谷歌自研Soc Tensor G5进入流片阶段:台积电代工
从Pixel 6系列开始,Pixel机型搭载谷歌定制的Tensor芯片,这颗芯片是基于三星Exynos魔改而来,只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技术。
但从Tensor G5开始,谷歌将实现芯片的完全自研,据报道,Tensor G5将由台积电代工,采用3nm工艺制程,目前已经进入到了流片阶段。
按照计划,谷歌Tensor G5将在明年正式登场,由Pixel 10系列首发搭载。
(更新时间:2024年7月5日)
FCN
股价:187.39
年化票息:15%
执行价:95.42%
敲出价:100%
期限:6(月)
观察方式:1 月
起投成本:$ 20.00万
币种:USD
市场观点
根据此前的财报显示,亚马逊、微软、谷歌,云厂商“三巨头”在这一季度的资本开支合计就达到了369亿美元;同时,英伟达在未来指引中也提到,各大云厂商积极准备数据中心的建设,预计在第四季度就能完成。
多模态大模型也相继亮相,近期,OpenAI发布迭代产品GPT-4o,谷歌发布新一代大模型Gemini 1.5 Pro,同时支持文字、语音、视频三种形式的数据输入,大大提高了模型可交互性和实用性,响应速度也有明显提升。微软也召开了开发者大会,大谈AI未来计划和畅想。此外,Sora、可灵等文生视频模型的不断涌现,也让用户看到了AI在更广泛领域内的应用潜力。
我们认为,随着亚马逊、微软、谷歌等云厂商巨头的AI产品逐渐发力,市场的关注点将逐渐转为应用端的落地能力和盈利贡献。
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