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$摩根士丹利(MS)$分析师认为，尽管由于重大但易于修复的设计问题导致产量低，但 Nvidia 将基于 Blackwell 架构生产约 45 万台 AI GPU。如果信息准确，并且该公司今年能够成功销售这些产品，那么这可能意味着超过 100 亿美元的收入机会。

据倾向于接触此类报告的博主The_AI_Investor报道，投资银行摩根士丹利的分析师在给客户的报告中写道：“预计 Blackwell 芯片将在 2024 年第四季度生产 45 万片，这将为 Nvidia 带来超过 100 亿美元的潜在收入机会。  ”

虽然 100 亿美元和 45 万个数字看起来相当可观，但 Nvidia 对其需求旺盛的 Blackwell GPU 的销售价格却非常有限，每台售价约为 22,000 美元，远低于传闻的每台 Blackwell GPU模块 70,000 美元。虽然数据中心硬件的实际定价取决于数量和需求等因素，但与 Nvidia 当前一代的 H100 相比，首批超高端 GPU 的售价却更低，这有点奇怪。

当然，Nvidia 更愿意出售搭载 Blackwell GPU 的“参考”AI 服务器机柜：NVL36 配备 36 个 B200 GPU，预计售价为 180 万至 200 万美元，而 NVL72 配备 72 个 B200 GPU，预计起价为 300 万美元。与 GPU、GPU 模块甚至 DGX 和 HGX 服务器相比，销售机柜的利润要高得多，通过销售此类机器赚取 100 亿美元并不令人意外。然而，在这种情况下，Nvidia 不需要提供 45 万个 GPU 即可赚取 100 亿美元的收入。

8 月底，Nvidia 表示，为了提高产量，不得不更改代号为 B100/B200 的 GPU 光掩模设计。该公司还指出，这些 GPU 将在第四季度投入量产，并持续到 2026 财年。在 2025 财年第四季度（该公司从 10 月底开始），Nvidia 预计将实现“数十亿美元的 Blackwell 收入”，远低于摩根士丹利分析师提到的数字。

SemiAnalysis报告称  ，Blackwell 芯片和封装材料的热膨胀系数 (CTE) 不匹配导致故障。Nvidia 的 B100 和 B200 GPU 是首批采用$台积电(TSM)$ CoWoS-L 封装的产品，该封装使用集成到重分布层 (RDL) 中介层中的无源局部硅互连 (LSI) 桥接芯片。这些桥接的精确位置至关重要，但芯片、桥接、有机中介层和基板之间的 CTE 不匹配会导致翘曲和系统故障。据报道，Nvidia 不得不重新设计 GPU 的顶部金属层以提高产量，但没有透露细节，只提到了新的掩模。该公司澄清说，没有对 Blackwell 硅进行任何功能性改变，只专注于提高产量。

由于需要更改 B100 和 B200 GPU 的设计，以及台积电 CoWoS-L（与成熟的 CoWoS-S 技术有很大不同）封装产能不足，分析师预计 Nvidia 不会在 2024 日历年第四季度或公司 2025 财年第四季度出货大量基于 Blackwell 的 GPU。