AMD公布AI路线图：MI325X将比H200快1.3倍！_老虎社区_美港股上老虎

AMD公布AI路线图：MI325X将比H200快1.3倍！

芯智讯06-03

6月3日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中，公布了全新云端AI加速芯片路线图，今年将会推出全新Instinct MI325X。同时，AMD还发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“锐龙AI 300系列”，以及AMD Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge）。今年将推出MI325X，性能相比英伟达H200提升...

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老山古
·06-03
可以买点埋伏一下
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绿油油2022
·06-03
AMD的PPT谁不知道？
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Ridge）。今年将推出MI325X，性能相比英伟达H200提升1.3倍根据AMD公布的全新云端AI加速芯片路线图显示，AMD今年将会推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。据介绍，MI325X将延续CDNA3构架，采用第四代高带宽内存(HBM) HBM3E，容量大幅提升至288GB，内存带宽也将提升至6TB/s，整体的性能将进一步提升，其他方面的规格则基本保持与MI300X一致，便于客户的产品升级过渡。苏姿丰指出，MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大，相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上的提升，同时更有性价比优势，MI325X将于今年第四季度开始供货。另外，AMD还将在2025年推出新一代的MI350系列，该系列芯片将采用3nm制程，基于全新的构架，集成288GB HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式，推理运算速度较现有MI300系列芯片快35倍。据供应链信息透露，MI350将进入液冷世代，为AI服务器运算提供更强的算力、更佳的能源效率。2026年，AMD还将会推出新一代的MI400系列，保持一年一更新的节奏。AMD锐龙AI 300系列发布：AI算力高达50TOPS！早在2023年初，AMD就发布了锐龙7040系列(代号Pheonix)的全球首款集成独立NPU AI引擎的x86处理器，基于全新设计的XDNA架构，算力约10TOPS(每秒10万亿次浮点运算)，加上CPU、GPU整体算力约33TOPS，开创了AI PC的新时代。2023年底，AMD又推出了锐龙8040系列(代号Hawk Point)，NPU AI算力一举提升了60％，达到约16TOPS，整体算力也提升至39TOPS。而最新的代号为Strix Point的“锐龙AI 300系列”，则采用了全新的Zen5 PU架构，GPU内核也升级为了RDNA3.5架构，NPU也是全新的XDNA2架构，号称是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流处理器”。锐龙AI 300系列首发只有两款型号，“锐龙AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9 HX 365”都定位高端市场。其中，“锐龙AI 9 HX 370”是顶级旗舰，CPU部分拥有12核心24线程，多年来首次在这一定位上提供更多核心，相比锐龙8040系列增加了多达1/3。二级缓存还是每核心1MB，总容量自然增加到12MB。三级缓存终于打破了16MB的“禁锢”，增加了足足一半来到24MB。最高主频5.1GHz。GPU部分不但升级架构，CU单元数量也从12个增至16个，命名为“Radeon 890M”。NPU算力则提升到了50TOPS，增加了2倍有余。“锐龙AI 9 365”也是高端型号，10核心20线程，二级缓存10MB，三级缓存仍为24MB，最高频率达5.0GHz，NPU算力也是50TOPS，GPU部分也是Radeon 890M。从AMD第一和第二代XDNA NPU架构的对比图中，可以看到整体布局基本一致，但规模大大扩充。AI Tile(初代叫AIE Tile)也就是核心的AI计算引擎模块，从之前的20个增加到32个，再加上本身的增强。Mem Tile也就是本地内存模块，从原来的5个增加到8个，可以更好地配合更大规模的本地调度、运算。另外，用于互连的交叉总线也从普通的Data Fabric，升级为Zen/RDNA家族上无处不在的Infinity Fabric，传输带宽和效率更高。AMD声称，XDNA2 NPU的计算能力提升了多达5倍，多任务并行能力翻了一番，能效也提升了最多2倍。需要指出的是，这里说的AI算力提升5倍，是指的Llama 2 70亿参数大模型的响应速度，从启动到获得第一个token，锐龙AI 9 HX 370达到了锐龙9 8940HS的多达5倍。另外非常关键的一点，XDNA2首发引入了全新的Block FP16浮点精度，也就是BFloat16、BF16。它在CPU、GPU上已经很常见，而在NPU上还是第一次。传统的FP8浮点格式性能高而精度不足，FP16浮点格式精度高而性能略逊，而将二者融合起来的BF16可以在精度、性能上达到较好的平衡，灵活性也更高。同时，大多数AI应用都采用了16位精度，因此有了BF16，不再需要量化为8位精度，减少了转换步骤，提高了执行效率。高通骁龙X Elite NPU的算力为45TOPS，Intel即将推出的下一代酷睿Ultra Lunar Lake NPU算力同样是45TOPS，锐龙AI 300系列则一举超越二者，成为当今最强NPU。至于苹果M4，其NPU的算力只有区区38TOPS，还不到Windows阵营这边Copilot+ PC的最低算力需求门槛40TOPS。随着算力的大幅提升，NPU的应用也将不再局限于一些持续性低负载场景(比如视频会议)，而是有了更多可能，一方面可以在更多场景中部分取代CPU、GPU，以更高的能效执行AI运算，大大提升笔记本的续航能力。另一方面，更强力的NPU配合更强力的CPU、GPU，可以在更多场景中部署端侧AI，进一步摆脱对云侧的依赖，最大好处就是可以避免隐私泄露和安全威胁。当然，硬件算力再强，也需要生态应用的落地配合。作为AI PC的先行者，AMD 2024年内的ISV合作厂商将超过150家，既有Adobe、微软、Topaz Labs这样的世界级大厂，也有百川智能、钉钉、、无问芯穹、有道这样的国内名企，前途不可限量。新一代AI PC的最大亮点就是配合最新的Windows系统，可以打造全新的Copilot+体验，比如历史回忆、视频会议实时录制与翻译、协同创作等。官方提供的数据显示，锐龙AI 9 HX 370对比高通骁龙X Elite，日常办公、生产力创作、多任务、图形等各方面都遥遥领先，尤其是图形计算性能高出了73%。对比英特尔目前最强的酷睿Ultra 9 185H，无论是日常应用还是游戏，都有着大幅的提升，平均性能提升36%。就看英特尔下一代Lunar Lake的表现了。对比苹果M3，锐龙AI 9 HX 370在各方面也都有着很大的性能优势，特别是在3D性能上，超出了98%。锐龙AI 300系列的笔记本将从7月份起陆续上市，目前已有100多款设计，涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要OEM品牌。华硕会在台北电脑展上宣布一系列配备锐龙AI 300系列处理器的笔记本，其中轻薄本有16英寸的灵耀(Zenbook S)、14/15/16英寸的无畏(Vivobook S)，创作本有16和13英寸的ProArt P16/X13，游戏本有16英寸的ROG幻系列、14/16英寸的天选系列(TUF GAMING A14/A16)。微星首批三款，都是16寸大屏机型，包括面向高端商务办公的Summit A16 AI+，轻薄全能游戏型的绝影A16 AI+、主打超薄商务与创作的尊爵A16 AI+。AMD Zen5 Ryzen 9000系列发布：性能比i9-14900K快56%全新发布的AMD Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge），基于Zen5构架，第一批产品将于2024年7月推出。苏姿丰强调，Ryzen 9000系列是继Ryzen 7000“Raphael”和Ryzen 8000“Hawk Point”系列之后，AM5插槽的第三个系列，将配备两个Zen5小芯片，每个小芯片最多有8个核心，最高16个内核和32线程，与Ryzen 7000系列类似。AMD还继续支持SMT（同时多线程功能）。AMD首批推出了四款CPU产品，都配有2CU RDNA2集显：Ryzen 9 9950X配备16核心32线程，170W TDP，最高主频5.7 GHz；Ryzen 9 9900X配备12核心24线程，120W TDP，最高主频5.6 GHz；Ryzen 7 9700X配备8核心16线程，65W TDP，最高主频5.5 GHz；Ryzen 5 9600X配备6核心12线程，65W TDP，最高主频5.4 GHz。根据AMD官方测试，其Zen 5内核面向PC平台的IPC性能相比Zen 4平均提升了约16%。与英特尔Core i9-14900K相比，AMD旗舰16核心Ryzen 9 9950X在游戏性能测试中的速度快4%到23%。在生产力性能测试中，9950X显示出更大的优势，比英特尔Core i9-14900K快7%至56%。AMD宣布Ryzen 9000系列将于7月31日推出，具体定价细节将很快将会公布。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":true,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0},"commentList":[{"id":312785994764368,"gmtCreate":1717397900673,"gmtModify":1717397902528,"author":{"id":"3556223833274629","authorId":"3556223833274629","name":"老山古","avatar":"https://static.laohu8.com/default-avatar.jpg","vip":1,"crmLevel":1,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"3556223833274629","authorIdStr":"3556223833274629"},"htmlText":"可以买点埋伏一下","listText":"可以买点埋伏一下","text":"可以买点埋伏一下","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/312785994764368","repostId":1156526277,"repostType":4,"repost":{"id":"1156526277","kind":"news","pubTimestamp":1717391810,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/1156526277?lang=&edition=full","pubTime":"2024-06-03 13:16","market":"us","language":"zh","title":"AMD公布AI路线图：MI325X将比H200快1.3倍！","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1156526277","media":"芯智讯","summary":"还有全新AI PC芯片！","content":"<html><head></head><body>6月3日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中，公布了全新云端AI加速芯片路线图，今年将会推出全新Instinct MI325X。同时，AMD还发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“锐龙AI 300系列”，以及AMD Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge）。<h2 id=\"id_3200759887\" style=\"text-align: start;\">今年将推出MI325X，性能相比英伟达H200提升1.3倍</h2>根据AMD公布的全新云端AI加速芯片路线图显示，AMD今年将会推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/021ca0dd60bdccc353f04f70692ab02e\" tg-width=\"640\" tg-height=\"400\"/>据介绍，MI325X将延续CDNA3构架，采用第四代高带宽内存(HBM) HBM3E，容量大幅提升至288GB，内存带宽也将提升至6TB/s，整体的性能将进一步提升，其他方面的规格则基本保持与MI300X一致，便于客户的产品升级过渡。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/d3e7c84fb0f243a8101cf3212e6a6781\" tg-width=\"640\" tg-height=\"400\"/><img src=\"https://static.tigerbbs.com/aa2cf9951a5dbec10893fc71478b1947\" tg-width=\"640\" tg-height=\"400\"/>苏姿丰指出，MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大，相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上的提升，同时更有性价比优势，MI325X将于今年第四季度开始供货。另外，AMD还将在2025年推出新一代的MI350系列，该系列芯片将采用3nm制程，基于全新的构架，集成288GB HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式，推理运算速度较现有MI300系列芯片快35倍。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/3dd06f866ed6cdc3ddc89dedf5a278f7\" tg-width=\"640\" tg-height=\"400\"/>据供应链信息透露，MI350将进入液冷世代，为AI服务器运算提供更强的算力、更佳的能源效率。2026年，AMD还将会推出新一代的MI400系列，保持一年一更新的节奏。<h2 id=\"id_1121891255\" style=\"text-align: start;\">AMD锐龙AI 300系列发布：AI算力高达50TOPS！</h2>早在2023年初，AMD就发布了锐龙7040系列(代号Pheonix)的全球首款集成独立NPU AI引擎的x86处理器，基于全新设计的XDNA架构，算力约10TOPS(每秒10万亿次浮点运算)，加上CPU、GPU整体算力约33TOPS，开创了AI PC的新时代。2023年底，AMD又推出了锐龙8040系列(代号Hawk Point)，NPU AI算力一举提升了60％，达到约16TOPS，整体算力也提升至39TOPS。而最新的代号为Strix Point的“锐龙AI 300系列”，则采用了全新的Zen5 PU架构，GPU内核也升级为了RDNA3.5架构，NPU也是全新的XDNA2架构，号称是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流处理器”。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/6922952dd540279c03f464808ec628e8\" tg-width=\"600\" tg-height=\"323\"/>锐龙AI 300系列首发只有两款型号，“锐龙AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9 HX 365”都定位高端市场。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/cda86204297887655704a57d54e1dcff\" tg-width=\"600\" tg-height=\"312\"/>其中，“锐龙AI 9 HX 370”是顶级旗舰，CPU部分拥有12核心24线程，多年来首次在这一定位上提供更多核心，相比锐龙8040系列增加了多达1/3。二级缓存还是每核心1MB，总容量自然增加到12MB。三级缓存终于打破了16MB的“禁锢”，增加了足足一半来到24MB。最高主频5.1GHz。GPU部分不但升级架构，CU单元数量也从12个增至16个，命名为“Radeon 890M”。NPU算力则提升到了50TOPS，增加了2倍有余。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/a34650aee7e95a606187ffc0c9a4ac5a\" tg-width=\"600\" tg-height=\"333\"/>“锐龙AI 9 365”也是高端型号，10核心20线程，二级缓存10MB，三级缓存仍为24MB，最高频率达5.0GHz，NPU算力也是50TOPS，GPU部分也是Radeon 890M。从AMD第一和第二代XDNA NPU架构的对比图中，可以看到整体布局基本一致，但规模大大扩充。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/26d3d1833480faabce487def9709a046\" tg-width=\"600\" tg-height=\"318\"/><img src=\"https://static.tigerbbs.com/d33802312de7009687717283496fa9d0\" tg-width=\"600\" tg-height=\"323\"/>AI Tile(初代叫AIE Tile)也就是核心的AI计算引擎模块，从之前的20个增加到32个，再加上本身的增强。Mem Tile也就是本地内存模块，从原来的5个增加到8个，可以更好地配合更大规模的本地调度、运算。另外，用于互连的交叉总线也从普通的Data Fabric，升级为Zen/RDNA家族上无处不在的Infinity Fabric，传输带宽和效率更高。AMD声称，XDNA2 NPU的计算能力提升了多达5倍，多任务并行能力翻了一番，能效也提升了最多2倍。需要指出的是，这里说的AI算力提升5倍，是指的Llama 2 70亿参数大模型的响应速度，从启动到获得第一个token，锐龙AI 9 HX 370达到了锐龙9 8940HS的多达5倍。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/d0013086922d7bd9729a59bd5231402d\" tg-width=\"600\" tg-height=\"302\"/>另外非常关键的一点，XDNA2首发引入了全新的Block FP16浮点精度，也就是BFloat16、BF16。它在CPU、GPU上已经很常见，而在NPU上还是第一次。传统的FP8浮点格式性能高而精度不足，FP16浮点格式精度高而性能略逊，而将二者融合起来的BF16可以在精度、性能上达到较好的平衡，灵活性也更高。同时，大多数AI应用都采用了16位精度，因此有了BF16，不再需要量化为8位精度，减少了转换步骤，提高了执行效率。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/bd520638ff75357695727a951ce76e5d\" tg-width=\"600\" tg-height=\"339\"/><img src=\"https://static.tigerbbs.com/92dab5bc6acbea6dc71a5389ce5087bf\" tg-width=\"600\" tg-height=\"332\"/>高通骁龙X Elite NPU的算力为45TOPS，Intel即将推出的下一代酷睿Ultra Lunar Lake NPU算力同样是45TOPS，锐龙AI 300系列则一举超越二者，成为当今最强NPU。至于苹果M4，其NPU的算力只有区区38TOPS，还不到Windows阵营这边Copilot+ PC的最低算力需求门槛40TOPS。随着算力的大幅提升，NPU的应用也将不再局限于一些持续性低负载场景(比如视频会议)，而是有了更多可能，一方面可以在更多场景中部分取代CPU、GPU，以更高的能效执行AI运算，大大提升笔记本的续航能力。另一方面，更强力的NPU配合更强力的CPU、GPU，可以在更多场景中部署端侧AI，进一步摆脱对云侧的依赖，最大好处就是可以避免隐私泄露和安全威胁。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/d30816e5d318ed5a2c24d1b4a7cd60f4\" tg-width=\"600\" tg-height=\"301\"/><img src=\"https://static.tigerbbs.com/c856e53740631d5e4c3cef1659516674\" tg-width=\"600\" tg-height=\"311\"/>当然，硬件算力再强，也需要生态应用的落地配合。作为AI PC的先行者，AMD 2024年内的ISV合作厂商将超过150家，既有Adobe、微软、Topaz Labs这样的世界级大厂，也有百川智能、钉钉、、无问芯穹、有道这样的国内名企，前途不可限量。新一代AI PC的最大亮点就是配合最新的Windows系统，可以打造全新的Copilot+体验，比如历史回忆、视频会议实时录制与翻译、协同创作等。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/ebff8bb68d3199e847372d4ddc32602c\" tg-width=\"600\" tg-height=\"318\"/>官方提供的数据显示，锐龙AI 9 HX 370对比高通骁龙X Elite，日常办公、生产力创作、多任务、图形等各方面都遥遥领先，尤其是图形计算性能高出了73%。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/4fb343700a7ab231f2d09ce8cef17e4f\" tg-width=\"600\" tg-height=\"324\"/>对比英特尔目前最强的酷睿Ultra 9 185H，无论是日常应用还是游戏，都有着大幅的提升，平均性能提升36%。就看英特尔下一代Lunar Lake的表现了。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/4f5d481eea7f88aef56f1b82114ad5f1\" tg-width=\"600\" tg-height=\"313\"/>对比苹果M3，锐龙AI 9 HX 370在各方面也都有着很大的性能优势，特别是在3D性能上，超出了98%。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/04f127e7be4a0260da0f530fadc8b6ed\" tg-width=\"600\" tg-height=\"325\"/>锐龙AI 300系列的笔记本将从7月份起陆续上市，目前已有100多款设计，涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要OEM品牌。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/fd2b976531d8420711c1d2ac654a9274\" tg-width=\"600\" tg-height=\"311\"/><img src=\"https://static.tigerbbs.com/9e28e3354165f40e330012e068e20084\" tg-width=\"600\" tg-height=\"315\"/>华硕会在台北电脑展上宣布一系列配备锐龙AI 300系列处理器的笔记本，其中轻薄本有16英寸的灵耀(Zenbook S)、14/15/16英寸的无畏(Vivobook S)，创作本有16和13英寸的ProArt P16/X13，游戏本有16英寸的ROG幻系列、14/16英寸的天选系列(TUF GAMING A14/A16)。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/489a85a04c2a9e5f4de2a39f957bbb70\" tg-width=\"600\" tg-height=\"336\"/>微星首批三款，都是16寸大屏机型，包括面向高端商务办公的Summit A16 AI+，轻薄全能游戏型的绝影A16 AI+、主打超薄商务与创作的尊爵A16 AI+。<h2 id=\"id_1757923113\" style=\"text-align: start;\">AMD Zen5 Ryzen 9000系列发布：性能比i9-14900K快56%</h2><img src=\"https://static.tigerbbs.com/6b386f0af5bea39fc855f49ddc82a19a\" tg-width=\"640\" tg-height=\"412\"/>全新发布的AMD Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge），基于Zen5构架，第一批产品将于2024年7月推出。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/ca7d3e0dfa31ea66956bba6ee83ae8c0\" tg-width=\"600\" tg-height=\"308\"/>苏姿丰强调，Ryzen 9000系列是继Ryzen 7000“Raphael”和Ryzen 8000“Hawk Point”系列之后，AM5插槽的第三个系列，将配备两个Zen5小芯片，每个小芯片最多有8个核心，最高16个内核和32线程，与Ryzen 7000系列类似。AMD还继续支持SMT（同时多线程功能）。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/3f08cb08e08e6014ae2c805c1342c985\" tg-width=\"640\" tg-height=\"344\"/>AMD首批推出了四款CPU产品，都配有2CU RDNA2集显：Ryzen 9 9950X配备16核心32线程，170W TDP，最高主频5.7 GHz；Ryzen 9 9900X配备12核心24线程，120W TDP，最高主频5.6 GHz；Ryzen 7 9700X配备8核心16线程，65W TDP，最高主频5.5 GHz；Ryzen 5 9600X配备6核心12线程，65W TDP，最高主频5.4 GHz。根据AMD官方测试，其Zen 5内核面向PC平台的IPC性能相比Zen 4平均提升了约16%。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/21acd0348363786ec03a7973d6ea4158\" tg-width=\"600\" tg-height=\"323\"/>与英特尔Core i9-14900K相比，AMD旗舰16核心Ryzen 9 9950X在游戏性能测试中的速度快4%到23%。在生产力性能测试中，9950X显示出更大的优势，比英特尔Core i9-14900K快7%至56%。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/94281cbc6021e203c430bf3df98b7a46\" tg-width=\"600\" tg-height=\"320\"/>AMD宣布Ryzen 9000系列将于7月31日推出，具体定价细节将很快将会公布。</body></html>","source":"lsy1570507334303","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>AMD公布AI路线图：MI325X将比H200快1.3倍！</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; 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href=https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA4MTE5OTQxOQ==&mid=2650098154&idx=2&sn=1b771acf3120d381f1178bb72e27810f&chksm=879941beb0eec8a8b4ce501a9ceb51731027cd9113f1409577d6bf51680db8d57c0dd1a68905&mpshare=1&scene=23&srcid=0603ESpYsRsx9gXTP9GFgci9&sharer_shareinfo=7e85d1f49c6efba7372c03ccdb1577c1&sharer_shareinfo_first=7e85d1f49c6efba7372c03ccdb1577c1#rd>芯智讯</a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n6月3日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中，公布了全新云端AI加速芯片路线图，今年将会推出全新Instinct MI325X。同时，AMD还发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“锐龙AI 300系列”，以及AMD Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge）。今年将推出MI325X，性能相比英伟达H200提升...\n\n<a href=\"https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA4MTE5OTQxOQ==&mid=2650098154&idx=2&sn=1b771acf3120d381f1178bb72e27810f&chksm=879941beb0eec8a8b4ce501a9ceb51731027cd9113f1409577d6bf51680db8d57c0dd1a68905&mpshare=1&scene=23&srcid=0603ESpYsRsx9gXTP9GFgci9&sharer_shareinfo=7e85d1f49c6efba7372c03ccdb1577c1&sharer_shareinfo_first=7e85d1f49c6efba7372c03ccdb1577c1#rd\">Web 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Ridge）。今年将推出MI325X，性能相比英伟达H200提升1.3倍根据AMD公布的全新云端AI加速芯片路线图显示，AMD今年将会推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。据介绍，MI325X将延续CDNA3构架，采用第四代高带宽内存(HBM) HBM3E，容量大幅提升至288GB，内存带宽也将提升至6TB/s，整体的性能将进一步提升，其他方面的规格则基本保持与MI300X一致，便于客户的产品升级过渡。苏姿丰指出，MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大，相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上的提升，同时更有性价比优势，MI325X将于今年第四季度开始供货。另外，AMD还将在2025年推出新一代的MI350系列，该系列芯片将采用3nm制程，基于全新的构架，集成288GB HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式，推理运算速度较现有MI300系列芯片快35倍。据供应链信息透露，MI350将进入液冷世代，为AI服务器运算提供更强的算力、更佳的能源效率。2026年，AMD还将会推出新一代的MI400系列，保持一年一更新的节奏。AMD锐龙AI 300系列发布：AI算力高达50TOPS！早在2023年初，AMD就发布了锐龙7040系列(代号Pheonix)的全球首款集成独立NPU AI引擎的x86处理器，基于全新设计的XDNA架构，算力约10TOPS(每秒10万亿次浮点运算)，加上CPU、GPU整体算力约33TOPS，开创了AI PC的新时代。2023年底，AMD又推出了锐龙8040系列(代号Hawk Point)，NPU AI算力一举提升了60％，达到约16TOPS，整体算力也提升至39TOPS。而最新的代号为Strix Point的“锐龙AI 300系列”，则采用了全新的Zen5 PU架构，GPU内核也升级为了RDNA3.5架构，NPU也是全新的XDNA2架构，号称是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流处理器”。锐龙AI 300系列首发只有两款型号，“锐龙AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9 HX 365”都定位高端市场。其中，“锐龙AI 9 HX 370”是顶级旗舰，CPU部分拥有12核心24线程，多年来首次在这一定位上提供更多核心，相比锐龙8040系列增加了多达1/3。二级缓存还是每核心1MB，总容量自然增加到12MB。三级缓存终于打破了16MB的“禁锢”，增加了足足一半来到24MB。最高主频5.1GHz。GPU部分不但升级架构，CU单元数量也从12个增至16个，命名为“Radeon 890M”。NPU算力则提升到了50TOPS，增加了2倍有余。“锐龙AI 9 365”也是高端型号，10核心20线程，二级缓存10MB，三级缓存仍为24MB，最高频率达5.0GHz，NPU算力也是50TOPS，GPU部分也是Radeon 890M。从AMD第一和第二代XDNA NPU架构的对比图中，可以看到整体布局基本一致，但规模大大扩充。AI Tile(初代叫AIE Tile)也就是核心的AI计算引擎模块，从之前的20个增加到32个，再加上本身的增强。Mem Tile也就是本地内存模块，从原来的5个增加到8个，可以更好地配合更大规模的本地调度、运算。另外，用于互连的交叉总线也从普通的Data Fabric，升级为Zen/RDNA家族上无处不在的Infinity Fabric，传输带宽和效率更高。AMD声称，XDNA2 NPU的计算能力提升了多达5倍，多任务并行能力翻了一番，能效也提升了最多2倍。需要指出的是，这里说的AI算力提升5倍，是指的Llama 2 70亿参数大模型的响应速度，从启动到获得第一个token，锐龙AI 9 HX 370达到了锐龙9 8940HS的多达5倍。另外非常关键的一点，XDNA2首发引入了全新的Block FP16浮点精度，也就是BFloat16、BF16。它在CPU、GPU上已经很常见，而在NPU上还是第一次。传统的FP8浮点格式性能高而精度不足，FP16浮点格式精度高而性能略逊，而将二者融合起来的BF16可以在精度、性能上达到较好的平衡，灵活性也更高。同时，大多数AI应用都采用了16位精度，因此有了BF16，不再需要量化为8位精度，减少了转换步骤，提高了执行效率。高通骁龙X Elite NPU的算力为45TOPS，Intel即将推出的下一代酷睿Ultra Lunar Lake NPU算力同样是45TOPS，锐龙AI 300系列则一举超越二者，成为当今最强NPU。至于苹果M4，其NPU的算力只有区区38TOPS，还不到Windows阵营这边Copilot+ PC的最低算力需求门槛40TOPS。随着算力的大幅提升，NPU的应用也将不再局限于一些持续性低负载场景(比如视频会议)，而是有了更多可能，一方面可以在更多场景中部分取代CPU、GPU，以更高的能效执行AI运算，大大提升笔记本的续航能力。另一方面，更强力的NPU配合更强力的CPU、GPU，可以在更多场景中部署端侧AI，进一步摆脱对云侧的依赖，最大好处就是可以避免隐私泄露和安全威胁。当然，硬件算力再强，也需要生态应用的落地配合。作为AI PC的先行者，AMD 2024年内的ISV合作厂商将超过150家，既有Adobe、微软、Topaz Labs这样的世界级大厂，也有百川智能、钉钉、、无问芯穹、有道这样的国内名企，前途不可限量。新一代AI PC的最大亮点就是配合最新的Windows系统，可以打造全新的Copilot+体验，比如历史回忆、视频会议实时录制与翻译、协同创作等。官方提供的数据显示，锐龙AI 9 HX 370对比高通骁龙X Elite，日常办公、生产力创作、多任务、图形等各方面都遥遥领先，尤其是图形计算性能高出了73%。对比英特尔目前最强的酷睿Ultra 9 185H，无论是日常应用还是游戏，都有着大幅的提升，平均性能提升36%。就看英特尔下一代Lunar Lake的表现了。对比苹果M3，锐龙AI 9 HX 370在各方面也都有着很大的性能优势，特别是在3D性能上，超出了98%。锐龙AI 300系列的笔记本将从7月份起陆续上市，目前已有100多款设计，涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要OEM品牌。华硕会在台北电脑展上宣布一系列配备锐龙AI 300系列处理器的笔记本，其中轻薄本有16英寸的灵耀(Zenbook S)、14/15/16英寸的无畏(Vivobook S)，创作本有16和13英寸的ProArt P16/X13，游戏本有16英寸的ROG幻系列、14/16英寸的天选系列(TUF GAMING A14/A16)。微星首批三款，都是16寸大屏机型，包括面向高端商务办公的Summit A16 AI+，轻薄全能游戏型的绝影A16 AI+、主打超薄商务与创作的尊爵A16 AI+。AMD Zen5 Ryzen 9000系列发布：性能比i9-14900K快56%全新发布的AMD Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge），基于Zen5构架，第一批产品将于2024年7月推出。苏姿丰强调，Ryzen 9000系列是继Ryzen 7000“Raphael”和Ryzen 8000“Hawk Point”系列之后，AM5插槽的第三个系列，将配备两个Zen5小芯片，每个小芯片最多有8个核心，最高16个内核和32线程，与Ryzen 7000系列类似。AMD还继续支持SMT（同时多线程功能）。AMD首批推出了四款CPU产品，都配有2CU RDNA2集显：Ryzen 9 9950X配备16核心32线程，170W TDP，最高主频5.7 GHz；Ryzen 9 9900X配备12核心24线程，120W TDP，最高主频5.6 GHz；Ryzen 7 9700X配备8核心16线程，65W TDP，最高主频5.5 GHz；Ryzen 5 9600X配备6核心12线程，65W TDP，最高主频5.4 GHz。根据AMD官方测试，其Zen 5内核面向PC平台的IPC性能相比Zen 4平均提升了约16%。与英特尔Core i9-14900K相比，AMD旗舰16核心Ryzen 9 9950X在游戏性能测试中的速度快4%到23%。在生产力性能测试中，9950X显示出更大的优势，比英特尔Core i9-14900K快7%至56%。AMD宣布Ryzen 9000系列将于7月31日推出，具体定价细节将很快将会公布。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"CN"},{"id":312765391114312,"gmtCreate":1717392871776,"gmtModify":1717392873608,"author":{"id":"3546131209541188","authorId":"3546131209541188","name":"绿油油2022","avatar":"https://static.tigerbbs.com/0be38a6e87e4f50308d44d136d4b8025","vip":1,"crmLevel":5,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"3546131209541188","authorIdStr":"3546131209541188"},"htmlText":"AMD的PPT谁不知道？","listText":"AMD的PPT谁不知道？","text":"AMD的PPT谁不知道？","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/312765391114312","repostId":1156526277,"repostType":4,"repost":{"id":"1156526277","kind":"news","pubTimestamp":1717391810,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/1156526277?lang=&edition=full","pubTime":"2024-06-03 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tg-height=\"400\"/>苏姿丰指出，MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大，相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上的提升，同时更有性价比优势，MI325X将于今年第四季度开始供货。另外，AMD还将在2025年推出新一代的MI350系列，该系列芯片将采用3nm制程，基于全新的构架，集成288GB HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式，推理运算速度较现有MI300系列芯片快35倍。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/3dd06f866ed6cdc3ddc89dedf5a278f7\" tg-width=\"640\" tg-height=\"400\"/>据供应链信息透露，MI350将进入液冷世代，为AI服务器运算提供更强的算力、更佳的能源效率。2026年，AMD还将会推出新一代的MI400系列，保持一年一更新的节奏。<h2 id=\"id_1121891255\" style=\"text-align: start;\">AMD锐龙AI 300系列发布：AI算力高达50TOPS！</h2>早在2023年初，AMD就发布了锐龙7040系列(代号Pheonix)的全球首款集成独立NPU AI引擎的x86处理器，基于全新设计的XDNA架构，算力约10TOPS(每秒10万亿次浮点运算)，加上CPU、GPU整体算力约33TOPS，开创了AI PC的新时代。2023年底，AMD又推出了锐龙8040系列(代号Hawk Point)，NPU AI算力一举提升了60％，达到约16TOPS，整体算力也提升至39TOPS。而最新的代号为Strix Point的“锐龙AI 300系列”，则采用了全新的Zen5 PU架构，GPU内核也升级为了RDNA3.5架构，NPU也是全新的XDNA2架构，号称是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流处理器”。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/6922952dd540279c03f464808ec628e8\" tg-width=\"600\" tg-height=\"323\"/>锐龙AI 300系列首发只有两款型号，“锐龙AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9 HX 365”都定位高端市场。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/cda86204297887655704a57d54e1dcff\" tg-width=\"600\" tg-height=\"312\"/>其中，“锐龙AI 9 HX 370”是顶级旗舰，CPU部分拥有12核心24线程，多年来首次在这一定位上提供更多核心，相比锐龙8040系列增加了多达1/3。二级缓存还是每核心1MB，总容量自然增加到12MB。三级缓存终于打破了16MB的“禁锢”，增加了足足一半来到24MB。最高主频5.1GHz。GPU部分不但升级架构，CU单元数量也从12个增至16个，命名为“Radeon 890M”。NPU算力则提升到了50TOPS，增加了2倍有余。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/a34650aee7e95a606187ffc0c9a4ac5a\" tg-width=\"600\" tg-height=\"333\"/>“锐龙AI 9 365”也是高端型号，10核心20线程，二级缓存10MB，三级缓存仍为24MB，最高频率达5.0GHz，NPU算力也是50TOPS，GPU部分也是Radeon 890M。从AMD第一和第二代XDNA NPU架构的对比图中，可以看到整体布局基本一致，但规模大大扩充。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/26d3d1833480faabce487def9709a046\" tg-width=\"600\" tg-height=\"318\"/><img src=\"https://static.tigerbbs.com/d33802312de7009687717283496fa9d0\" tg-width=\"600\" tg-height=\"323\"/>AI Tile(初代叫AIE Tile)也就是核心的AI计算引擎模块，从之前的20个增加到32个，再加上本身的增强。Mem Tile也就是本地内存模块，从原来的5个增加到8个，可以更好地配合更大规模的本地调度、运算。另外，用于互连的交叉总线也从普通的Data Fabric，升级为Zen/RDNA家族上无处不在的Infinity Fabric，传输带宽和效率更高。AMD声称，XDNA2 NPU的计算能力提升了多达5倍，多任务并行能力翻了一番，能效也提升了最多2倍。需要指出的是，这里说的AI算力提升5倍，是指的Llama 2 70亿参数大模型的响应速度，从启动到获得第一个token，锐龙AI 9 HX 370达到了锐龙9 8940HS的多达5倍。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/d0013086922d7bd9729a59bd5231402d\" tg-width=\"600\" tg-height=\"302\"/>另外非常关键的一点，XDNA2首发引入了全新的Block FP16浮点精度，也就是BFloat16、BF16。它在CPU、GPU上已经很常见，而在NPU上还是第一次。传统的FP8浮点格式性能高而精度不足，FP16浮点格式精度高而性能略逊，而将二者融合起来的BF16可以在精度、性能上达到较好的平衡，灵活性也更高。同时，大多数AI应用都采用了16位精度，因此有了BF16，不再需要量化为8位精度，减少了转换步骤，提高了执行效率。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/bd520638ff75357695727a951ce76e5d\" tg-width=\"600\" tg-height=\"339\"/><img src=\"https://static.tigerbbs.com/92dab5bc6acbea6dc71a5389ce5087bf\" tg-width=\"600\" tg-height=\"332\"/>高通骁龙X Elite NPU的算力为45TOPS，Intel即将推出的下一代酷睿Ultra Lunar Lake NPU算力同样是45TOPS，锐龙AI 300系列则一举超越二者，成为当今最强NPU。至于苹果M4，其NPU的算力只有区区38TOPS，还不到Windows阵营这边Copilot+ PC的最低算力需求门槛40TOPS。随着算力的大幅提升，NPU的应用也将不再局限于一些持续性低负载场景(比如视频会议)，而是有了更多可能，一方面可以在更多场景中部分取代CPU、GPU，以更高的能效执行AI运算，大大提升笔记本的续航能力。另一方面，更强力的NPU配合更强力的CPU、GPU，可以在更多场景中部署端侧AI，进一步摆脱对云侧的依赖，最大好处就是可以避免隐私泄露和安全威胁。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/d30816e5d318ed5a2c24d1b4a7cd60f4\" tg-width=\"600\" tg-height=\"301\"/><img src=\"https://static.tigerbbs.com/c856e53740631d5e4c3cef1659516674\" tg-width=\"600\" tg-height=\"311\"/>当然，硬件算力再强，也需要生态应用的落地配合。作为AI PC的先行者，AMD 2024年内的ISV合作厂商将超过150家，既有Adobe、微软、Topaz Labs这样的世界级大厂，也有百川智能、钉钉、、无问芯穹、有道这样的国内名企，前途不可限量。新一代AI PC的最大亮点就是配合最新的Windows系统，可以打造全新的Copilot+体验，比如历史回忆、视频会议实时录制与翻译、协同创作等。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/ebff8bb68d3199e847372d4ddc32602c\" tg-width=\"600\" tg-height=\"318\"/>官方提供的数据显示，锐龙AI 9 HX 370对比高通骁龙X Elite，日常办公、生产力创作、多任务、图形等各方面都遥遥领先，尤其是图形计算性能高出了73%。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/4fb343700a7ab231f2d09ce8cef17e4f\" tg-width=\"600\" tg-height=\"324\"/>对比英特尔目前最强的酷睿Ultra 9 185H，无论是日常应用还是游戏，都有着大幅的提升，平均性能提升36%。就看英特尔下一代Lunar Lake的表现了。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/4f5d481eea7f88aef56f1b82114ad5f1\" tg-width=\"600\" tg-height=\"313\"/>对比苹果M3，锐龙AI 9 HX 370在各方面也都有着很大的性能优势，特别是在3D性能上，超出了98%。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/04f127e7be4a0260da0f530fadc8b6ed\" tg-width=\"600\" tg-height=\"325\"/>锐龙AI 300系列的笔记本将从7月份起陆续上市，目前已有100多款设计，涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要OEM品牌。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/fd2b976531d8420711c1d2ac654a9274\" tg-width=\"600\" tg-height=\"311\"/><img src=\"https://static.tigerbbs.com/9e28e3354165f40e330012e068e20084\" tg-width=\"600\" tg-height=\"315\"/>华硕会在台北电脑展上宣布一系列配备锐龙AI 300系列处理器的笔记本，其中轻薄本有16英寸的灵耀(Zenbook S)、14/15/16英寸的无畏(Vivobook S)，创作本有16和13英寸的ProArt P16/X13，游戏本有16英寸的ROG幻系列、14/16英寸的天选系列(TUF GAMING A14/A16)。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/489a85a04c2a9e5f4de2a39f957bbb70\" tg-width=\"600\" tg-height=\"336\"/>微星首批三款，都是16寸大屏机型，包括面向高端商务办公的Summit A16 AI+，轻薄全能游戏型的绝影A16 AI+、主打超薄商务与创作的尊爵A16 AI+。<h2 id=\"id_1757923113\" style=\"text-align: start;\">AMD Zen5 Ryzen 9000系列发布：性能比i9-14900K快56%</h2><img src=\"https://static.tigerbbs.com/6b386f0af5bea39fc855f49ddc82a19a\" tg-width=\"640\" tg-height=\"412\"/>全新发布的AMD Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge），基于Zen5构架，第一批产品将于2024年7月推出。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/ca7d3e0dfa31ea66956bba6ee83ae8c0\" tg-width=\"600\" tg-height=\"308\"/>苏姿丰强调，Ryzen 9000系列是继Ryzen 7000“Raphael”和Ryzen 8000“Hawk Point”系列之后，AM5插槽的第三个系列，将配备两个Zen5小芯片，每个小芯片最多有8个核心，最高16个内核和32线程，与Ryzen 7000系列类似。AMD还继续支持SMT（同时多线程功能）。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/3f08cb08e08e6014ae2c805c1342c985\" tg-width=\"640\" tg-height=\"344\"/>AMD首批推出了四款CPU产品，都配有2CU RDNA2集显：Ryzen 9 9950X配备16核心32线程，170W TDP，最高主频5.7 GHz；Ryzen 9 9900X配备12核心24线程，120W TDP，最高主频5.6 GHz；Ryzen 7 9700X配备8核心16线程，65W TDP，最高主频5.5 GHz；Ryzen 5 9600X配备6核心12线程，65W TDP，最高主频5.4 GHz。根据AMD官方测试，其Zen 5内核面向PC平台的IPC性能相比Zen 4平均提升了约16%。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/21acd0348363786ec03a7973d6ea4158\" tg-width=\"600\" tg-height=\"323\"/>与英特尔Core i9-14900K相比，AMD旗舰16核心Ryzen 9 9950X在游戏性能测试中的速度快4%到23%。在生产力性能测试中，9950X显示出更大的优势，比英特尔Core i9-14900K快7%至56%。<img src=\"https://static.tigerbbs.com/94281cbc6021e203c430bf3df98b7a46\" tg-width=\"600\" tg-height=\"320\"/>AMD宣布Ryzen 9000系列将于7月31日推出，具体定价细节将很快将会公布。</body></html>","source":"lsy1570507334303","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>AMD公布AI路线图：MI325X将比H200快1.3倍！</title>\n<style 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href=https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA4MTE5OTQxOQ==&mid=2650098154&idx=2&sn=1b771acf3120d381f1178bb72e27810f&chksm=879941beb0eec8a8b4ce501a9ceb51731027cd9113f1409577d6bf51680db8d57c0dd1a68905&mpshare=1&scene=23&srcid=0603ESpYsRsx9gXTP9GFgci9&sharer_shareinfo=7e85d1f49c6efba7372c03ccdb1577c1&sharer_shareinfo_first=7e85d1f49c6efba7372c03ccdb1577c1#rd>芯智讯</a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n6月3日，AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中，公布了全新云端AI加速芯片路线图，今年将会推出全新Instinct MI325X。同时，AMD还发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“锐龙AI 300系列”，以及AMD Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge）。今年将推出MI325X，性能相比英伟达H200提升...\n\n<a href=\"https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA4MTE5OTQxOQ==&mid=2650098154&idx=2&sn=1b771acf3120d381f1178bb72e27810f&chksm=879941beb0eec8a8b4ce501a9ceb51731027cd9113f1409577d6bf51680db8d57c0dd1a68905&mpshare=1&scene=23&srcid=0603ESpYsRsx9gXTP9GFgci9&sharer_shareinfo=7e85d1f49c6efba7372c03ccdb1577c1&sharer_shareinfo_first=7e85d1f49c6efba7372c03ccdb1577c1#rd\">Web 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Ridge）。今年将推出MI325X，性能相比英伟达H200提升1.3倍根据AMD公布的全新云端AI加速芯片路线图显示，AMD今年将会推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026年推出MI400。据介绍，MI325X将延续CDNA3构架，采用第四代高带宽内存(HBM) HBM3E，容量大幅提升至288GB，内存带宽也将提升至6TB/s，整体的性能将进一步提升，其他方面的规格则基本保持与MI300X一致，便于客户的产品升级过渡。苏姿丰指出，MI325X的AI性能提升幅度为AMD史上最大，相较竞品英伟达H200将有1.3倍以上的提升，同时更有性价比优势，MI325X将于今年第四季度开始供货。另外，AMD还将在2025年推出新一代的MI350系列，该系列芯片将采用3nm制程，基于全新的构架，集成288GB HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据格式，推理运算速度较现有MI300系列芯片快35倍。据供应链信息透露，MI350将进入液冷世代，为AI服务器运算提供更强的算力、更佳的能源效率。2026年，AMD还将会推出新一代的MI400系列，保持一年一更新的节奏。AMD锐龙AI 300系列发布：AI算力高达50TOPS！早在2023年初，AMD就发布了锐龙7040系列(代号Pheonix)的全球首款集成独立NPU AI引擎的x86处理器，基于全新设计的XDNA架构，算力约10TOPS(每秒10万亿次浮点运算)，加上CPU、GPU整体算力约33TOPS，开创了AI PC的新时代。2023年底，AMD又推出了锐龙8040系列(代号Hawk Point)，NPU AI算力一举提升了60％，达到约16TOPS，整体算力也提升至39TOPS。而最新的代号为Strix Point的“锐龙AI 300系列”，则采用了全新的Zen5 PU架构，GPU内核也升级为了RDNA3.5架构，NPU也是全新的XDNA2架构，号称是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流处理器”。锐龙AI 300系列首发只有两款型号，“锐龙AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9 HX 365”都定位高端市场。其中，“锐龙AI 9 HX 370”是顶级旗舰，CPU部分拥有12核心24线程，多年来首次在这一定位上提供更多核心，相比锐龙8040系列增加了多达1/3。二级缓存还是每核心1MB，总容量自然增加到12MB。三级缓存终于打破了16MB的“禁锢”，增加了足足一半来到24MB。最高主频5.1GHz。GPU部分不但升级架构，CU单元数量也从12个增至16个，命名为“Radeon 890M”。NPU算力则提升到了50TOPS，增加了2倍有余。“锐龙AI 9 365”也是高端型号，10核心20线程，二级缓存10MB，三级缓存仍为24MB，最高频率达5.0GHz，NPU算力也是50TOPS，GPU部分也是Radeon 890M。从AMD第一和第二代XDNA NPU架构的对比图中，可以看到整体布局基本一致，但规模大大扩充。AI Tile(初代叫AIE Tile)也就是核心的AI计算引擎模块，从之前的20个增加到32个，再加上本身的增强。Mem Tile也就是本地内存模块，从原来的5个增加到8个，可以更好地配合更大规模的本地调度、运算。另外，用于互连的交叉总线也从普通的Data Fabric，升级为Zen/RDNA家族上无处不在的Infinity Fabric，传输带宽和效率更高。AMD声称，XDNA2 NPU的计算能力提升了多达5倍，多任务并行能力翻了一番，能效也提升了最多2倍。需要指出的是，这里说的AI算力提升5倍，是指的Llama 2 70亿参数大模型的响应速度，从启动到获得第一个token，锐龙AI 9 HX 370达到了锐龙9 8940HS的多达5倍。另外非常关键的一点，XDNA2首发引入了全新的Block FP16浮点精度，也就是BFloat16、BF16。它在CPU、GPU上已经很常见，而在NPU上还是第一次。传统的FP8浮点格式性能高而精度不足，FP16浮点格式精度高而性能略逊，而将二者融合起来的BF16可以在精度、性能上达到较好的平衡，灵活性也更高。同时，大多数AI应用都采用了16位精度，因此有了BF16，不再需要量化为8位精度，减少了转换步骤，提高了执行效率。高通骁龙X Elite NPU的算力为45TOPS，Intel即将推出的下一代酷睿Ultra Lunar Lake NPU算力同样是45TOPS，锐龙AI 300系列则一举超越二者，成为当今最强NPU。至于苹果M4，其NPU的算力只有区区38TOPS，还不到Windows阵营这边Copilot+ PC的最低算力需求门槛40TOPS。随着算力的大幅提升，NPU的应用也将不再局限于一些持续性低负载场景(比如视频会议)，而是有了更多可能，一方面可以在更多场景中部分取代CPU、GPU，以更高的能效执行AI运算，大大提升笔记本的续航能力。另一方面，更强力的NPU配合更强力的CPU、GPU，可以在更多场景中部署端侧AI，进一步摆脱对云侧的依赖，最大好处就是可以避免隐私泄露和安全威胁。当然，硬件算力再强，也需要生态应用的落地配合。作为AI PC的先行者，AMD 2024年内的ISV合作厂商将超过150家，既有Adobe、微软、Topaz Labs这样的世界级大厂，也有百川智能、钉钉、、无问芯穹、有道这样的国内名企，前途不可限量。新一代AI PC的最大亮点就是配合最新的Windows系统，可以打造全新的Copilot+体验，比如历史回忆、视频会议实时录制与翻译、协同创作等。官方提供的数据显示，锐龙AI 9 HX 370对比高通骁龙X Elite，日常办公、生产力创作、多任务、图形等各方面都遥遥领先，尤其是图形计算性能高出了73%。对比英特尔目前最强的酷睿Ultra 9 185H，无论是日常应用还是游戏，都有着大幅的提升，平均性能提升36%。就看英特尔下一代Lunar Lake的表现了。对比苹果M3，锐龙AI 9 HX 370在各方面也都有着很大的性能优势，特别是在3D性能上，超出了98%。锐龙AI 300系列的笔记本将从7月份起陆续上市，目前已有100多款设计，涵盖宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微星等各大主要OEM品牌。华硕会在台北电脑展上宣布一系列配备锐龙AI 300系列处理器的笔记本，其中轻薄本有16英寸的灵耀(Zenbook S)、14/15/16英寸的无畏(Vivobook S)，创作本有16和13英寸的ProArt P16/X13，游戏本有16英寸的ROG幻系列、14/16英寸的天选系列(TUF GAMING A14/A16)。微星首批三款，都是16寸大屏机型，包括面向高端商务办公的Summit A16 AI+，轻薄全能游戏型的绝影A16 AI+、主打超薄商务与创作的尊爵A16 AI+。AMD Zen5 Ryzen 9000系列发布：性能比i9-14900K快56%全新发布的AMD Ryzen 9000系列桌面处理器（Granite Ridge），基于Zen5构架，第一批产品将于2024年7月推出。苏姿丰强调，Ryzen 9000系列是继Ryzen 7000“Raphael”和Ryzen 8000“Hawk Point”系列之后，AM5插槽的第三个系列，将配备两个Zen5小芯片，每个小芯片最多有8个核心，最高16个内核和32线程，与Ryzen 7000系列类似。AMD还继续支持SMT（同时多线程功能）。AMD首批推出了四款CPU产品，都配有2CU RDNA2集显：Ryzen 9 9950X配备16核心32线程，170W TDP，最高主频5.7 GHz；Ryzen 9 9900X配备12核心24线程，120W TDP，最高主频5.6 GHz；Ryzen 7 9700X配备8核心16线程，65W TDP，最高主频5.5 GHz；Ryzen 5 9600X配备6核心12线程，65W TDP，最高主频5.4 GHz。根据AMD官方测试，其Zen 5内核面向PC平台的IPC性能相比Zen 4平均提升了约16%。与英特尔Core i9-14900K相比，AMD旗舰16核心Ryzen 9 9950X在游戏性能测试中的速度快4%到23%。在生产力性能测试中，9950X显示出更大的优势，比英特尔Core i9-14900K快7%至56%。AMD宣布Ryzen 9000系列将于7月31日推出，具体定价细节将很快将会公布。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"CN"}],"hasMoreComments":true,"newsSizeData":{"likeSize":5,"commentSize":2,"repostSize":1,"favoriteSize":2,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false}}