纳米和3纳米对于台积电来说都是大型而持久的节点。 这是我们的关键信息。感谢您的关注。 苏Jeff 谢谢CC，这总结了我们准备的声明。[操作说明]如果您想用中文提出问题，在我们的管理层回答您的问题之前，我会先将其翻译成英文。] 现在让我们开始问答环节。接线员，您能继续拨打该线路上的第一个呼叫者吗？ $台积电(TSM)$ （这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见）