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根据《联盟市场研究》发布的报告，全球晶圆市场在2020年创造了168.7亿美元的收入，预计将在2030年达到271.3亿美元，2021年至2030年间将以4.8%的复合年增长率增长。对超薄晶圆的需求增加，消费电子设备的高度采用，物联网技术的激增以及半导体行业的增长推动了全球晶圆市场规模的增长。然而，制造过程中的复杂性在一定程度上制约了市场。另一方面，对晶圆制造设备和材料的投资增加以及在汽车行业中晶圆的使用增加为未来几年提供了新的机会。

全球晶圆市场的领先参与者包括富士通半导体有限公司、Global Foundries $GLOBALFOUNDRIES Inc.(GFS)$ 、Global Wafers、美光 $美光科技(MU)$ 、中芯国际、信越、Siltronics、Sumco、台积电有限公司 $台积电(TSM)$ 和联华电子公司。

根据产品类型，内存段在2020年占据了最高市场份额，约占总市场份额的五分之二，预计在预测期内将继续保持领导地位。然而，处理器段估计将在2021年至2030年间以6.1%的复合年增长率注册最高的增长率。

根据终端使用，消费电子领域在2020年占据了最大的市场份额，超过四分之一的总市场份额，预计在预测期内将继续保持领导地位。然而，汽车领域预计将在2021年至2030年间以6.0%的复合年增长率注册最高的增长率。

根据地区，亚太地区在2020年以收入份额最高的地区，占总市场份额的三分之二以上，预计到2030年将继续保持主导地位。此外，同一地区还预计在预测期内以5.2%的最快复合年增长率展现增长。报告中还讨论了其他地区，包括北美、欧洲和拉丁美洲。