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近期，Edge AI受到了越来越多的关注，我们在此分享一下近期的研究观点：

1. 新的换机周期？

三星去年推出的S24是首款爆火的AI手机，今年6月的苹果WWDC进一步确认了AI手机就是下一个进步方向。尽管目前手机上的AI应用还比较初级且无用，但是我们首先需要认识到两个重点：

第一，按照目前的大模型和小模型的能力和进步速度，出现手机上的killer app（无论是操作系统进步、语音助手、游戏还是其他应用）是大概率事件，只是还需要时间，让手机公司在硬件和软件上做好准备以及让创业者将创意变成现实。毕竟自第一代苹果手机在07年一月发布以后，又过了接近两年的时间才出现了愤怒的小鸟（09年12月发布）、水果忍者（10年四月）等经典触摸屏应用。在AI硬件上，高通去年十月推出的骁龙8gen3 AI算力达到45 TOPS，苹果去年的A17 pro的AI算力也达到了35 TOPS（支持的内存也首次从6G提高到8G）。在软件生态上，苹果在今年的WWDC上推出了AI开发工具APP Intents，便于广大开发者（超过3600万人）开发AI应用，相比于三星的S24主要依赖手机厂商三星和系统厂商谷歌提供AI应用，在供给端是一个巨大的飞跃。

第二，即使因为种种原因（比如端侧AI能力太差、幻觉问题始终无法解决等等）导致killer app还要等很久甚至始终没有出现，手机厂商的相互竞争也会导致在供给侧AI手机占比越来越高，恰如当年的5G手机一样，尽管到目前为止都没有特别显著的应用，但是市场上能买到的手机尤其是高端机基本上全是5G手机，而AI手机的情况显著好于5G，因为从手机厂商到消费者都非常看好未来AI能带来更好的体验。这一情况在云端AI上已经预演过一次，尽管AI应用带来的收入还非常低（openAI的年化收入才34亿美元），但是各大公司的投入已经超过了千亿美元（预计NVDA今年的datacenter收入就超过1千亿美元），就是因为几大巨头公司如MSFT、GOOG、META、AMZN等担心在这一次的AI浪潮中落后于人。在手机上，我们也会看到类似的场景：各大手机厂商竞相推出AI手机，并且从高端手机逐步扩展到低端手机，一两年后基本上看不到非AI手机的型号。

AI PC的进度比AI手机更慢一些，首台AI PC是微软的surface，今年6月份才发售，但是windows copilot要到今年的9-10月份才能随着windows版本更新变得实际可用。不过总体来说，AI PC的逻辑和手机是类似的，不过在定位上PC会更偏重办公一些。

1. 价值量提升

因此，即使不考虑killer app带来的超强换机周期，仅仅是从普通的手机和PC切换为AI手机、AI PC带来的价值增量就是难以忽视的：

其中价值量增加最多的主要是两个部分：

芯片：

看近几年的数据，一般来说，手机芯片每年更新一代，PC芯片每两年更新一代，每一代的成本提高~10%：如果是制程不变的话，芯片面积会增加10-20%；如果制程升级，芯片面积会减少10-20%，但是由于制程升级导致wafer成本提高了30-40%，实际上芯片价格还是会提高10-20%。在Edge AI的浪潮下，NPU的算力需求急速提高，需要更多的芯片面积，甚至有可能出现制程升级同时芯片面积不下降的情况，比如TSM在财报会上就说AI芯片的面积增加了5-10%，尽管今年是高通、联发科从4nm升级到3nm。

存储：

为了在边缘侧运行大模型，DRAM的容量也必须提高。苹果的AI功能只能在8G以上的手机运行（23年的iphone 15 Pro是8G，普通版是6G），三星的S24有8G和12G两个版本，据说后续的安卓AI手机会升级到16G。PC的情况也是类似的，目前的PC基础配置是8G内存，但是windows copilot要求至少16G内存。可以说，Edge AI的存储的价值增量比芯片还要高。2023年，用于手机和PC的DRAM占整体DRAM用量的~45%，如果这部分的用量在未来几年翻倍，那么整体DRAM的市场规模在数量上就会增加约50%。如果AI手机和AI PC快速渗透，导致DRAM产能不足（HBM的用量也在快速增长，而且HBM对wafer的消耗量是普通DRAM的两倍），未来几年很有可能会面临存储供不应求进而大幅涨价的局面。

1. 竞争格局

在手机上，主要是苹果、高通、联发科三家竞争，其中高通和联发科的竞争尤为激烈。去年，高通和联发科都使用Arm的公版架构，导致联发科的旗舰性能甚至超越了高通。今年高通的新芯片会使用21年收购的Nuvia（前苹果芯片架构师师创立的公司）研发的Oryon架构，可能会在竞争中取得一些优势。

PC芯片的竞争更为激烈。首先是intel全面转向台积电，新芯片Lunar lake采用了TSM的3nm和chiplet技术，不再受制程的拖累；AMD也推出了新一代AI芯片，制程是TSM的4nm，但是NPU算力大幅提升到50 TOPS，在目前的产品中处于领先地位；高通也加入了PC CPU的竞争，推出了X Elite，使用了TSM 4nm制程，NPU算力45 TOPS，性能和同制程的x86芯片差不多，但是续航时间显著高于x86芯片，并且得到了微软的大力扶持。尽管AMD和Intel在x86内部的份额变化还要等到新芯片性能曝光之后才能判断，但是Arm芯片和x86芯片的战争已经拉开了帷幕，目前来看，Arm的优势和劣势都很明显：优势是续航时间长，劣势是软件生态还很差。然而，Arm架构相比于x86的续航优势是永久的，软件生态是会随着时间而慢慢改善的，长期看Arm一定会抢x86的份额，尤其是在笔记本电脑领域。回顾前几年发生的AMD抢Intel份额历史，AMD在17年推出Zen架构，由GlobalFoundry制造；19年推出Zen2，使用TSM 7nm工艺；AMD份额也从9%提高到现在的20%。近几年，由于Mac的显著续航优势，微软面临着Windows用户流失的压力，迫切需要一个Arm PC芯片来弥补这一短板。再加上AI PC带来了新的负载，对低功耗的需求进一步提高，预计Arm PC的渗透速度会显著快于AMD抢份额的速度，我们预期Arm PC（包括高通、联发科等）在2027年做到30%的notebook份额，长期做到60%的notebook份额（Notebook占整个PC出货量的~3/4）。

当然未来到底会如何，目前一切才刚刚开始，依然充满了变数，让我们拭目以待。