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2021-07-16

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缺“芯”的拐点要来了？

销量暴涨的新能源车因为缺芯几乎要面临停工停产的危机，最近屡屡传出汽车厂商都有自己建设晶圆厂了念头了，全球的分析师都在关注半导体供需平衡与库存修正将在何时发生，更有一个指标历史上7次准确预言了半导体景气

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referrerpolicy=\"no-referrer\">\n2、2022年缺芯将缓解?\nGartner预测：全球半导体供应短缺将持续整个2021年，并在2022年第二季度恢复至正常水平，而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。也就是说在此之前，半导体还会伴随着长时间的芯片短缺，涨价函依旧会接踵而至。\n从半导体的供需周期来看，在2021年下半年伴随着晶圆厂的设备安装，龙头厂商预期最快2022年开始才能够释放出新产能，这其中包括<a href=\"https://laohu8.com/S/UMC\">联电</a>、格芯、<a href=\"https://laohu8.com/S/SMI\">中芯国际</a>等晶圆代工厂，而<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>的大批量产能预期在2023年后才能逐步落地，所以半导体行业还需要一个较长的时间周期才重新达到供需平衡。\n3、产业链延续涨价？\n因为供需的错配，产能的紧缺以及扩产带来的成本增加都会相继增加产品的溢价。而涨价直接的好处是给了厂商定价权，出厂价格高了，企业的盈利能力会很大程度提高。但是有一点不能忽略：厂商处于产业链什么位置很关键。如果是处于生产加工的下游，那么原材料成本的提价也要考虑进去。在21年全球大多数晶圆厂、材料以及封测都相继提高了两成左右的价格，龙头厂的订单都排至了2022年。从今年6月份开始10多家厂商陆续发布下半年涨价函，消息指出预计涨价将持续到2022年。\n台媒《经济日报》6月24日报道称，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成，且12英寸制程涨幅高于8英寸。\n<h2>二、全球扩张下的国产替代机遇</h2>\n世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2021年全球半导体市场增速将达19.7%， 2022年半导体市场将增长8.8%，连续两年创历史新高。\nGartner预测：中国半导体企业到2025年市场的市场份额将从当下的15%提升至30%，近五年中国半导体将会快速渗透。\n全球晶圆厂最新扩建计划，中国是首位？今年6月份国际半导体产业协会SEMI发布报告称2021-2022年全球半导体制造商新增29座晶圆厂，分别于2021年建设19座，2022年再增加10座。\n从SEMI给出的数据来看，中国大陆和台湾地区两年间增加的晶圆厂数量是全球首位，共计16座，其次是美国4座，欧洲和中东一共增加3座，日本和韩国各两座。全部投产后，每月可生产260万片等效200mm晶圆。考虑到新增的晶圆厂建设周期较长，预计从2023年开始新增晶圆厂开始大幅采购半导体设备。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/228b84b60813b81b51450594568779e2\" tg-width=\"724\" tg-height=\"361\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n那么国内半导体行业有存在怎样的机遇呢？华尔街见闻·见智研究所对四大行业的格局进行了分析。\n1、晶圆厂格局\n<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>是全球市占率最大的晶圆厂，达到14.7%，折算约310万片/月的产能；其次是台积电市占率为13.1%，约270万片/月产能。美光和SK海力士位居第三、第四，市占率在9%左右，每家产能约为190万片/月。<a href=\"https://laohu8.com/S/688981\">中芯国际</a>的产能约为54万片/月，在全球排名前十二。（产能按8英寸折算）\n行业内5家最大的纯晶圆代工厂——台积电、联电、格芯、<a href=\"https://laohu8.com/S/00981\">中芯国际</a>和力晶（包括Nexchip）约占全球晶圆代工厂总产能的24％，行业集中度非常高。国内晶圆厂预计21年新增的产能75万片/月（按 8 英寸折算），其中新增产能的前三位分别是长江存储、<a href=\"https://laohu8.com/S/01347\">华虹半导体</a>和中芯国际。\n2、设备厂格局\n从设备类型的市场占比情况来看，前道晶圆制造设备占主要比重，高达80%，这其中主要包括刻蚀机、薄膜沉积设备和光刻机；其次封装和测试设备的占比比较小，分别为10%和8%。前道晶圆设备龙头包括泛林半导体、TEL、<a href=\"https://laohu8.com/S/AMAT\">应用材料</a>、ASML几乎是垄断了全球九成的份额。\n在国内的公司中，刻蚀机设备主要是<a href=\"https://laohu8.com/S/002371\">北方华创</a>和中微半导体。两个公司目前是差异化的布局，不存在直接竞争关系。北方华创的优势在于长硅刻蚀和金属刻蚀，而<a href=\"https://laohu8.com/S/688012\">中微公司</a>的优势在于长介质刻蚀。\n沉积设备：主要是北方华创和沈阳拓荆，两者在ALD和PVD方面存在一定程度的竞争，而在化学气相沉积方面只有沈阳拓荆在做，在今年7月12日沈阳拓荆在科创板IPO申请也已经获受理了。\n光刻设备：上海微电子已经突破了光刻机90/65的技术节点；沈阳芯源突破涂胶显影机90/65的技术节点。\n3、封测厂格局\n全球封测市场中CR3占比约六成，集中度很高，日月光占比就达到三成以上，其次是安靠和<a href=\"https://laohu8.com/S/600584\">长电科技</a>约一成以上，<a href=\"https://laohu8.com/S/002156\">通富微电</a>位居第五，市占率约4.4%。长电科技背靠中芯国际，通富微电背靠<a href=\"https://laohu8.com/S/AMD\">AMD</a>。\n4、光刻胶格局\n半导体光刻胶主要分为四种类型，g线、i线、KrF线和ArF线。就占比情况来看ArF线占比最大，约四成，其次是KrF线两成，g线和i线共计两成。\n光刻胶九成份额被外国龙头垄断，今年由于日本信越化学的KrF光刻胶无限期断供，给国内公司很大的发展机遇，哪些厂商率先进入晶圆代工厂的生产线中，未来成长空间会非常大。\nArF线：北京科华（现被<a href=\"https://laohu8.com/S/603650\">彤程新材</a>收购）、<a href=\"https://laohu8.com/S/300655\">晶瑞股份</a>正在研发中；<a href=\"https://laohu8.com/S/300346\">南大光电</a>通过客户认证。\nKrF线：北京科华、<a href=\"https://laohu8.com/S/300236\">上海新阳</a>已经实现量产，晶瑞股份已完成测试。\ng线/i线：<a href=\"https://laohu8.com/S/300576\">容大感光</a>产能扩建中，北京科华可供应。\n<h2>三、产能过剩后的危机</h2>\n随着未来五年内半导体产能的大量投放，而需求增速的逐渐放缓，伴随而来的是半导体产能过剩，高库存的情况，必然会导致半导体市场价格的下跌。观测这一重要转折点要看什么？通过复盘半导体的历史周期，华尔街见闻·见智研究所观察到资本开支可作为预测拐点的领先指标。\n从历史规律来看，在资本开支大幅增长的一到两年后将会伴随半导体市场的大幅下跌。如1984年全球半导体行业资本开支增长106%，而后的第二年半导体市场下跌了17%。此后的四个周期也是出现相同的规律。直到2008年的下跌是由金融危机导致的，而后2010年资本开支出现大幅回升，达到107%，第二年半导体市场同样出现了暴跌。\n通过复盘历史得到非常重要的指标，那就是资本开始危险临界线。当资本开支增长超过40%的时候，通常预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/f918d3c3c08f3fdc0888508005f63b8d\" tg-width=\"674\" tg-height=\"460\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n危机来临了吗？\n根据IC Insights的预测来看，2021年半导体资本开支的增速预计在16%-23%之间。总体上看半导体市场还处于景气周期中，目前没有达到产能过剩的临界点。但需要特别注意的是，台积电21年的资本开支增速同比达到74%，<a 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2022年半导体市场将增长8.8%，连续两年创历史新高。\nGartner预测：中国半导体企业到2025年市场的市场份额将从当下的15%提升至30%，近五年中国半导体将会快速渗透。\n全球晶圆厂最新扩建计划，中国是首位？今年6月份国际半导体产业协会SEMI发布报告称2021-2022年全球半导体制造商新增29座晶圆厂，分别于2021年建设19座，2022年再增加10座。\n从SEMI给出的数据来看，中国大陆和台湾地区两年间增加的晶圆厂数量是全球首位，共计16座，其次是美国4座，欧洲和中东一共增加3座，日本和韩国各两座。全部投产后，每月可生产260万片等效200mm晶圆。考虑到新增的晶圆厂建设周期较长，预计从2023年开始新增晶圆厂开始大幅采购半导体设备。\n\n那么国内半导体行业有存在怎样的机遇呢？华尔街见闻·见智研究所对四大行业的格局进行了分析。\n1、晶圆厂格局\n三星是全球市占率最大的晶圆厂，达到14.7%，折算约310万片/月的产能；其次是台积电市占率为13.1%，约270万片/月产能。美光和SK海力士位居第三、第四，市占率在9%左右，每家产能约为190万片/月。中芯国际的产能约为54万片/月，在全球排名前十二。（产能按8英寸折算）\n行业内5家最大的纯晶圆代工厂——台积电、联电、格芯、中芯国际和力晶（包括Nexchip）约占全球晶圆代工厂总产能的24％，行业集中度非常高。国内晶圆厂预计21年新增的产能75万片/月（按 8 英寸折算），其中新增产能的前三位分别是长江存储、华虹半导体和中芯国际。\n2、设备厂格局\n从设备类型的市场占比情况来看，前道晶圆制造设备占主要比重，高达80%，这其中主要包括刻蚀机、薄膜沉积设备和光刻机；其次封装和测试设备的占比比较小，分别为10%和8%。前道晶圆设备龙头包括泛林半导体、TEL、应用材料、ASML几乎是垄断了全球九成的份额。\n在国内的公司中，刻蚀机设备主要是北方华创和中微半导体。两个公司目前是差异化的布局，不存在直接竞争关系。北方华创的优势在于长硅刻蚀和金属刻蚀，而中微公司的优势在于长介质刻蚀。\n沉积设备：主要是北方华创和沈阳拓荆，两者在ALD和PVD方面存在一定程度的竞争，而在化学气相沉积方面只有沈阳拓荆在做，在今年7月12日沈阳拓荆在科创板IPO申请也已经获受理了。\n光刻设备：上海微电子已经突破了光刻机90/65的技术节点；沈阳芯源突破涂胶显影机90/65的技术节点。\n3、封测厂格局\n全球封测市场中CR3占比约六成，集中度很高，日月光占比就达到三成以上，其次是安靠和长电科技约一成以上，通富微电位居第五，市占率约4.4%。长电科技背靠中芯国际，通富微电背靠AMD。\n4、光刻胶格局\n半导体光刻胶主要分为四种类型，g线、i线、KrF线和ArF线。就占比情况来看ArF线占比最大，约四成，其次是KrF线两成，g线和i线共计两成。\n光刻胶九成份额被外国龙头垄断，今年由于日本信越化学的KrF光刻胶无限期断供，给国内公司很大的发展机遇，哪些厂商率先进入晶圆代工厂的生产线中，未来成长空间会非常大。\nArF线：北京科华（现被彤程新材收购）、晶瑞股份正在研发中；南大光电通过客户认证。\nKrF线：北京科华、上海新阳已经实现量产，晶瑞股份已完成测试。\ng线/i线：容大感光产能扩建中，北京科华可供应。\n三、产能过剩后的危机\n随着未来五年内半导体产能的大量投放，而需求增速的逐渐放缓，伴随而来的是半导体产能过剩，高库存的情况，必然会导致半导体市场价格的下跌。观测这一重要转折点要看什么？通过复盘半导体的历史周期，华尔街见闻·见智研究所观察到资本开支可作为预测拐点的领先指标。\n从历史规律来看，在资本开支大幅增长的一到两年后将会伴随半导体市场的大幅下跌。如1984年全球半导体行业资本开支增长106%，而后的第二年半导体市场下跌了17%。此后的四个周期也是出现相同的规律。直到2008年的下跌是由金融危机导致的，而后2010年资本开支出现大幅回升，达到107%，第二年半导体市场同样出现了暴跌。\n通过复盘历史得到非常重要的指标，那就是资本开始危险临界线。当资本开支增长超过40%的时候，通常预测未来会出现产能过剩和半导体增速下跌的情况。\n\n危机来临了吗？\n根据IC 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