AMD公司周四表示,计划在今年第四季度开始大规模生产名为MI325X的新版本人工智能芯片。在旧金山的一场活动中,AMD公司还表示,它计划在2025年下半年发布下一代MI350系列芯片。这些芯片包括内存数量的增加,并将拥有一个新的底层架构,该公司表示,与之前的MI300X和MI250X芯片相比,该架构将显著提高性能。 关注同花顺财经(ths518),获取更多机会
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AMD公司周四表示,计划在今年第四季度开始大规模生产名为MI325X的新版本人工智能芯片。在旧金山的一场活动中,AMD公司还表示,它计划在2025年下半年发布下一代MI350系列芯片。这些芯片包括内存数量的增加,并将拥有一个新的底层架构,该公司表示,与之前的MI300X和MI250X芯片相比,该架构将显著提高性能。 关注同花顺财经(ths518),获取更多机会
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