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$台积电(TSM)$ 黄文德 谢谢你，杰夫。按新台币计算，第二季度收入环比增长 2.7%，按美元计算则增长 2.9%。我们的第二季度业务受到 HPC 和汽车相关需求持续强劲的支持。 毛利率环比下降 2.4 个百分点至 50%，主要是由于 N5 稀释、成本改善速度较慢以及缺乏积极的库存重估。 总营运开支小幅增加新台币14.7亿元。因此，营业利润率环比下降 2.4 个百分点至 39.1%。总体而言，我们第二季度每股收益为 TWD5.18，ROE 为 27.3%。 让我们继续通过技术获得收入。5纳米工艺技术在第二季度贡献了18%的晶圆收入，而7纳米则占了31%。定义为 7 纳米及以下的先进技术占晶圆收入的 49%。 转向平台的收入贡献。智能手机环比下降 3%，占我们第二季度收入的 42%。HPC 增长 12%，占比达到 39%。物联网下降 2% 至 8%。汽车业增长 12% 至 4%。大商所下跌12%，占比4%。 转到资产负债表。我们在第二季度结束时拥有 8,710 亿新台币的现金和有价证券。负债方面，流动负债减少140亿新台币，主要是由于应计负债及其他减少230亿新台币，部分被应付股息增加60亿新台币所抵消。 长期有息债务增加了 1,340 亿新台币，主要是因为我们在本季度筹集了 1,370 亿新台币的公司债券。关于财务比率。应收账款周转天数增加 2 天至 42 天，而库存天数也增加 2 天至 85 天，主要是由于 N5 晶圆预制。 现在让我对现金流和资本支出发表一些评论。在第二季度，我们从运营中产生了约 1,870 亿新台币的现金，在资本支出上花费了 1,670 亿新台币，并为 2020 年第三季度分配了 650 亿新台币现金股息。短期贷款增加新台币40亿元，应付债券增加新台币1370亿元。总体而言，我们的现金余额在本季度末增加了 830 亿新台币至 7480 亿新台币。按美元计算，我们第二季度的资本支出总额为 59.7 亿美元。 我已经完成了我的财务摘要。现在让我们转向我们的第三季度指导。根据目前的业务前景，我们预计第三季度的收入将在 146 亿美元至 149 亿美元之间，中点环比增长 11%。基于1美元兑27.9新台币的汇率假设，预计毛利率在49.5%至51.5%之间，营业利润率在38.5%至40.5%之间。 我的财务报告到此结束。我会把麦克风交给我们的 CEO 陈伟 谢谢你，温德尔。我们希望每个人在此期间都保持安全和健康。首先，让我从台积电的长期增长前景和投资计划开始。我们正在目睹潜在半导体需求的结构性增长，因为 5G 和 HPC 相关应用的多年大趋势预计将推动计算能力的大幅增长和对节能计算的更大需求，这将需要领先的技术。 COVID-19 还从根本上加速了数字化转型，使半导体在人们的生活中变得更加普遍和必不可少。凭借我们的技术领先地位、卓越的制造能力和客户的信任，我们有能力利用我们的差异化技术从有利的行业大趋势中捕捉结构性增长。 我们现在预计 2020 年至 2025 年的长期收入复合年增长率将接近以美元计算的 10% 至 15% 复合年增长率范围的高端。在短期内，我们继续观察到供应链中因确保供应安全的需要而导致的短期失衡，以及长期需求的结构性增长。虽然短期失衡可能会也可能不会持续，但我们预计，由于对我们行业领先的先进和特殊技术的强劲需求，我们的产能将在全年和 2022 年保持紧张。 对于 2021 年全年，我们现在预测不包括内存在内的整个半导体市场将增长约 17%，而代工行业的增长预计约为 20%。我们现在预计——对于台积电，我们有信心能够超越代工收入增长，并在 2021 年以美元计算增长 20% 以上。 为应对长期市场需求结构的结构性增长，台积电正与我们的客户密切合作，规划我们的产能并投资前沿和专业技术来支持他们的需求。我们的资本投资决策基于 4 个原则，即：技术领先、灵活响应制造、保持客户信任和获得适当回报。为了确保从投资中获得适当的回报，定价和成本都很重要。台积电的定价策略是战略性的，而不是机会主义的。同时，由于领先节点工艺复杂性的增加、成熟节点的新投资、全球制造足迹的扩大以及材料和基本商品成本的上升，我们面临制造成本挑战。 因此，我们正在巩固我们的晶圆价格。我们将继续与客户密切合作，以提供我们的价值。我们还将继续努力与我们的供应商合作，以实现成本改进。通过采取此类行动，我们相信我们可以继续获得适当的回报，使我们能够进行投资以支持客户的增长并为我们的股东带来长期的盈利增长。接下来说一下汽车供应更新。台积电在今年上半年积极采取措施，下半年我们将继续这样做，以解决我们汽车客户的芯片供应挑战。汽车供应链因其自身的库存管理实践而广为人知且复杂。 从芯片生产到汽车生产，至少需要 6 个月的时间才能到达汽车 OEM 厂商，中间有几层供应商。然而，我们与其他客户积极合作，重新分配我们的晶圆产能，以支持全球汽车行业。今年上半年，我们成功将汽车半导体产品关键部件之一的 MCU 产量较 2020 年上半年提高了约 30%。 全年，我们预计 MCU 产量将增加近到 2020 年水平的 60%，这也比 2018 年大流行前水平增加了约 30%。通过采取这些措施，我们预计从本季度开始，台积电客户的半导体汽车零部件短缺将大大减少。 现在让我谈谈N5和N4的进展。台积电的 N5 是代工行业最先进的解决方案，拥有最好的 PPA。N5 已经进入量产的第二年，产量已走上正轨。在智能手机和 HPC 应用的推动下，N5 需求持续强劲，我们预计 N5 将在 2021 年贡献我们晶圆收入的 20% 左右。为了进一步增强我们 5 纳米系列的性能、功率和密度改进，以实现下一波 5 纳米产品，我们引入了 N4 技术，这是从具有可比设计规则的 N5 的直接迁移。N4 风险生产将于本季度开始，2022 年开始量产。因此，在智能手机和 HPC 应用的强劲需求推动下，我们预计未来几年对 N5 系列的需求将继续增长。 最后说一下N3状态。N3 将是我们 N5 的另一个全面扩展，并将使用 FinFET 晶体管结构为我们的客户提供最佳的技术成熟度、性能和成本。我们的 N3 技术开发进展顺利。我们已经为 N3 的 HPC 和智能手机应用程序开发了一个完整的平台支持。我们继续看到 N3 的客户参与度很高，并且与 N5 相比，预计第一年 N3 会有更多新的流片。风险生产计划于 2021 年开始，生产将于 2022 年下半年开始。我们的 3 纳米技术在推出时将成为 PPA 和晶体管技术中最先进的代工技术。 凭借我们的技术领先地位和强大的客户需求，我们有信心 N5 和 N3 都将成为台积电的大型持久节点，并成为我们长期增长的重要驱动力。 现在让我把麦克风交给温德尔。 黄文德 谢谢，CC 让我首先对我们的近期需求和库存发表一些评论。我们第二季度的收入为新台币 3,721 亿新台币或 133 亿美元，略高于我们的预期，主要是由于高性能计算、物联网和汽车相关应用的需求比我们三个月前的预测要好。 进入 2021 年第三季度。我们预计我们的业务将得到对我们行业领先的 5 纳米和 7 纳米技术的强劲需求的支持，这些技术由智能手机、高性能计算、物联网和汽车相关应用这四个增长平台推动。在库存方面，我们预计无晶圆厂客户的整体库存将在 21 年第二季度以健康水平退出。鉴于在 COVID-19 和不确定性导致供应链中断后，行业持续需要确保供应安全，我们预计我们的客户和供应链将在下半年逐步准备比历史季节性水平更高的库存地缘政治紧张局势造成的。 接下来，让我谈谈我们的盈利能力。我们第二季度 50% 的毛利率略低于我们指导的中点，主要是由于不利的汇率。我们 3 个月前提供的毛利率指引是基于 1 美元兑 TWD28.4 的汇率假设，而第二季度的实际汇率为 1 美元兑 TWD28.01。这使我们第二季度的实际毛利率与我们的原始指引产生了约 0.5 个百分点的差异。换句话说，如果汇率维持在 1 美元兑 28.4 新台币，我们第二季度的毛利率将为 50.5%。基于 1 美元兑 27.9 新台币的汇率假设，我们刚刚指导 2021 年第三季度毛利率环比增长 0.5 个百分点至中点的 50.5%，主要是由于更好的后端盈利能力。 尽管折旧成本迅速上升和不利的汇率，我们能够在第二季度和第三季度将毛利率保持在 50% 以上。尽管我们正在加快投资步伐以预期随后的强劲增长，因此短期内需要更高水平的资本密集度，但我们预计将继续获得类似水平的长期回报。 我们的长期财务目标保持不变。我们重申长期毛利率超过 50% 是可以实现的，营业利润率在 39% 以上，ROE 在整个周期内都在 20% 以上。 现在让我对我们的现金股利分配政策发表一些意见。台积电仍然致力于每年和每季度的可持续现金股息。6月，台积电董事会批准派发2021年第一季度每股新台币2.75元现金红利，2021年10月派发。因此，台积电股东将获得每股新台币10.25元现金红利2021年也意味着2022年股东将至少获得每股新台币11元的现金红利，预计每季度的现金红利至少为每股新台币2.75元。 现在让我把麦克风交给我们的主席马克。 刘马克 谢谢你。谢谢你，温德尔，大家下午好。今天，我将谈谈台积电的全球制造足迹。台积电的使命是在未来几年成为全球逻辑 IC 行业值得信赖的技术和容量供应商。台积电始终将客户视为合作伙伴。我们不与客户竞争。我们通过释放客户的创新并帮助他们取得成功来发展我们的业务。我们通过为客户提供可靠的价值、行业领先的技术、世界上最大的逻辑容量以及高效且具有成本效益的制造来赢得业务，同时与他们保持信任关系。 在我们的资本投资中，我们作为台积电管理层的责任是做出符合公司和客户利益的最佳决策。我们的受信责任是对我们的股东。 近年来，随着对半导体基础设施安全性需求的增加，我们正在扩大我们的全球制造足迹，以维持和增强我们的竞争优势，并在新的地缘政治环境中更好地为我们的客户服务。 在台湾，我们正在台南科学园建设 N5 和 N3 的能力。由于客户需求旺盛，我们进一步扩大——计划在台湾北部、中部和南部的科学园区进行扩张。而台湾将继续成为台积电的大本营和研发中心。由于大规模的协作工程活动，领先技术的批量生产的初始阶段必须与研发工厂紧密结合并紧密结合，我们的领先节点也将继续在台湾发展。 在美国，我们正在亚利桑那州建立先进的 12 英寸半导体晶圆厂，并且进展顺利，符合我们的计划。我们正处于快速学习阶段，以优化美国晶圆厂的运营效率。 第一波美国聘请的工程师于 4 月下旬抵达台湾，接受 5 纳米技术培训。晶圆厂的建设已经开始，设备将于 2022 年下半年搬入。第一阶段的 5 纳米技术每月 20,000 片晶圆的量产将于 24 年第一季度开始。届时，我们的 5 纳米系列仍将是美国商用最先进的大批量生产技术 我们的客户欢迎我们在美国进行产能建设，并承诺提供大力支持和业务承诺。因此，我们不排除进行第二阶段扩张以满足客户强劲需求的可能性。 在中国，由于我们在南京的晶圆厂建设已于 2017 年完成，我们已于 2020 年第三季度完成第一阶段的量产，现已达到每月 25,000 片 16 纳米技术的晶圆产能。我们正在以 28 纳米技术进一步扩大我们在南京的业务，以支持客户的迫切需求，从 2022 年下半年开始量产，到 2023 年中期达到每月 40,000 片晶圆的产能。 从长远来看，我们预测 28 纳米将成为我们嵌入式存储器应用的最佳选择，我们对 28 纳米的结构性需求将得到多项专业技术的大力支持。 我们的全球制造扩张战略基于客户需求、商业机会、运营效率和成本经济考虑。虽然海外晶圆厂最初无法与我们在台湾的制造业务成本相匹配，但我们将与政府合作以尽量减少成本差距，以确保我们从一个公平的竞争环境开始。我们正在与客户密切合作，以提高我们的晶圆价格以反映成本增加并确保我们获得适当的回报。我们将努力提升我们的运营和服务能力，并优化我们在海外地点的效率，继续为我们的客户提供技术领先，高效且具有成本效益的制造。 通过采取这些措施，我们相信扩大我们的全球制造足迹将使我们能够接触到全球人才，更好地满足客户的需求，从我们的投资中获得适当的回报，并为我们的股东带来长期的盈利增长。 感谢您的关注。 (这份记录可能不是100％的准确率，并且可能包含拼写错误和其他不准确的。提供此记录，没有任何形式的明示或暗示的保证。表达的记录任何意见并不反映老虎的意见）