AMD苏姿丰：5nm制程产品预计明年推出样品_老虎社区_美港股上老虎

AMD苏姿丰：5nm制程产品预计明年推出样品

界面2021-06-01

台湾《经济日报》6月1日消息，AMD首席执行官苏姿丰今日于Computex主题演讲中，揭露多项重大技术进展与业界合作，该公司与台积电在生产制程与封装技术两方面都合作紧密，发表3D小晶片（Chiplets）封装技术。另外，超微也携手特斯拉与三星，展现PC以外的新布局。苏姿丰说，AMD总是在思考下一步还可以发展什么，先进技术是其产品力的关键基础，这代表的是把最好制程技术与封装技术相结合，该公司已采用...

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91杨先生
·2021-06-01
AMD YES
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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2140804462?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/fab3e6da33eab070d39ea5ddbb760010","is_english":false,"pubTime":"2021-06-01 19:27","share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","id":"2140804462","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"AMD苏姿丰：5nm制程产品预计明年推出样品","media":"界面","content":"<div>\n<p>台湾《经济日报》6月1日消息，AMD首席执行官苏姿丰今日于Computex主题演讲中，揭露多项重大技术进展与业界合作，该公司与台积电在生产制程与封装技术两方面都合作紧密，发表3D小晶片（Chiplets）封装技术。另外，超微也携手特斯拉与三星，展现PC以外的新布局。苏姿丰说，AMD总是在思考下一步还可以发展什么，先进技术是其产品力的关键基础，这代表的是把最好制程技术与封装技术相结合，该公司已采用...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202106011927077d48e2a5&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"tencent","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>AMD苏姿丰：5nm制程产品预计明年推出样品</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\nAMD苏姿丰：5nm制程产品预计明年推出样品\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2021-06-01 19:27 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202106011927077d48e2a5&s=b><strong>界面</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>台湾《经济日报》6月1日消息，AMD首席执行官苏姿丰今日于Computex主题演讲中，揭露多项重大技术进展与业界合作，该公司与台积电在生产制程与封装技术两方面都合作紧密，发表3D小晶片（Chiplets）封装技术。另外，超微也携手特斯拉与三星，展现PC以外的新布局。苏姿丰说，AMD总是在思考下一步还可以发展什么，先进技术是其产品力的关键基础，这代表的是把最好制程技术与封装技术相结合，该公司已采用...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202106011927077d48e2a5&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"AMD","symbol_name":"美国超微公司","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202106011927077d48e2a5&s=b","article_id":"2140804462","we_media_id":null,"thumbnails":["https://static.tigerbbs.com/fab3e6da33eab070d39ea5ddbb760010"],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202106011927077d48e2a5&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, .wx-sou","directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2140804462","pubTimestamp":1622546820,"sourceInfo":{"source_id":"tencent","name":"腾讯"},"weMediaInfo":null,"summary":"台湾《经济日报》6月1日消息，AMD首席执行官苏姿丰今日于Computex主题演讲中，揭露多项重大技术进展与业界合作，该公司与台积电在生产制程与封装技术两方面都合作紧密，发表3D小晶片（Chiplets）封装技术。另外，超微也携手特斯拉与三星，展现PC以外的新布局。苏姿丰说，AMD总是在思考下一步还可以发展什么，先进技术是其产品力的关键基础，这代表的是把最好制程技术与封装技术相结合，该公司已采用台积电的7nm制程生产，并应用在超过30项产品上，至于5nm制程也进展顺利，正在开发中，相关产品预计将于明年可推出样品。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"AMD":"美国超微公司"},"translate_title":"AMD Lisa Su: 5nm process products are expected to launch samples next year","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"AMD":1},"content_text":"台湾《经济日报》6月1日消息，AMD首席执行官苏姿丰今日于Computex主题演讲中，揭露多项重大技术进展与业界合作，该公司与台积电在生产制程与封装技术两方面都合作紧密，发表3D小晶片（Chiplets）封装技术。另外，超微也携手特斯拉与三星，展现PC以外的新布局。苏姿丰说，AMD总是在思考下一步还可以发展什么，先进技术是其产品力的关键基础，这代表的是把最好制程技术与封装技术相结合，该公司已采用台积电的7nm制程生产，并应用在超过30项产品上，至于5nm制程也进展顺利，正在开发中，相关产品预计将于明年可推出样品。","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0},"commentList":[{"id":119448096,"gmtCreate":1622561074215,"gmtModify":1622561074215,"author":{"id":"3507797313824904","authorId":"3507797313824904","name":"91杨先生","avatar":"https://static.tigerbbs.com/dc270a8978e8af1ab985ac1856b50915","vip":1,"hat":"https://static.tigerbbs.com/e1c01e958f63198f5d9648b59135f687","crmLevel":1,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"3507797313824904","authorIdStr":"3507797313824904"},"htmlText":"AMD YES&nbsp;","listText":"AMD YES&nbsp;","text":"AMD YES","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/119448096","repostId":2140804462,"repostType":2,"repost":{"id":"2140804462","pubTimestamp":1622546820,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2140804462?lang=&edition=full","pubTime":"2021-06-01 19:27","market":"us","language":"zh","title":"AMD苏姿丰：5nm制程产品预计明年推出样品","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2140804462","media":"界面","summary":"台湾《经济日报》6月1日消息，AMD首席执行官苏姿丰今日于Computex主题演讲中，揭露多项重大技术进展与业界合作，该公司与台积电在生产制程与封装技术两方面都合作紧密，发表3D小晶片（Chiplets）封装技术。另外，超微也携手特斯拉与三星，展现PC以外的新布局。苏姿丰说，AMD总是在思考下一步还可以发展什么，先进技术是其产品力的关键基础，这代表的是把最好制程技术与封装技术相结合，该公司已采用台积电的7nm制程生产，并应用在超过30项产品上，至于5nm制程也进展顺利，正在开发中，相关产品预计将于明年可推出样品。","content":"<div>\n<p>台湾《经济日报》6月1日消息，AMD首席执行官苏姿丰今日于Computex主题演讲中，揭露多项重大技术进展与业界合作，该公司与台积电在生产制程与封装技术两方面都合作紧密，发表3D小晶片（Chiplets）封装技术。另外，超微也携手特斯拉与三星，展现PC以外的新布局。苏姿丰说，AMD总是在思考下一步还可以发展什么，先进技术是其产品力的关键基础，这代表的是把最好制程技术与封装技术相结合，该公司已采用...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202106011927077d48e2a5&s=b\">Web Link</a>\n\n</div>\n","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>AMD苏姿丰：5nm制程产品预计明年推出样品</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\nAMD苏姿丰：5nm制程产品预计明年推出样品\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2021-06-01 19:27 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202106011927077d48e2a5&s=b><strong>界面</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>台湾《经济日报》6月1日消息，AMD首席执行官苏姿丰今日于Computex主题演讲中，揭露多项重大技术进展与业界合作，该公司与台积电在生产制程与封装技术两方面都合作紧密，发表3D小晶片（Chiplets）封装技术。另外，超微也携手特斯拉与三星，展现PC以外的新布局。苏姿丰说，AMD总是在思考下一步还可以发展什么，先进技术是其产品力的关键基础，这代表的是把最好制程技术与封装技术相结合，该公司已采用...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202106011927077d48e2a5&s=b\">Web Link</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/fab3e6da33eab070d39ea5ddbb760010","relate_stocks":{"AMD":"美国超微公司"},"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202106011927077d48e2a5&s=b","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","article_id":"2140804462","content_text":"台湾《经济日报》6月1日消息，AMD首席执行官苏姿丰今日于Computex主题演讲中，揭露多项重大技术进展与业界合作，该公司与台积电在生产制程与封装技术两方面都合作紧密，发表3D小晶片（Chiplets）封装技术。另外，超微也携手特斯拉与三星，展现PC以外的新布局。苏姿丰说，AMD总是在思考下一步还可以发展什么，先进技术是其产品力的关键基础，这代表的是把最好制程技术与封装技术相结合，该公司已采用台积电的7nm制程生产，并应用在超过30项产品上，至于5nm制程也进展顺利，正在开发中，相关产品预计将于明年可推出样品。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"EN"}],"hasMoreComments":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":1,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false}}