AMD“硬刚”英伟达！新款AI芯片重磅发布，与Blackwell正面交锋，推理性能比H200高出40%_老虎社区_美港股上老虎

AMD“硬刚”英伟达！新款AI芯片重磅发布，与Blackwell正面交锋，推理性能比H200高出40%

每日经济新闻18:52

当地时间10月10日，在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD推出Instinct MI325X AI加速器（以下简称MI325X），直接与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。现场展示的数据显示，与英伟达H200的集成平台H200 HGX对比，MI325X平台提供1.8倍的内存量、1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。AMD表示，这款AI芯片预计在2024年第四季度正式...

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AI加速器，直接与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。AMD表示，这款AI芯片预计在2024年第四季度正式投产，2025年一季度开始向客户交付。图片来源：Youtube视频截图AMD推出全新AI芯片，“硬刚”英伟达在发布会开场，苏姿丰表示，到2028年，数据中心、AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。如今，MI325X的推出将使其与英伟达的Blackwell芯片相抗衡。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"IE00BZ199S13.USD":"BNY MELLON MOBILITY INNOVATION \"B\" (USD) ACC","LU1803068979.SGD":"FTIF - Franklin Technology A (acc) SGD-H1","IE00B1XK9C88.USD":"PINEBRIDGE US LARGE CAP RESEARCH ENHANCED \"A\" (USD) ACC","LU1989764664.SGD":"CPR Invest - Global Disruptive Opportunities A2 Acc SGD-H","IE00BMPRXR70.SGD":"Neuberger Berman 5G Connectivity A Acc SGD-H","HK0000306701.USD":"TAIKANG KAITAI CHINA NEW OPPORTUNITIES FUND \"A\" (USD) INC","IE00BYXW3230.USD":"PINEBRIDGE GLOBAL DYNAMIC ASSET ALLOCATION \"AA\" (USD) ACC","IE00BMPRXN33.USD":"NEUBERGER BERMAN 5G CONNECTIVITY \"A\" (USD) ACC","LU0109392836.USD":"富兰克林科技股A","IE00B5949003.HKD":"JANUS HENDERSON GLOBAL TECHNOLOGY AND INNOVATION \"A\" 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