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最近很多人有疑问：半导体行业如火如荼，为什么$阿斯麦(ASML)$  作为不可或缺的半导体设备龙头，其股价走势却如此颓废？

ASML的日k线，太弱

从今年Q3财报暴雷事件来解释直接原因，就是Q3的新增订单金额为26.3亿欧元，环比下降53%，而且也远低于分析师们预期的53.9亿欧元订单。订单下滑的影响将会从2025年的Q2逐渐反应在ASM L的营收和利润上，而且ASML通常在Q2和Q3的新增订单上没什么淡旺季的差别。所以这次新增订单环比大幅下降确实让机构投资者失望。

底层原因是$台积电(TSM)$  （TSMC）太过于强势，而且越来越强大，强大到改变整个芯片业的江湖格局。

台积电得日k线，太强

10多年来，半导体行业的格局朝着一个方向不断的量变，到质变发生时，很多资本都没有反应过来。这个质变就是Intel的崩塌：

其实在Intel公布分拆芯片制造业务的计划时，就预料到ASML的财报暴雷会发生，只是时间节点比笔者预计的还要早了一个季度，（ Intel在8月份对外发布了高达1.75万人的裁员计划，要么这个计划是在已经进行的时候才对外公布，要么就是Intel采购部门在该计划还没公布的至少两个月之前就已经被告知冻结已谈妥项目的所有Purchase Order）

从ASML 的Q3和Q2财报细节可以看出这一点：

上图是ASML在Q3和Q2的新增订单对比，Q2的新增订单55.67亿欧元，其中逻辑芯片(logic Chip)厂商订单占比73%, 为40.64亿欧元，存储芯片(Memory Chip)厂商订单占比27%，为15.03亿欧元，两者数值和比例均很正常。

但是到了Q3，比例就不正常了，存储芯片厂商订单占比54%，为14.22亿欧元，相较于Q2并没有太大变化，但是逻辑芯片厂商订单就直接崩了，降低到46%，仅为12.11亿欧元，相比上个季度的40.64亿欧元，简直膝盖斩，这根本不是正常的季度波动。

哪怕下游客户全部都预计经济萧条，大幅缩减资本支出，也很难突然出现这种情况。

就算是经济萧条导致芯片厂商都大幅缩减资本支出，那也是逻辑芯片厂商和存储芯片厂商同步下调资本支出，两者在ASML的采购订单数量下滑近乎同步。甚至多数时候，存储芯片需求对于经济周期更加敏感，关于这点炒作内存条的黄牛们都知道。

但是ASML的Q3订单大幅下滑时只是发生在逻辑芯片厂商订里。

唯一的解释就是，某家造逻辑芯片的大客户突然停止下单了。

ASML的逻辑芯片厂商大客户无非就这么三家：TSMC、Intel、Samsung。明眼人一看就知道是Intel的采购崩盘了。

其实ASML在今年Q3的销售（已发货）区域分布中，美国占比21%（主要是intel）依然还是正常指标，说明1年前Intel的订单额还是正常的（以1年的平均发货周期计算）

抛开$三星电子(SMSD.UK)$  的存储芯片业务不算，2019年以前，ASML的客户采购订单总额是：Intel > TSMC> Samsung，Intel的资本支出 直到2020年，都是三家中最大的，即便2023年，Intel的资本支出依然达到257亿美元，比起台积电304亿美元的资本支出，差距并不大。而且，Intel最近几年一直都是ASML最新款高价光刻机的尝鲜者，从EUV的 NXE3400C 到NXE3600D，NXE3800E，再到现在High-NA EUV。Intel一向都是下定金抢首发最快，PO最高的买家。

反而台积电TSMC，从2022年开始，在抢最新光刻机首发上面就显得没那么积极了。

大家可能会奇怪，Intel明明在抢高精尖新设备上没有台积电那么积极，资本支出也是相当长时间内高于台积电的，为什么如今无论在业务体量、利润、芯片制程、良率上都落后于台积电TSMC，最简单的解释就是：差生文具多VS独孤求败可以草木为剑。

（这个段子当然有些开玩笑，但也确实印证台积电在芯片技术上大幅领先Intel，就好比厨艺超群的厨师哪怕用10美元不到的机制菜刀，50美元不到的蒸锅，300美元不到二手烤箱。。。。。。照样可以比某些动辄标配1900美元一把的瑞典粉末钢主厨刀的厨师做出更好吃的菜，而且产量更高，品控更好）

站在ASML的角度来讲，Intel这样的客户越多越好，那样了话，同样的全球芯片需求可以产生更多、更贵的光刻机采购订单。

但如果都是台积电这样的客户，在不用EUV NXE3400C的情况下，单靠ArF immersion世代的NXT2050i就可以实现通过多重曝光（multiple exposure）实现高良率的7nm制程，到了2nm制程节点时对全新一代High NA EUV的订购都还在拖拖拉拉，一台DUV NXT1980Fi缝缝补补还可以再用5年。。。。。。这叫上游半导体设备厂商日子怎么过啊？

台积电的设备养护规程算是目前人类有史以来最全面的了，而且台积电在对下游芯片设计客户的排单上拥有绝对话语权，加上庞大的规模效应，台积电的设备可以在非养护期维持最长时间的不间断运行状态。

毕竟昂贵精密的半导体设备每一次开机/停机都对应着高昂的成本，最经济的状态就是在相对稳定的参数下不间断运作，这种状况下设备的有效使用寿命最长，台积电的大多数Fab可以常年做到这一点。

所以，不要指望Intel倒下后，台积电就会大幅提高设备采购目标。

台积电的日趋强势正在强化台积电在采购谈判过程中对上游设备厂商、原材料厂商的绝对议价权，ASML想要继续提高毛利率，难度很大。

台积电正在逐渐把所有拥有逻辑芯片制造业务厂商全部挤兑出局。

无论是否拥有强大的芯片设计业务或者高壁垒的专利体系，只要有fab制造业务，似乎都会被台积电挤压。

理论上，台积电可以扶植一切fabless的芯片设计厂商崛起，去和自有fab的芯片设计商进行竞争，客观结果是台积电成就了ARM体系芯片边缘化x86架构。

Intel的崩塌似乎不可避免，不是提出剥离芯片制造业务方案就能轻易走出泥潭，光一个债务拆解问题就可能旷日持久。芯片制造得此消彼长背后有多种原因，其中一个原因笔者在以前地文章中论述过，美国面临着半导体制造业领域人才断层，撑起蓝色巨人的那一代科学家和工程师们正在退休老去，年轻一代理工科从业者，大多不会选择芯片制造相关领域，而是挤入IT行业，相比半导体制造行业地物理、化学、热力学、电器、精密机械等等细分学科，显然学IT更具性价比。而且从今年的诺贝尔奖颁奖就可以看出，IT资本已经在欧美国家掌握了绝对的话语权，人们一说到高科技，基本都是IT相关，以至于工业领域硬核科技鲜有人问津。相关领域的就业萎缩让年轻人更不感兴趣了，芯片制造行业在美国陷入恶性循环。

反观台湾，是完全不一样的景象，年轻学霸们争先恐后涌入台积电，谁家孩子要是在台积电工作，长辈们都觉得有面子，所谓大厂就是指台积电。说孩子是在互联网领域写代码，攀姻亲的可能爱理不理，要说孩子在台积电，简直堪比大陆的公务员啊。主流政客们没有哪个敢怠慢台积电，半导体行业在台湾进入了良性循环。

再说说韩国三星电子 Samsung Electronic，ASML的三大客户之一，外加存储芯片巨头海力士Hynix，韩国半导体产业是ASML的重要客户。

但是韩国财阀这些年遇到了很多政治问题：左派对财阀的清算，企业继承上面临的遗产税，千禧世代财阀少爷的接棒难题，等等，严重困扰了韩国半导体产业的人事运转和税收减免，隐患颇多。

今年，三星董事长李在镕好不容易在一审中背叛无罪，但官司还没完

好在，韩国社会对于半导体行业的热衷氛围不亚于台湾，否则，迟早步Intel 后尘。

综上所述，台积电越发明显的独大趋势、以及台积电在半导体设备使用寿命/使用效率上的极限压榨、高超的纳米制程技术对设备依赖的弥补。都将对上游半导体设备厂商造成业绩压力。

买卖双方中如果有一方实力猛增，稳定的合作关系、采销关系会寻求再平衡，同理，台积电的强势也会逐渐对芯片制造的下游客户，也就是芯片设计商造成压力，台积电本季度突破业绩瓶颈很大程度上得益于产品涨价，$英伟达(NVDA)$  迟早会感受到台积电的强大议价权导致的成本压力。