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Perry2020030
10-25

好消息，大大降低了地域风险，强力买入长期看好。

“芯片制造回流美国”的历史性时刻！台积电美国工厂良率竟超台湾

这些补贴和支持措施仍需经过美国政府进一步的审查和批准，尚未正式到位。与此同时，有着“芯片代工之王”称号的台积电一直顺风顺水。台积电曾在去年年底与美国建筑工会达成协议。

“芯片制造回流美国”的历史性时刻！台积电美国工厂良率竟超台湾

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ASIC等广泛的AI芯片)的相关营收将增加两倍以上。</p><p><strong>芯片制造回流美国，或许不再是空洞的口号</strong></p><p>随着全球三大芯片制造商——台积电、英特尔以及三星，在《芯片法案》支持下同意在美国新建大型芯片厂，“芯片制造回流美国”的步伐可能越来越快。根据美国半导体行业协会(SIA)的统计数据，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年一度达到的37%下降到2020年的仅仅12%，美国前总统特朗普以及现总统拜登都将芯片制造回流美国作为任期内的重要任务。</p><p>美国政府在2022年通过《芯片与科学法案》，该法案力争帮助芯片公司在美国建造更多的芯片工厂，法案的最终目的则在于将美国再一次打造为芯片制造最强国，加速实现美国政府所期望的“芯片制造回流美国”。随着台积电美国工厂的芯片良率取得重大突破，且制程工艺为4nm级别这一当前台积电的最高端工艺之一，其先进程度仅次于3nm级别，“芯片制造回流美国”似乎不再是一句空洞的口号。</p><p>对于台积电美国工厂来说，最新的可用芯片比例提升是值得注意的，因为该芯片巨头历来将最先进以及最高效的芯片制造工厂设立在中国台湾。其位于亚利桑那州的工厂建设可谓极其艰难，因为台积电一开始甚至无法找到足够的技术人员来安装先进的芯片制造设备，工人们也在安全和人员管理问题上苦苦挣扎。台积电曾在去年年底与美国建筑工会达成协议。</p><p>这家芯片制造巨头最初计划在2024年初期推动位于美国亚利桑那州的第一家工厂全面投产，但此后由于劳工问题不断出现，将全面投产的目标推迟到2025年。后来，该公司将第二座美国芯片工厂的开工日期从最初预测的2026年推迟到2027年或2028年。这在当时引发了人们的担忧，即台积电可能无法像在中国台湾那样高效率地在美国制造芯片。</p><p>卡西迪在这场会议上补充表示，台积电现在可能热衷于进一步扩大其在美国的芯片制造业务，部分取决于美国政府是否会提供更多的支持措施，他引用了华盛顿关于第二部《芯片法案》的早期对话，并表示凤凰城综合体至少有六座晶圆厂的空间。</p><p>据了解，魏哲家在上周的业绩会议中对美国的推动表示乐观。“我们现在预计，我们第一座芯片制造工厂的量产将在2025年初开始，我们有信心在亚利桑那州的芯片工厂提供与台湾芯片工厂相同水平的制造工艺和可靠性。”他表示。</p></body></html>","source":"stock_zhitongcaijing","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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