中国半导体三期,谁受益5年?
中国半导体大基金一期、二期与三期分别成立于2014年9月、2019年10月与2024年5月,每五年一期。注册资本(最低实际投入资源)一期987.20亿元、二期2041.50亿、三期3440亿元。
一期、二期的中央资本总计撬动3倍跟风投资的社会资本(私募、地方基金等),预计三期也可撬动1.03万亿跟风资金。这就意味着,最近5年会有1.37万亿真金白银投入芯片行业且不会退出。这些资源是长期产业资本(5-10年),并非股票投机、容易跑路的短期金融资本(1-3年)。
中央资本和社会资本的资本流量是1.37万亿,而这笔长期资本的资本流向会是哪里呢?集成电路芯片制造(67%)。而占据三分之二投资的集成电路制造,主要会投资哪里呢?DRAM的高级衍生品:HBM,存储芯片+算力芯片的融合产物。
DRAM的行业投资金额具体是多少呢?有个简略估算,最低33%、最高50%,也就是4560亿-6850亿之间。这笔庞大的天降资源,最终哪些行业内的企业会最终受益呢?遵循马太集聚效应和重点攻坚战略,长江存储+长鑫存储最低要灌注50%资金,不排除67%资金可能,也就是2280亿—4566亿之间。
最近学习到一个实用的新理论:资本如水,水必有三流,流向、流量、流速,分别对应大江大河的入海口、总体水量、平均水速。
三江四河,七大水系,像不像芯片七行业。
遵循这个理论,中国半导体资本的几个要素就很明显了,江河=中央资本+社会资本,流向=集成电路芯片制造,流量=1.37万亿,流速=1.37万亿➗5年=2740亿/年。
说到这里,未来5年的半导体长牛企业就已经很明显了。反过来说,最需要规避被误导的半导体行业也很明显了,封装测试(不足6%)。
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