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$苹果(AAPL)$ 三款新的芯片：M3、M3 Pro和M3 Max都共享相同的CPU和GPU架构，与iPhone 15 Pro的A17 Pro芯片相同，都使用 $台积电(TSM)$ 新3纳米工艺制造。

苹果表示，任何一款M3处理器中的性能核心可以比M1的性能核心快30％，而效率核心则快50％。苹果大部分直接的性能对比都是与M1代进行的，这对于M2 Mac的用户来说是有用的，因为他们不太可能选择升级到M3。

与M2相比，普通的M3没有额外的核心，最大24GB内存容量上限，对比M2没变，晶体管数量多了50亿，依旧是4+4的设计，对比M2提升20%的CPU性能。它仍然是一个8核CPU，性能和效率核心均匀分配，以及一个10核GPU（某些入门级型号中有一个部分禁用的8核GPU）。

M3 Pro是一个370亿晶体管芯片，比M2 Pro少30亿个。M2 Pro有八个性能核心和四个效率核心，以及多达19个GPU核心。M3 Pro仍然有12个核心，但是从M2 Pro的8+4升级到了6+6，并且GPU的最高配置为18个GPU核心。最大内存容量略有增加，从32GB增加到36GB。因此它将完全依靠架构改进和速度提升来增加性能。

M3 Max从M2 Max的670亿个大幅跃升920亿个晶体管。它包括12个性能核心和4个效率核心，多了四个大核，是这次提升最大的。GPU也变得更大，从最多38个核心增加到最多40个核心。最大内存容量也从96GB增加到128GB。

低端的M3仍支持两个显示器，包括内部显示器，M3 Pro支持总共三个显示器，而M3 Max可以驱动总共五个显示器。

M3系列芯片也具有相同数量的ProRes视频编码和解码引擎，供那些使用它们的人使用——M3和M3 Pro中各有一个，M3 Max中有两个。 M3系列中唯一没有在今天谈论的成员（假设没有新的成员加入）是M3 Ultra。这款顶级M3芯片很可能只是将两个M3 Max芯片绑在一起，就像之前的M1 Ultra和M2 Ultra一样。但是，苹果在6月份刚刚使用了M2 Ultra刷新了Mac Studio和Mac Pro，因此我们不希望在2024年夏季之前看到更换。

总的来说，相对 $英伟达(NVDA)$ 的升级，苹果的芯片还是稍显逊色的。

不过最重要的是，苹果芯片的发布可能会带来新一版的MacBook Pro，虽然距离上次更新不到10个月。

眼下iPhone15系列的销量并不像预期那么强势，同时苹果在AI上的产品还没有成熟到可以商业化的地步，因此提高新品更新品类，并将投资者和用户关注重点吸引至芯片等硬件上来。