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台积电芯片代工价格曝光 3nm要14万 苹果得大出血了
据悉,当前台积电代工芯片的价格一直在稳步上涨。目前,在2023年,台积电的3nm晶圆代工价格为19150美元/一片晶圆,这大约相当于14万元人民币。和5nm晶圆的13400美元相比,上涨了超过40%。其中,苹果应该是台积电最为重要的客户之一。而A17芯片则将会采用台积电的3nm工艺打造,这也是苹果首款3nm的A系列芯。据悉,苹果方面已经预定了台积电今年超过90%的3nm产能,以满足自己庞大的芯片需求。
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