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三星电子股价创下近10个月来最大涨幅，此前英特尔(Intel Corp.)称正考虑邀请这家韩国巨头和台湾积体电路制造公司为其生产一些最复杂的芯片，这是这家硅谷先驱的重大改变。$三星电子(SMSD.UK)$ $台积电(TSM)$ $英特尔(INTC)$ 知情人士表示，在芯片制造过程连续拖延后，总部位于加州的英特尔仍未在距离计划宣布不到两周的时间做出最终决定。英特尔可能从中国台湾采购的元件最早要到2023年才会上市，而且将基于台积电其他客户已经在使用的既定制造流程。由于相关计划是保密的，上述知情人士要求不具名。 英特尔仍对其生产能力的最后时刻的改进抱有希望。知情人士说，与代工能力落后于台积电的三星的谈判正处于更初级的阶段。台积电和三星的代表均拒绝置评。英特尔发言人提到了该公司首席执行官鲍勃•斯旺(Bob Swan)此前的评论。 斯旺向投资者承诺，当英特尔1月21日发布收益报告时，他将制定外包计划，让英特尔的生产技术重回正轨。这家世界上最著名的芯片制造商历来在先进制造技术方面引领行业，这对保持现代半导体性能增长的步伐至关重要。但该公司经历了长达数年的拖延，落后于那些自行设计芯片、并与台积电签约制造芯片的竞争对手。 英特尔股价上周五下跌1%。三星电子周一在首尔股市飙升逾9%，创下历史新高，盘中涨幅为3月份以来最大。台积电已经在全速运转，短期内可能没有闲置产能。 彭博情报： 英特尔与台积电(TSMC)和三星(Samsung)的谈判巩固了外界对该公司将外包部分生产的预期，我们认为此举不太可能容易、便宜或迅速达成，而且可能会削弱英特尔具有竞争力的毛利率。自公司成立以来，英特尔的半导体制造业务已被整合到产品设计和交付路线图中。——分析师Anand Srinivasan 在吉姆·凯勒(Jim Keller)的领导下，英特尔的设计师们转向了一种更模块化的方法来创建微处理器。这提供了更大的灵活性，既可以在内部制造芯片，也可以将工作外包。但凯勒去年离开了英特尔，而先进微设备公司(Advanced Micro Devices Inc.)和苹果公司(Apple Inc.)等竞争对手则凭借自己强大的设计能力和台积电更先进的生产技术向前迈进。这些知情人士说，这给英特尔带来了巨大的竞争压力，迫使它在最后一刻对产品路线图做出改变，使其决策过程更加复杂。 斯旺在10月份的一次电话会议上表示：“我们将在2022年推出另一个伟大的产品系列，我对我们2023年产品在英特尔7纳米或外部铸造工艺，或两者兼用方面的领导地位越来越有信心。”半导体的制造过程是以纳米为单位测量的，每一次更新换代都要在硅片上塞入更微小的晶体管。 在随后的投资者会议上，斯旺解释说，他之所以选择这个时间做决定，是因为他需要订购芯片制造设备，以确保他有足够的工厂产能，或者给合作伙伴足够的提醒，让他们做类似的准备。他说，能够预测地以适当的成本及时向客户交付领先产品，将决定英特尔使用多少外包服务。 英特尔的“惊人失败”预示着美国芯片行业时代的终结。 知情人士称，台积电正准备提供采用4纳米工艺生产的英特尔芯片，初步测试使用的是较老的5纳米工艺。台积电是为其他公司生产半导体的最大制造商。该公司表示，将在2021年第四季度试产4纳米芯片，并在明年开始批量出货。 其中一位知情人士表示，这家台湾公司预计将在今年年底前在宝山投入运营一个新工厂，如有需要，该工厂可以转为英特尔的生产基地。台积电高管此前曾表示，新的宝山分公司将设有一个拥有8000名工程师的研究中心。 激进投资者丹•勒布(Dan Loeb)也表达了股东对英特尔技术停滞的不满，敦促该公司进行积极的战略变革。 虽然英特尔以前也外包过低端芯片的生产，但它一直将最好的半导体生产留在内部，认为这是一种竞争优势。该公司的工程师历来根据公司的制造流程定制设计，将旗舰产品外包是过去不可想象的。 作为全球80%的个人电脑和服务器处理器的供应商，英特尔每年生产数亿块芯片。这种规模决定了任何潜在供应商都必须创造新的产能来适应英特尔。 今年7月，该公司表示，其7纳米产品的生产将比原计划推迟一年。在此之前，10纳米的第一代纳米技术延迟了三年才进入主流应用。这些延迟使得台积电和三星首次可以宣称拥有更先进的技术，台积电已经在为苹果和其他公司批量生产5纳米硅。这一时间线表明，其他客户可能会在英特尔之前改善台积电的生产。 英特尔的战略转变发生在芯片行业的需求和技术变革的繁荣时期。通过在每个封装中压缩和塞进更多晶体管来提高性能的传统方法，正在被更复杂的技术所取代，这些技术包括将处理器和内存组件堆叠到单个芯片中，以及为人工智能等任务引入更量身定制的设计。 AMD和其他公司通过对设计进行细分，允许分阶段组装处理器的各个部件，在一定程度上降低了制造进展无法以预期速度进行的风险。英特尔表示，它也在朝着模块化的方向发展。