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酉风
07-19

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台积电财报预示的产业趋势

台积电开始提晶圆代工2.0，意味着市场空间从原来的1150亿美元扩大到2500亿美元，市场空间扩大了一倍。cowos供不应求，未来两年每年翻番增长，更长时间复合增速超60%。台积电对长期毛利率指引是53%及以上，尤其强调及以上。

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src=\"https://community-static.tradeup.com/news/1dc89f08e829554d61e0a6f67a333ead\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"608\"/><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/99ffb6f727fe9d4f8f321d141fae0e10\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"610\"/>对于未来业绩指引，这张相对还更重要些，如下：<img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/e61a15e9e823d7d4310897486dcb9ce7\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"497\"/>按照指引中值来看，24Q3营收继续保持环比10%的增长（同比增长33%），并且毛利率继续环比提升。季度环比连续10%的增长其实是很强的，再叠加毛利率继续稳步提升，这个指引对于投资者来说应该是满意的。但是，但是，我想说的是我们不能只简单的看财务数据，这些都是结果。我们应该看到一些端倪，有些端倪意味着产业趋势。这些产业趋势不仅仅有利于你对台积电的未来判断，更有利于对全球科技产业的认知。<ul style=\"\"><li>台积电开始提晶圆代工2.0<ul style=\"\"><li>代工2.0比1.0升级的地方在哪里？把封装、测试、掩膜，甚至存储器制造也纳入未来版图。对台积电意味着什么？意味着市场空间从原来的1150亿美元扩大到2500亿美元，市场空间扩大了一倍。</li><li>台积电提这个的目的，潜台词就是会在封装领域猛下注。对于产业链公司来说，尤其是原来做封测的企业，巨头携技术优势、资金优势降维参与竞争。</li><li>为什么还提存储器制造？台积电的野心是未来不单要做逻辑芯片，还要做存储芯片，再把逻辑、存储一体化封装起来，完全一站式完成。</li><li>为什么以前不提现在提？以前不提是因为客户不需要，现在提是因应客户需求。那就是说未来，整合度会越来越高，不单要把不同类型的芯片整合到一起，甚至要把芯片之外的元器件整合到一起。这种整合是为了更好的满足性能，并不是单纯的降成本。</li><li>这不是台积电一厢情愿，而是客户的需求，对更优性能的需要。我想这也是中国大陆先进晶圆厂的未来。也许未来很多电子元器件企业的直接客户不再是模组厂，而是先进工艺晶圆厂。</li></ul></li><li>cowos供不应求，未来两年每年翻番增长，更长时间复合增速超60%。<ul style=\"\"><li>cowos是啥？Chip-On-Wafer-On-Substrate。以前，Substrate俗称IC载板，是供应商把其交给半导体封装厂商来组装成一个芯片成品的。现在整合组装这活，台积电给干了，而且有且仅有台积电能干。</li><li>客户对cowos需求很大，大到2023年供不应求，2024年也供不应求，2025年还会供不应求，也许2026年能缓解。这个缓解的前提是台积电2024年产能翻一倍，2025年产能在2024年的基础上再翻一倍。2026年之后，每年还以60%的复合增速扩产。</li><li>这些需求来自于哪里？2024年，也就是当前，客户已经下订单已经锁死产能了，所以是明确的，是<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>、AMD和<a href=\"https://laohu8.com/S/AVGO\">博通</a>，是高性能计算（HPC），或者叫AI高算力相关的需求。但未来，不仅仅是HPC的客户有需求，是包括<a href=\"https://laohu8.com/S/5RE.SI\">智能</a>手机在内的边缘智能芯片客户都有需求。</li><li>HPC和智能手机对先进封装要求有啥差别？HPC讲究的是数据率性能，所以对延迟特别看重，要想延迟小，芯片内部走线就不能兜兜绕绕太多，所以die面积优化空间就小，对封装也是尽量减少重布线（RDL）。智能手机讲究封装后的厚度薄、面积小（管脚密度高），所以采用POP（package on package ）+ InFo（Integrated-FanOut）的InFO-PoP先进封装。</li></ul></li><li>A16工艺是业界第一个兼顾门密度和灵活性的背面接触导电工艺，最适合延迟和功耗要求双高的HPC。<ul style=\"\"><li>台积电的工艺阶段有N28、N16、N14、N12、N10、N7、N5、N3、N2和A16。这里的N就是nano（纳米，10的-9次方米）的意思，A就是Angstrom（埃，10的-10次方米），1N=10A。虽然有这么多节点，其实可以分几个大类，比如16-12是一个大类、10-7是一个大类（可见上面ppt的按工艺节点拆分的饼图），N5 和 N3不算一个大类但工具通用性很高，超过了90%。</li><li>为什么要强调N5和N3的通用性？因为3nm是台积电当前量产的最先进工艺，5nm是台积电收入占比最大（35%）的工艺。客户往先进工艺节点迁移，就是从5nm平台往3nm平台迁移。强调其通用性，就是强调迁移过程中的毛利率的平稳性。</li><li>过去摩尔定律驱使下的工艺升级是追求成本降低，现在工艺升级是追求啥？摩尔定律是每18个月晶体管密度增加一倍，也就是面积缩小一半。面积缩小一半意味着材料用量少了一半，所以成本是下降的。根号0.5约等于0.7，所以以前的工艺节点130nm、90nm、65nm、45nm之间都是公比为0.7的等比数列。但是到了28nm的时候，这个成本下降就失效了，主要是因为制造费用超过材料费用占据了成本大头，所以28nm是一个分水岭也是一个最有性价比的节点。但先进工艺之下，N7到N5到N3和N2到A16，芯片密度肯定是增加的，成本不是下降而是提高的，但功耗却是降低的。乃至到A16，台积电要重点发展背面供电工艺，目的就是降低功耗。可见功耗是未来产品竞争力最重要的指标，重要性甚至超过了性能和成本。所以未来能在功耗上面，或者说散热上面提供价值的公司，都是很有价值的投资对象。</li><li>为什么这几年台积电明显甩开了<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>和<a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>？之前<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>还在三星代工，<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>甚至主力放在三星，包括英伟达，但是这些年不断抛弃三星，选择台积电代工。说到底还是客户的需求，三星满足不了，而台积电满足了。是啥需求满足不了？功耗！为啥这两年差距拉大了呢？因为这两年对半导体需求尤其是功耗需求是加速的提升，而不是线性的提升。</li><li>预计2nm在2025年实现量产，并且预计2纳米在推出后的头两年内的新流片（New Tape out，NTO）数量超过3nm和5nm头两年的新流片数量。可见全球对最高端、最先进芯片的需求是加速的。</li></ul></li><li>台积电对长期毛利率指引是53%及以上，尤其强调及以上<ul style=\"\"><li>在2021年，毛利率及长期毛利率目标约为50%，这几年毛利率逐步提升至53%，未来是及以上。</li><li>为什么强调及以上？以前先进封装的毛利率是远低于公司整体毛利率的，现在已经开始接近公司整体毛利率。一个原因是规模效应开始起来，另一个原因是供不应求且具备全球稀缺性。</li><li>台积电对客户定价采取的是战略性定价，而非市场化定价。也就是说，台积电原本可以更高价的，但是为了压制竞争对手，价格上涨还是比较克制的。这一点和英伟达完全不同，英伟达的定价让客户们其实很不爽。从这个角度看，台积电的毛利率提升空间还蛮大的。</li><li>台积电不仅仅是对下游有议价权，对上游议价权也在增强。这个季度报表显示应收账款周转天数减少了3天至28天，周转天数减少的很明显，这表明对下游客户的议价权在增强。对下游客户议价权增强的同时，对上游的议价权也在增强。24Q2流动负债增加了230亿新台币，其中160亿新台币（占比70%）为应付账款。</li></ul></li><li>2024年资本开支预算范围缩小至上部<ul style=\"\"><li>24Q1季报说明会的时候给的2024年资本开支预算区间在280-320亿美元，这次明确为300-320亿美元之间，即区间上部。</li><li>70%至80%的资本预算将用于先进的工艺技术。大约10%到20%将用于特色工艺，大约10%将用于先进封装、测试、光罩制造和其他方面。</li><li>公司承认2021年、2022年在产能扩张上犯了扩太多的错误，但对2024年及未来的产能扩张表示是有纪律的，审慎的。因为这一次的需求不单是大，而且实。比如当前全球风靡的AI，台积电也需要排队购买英伟达的AI芯片，而且使用AI确实大幅提升了生产效率。不仅仅是晶圆代工行业，包括医疗行业、生产制造、自动驾驶，AI都是大幅提升效率的。从这个角度看，AI的需求是刚需，比之前的AR/VR来的更实。由此AI相关产业链的投资机会也是有持续性的。</li></ul></li></ul>其实还不仅仅是这四个端倪，还有很多小的细节可以见微知著。比如对于EDA工具，对于High NA的光刻机，对于先进封装的增量工艺、增量设备、增量材料，在此没法一一全面表述。但这些又都是未来3-5年最好的投资领域。研究台积电，不仅仅是为了投资台积电，可能更好的投资机会是在其相关的产业链。同时也保证在一些大的方向上，不但不能走错，而且还能看对守住。本文作者：刘翔，来源：刘翔科技研究，本文略有删减</body></html>","source":"lsy1721350659087","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" 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on package ）+ InFo（Integrated-FanOut）的InFO-PoP先进封装。A16工艺是业界第一个兼顾门密度和灵活性的背面接触导电工艺，最适合延迟和功耗要求双高的HPC。台积电的工艺阶段有N28、N16、N14、N12、N10、N7、N5、N3、N2和A16。这里的N就是nano（纳米，10的-9次方米）的意思，A就是Angstrom（埃，10的-10次方米），1N=10A。虽然有这么多节点，其实可以分几个大类，比如16-12是一个大类、10-7是一个大类（可见上面ppt的按工艺节点拆分的饼图），N5 和 N3不算一个大类但工具通用性很高，超过了90%。为什么要强调N5和N3的通用性？因为3nm是台积电当前量产的最先进工艺，5nm是台积电收入占比最大（35%）的工艺。客户往先进工艺节点迁移，就是从5nm平台往3nm平台迁移。强调其通用性，就是强调迁移过程中的毛利率的平稳性。过去摩尔定律驱使下的工艺升级是追求成本降低，现在工艺升级是追求啥？摩尔定律是每18个月晶体管密度增加一倍，也就是面积缩小一半。面积缩小一半意味着材料用量少了一半，所以成本是下降的。根号0.5约等于0.7，所以以前的工艺节点130nm、90nm、65nm、45nm之间都是公比为0.7的等比数列。但是到了28nm的时候，这个成本下降就失效了，主要是因为制造费用超过材料费用占据了成本大头，所以28nm是一个分水岭也是一个最有性价比的节点。但先进工艺之下，N7到N5到N3和N2到A16，芯片密度肯定是增加的，成本不是下降而是提高的，但功耗却是降低的。乃至到A16，台积电要重点发展背面供电工艺，目的就是降低功耗。可见功耗是未来产品竞争力最重要的指标，重要性甚至超过了性能和成本。所以未来能在功耗上面，或者说散热上面提供价值的公司，都是很有价值的投资对象。为什么这几年台积电明显甩开了三星和英特尔？之前苹果还在三星代工，高通甚至主力放在三星，包括英伟达，但是这些年不断抛弃三星，选择台积电代工。说到底还是客户的需求，三星满足不了，而台积电满足了。是啥需求满足不了？功耗！为啥这两年差距拉大了呢？因为这两年对半导体需求尤其是功耗需求是加速的提升，而不是线性的提升。预计2nm在2025年实现量产，并且预计2纳米在推出后的头两年内的新流片（New Tape out，NTO）数量超过3nm和5nm头两年的新流片数量。可见全球对最高端、最先进芯片的需求是加速的。台积电对长期毛利率指引是53%及以上，尤其强调及以上在2021年，毛利率及长期毛利率目标约为50%，这几年毛利率逐步提升至53%，未来是及以上。为什么强调及以上？以前先进封装的毛利率是远低于公司整体毛利率的，现在已经开始接近公司整体毛利率。一个原因是规模效应开始起来，另一个原因是供不应求且具备全球稀缺性。台积电对客户定价采取的是战略性定价，而非市场化定价。也就是说，台积电原本可以更高价的，但是为了压制竞争对手，价格上涨还是比较克制的。这一点和英伟达完全不同，英伟达的定价让客户们其实很不爽。从这个角度看，台积电的毛利率提升空间还蛮大的。台积电不仅仅是对下游有议价权，对上游议价权也在增强。这个季度报表显示应收账款周转天数减少了3天至28天，周转天数减少的很明显，这表明对下游客户的议价权在增强。对下游客户议价权增强的同时，对上游的议价权也在增强。24Q2流动负债增加了230亿新台币，其中160亿新台币（占比70%）为应付账款。2024年资本开支预算范围缩小至上部24Q1季报说明会的时候给的2024年资本开支预算区间在280-320亿美元，这次明确为300-320亿美元之间，即区间上部。70%至80%的资本预算将用于先进的工艺技术。大约10%到20%将用于特色工艺，大约10%将用于先进封装、测试、光罩制造和其他方面。公司承认2021年、2022年在产能扩张上犯了扩太多的错误，但对2024年及未来的产能扩张表示是有纪律的，审慎的。因为这一次的需求不单是大，而且实。比如当前全球风靡的AI，台积电也需要排队购买英伟达的AI芯片，而且使用AI确实大幅提升了生产效率。不仅仅是晶圆代工行业，包括医疗行业、生产制造、自动驾驶，AI都是大幅提升效率的。从这个角度看，AI的需求是刚需，比之前的AR/VR来的更实。由此AI相关产业链的投资机会也是有持续性的。其实还不仅仅是这四个端倪，还有很多小的细节可以见微知著。比如对于EDA工具，对于High NA的光刻机，对于先进封装的增量工艺、增量设备、增量材料，在此没法一一全面表述。但这些又都是未来3-5年最好的投资领域。研究台积电，不仅仅是为了投资台积电，可能更好的投资机会是在其相关的产业链。同时也保证在一些大的方向上，不但不能走错，而且还能看对守住。本文作者：刘翔，来源：刘翔科技研究，本文略有删减","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":718,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":27,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"hasMoreComment":false,"orderType":2}