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AMD的一路狂奔

半导体行业观察2021-09-30

来源：内容来自集微网。作为能够同时掌握高性能处理器和高性能显卡核心设计技术的公司，算力时代的到来，给予了AMD巨大的发展机遇。AMD从未如此强大，在“斗士”精神的激励以及“打造伟大产品”的目标指引下，AMD持续引领高性能计算领域的变革，整个发展历程跌宕起伏，精彩堪比电影大片，称得上是传奇。而背后，书写这一个又一个辉煌的领头人，更是传奇中的传奇——AMD总裁兼首席执行官Lisa Su 苏姿丰博士。自...

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genius1me
·2021-09-30
昨晚跌到我重伤，科技股快反弹吧
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Noyce奖。50年的传奇1969年，Jerry Sanders（杰里·桑德斯）拿着50000美元与仙童半导体的老同事们，共同创建了AMD。如今，52年过去，这家最初设立在卧室里的小公司，已经发展成为芯片巨头。这是一段颇为传奇的历程，放眼全球高科技行业，成立50年以上的公司并不多见，这个由创新驱动的快速迭代的领域，时刻充满诸多变数以及激烈的竞争。AMD对此深有体会，在处理器领域，它始终面对强大的竞争。在最初成立的几年，AMD的业务主要以寄存器、逻辑计数器等逻辑芯片为主，也推出过SRAM、EPROM等存储产品，并获得成功。成立初期AMD的定位十分明确，即凭借质优价廉的产品努力跻身成为各类产品的供应商（Second Source），凭借严格的品控和“优异的参数表现”，AMD很快在行业打响名号。新千年到来后，AMD在创新方面的优势集中爆发，迎来首个“黄金时代”。2003年，AMD相继率先推出基于x86架构的64位服务器处理器Opteron（皓龙）和PC处理器Athlon（速龙），前者在服务器市场盛极一时，后者也成为消费者纷纷点赞的口碑之作。2006年AMD收购ATI，成为当时业界唯一同时掌握CPU和GPU核心技术的厂商，也为日后推进“融(Fusion)”战略以及征战高性能计算赛道打下基础。凭借近些年所推出的锐龙处理器、Radeon和Instinct显卡、EPYC服务器处理器以及半定制解决方案，AMD的发展势头不断刷新业界认知。作为一家成立50多年的企业，或许没有谁比AMD更理解高科技竞争的残酷性，这也正是科技领域的魅力所在。2014年，苏姿丰博士掌管AMD后，开启了对于AMD的重塑。其中最重要的是伟大产品和强大执行力，坚定地推进产品演进路线，让AMD在业界不断收获信心。依靠“Zen”架构以及在7nm产品上的大手笔投入，锐龙和霄龙产品线在过去几年中获得了相当大的份额。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明种种迹象表明，AMD正上演芯界传奇。就算是电影编剧都很难编出这种情节，因为AMD重新崛起后的成就，实在是超出想象。领跑算力之路经历了主机计算、PC、互联网、移动和云计算之时代后，第五次计算浪潮时代正澎湃而来。在5G、AI和云的交织下，高性能计算将成为这一时代的显著特征，成为推动关键技术发展，改变企业、教育、医药、娱乐等众多领域，以及改变未来人类生活的重要力量。云计算、5G技术等新技术的普及和部署，都进一步对信息技术底层架构的算力提出了更高的需求。而这样的时代也赋予了AMD实现传奇的机遇。在CPU、GPU、加速计算为代表异构计算成为趋势和浪潮之下，AMD在上述方面的深厚积累被广泛看好，数据中心市场也成为兵家必争之地。作为全球领先的技术公司，AMD一直致力于提供高性能计算的解决方案，打造能够加速下一代计算体验的伟大产品。2017年，AMD推出“Zen”架构的EPYC霄龙服务器处理器（代号“那不勒斯”）被视为回归服务器市场，征战高性能计算赛道的起点。2019年“Zen 2”架构的第二代霄龙（代号“罗马”）问世，首次将7nm先进制程带入数据中心市场。今年3月，AMD发布采用“Zen3”架构的第三代EPYC霄龙服务器处理器，代号“米兰”。从第一代到第三代EPYC处理器，AMD实现在数据中心市场进入、追赶、超越的三级跳，而明确的路线图演进，稳定的产品迭代，强大的执行力，是确保AMD在数据中心市场获得成功的关键。在这一过程中，最令人瞩目的是，除了代际之间的性能得到巨大提升外，第三代EPYC处理器还带来了能效比与TCO方面的巨大优势。例如，第三代AMD EPYC处理器在SPEC POWER 2008的各项测试中拿下了多个模式下的能效比榜首，并且显著降低TCO。目前， EPYC霄龙系列每一代产品都实现了性能的大幅提升，这一点非常契合当下对于高算力要求的市场和行业现状。这也是AMD的CEO苏姿丰博士强调的聚焦卓越性能产品之外的第二个重要原则，即高效而强悍的执行力。通过这样的方式，AMD正在为数据中心带来颠覆式的变革，更重要的是，为客户提供长期稳定路线，带来可预测的、按计划提供的创新技术、超强性能和先进特性，这才是AMD能够持续获得市场与客户信任的关键。在今年举行的Computex2021展会上，AMD也确认了“Zen 4”架构核心将按计划在2022年面世，基于“Zen 4”核心、采用5nm制程技术，代号为“Genoa（热那亚）”的下一代AMD EPYC处理器也将按期于同年推出。从2017年的第一代EPYC处理器，到2019年的第二代EPYC处理器，再到2021年的第三代EPYC处理器“Milan（米兰）”，明年的“Genoa （热那亚）”，如此的命名仿佛展示了AMD的伟大宏图，更是代表了AMD数据中心业务从复兴到超越的决心与期许。除了服务器CPU外，AMD还推出了面向HPC高性能计算市场的专业显卡——AMD Instinct MI系列加速器，以及ROCm开放式生态系统。如今，AMD的高性能计算解决方案正在受到广泛的认可和采用，最新公布的世界超级计算机Top500强榜单则显示了AMD EPYC处理器在高性能系统中的持续增长。采用AMD EPYC处理器的系统数量是2020年6月榜单的近5倍，与2020年11月榜单相比也增加了一倍以上。此外，在2021年6月的新榜单中，AMD EPYC处理器占据了58款新上榜系统的半壁江山。当前，云计算和数据中心市场正处于蓬勃发展的时期，服务器的需求量持续增加，市场希望能够有更多选择，与此同时，在全球PC市场增长趋缓的情况下，高性能计算对于AMD而言也是一个值得期待的新的业务增长点。营收高歌猛进如今，数字经济的蓬勃发展，大数据、云计算、深度学习以及AI技术的爆发式增长，也催生出更多变革。特别是2020年以来，受疫情影响，远程办公、居家学习、娱乐、在线办公等应用进一步兴起，刺激了大数据、云服务的需求，各个行业数字化转型速度明显加快。在此过程中，高性能计算、云计算和虚拟化、大数据分析等一系列的应用场景都会带来非常大的工作负载，这背后需要强大的运算和分析能力支持。凭借在CPU、GPU上的优势，AMD利用高性能计算和图形处理能力为深度学习算法提供有力的运算保障，也充分迎合了市场对于算力持续增长的需求。近年来，AMD不断推动设计优化和平台优化，在微架构方面基于“Zen”架构、CDNA架构、RDNA架构推进，让每一代CPU和GPU架构都有性能上的提升。同时，AMD积极开拓创新前沿阵地，如Chiplets、3D堆叠技术，为相关产品带来领先的性能。而这些创新最终传递到产品端，则是消费者、客户和市场的认可。自去年起AMD的营收表现一路高歌猛进。2020年，AMD营收97.6亿美元，比2019年增长45%。今年Q2 AMD营收38.5亿美元，同比增长99%，净收入更是同比猛增了352%，这也是AMD连续七个季度营收增幅同比超过25%。其中EPYC处理器的销售额实现大幅增长，并在过去的5个季度中，每个季度都创造了季度营收纪录。目前，EPYC在行业的影响力和认可度正在逐步提升。AMD的产品在全球500强超级计算机中的应用同比增长了5倍；谷歌云率先采用第三代AMD EPYC处理器，性能提升了56%，其他包括微软、AWS、Oracle等大型云厂商也陆续宣布采用EPYC系列产品。AMD的传奇建立在技术实力迭代上，将制造环节外包给台积电，将全部精力聚焦于技术，在7nm上占据先发优势后，不断扩大市场份额。根据PassMark的数据，今年头两个季度，AMD在所有CPU中的市场份额持续增长，不断刷新自2006年来的最高点，自2017年推出“Zen” CPU架构以来，AMD的市场份额一直在增长，今年二季度AMD在所有CPU中的市场份额占比已达到44.1%。目前由于AMD的总体业绩表现优异，所以AMD将2021全年的营收指引上调，原本预期全年增长至少50%，现在预计全年增长60%。明年，AMD已表示将如期推出基于“Zen 4”架构的产品，使用5nm工艺，架构和制程方面全新升级，意味着AMD的产品实力将再次得到显著提升，这将有助于其进一步扩大市场份额，助推营收成长。深耕中国市场AMD在巩固消费市场的基础上，挺进商用市场，大中华区持续保持高增长的态势，也为AMD提供了巨大的发展空间。1993年，AMD进军中国市场，2004年，AMD大中华区总部在北京成立。近30年来，AMD在中国积极开拓市场，也在不断为本土创新赋能。AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明在接受采访的时候曾表示：“我们耕耘中国市场多年，建立了完整的生态系统，拥有庞大的用户基础。为了更好地服务于中国用户，我们与中国客户紧密合作，受到了中国消费者的广泛欢迎, 中国市场表现强劲。”“我们把高品质产品引入中国市场，然后再提供优质的支持，加强与各类消费者和客户的互动与联系，提供全面的解决方案。这些都是最重要的，这将使我们获得可持续的发展。”潘晓明告诉记者。同时，AMD非常重视中国本土的资源投入，并于2006年在上海建立了研发中心。目前，该研发中心拥有逾2000名研发人员，其中研究生及以上学历超过1000名。据了解，上海研发中心开发工作涉及AMD CPU/APU/GPU所有主力产品线， 为总部提供End-to-End(端到端)服务，全面覆盖研究、设计、开发三大领域。多年来，AMD上海研发中心不仅承担了很多核心研发工作，还在中国本土培养了大批包括GPU、CPU方面的技术人才。2005年，AMD在苏州建立了中国首家集芯片封装和测试能力为一体的工厂。2015年，AMD与南通富士通微电子达成协议，双方将就封装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司，让中国成为AMD全球版图上至为重要的一环。AMD在华耕耘近三十年，在这个全球增速最快的半导体市场，拥有巨大的优势和机遇，在享受到中国蓬勃发展市场带来的红利的同时，AMD也为中国半导体产业资源的优化整合，为中国企业的成长以及产业生态的构建做出了积极贡献。“我们仍聚焦于打造伟大的产品，这是核心，也是AMD成功的关键，但是路还很长，还需要我们继续努力前行。”潘晓明说。今天是《半导体行业观察》为您分享的第2813内容，欢迎关注。推荐阅读★疯狂的半导体，它将第一个倒下？★你方唱罢我登场，半导体制造愈加出彩★国产滤波器何去何从半导体行业观察『半导体第一垂直媒体』实时 专业 原创 深度识别二维码，回复下方关键词，阅读更多晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装回复投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 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