社区

与昨天ASML疲软的Q1财报不同，台积电交出了一份满意的答卷。再次印证了AI敞口大，才是王道。

台积电Q1财报：

• 营收按美元计188.7亿美元，同比增长13%，环比下滑4%，结束连续4个季度同比下滑。按新台币计5926.4亿新台币，同比增长17%，环比下滑5%，连续2个季度同比增长。

• 毛利率53.1%，同比下滑3.2个百分点，环比增长0.1个百分点，地震影响0.5个百分点。

• 经营利润按美元计79.3亿美元，同比增长4%，环比下滑3%，经营利润率42%。

• 净利润按美元计71.7亿美元，同比增长5%，环比下滑4%，结束连续5个季度同比下滑，净利润率38%。

• 等效12寸晶圆出货量3030千片，同比下滑6%，环比增长2%，连续2个季度环比下滑；ASP约6229美元，同比增长20%，连续17个季度同比增长。

• Capex按美元计57.7亿美元，同比下滑40%，2024年Capex 280-320亿美元指引维持不变。

具体看工艺和平台方面，Q1：

• 3nm占9%，5nm占37%，7nm占19%，16nm占9%，28nm占8%，40/45nm占5%，65nm占4%，90nm占1%，0.11/0.13um占3%，0.15/0.18um占4%，0.25um+占1%；先进制程3nm/5nm/7nm占65%。

  其中5nm营收同比增长39%，连续3个季度创历史新高。

• HPC占46%，手机占38%，IoT占6%，汽车占6%；HPC占比连续6个季度超过手机。手机环比下滑16%，因苹果影响（3nm目前仅iPhone A17Pro/M3系列 Mac），HPC环比增长3%，IoT环比增长5%，汽车环比持平。

后续展望：

• 预计Q2营收196-204亿美元，同比增长25%-30%，有望创历史新高。2024年营收逐季增长，全年美元营收同比增长21%-26%；Q2毛利率51%-53%，经营利润率40%-42%。

• 下调行业增长预期，预计2024年整体半导体行业（剔除存储）营收同比增长10%左右（之前是10%+），晶圆代工行业营收同比增长mid-to-high teens%（之前是20%）。

• Q2手机继续季节性下滑，3nm/5nm为主的HPC带动增长；全年传统服务器需求放缓，手机缓慢复苏，PC、物联网及消费电子需求仍处于低迷状态，汽车半导体市场则将下滑。

• 2024年下半年毛利率逆风主要是N3 ramp以及电价上涨，长期毛利率53%+的指引维持不变。

• 预计今年AI营收同比翻倍，占总营收low-teens%（84亿美元-114亿美元），未来5年年复合增长50%，预计2028年AI营收占总营收20%+（305亿美元-362亿美元）；台积电未来营收增长目标CAGR 15%-20%，毛利率53%+，保持不变。

• 预计2024年Capex 280-320亿美元，70%-80%用在先进制程，10%-20%用在成熟制程，10%用在先进封装和测试。预计未来几年capex强度保持在mid-30%左右。

• N2 2025年量产。

• 美国亚利桑那第一座N4 Fab计划Y25H1量产。因AI需求旺盛，计划第二座N3 Fab新增N2将于Y28量产。第三座Fab规划中，计划量产N2以下先进制程；日本熊本Fab 12/16/22/28nm今年2月底已开幕，Q4量产。计划下半年新增第二座Fab，Y27量产40-6nm；德国Fab汽车/工业12/16/22/28nm将于Y24Q4动工。

总的来说，台积电还是很稳，虽然下调了2024年半导体行业复苏的预期，但维持了自己全年高增长的指引，也再次印证了AI敞口大才是王道。其实从最近几份财报就能看出端倪：半导体下游市场除了AI需求旺盛、存储周期反转之外，其他都还待复苏。

鉴于苹果的疲软，今年英伟达反超成为台积电第一大客户的可能性大幅增加。今天台积电财报电话会再次释放了的信号。

今天台积电电话会议宕机了20多分钟，该小插曲或说明台积电服务器买的还不够多