大摩：芯片需求出现转弱迹象，台积电等代工厂或被砍单_老虎社区_美港股上老虎

大摩：芯片需求出现转弱迹象，台积电等代工厂或被砍单

智通财经网2021-09-15

摩根士丹利最新报告指出，与后端供应商谈过后，供应商预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月可明显有所改善。大摩认为“整体半导体需求可能被高估了”，并说明已经看到智能手机、电视及电脑半导体需求转弱的迹象，LCD驱动IC、利基型DRAM及智能手机感测器存在库存问题。因此该行预计台积电及力积电等代工厂今年第4季度的订单恐怕会遭到削减。全球芯片封测有14%产能位于马来西亚，包括德州仪器、意法半导体、...

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