小米OV造芯：进可攻，退可守_老虎社区_美港股上老虎

小米OV造芯：进可攻，退可守

36氪2021-09-05

华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。 8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人...

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Kokkeng1119
·2021-09-05
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yoyo6969
·2021-09-05
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- 一茗王:
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  2021-09-05
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  2021-09-05
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SQ1128
·2021-09-05
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Youn7276
·2021-09-05
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  2021-09-05
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AdeCK
·2021-09-05
小米前途可期
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  2021-09-05
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- CMChai100:
  希望不会阴沟里翻船
  2021-09-05
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Paulyang
·2021-09-05
个人非常看好小米
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- Youn7276:
  好！
  2021-09-05
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Jamie5354
·2021-09-04
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一剑奈何
·2021-09-04
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  2021-09-04
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kelvinlim
·2021-09-04
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  2021-09-04
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瀚妈
·2021-09-04
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- TEO3303:
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  2021-09-04
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Fattkhong
·2021-09-04
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- Fattkhong:
  又炒?
  2021-09-04
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LittleGuiLin
·2021-09-04
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  2021-09-04
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juanjuanjuan
·2021-09-04
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  2021-09-04
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富發
·2021-09-04
加油国产芯片
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- LittleGuiLin:
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  2021-09-04
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616eafa8
·2021-09-04
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- 616eafa8:
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  2021-09-04
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Diaschy
·2021-09-04
加油
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BabyShark222
·2021-09-04
進可供退可首請還我財富自由
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月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。\n十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[{"id":814690873,"gmtCreate":1630810025792,"gmtModify":1632905780342,"author":{"id":"3581753589389427","authorId":"3581753589389427","name":"Kokkeng1119","avatar":"https://static.laohu8.com/default-avatar.jpg","vip":1,"crmLevel":5,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"3581753589389427","authorIdStr":"3581753589389427"},"htmlText":"[看涨]&nbsp;[看涨]&nbsp;[看涨]&nbsp;","listText":"[看涨]&nbsp;[看涨]&nbsp;[看涨]&nbsp;","text":"[看涨] [看涨] 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href=\"https://laohu8.com/S/KRKR\">36氪</a>在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。</p>\n<p>另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。</p>\n<p>据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。</p>\n<p>两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。</p>\n<p>为什么从ISP芯片开始？</p>\n<p>可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。</p>\n<p>在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前<b>已经积累了一定的成熟IP</b>，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。</p>\n<p>再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到<b>磨炼造芯新军</b>的作用。</p>\n<p>影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。</p>\n<p>在传感器方面，<a href=\"https://laohu8.com/S/SNE\">索尼</a>的IMX系列传感器已经足够尖端，<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，<b>ISP的提升在过去一直比较迟缓</b>，而<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。</p>\n<p>早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>、三星、<a href=\"https://laohu8.com/S/GOOG\">谷歌</a>的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，<a href=\"https://laohu8.com/S/CAJ\">佳能</a>、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。</p>\n<p>另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。</p>\n<p>对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，<b>更容易展示成果的方向。</b></p>\n<p>造芯，破釜沉舟的抉择</p>\n<p>其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“<b>联合研发</b>”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b><strong>36氪</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。\n8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b\">Web Link</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/14d6e649b06703312499e84952510944","relate_stocks":{"01810":"小米集团-W"},"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","article_id":"2164331806","content_text":"华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。\n8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 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href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b><strong>36氪</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。\n8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b\">Web Link</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/14d6e649b06703312499e84952510944","relate_stocks":{"01810":"小米集团-W"},"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","article_id":"2164331806","content_text":"华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。\n8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。\n十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"comments":[{"id":5759587,"gmtCreate":1630823347835,"gmtModify":1631892844356,"authorId":3576808490333004,"author":{"id":3576808490333004,"idStr":"3576808490333004","authorId":3576808490333004,"name":"一茗王","avatar":"https://static.tigerbbs.com/bb488b40ca1e9b06bfd387f3acf02dcc","vip":1,"crmLevel":4,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[]},"repliedAuthorId":0,"objectId":814171251,"type":1,"supId":0,"prevId":0,"content":"👍","text":"👍","html":"👍"},{"id":5755661,"gmtCreate":1630801810086,"gmtModify":1631892844345,"authorId":3578352381862815,"author":{"id":3578352381862815,"idStr":"3578352381862815","authorId":3578352381862815,"name":"yoyo6969","avatar":"https://static.laohu8.com/default-avatar.jpg","vip":1,"crmLevel":4,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[]},"repliedAuthorId":0,"objectId":814171251,"type":1,"supId":0,"prevId":0,"content":"[微笑]","text":"[微笑]","html":"[微笑]"}],"langContent":"CN"},{"id":814155385,"gmtCreate":1630800338247,"gmtModify":1631891966818,"author":{"id":"3585734231041878","authorId":"3585734231041878","name":"SQ1128","avatar":"https://static.tigerbbs.com/c1b510b0e9ab8285b1b3e30dce11b1e2","vip":1,"hat":"https://static.tigerbbs.com/622fc56f7e67b5729addb4e78a195511","crmLevel":5,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"3585734231041878","authorIdStr":"3585734231041878"},"htmlText":"赞","listText":"赞","text":"赞","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":2,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/814155385","repostId":2164331806,"repostType":4,"repost":{"id":"2164331806","pubTimestamp":1630799959,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2164331806?lang=&edition=full","pubTime":"2021-09-05 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980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b><strong>36氪</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。\n8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b\">Web Link</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/14d6e649b06703312499e84952510944","relate_stocks":{"01810":"小米集团-W"},"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","article_id":"2164331806","content_text":"华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。\n8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。\n十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"CN"},{"id":814130523,"gmtCreate":1630791894562,"gmtModify":1632905935750,"author":{"id":"3577393549070429","authorId":"3577393549070429","name":"Youn7276","avatar":"https://static.tigerbbs.com/487c5c26a5e210d6b88adaeaba12329b","vip":1,"crmLevel":2,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"3577393549070429","authorIdStr":"3577393549070429"},"htmlText":"阅！","listText":"阅！","text":"阅！","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":6,"commentSize":1,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/814130523","repostId":2164331806,"repostType":4,"repost":{"id":"2164331806","pubTimestamp":1630799959,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2164331806?lang=&edition=full","pubTime":"2021-09-05 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980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。\n十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"comments":[{"id":5755088,"gmtCreate":1630798350167,"gmtModify":1635130853104,"authorId":3573351437999900,"author":{"id":3573351437999900,"idStr":"3573351437999900","authorId":3573351437999900,"name":"Tigeddy","avatar":"https://static.tigerbbs.com/09b8023e5c898ff6b0221d102322ca59","vip":1,"crmLevel":7,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[]},"repliedAuthorId":0,"objectId":814130523,"type":1,"supId":0,"prevId":0,"content":"H","text":"H","html":"H"}],"langContent":"CN"},{"id":814104458,"gmtCreate":1630781424874,"gmtModify":1631894019452,"author":{"id":"4087543454946620","authorId":"4087543454946620","name":"AdeCK","avatar":"https://static.tigerbbs.com/490b49ffb304013b6510a5eea56804a8","vip":1,"crmLevel":5,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"4087543454946620","authorIdStr":"4087543454946620"},"htmlText":"小米前途可期","listText":"小米前途可期","text":"小米前途可期","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":1,"commentSize":2,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/814104458","repostId":2164331806,"repostType":4,"repost":{"id":"2164331806","pubTimestamp":1630799959,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2164331806?lang=&edition=full","pubTime":"2021-09-05 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980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。\n十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 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980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。\n十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"comments":[{"id":5754604,"gmtCreate":1630791907795,"gmtModify":1631884025009,"authorId":3577393549070429,"author":{"id":3577393549070429,"idStr":"3577393549070429","authorId":3577393549070429,"name":"Youn7276","avatar":"https://static.tigerbbs.com/487c5c26a5e210d6b88adaeaba12329b","vip":1,"crmLevel":2,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[]},"repliedAuthorId":0,"objectId":814375240,"type":1,"supId":0,"prevId":0,"content":"好！","text":"好！","html":"好！"}],"langContent":"CN"},{"id":814344821,"gmtCreate":1630771060563,"gmtModify":1632905960830,"author":{"id":"4089967320758460","authorId":"4089967320758460","name":"Jamie5354","avatar":"https://static.tigerbbs.com/2747ac8b47186963eeaefab8deedff6a","vip":1,"crmLevel":2,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"4089967320758460","authorIdStr":"4089967320758460"},"htmlText":"好","listText":"好","text":"好","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":1,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/814344821","repostId":2164331806,"repostType":4,"repost":{"id":"2164331806","pubTimestamp":1630799959,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2164331806?lang=&edition=full","pubTime":"2021-09-05 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980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 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980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 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href=\"https://laohu8.com/S/KRKR\">36氪</a>在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。</p>\n<p>另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。</p>\n<p>据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。</p>\n<p>两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。</p>\n<p>为什么从ISP芯片开始？</p>\n<p>可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。</p>\n<p>在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前<b>已经积累了一定的成熟IP</b>，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。</p>\n<p>再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到<b>磨炼造芯新军</b>的作用。</p>\n<p>影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。</p>\n<p>在传感器方面，<a href=\"https://laohu8.com/S/SNE\">索尼</a>的IMX系列传感器已经足够尖端，<a 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980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b><strong>36氪</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。\n8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b\">Web Link</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/14d6e649b06703312499e84952510944","relate_stocks":{"01810":"小米集团-W"},"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","article_id":"2164331806","content_text":"华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。\n8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 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href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b><strong>36氪</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。\n8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b\">Web Link</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/14d6e649b06703312499e84952510944","relate_stocks":{"01810":"小米集团-W"},"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","article_id":"2164331806","content_text":"华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。\n8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。\n十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"comments":[{"id":5753452,"gmtCreate":1630766145692,"gmtModify":1635130993165,"authorId":3584996780381106,"author":{"id":3584996780381106,"idStr":"3584996780381106","authorId":3584996780381106,"name":"TEO3303","avatar":"https://static.tigerbbs.com/ebb3df17121a4e7c4165b8de426bacd4","vip":1,"crmLevel":2,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[]},"repliedAuthorId":0,"objectId":814336208,"type":1,"supId":0,"prevId":0,"content":"[微笑]","text":"[微笑]","html":"[微笑]"}],"langContent":"EN"},{"id":814306781,"gmtCreate":1630756327843,"gmtModify":1632906022818,"author":{"id":"3576924513004067","authorId":"3576924513004067","name":"Fattkhong","avatar":"https://static.tigerbbs.com/103cabc985ecc134ed2de3f8a949d852","vip":1,"crmLevel":2,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"3576924513004067","authorIdStr":"3576924513004067"},"htmlText":"[贱笑]&nbsp;","listText":"[贱笑]&nbsp;","text":"[贱笑]","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":1,"commentSize":1,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/814306781","repostId":2164331806,"repostType":4,"repost":{"id":"2164331806","pubTimestamp":1630799959,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2164331806?lang=&edition=full","pubTime":"2021-09-05 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href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b><strong>36氪</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。\n8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b\">Web Link</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/14d6e649b06703312499e84952510944","relate_stocks":{"01810":"小米集团-W"},"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","article_id":"2164331806","content_text":"华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。\n8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。\n十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"comments":[{"id":5752603,"gmtCreate":1630756340208,"gmtModify":1631894199495,"authorId":3576924513004067,"author":{"id":3576924513004067,"idStr":"3576924513004067","authorId":3576924513004067,"name":"Fattkhong","avatar":"https://static.tigerbbs.com/103cabc985ecc134ed2de3f8a949d852","vip":1,"crmLevel":2,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[]},"repliedAuthorId":0,"objectId":814306781,"type":1,"supId":0,"prevId":0,"content":"又炒?","text":"又炒?","html":"又炒?"}],"langContent":"CN"},{"id":814957621,"gmtCreate":1630750923863,"gmtModify":1631885935571,"author":{"id":"3575540187585339","authorId":"3575540187585339","name":"LittleGuiLin","avatar":"https://static.tigerbbs.com/a8ea4a9904bb4298320579358e26ac9b","vip":1,"crmLevel":6,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"3575540187585339","authorIdStr":"3575540187585339"},"htmlText":"[财迷]&nbsp;[财迷]&nbsp;[财迷]&nbsp;","listText":"[财迷]&nbsp;[财迷]&nbsp;[财迷]&nbsp;","text":"[财迷] 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980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。\n十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"comments":[{"id":5752460,"gmtCreate":1630754854774,"gmtModify":1631885935573,"authorId":4087176588976590,"author":{"id":4087176588976590,"idStr":"4087176588976590","authorId":4087176588976590,"name":"雷鸟","avatar":"https://static.tigerbbs.com/6a768051b2308514dc4c340afd775767","vip":1,"crmLevel":2,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[]},"repliedAuthorId":0,"objectId":814957621,"type":1,"supId":0,"prevId":0,"content":"[财迷] [财迷]","text":"[财迷] [财迷]","html":"[财迷] 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980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。\n十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"comments":[{"id":5752076,"gmtCreate":1630750533283,"gmtModify":1635131105187,"authorId":3583234199071042,"author":{"id":3583234199071042,"idStr":"3583234199071042","authorId":3583234199071042,"name":"juanjuanjuan","avatar":"https://static.laohu8.com/default-avatar.jpg","vip":1,"crmLevel":1,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[]},"repliedAuthorId":0,"objectId":814955047,"type":1,"supId":0,"prevId":0,"content":"[微笑]","text":"[微笑]","html":"[微笑]"}],"langContent":"CN"},{"id":814969151,"gmtCreate":1630744364973,"gmtModify":1631888700172,"author":{"id":"3558920800759302","authorId":"3558920800759302","name":"富發","avatar":"https://static.tigerbbs.com/aa7ebfbd80eaba9d487087b35d5bcb7d","vip":1,"crmLevel":4,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"3558920800759302","authorIdStr":"3558920800759302"},"htmlText":"加油国产芯片","listText":"加油国产芯片","text":"加油国产芯片","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":0,"commentSize":1,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/814969151","repostId":2164331806,"repostType":4,"repost":{"id":"2164331806","pubTimestamp":1630799959,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2164331806?lang=&edition=full","pubTime":"2021-09-05 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980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。\n十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"comments":[{"id":5752118,"gmtCreate":1630750937515,"gmtModify":1635131101126,"authorId":3575540187585339,"author":{"id":3575540187585339,"idStr":"3575540187585339","authorId":3575540187585339,"name":"LittleGuiLin","avatar":"https://static.tigerbbs.com/a8ea4a9904bb4298320579358e26ac9b","vip":1,"crmLevel":6,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[]},"repliedAuthorId":0,"objectId":814969151,"type":1,"supId":0,"prevId":0,"content":"加油","text":"加油","html":"加油"}],"langContent":"CN"},{"id":814915058,"gmtCreate":1630741844574,"gmtModify":1631892001022,"author":{"id":"4088393192155410","authorId":"4088393192155410","name":"616eafa8","avatar":"https://community-static.tradeup.com/news/default-avatar.jpg","vip":1,"crmLevel":1,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"4088393192155410","authorIdStr":"4088393192155410"},"htmlText":"[微笑]&nbsp;[微笑]&nbsp;","listText":"[微笑]&nbsp;[微笑]&nbsp;","text":"[微笑] 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980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。\n十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 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980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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href=\"https://laohu8.com/S/KRKR\">36氪</a>在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。</p>\n<p>另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。</p>\n<p>据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。</p>\n<p>两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。</p>\n<p>为什么从ISP芯片开始？</p>\n<p>可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。</p>\n<p>在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前<b>已经积累了一定的成熟IP</b>，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。</p>\n<p>再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到<b>磨炼造芯新军</b>的作用。</p>\n<p>影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。</p>\n<p>在传感器方面，<a href=\"https://laohu8.com/S/SNE\">索尼</a>的IMX系列传感器已经足够尖端，<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，<b>ISP的提升在过去一直比较迟缓</b>，而<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。</p>\n<p>早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>、三星、<a href=\"https://laohu8.com/S/GOOG\">谷歌</a>的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，<a href=\"https://laohu8.com/S/CAJ\">佳能</a>、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。</p>\n<p>另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。</p>\n<p>对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，<b>更容易展示成果的方向。</b></p>\n<p>造芯，破釜沉舟的抉择</p>\n<p>其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“<b>联合研发</b>”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE 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月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始？\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。\n造芯，破釜沉舟的抉择\n其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。\n十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"CN"}],"hasMoreComments":true,"newsSizeData":{"likeSize":151,"commentSize":17,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false}}