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——趋势哥出品，必是精品—— “缺芯潮”还在愈演愈烈，越来越多车企被迫停产： 这一轮“缺芯潮”的原因是【需求端增加】，同时【供给端减少】，可谓戴维斯双击。 【需求端增加】：智能穿戴、电子设备、智能电车等等工业新产品的诞生，对芯片需求陡增。 简单来说，就是现在和未来，我们身边的工业品会越来越智能化，它们对芯片的需求也越来越多。 【供给端减少】： 疫情影响，停工停产； 天灾人祸影响，比如：法国工人ba工、美国大雪、日本地震火灾； 产能配置影响，比如：$台积电(TSM)$ 把大部分产能都给了高利润的手机芯片，汽车、电子等分不出产能了。 以上因素，导致了“缺芯潮”的爆发。 如果在细分一下，所谓“缺芯潮”，主要是指【28nm及28nm以上】的中低端汽车、电子芯片。 28nm以下（不含）的高工艺芯片，以手机为主，主要产能集中在台积电手里；受制于美国，大陆的晶圆厂短期难以在这个领域有所突破。而28nm以上（含）的成熟工艺，大陆已基本自主可控。 所以，这次全球“缺芯潮”，反而对我们来说是一个绝佳的机遇。不过，美国肯定不会坐视我们抓住这次机会，把半导体产业发展上来。 于是，美国在4月初，就开始谋划拉上日韩，阻断我国半导体发展。根据日本媒体报道，日本与美国将会达成半导体大规模的联合投资。 同时，拜登强调：要借助近期的“缺芯潮”，加大投资半导体产业的力度，在与中国的半导体竞赛中取胜。 看到这的小伙伴可能有点懵逼，美国要与中国半导体竞赛？只有互为对手才会有竞赛，我们的半导体不是被美国吊打吗？其实不然。 看似强大的美国半导体，在产业去中心化后，半导体产业的全球份额是一直在下降，反之我们是一直在上升。并且，在这次主缺的成熟进程工艺，我国已基本实现了自主可控。 也就是说，我国的半导体产业，其实并没有大家想想中的那么糟。 除了手机这种高端消费电子之外，军工、家电、汽车等芯片，美国是无法轻易对我们实施卡脖子的。 美国人很直率，但凡能直接卡你的，绝对不墨迹，只有卡不了，才会用“竞赛”这种词汇。 说了这么多，是让大家对当下缺芯潮有个大方向上的了解。 比如，当今缺的是： 成熟工艺的产能；中国在这方面上并不弱，且具有竞争力。 所以，我们就会明白： 各国扩产、企业的投资方向，主要在成熟工艺上。 所以，投资大方向可以是美国，也可以是台湾省，还可以是中国（大陆）。并且，暂时要把芯片设计领域排除在外。 具体计划如下： PLAN A：押注中国（大陆） 晶圆代工龙头：$中芯国际(00981)$ $中芯国际(688981)$ ，世界第五；$华虹半导体(01347)$ ，世界第九。 封装测试龙头： $长电科技(600584)$ ，全球份额14.5%，排名第三。 IDM模式龙头： $士兰微(600460)$ ，人气比较高。 半导体设备龙头： $北方华创(002371)$ ,对标老美的【应用材料】；$中微公司(688012)$ ，对标老美的【拉姆研究】；【上海微电子】，没上市，对标荷兰的【ASML】 PLAN B：押注美国 晶圆代工龙头： $英特尔(INTC)$ ，200亿美元建厂；格芯，世界第三，有10座晶圆厂，正在筹备IPO，估值200亿美元。 封装测试龙头： 安靠技术(Amkor)，全球份额20%，排名第二，没上市。 半导体设备/材料龙头： $阿斯麦(ASML)$ ，世界绝对第一，高端芯片只能用它家的光刻机（这个是荷兰的，但它完全听美国的）； $应用材料(AMAT)$ ，世界第二； $拉姆研究(LRCX)$ ，世界第三； 东京威力科创，世界第四，没上市（这个是日本的，但它完全听美国的）； $科磊(KLAC)$ ，世界第五； PLAN C：押注台湾省 晶圆代工龙头： $台积电(TSM)$ ，世界绝对第一，营收比2~10名加起来的还多；$联电(UMC)$ ,世界第四。 封装测试龙头： $日月光半导体(ASX)$ ，全球份额22.5%，排名第一； 总结： 中国大陆，在半导体中低端产业——代工、封测，人力成本优势明显，在设备、材料上仍被卡脖子。虽然与美国差距很大，但我们仍在努力，比如【上海微电子】预计在2022年即可交付28nm国产光刻机，正是有了这个突破，美国才在不久前，解除了对中芯国际，成熟进程光刻机进口的松绑。整体国力的强大，是我们半导体产业快速发展的底气，中国的这些企业虽然实力还很弱，但换个角度来看，成长空间也更大一些。 美国，牢牢掌控半导体高端产业——设备/材料领域，这五大厂商占据着全球半导体设备制造业近70%的份额，技术壁垒高、利润巨大。 但美国用人成本其高，在中低端的密集型产业中，难以具备优势。 台湾省，技不在多在于精，台湾省的技能点集中点在了晶圆代工上，世界难以撼动。 考虑到政治因素，台湾省的半导体产业变数最大，可能会在中美这轮半导体竞赛中，两头吃香，也可能被中美同时吃掉。 至于你们到底想投资谁？欢迎留言讨论！ 想及时看我的交易策略，请订阅我的空间站：点击这里订阅