AMD“硬刚”英伟达！新款AI芯片重磅发布，与Blackwell正面交锋，推理性能比H200高出40%_老虎社区_美港股上老虎

AMD“硬刚”英伟达！新款AI芯片重磅发布，与Blackwell正面交锋，推理性能比H200高出40%

每日经济新闻10-11

当地时间10月10日，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD推出Instinct MI325X AI加速器（以下简称MI325X），直接与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。现场展示的数据显示，与英伟达H200的集成平台H200 HGX对比，MI325X平台提供1.8倍的内存量、1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。AMD表示，这款AI芯片预计在2024年第四季度正式...

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AI加速器，直接与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。AMD表示，这款AI芯片预计在2024年第四季度正式投产，2025年一季度开始向客户交付。图片来源：Youtube视频截图AMD推出全新AI芯片，“硬刚”英伟达在发布会开场，苏姿丰表示，到2028年，数据中心、AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。如今，MI325X的推出将使其与英伟达的Blackwell芯片相抗衡。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"IE00BFSS7M15.SGD":"Janus Henderson Balanced A Acc SGD-H","L":"洛斯公司","BK4548":"巴美列捷福持仓","HK0000320264.USD":"TAIKANG KAITAI CHINA NEW OPPORTUNITIES FUND \"A\" (USD) ACC","GFS":"GLOBALFOUNDRIES Inc.","IE0034235295.USD":"PINEBRIDGE GLOBAL DYNAMIC ASSET ALLOCATION \"A\" (USD) ACC","LU2458330243.SGD":"FRANKLIN SHARIAH TECHNOLOGY \"A-H1\" (SGDHDG) ACC","LU0642271901.SGD":"Janus Henderson Horizon Global Technology Leaders A2 SGD-H","IE00B19Z9505.USD":"美盛-美国大盘成长股A Acc","HK0000306685.HKD":"TAIKANG KAITAI CHINA NEW OPPORTUNITIES FUND \"A\" (HKD) INC","LU1988902786.USD":"FULLERTON LUX FUNDS GLOBAL ABSOLUTE ALPHA \"I\" (USD) ACC","LU0889565833.HKD":"FRANKLIN TECHNOLOGY \"A\" (HKD) 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