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AMD MI325X AI 芯片将于 2024 年第四季度开始量产
下一代 MI350 系列芯片将于 2025 年下半年发布,性能将得到提升
基于 Zen 5 架构的新服务器和 PC 芯片发布
股价下跌近 5
Max A. Cherney
路透旧金山10月10日 - 先进微设备公司(AMD(超威/超微))周四表示,该公司计划在今年第四季度开始量产新版人工智能芯片MI325X,以加强其在Nvidia(Nvidia)主导的市场中的地位。
在旧金山举行的一次活动上,AMD AMD.O 首席执行官苏丽莎说,公司计划在 2025 年下半年发布下一代 MI350 系列芯片。这些芯片包括更多的内存,并将采用全新的底层架构,AMD 表示,与之前的 MI300X 和 MI250X 芯片相比,这些芯片的性能将得到显著提高。
根据 AMD 今年早些时候披露的信息,这些公告在人们的广泛预期之中。但这些消息未能令投资者振奋,AMD 的股价在下午的交易中下跌了近 5%。一些分析师认为,股价下跌的原因是这些芯片缺乏新的大型云计算客户。
竞争对手Nvidia(Nvidia)的股价上涨了 1.5%,而英特尔INTC.O下跌了 1.6%。
微软MSFT.O和Meta PlatformsMETA.O等大型科技公司对人工智能处理器的需求一直远远超过Nvidia和AMD的供应量,这使得半导体公司能够生产多少卖多少。
这推动了芯片类股票在过去两年中的大幅上涨,AMD 的股价自 8 月初的近期低点以来上涨了约 30%。
Summit Insights 研究分析师 Kinngai Chan 说:"到目前为止,还没有新客户公布。"他补充说,该公司股价在发布会前上涨,是因为预期会有 "新东西 "出现。
总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的AMD表示,超微计算机SMCI.O等供应商将于2025年第一季度开始向客户交付其MI325X人工智能芯片。AMD的设计旨在与Nvidia的Blackwell (link) 架构竞争。
MI325X芯片采用了与AMD去年推出的MI300X相同的架构。新芯片包括一种新型内存,AMD 称这种内存将加快人工智能计算速度。
AMD 的下一代 AI 芯片可能会给英特尔带来进一步的压力,因为英特尔一直在努力部署协调一致的 AI 芯片战略。英特尔预计,2024 年人工智能芯片的销售额将超过 5 亿美元。
新服务器、PC 芯片
AMD的Su在会上还表示,公司目前没有计划使用台湾台积电2330.TW以外的合约芯片制造商来生产先进的制造工艺,这种工艺用于生产高速AI芯片。
"我们希望使用台湾以外的更多产能。我们非常积极地利用台积电在亚利桑那州的工厂。
AMD 还发布了几款网络芯片,帮助加快数据中心内芯片和系统之间的数据传输。
该公司宣布推出新版服务器中央处理器$(CPU.AU)$ 设计。原代号为都灵的芯片系列包括其中的一个版本,该版本旨在为图形处理单元(GPU) 输送数据--这将加快人工智能的处理速度。
这款旗舰芯片拥有近 200 个处理内核,售价 14813 美元。整个处理器系列采用 Zen 5 架构,为高级人工智能数据运算提供高达 37% 的速度提升。
除了数据中心芯片外,AMD 还发布了三款基于 Zen 5 架构、面向笔记本电脑的全新 PC 芯片。新芯片专为运行人工智能应用而调整,将能够运行微软的MSFT.O Copilot+ 软件。
今年7月,AMD将其人工智能芯片预测 (link),从之前的40亿美元目标上调至45亿美元。由于围绕构建和部署生成式人工智能产品的热潮,对其MI300X芯片的需求激增。
根据 LSEG 的估计,分析师预计 AMD 今年的数据中心营收将达到 128.3 亿美元。华尔街预计,Nvidia(Nvidia)的数据中心营收将达到1103.6亿美元。数据中心收入是构建和运行人工智能应用所需的人工智能芯片的代表。
尽管AMD和Nvidia的股价飙升,但分析师不断提高的盈利预期使其估值受到了控制。两家公司的12个月远期收益预期均超过33倍,而基准标普500指数.SPX为22.3倍。
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