芯片断供，车企慌了：10 大半导体巨头财报告诉你真相_老虎社区_美港股上老虎

芯片断供，车企慌了：10 大半导体巨头财报告诉你真相

汽车之心2021-03-08

全球疫情、日本地震、美国严寒，汽车产业在过去一年接连受到了供应链上的三次暴击。关于汽车厂商因为芯片短缺减产的消息屡见报端。但要真正了解缺芯的真相和现状，全球半导体公司的财报是最可靠的材料。要判断芯片短缺的源头，首先要厘清汽车芯片供应链，这是一个漫长而复杂的供应链。汽车芯片来源有两个来源：一个是 IDM(Integrated Device Manufacture)，也就是整合元件制造商。...

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千金大女子
·2021-03-08
晶片缺货，电动车生产不了。
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Fabless。\n汽车半导体可以分为五大类：\n一是功率半导体，主要包括 Power Management ICs、LDO、DC/DC、MOSFET、IGBT、Diodes(Fast Recovery，Schottky，High Voltage)。\n功率半导体是汽车半导体的最主要构成，大约占汽车半导体市场的 43%。\n二是 MCU，大约占汽车半导体市场的 20%;\n三是除 MCU 外的 ASSP、ASIC、模拟、混合 IC、FPGA、DSP 与 GPU，大约占汽车半导体市场的 20%;\n四是传感器，主要包括图像传感器、MEMS 传感器、霍尔传感器。大约占汽车半导体市场的 8%。\n五是存储器，包括各种嵌入式内存，SRAM、DRAM、FLASH，大约占 9% 的市场。\n下表为全球十大汽车半导体企业 2019 年收入排名，以及对应其汽车业务在 2020 年总收入中的占比。\n除博世之外，几乎所有的半导体供应商的汽车业务没有超过一半。\n\n上图为细分领域的厂商排名。\n(1)传感器领域\n博世排名第一，主要是加速度传感器、液位传感器、气压传感器、重力传感器和 IMU，基本上都是 MEMS 传感器。\n英飞凌主要是磁传感器、电流、压力、雷达传感器和MEMS麦克风。\n安森美主要是图像传感器。\nMelexis 主要是电流、速度、压力、磁、温度、速度、光学传感器。\nNXP 主要是雷达传感器。\n(2)MCU 领域\nNXP 主要是动力传递领域，包括 EPS、ESP、发动机管理、变速箱管理、车身、空调、车灯、钥匙和座椅领域。\n瑞萨主要是仪表、车机、发动机管理、电机控制和底盘，仪表和车机领域几乎处于垄断地位。\n英飞凌主要是 ADAS、底盘、发动机控制、动力传递。ADAS 领域几乎处于垄断地位。\n德州仪器主要是车身、照明、动力传递领域。\nMICROCHIP 主要是车身和 ADAS 领域。\n(3)功率元件领域\n英飞凌主要是 IGBT、MOSFET、驱动 IC。\n意法半导体主要是 SiC、MOSFET 和驱动 IC。\n博世主要是驱动 IC、LDO。\n德州仪器主要是驱动 IC 和 PMIC。\n安森美主要是 MOSFET。\n2 高通蒸蒸日上，智能座舱、智能驾驶双赛道发力\n高通在 2 月 3 日公布 2021 财年一季度财报，高通的财政年于每年的 9 月底结束，因此 2021 财年一季度财报就是 2020 自然年四季度财报。\n自 2019 年 12 月开始，高通将自己的产品分为手机、RF 前端、汽车和 IoT 四大应用市场，汽车业务首次成为单独汇报的部门，足见内部对这部分业务的重视。\n2020 财年高通收入 165 亿美元，其中手机 105 亿美元，RF 前端 24 亿美元，手机 6.4 亿美元，IoT 则有 30 亿美元。汽车业务只占高通总收入的 3.9%。\n高通汽车业务主要产品包括座舱 SoC、无线 Modem、C-V2X、Wi-Fi 与蓝牙。\n目前主要还是无线 Modem，粗略计算可以占到汽车业务的 70%。\n\n高通在 2020 年 Q4 汽车业务收入达到 2.12 亿美元，同比大增 44%，环比增长 12.8%。\n同样在 Q4，高通其他事业部门表现极好，手机和射频前端同比分别大增 79% 和 157%。净利润 24.55 亿美元，同比增长 165%，市场预期为 20.68 亿美元。\n不过高通已经发出预警：一季度前瞻指引为 72 - 80 亿美元，比 2020 年 4 季度的 82 亿美元环比下滑。\n高通坦言上游产能不足，因此我们推测高通的汽车业务也要下滑。\n2021 年 1 月份，高通公布了汽车领域一系列新产品，包括第四代座舱系统和智能驾驶产品。\n第四代骁龙汽车数字座舱平台采用 5 纳米制程工艺，预集成亚马逊 Alexa 定制系统。\n除此之外，这代平台也集成了众多独门技术：第 6 代 Kryo CPU、 Hexagon 处理器、多核 AI 引擎、第 6 代 Adreno GPU 以及 Spectra ISP。\n目前，通用汽车已确定将在下一代座舱中采用高通的芯片，前者这一代的座舱还是英特尔的 A3900 系列芯片为主力。\n在自动驾驶领域，高通 Snapdragon Ride SoC 基于 5 纳米制程，可以提供从 10 TOPS - 700 TOPS 不等的算力。\n\n高通的 Ride 平台目前已经获得上汽和长城汽车采用，海外则有本田。\n3 英伟达痛失奥迪，汽车业务持续下滑\n\n英伟达在汽车上的主要客户是奔驰和奥迪。\n奔驰的座舱一直使用英伟达的 SoC。\n奥迪在上一代车机也使用英伟达芯片，但在 2019 年下半年新上市的车型中其改用了高通芯片，2021 年起则改为三星的芯片。\n英伟达 2019 年汽车业务收入大约 7 亿美元，2020 年失去奥迪这个大客户，其全年的汽车业务收入大幅度下滑 23.4%，降低至 5.36 亿美元。\n至于比较先进的智能驾驶芯片，目前在营收中的贡献还很低，几乎可以忽略不计。\n英伟达和高通都面临产能问题，两家公司都是 Fabless，要看晶圆代工厂的脸色。\n晶圆代工厂产能紧张，对应 Fabless 的出货量就会下降。\n4 英特尔原地踏步\n英特尔汽车业务主要分两部分：一部分是收购来的 Mobileye，一部分是座舱 SoC，即 ATOM A3900 系列产品。\n英特尔 2020 年收入 770 亿美元，汽车业务不到 15 亿美元，占比小于英特尔总收入的 5%。\n\nMobileye 2020 年第四季度，实现净收入 3.33 亿美元，较 2019 年同期增长 39%。\n2020 年全年，Mobileye 实现净收入 9.67 亿美元，较 2019 年的 8.79 亿美元增长 10%。\n这样的业绩增长得益于 Mobileye 在 EyeQ 系列芯片和 ADAS 系统出货量的提高。\n2020 年，Mobileye EyeQ 系列芯片出货量为 1930 万颗，全球累计出货量达 7330 万颗。\nMobileye 已经进入高原期，依靠软硬一体的打法提前切入市场，占尽先机，但现在英伟达、高通、德州仪器、瑞萨都已经追了上来。\nMobileye 仍然固守封闭体系，肯定会被其他厂家占据市场。\n英特尔产品线太广，对 Mobileye 的关注度不够，资源不足，特别是 EyeQ6 的进度，要到 2025 年量产，远落后于竞争对手。\n而在策略方面，其在今年的 CES 上也公布了激光雷达领域的进展，从全视觉方案切入激光雷达，也显示 Mobileye 的长远规划开始摇摆。\nATOM A3900 系列产品自 2016 年推出，目前主要客户包括特斯拉、宝马、现代、通用和 FCA，主要 Tier 1 有 LG 和三星哈曼。\n虽然 A3900 系列性能不错，但是一直没有更新换代计划，可能导致客户流失。\n通用已经明确下一代座舱采用高通芯片。\n特斯拉在 Model3 上用 A3950，上一代 Models S 是英特尔的 E8400 加英伟达的 GPU。\n最新的 Model S 上是 $AMD(AMD)$ 的芯片，下一代 Model3 估计会换成高通甚至AMD的芯片。\n5 短缺的罪魁祸首\n台积电(TSM.US)，中芯国际(00981)有得有失\n台积电是全球最大的晶圆代工厂，2020 年汽车芯片代工业务收入大约 14.5 亿美元，占全球汽车芯片代工市场的 30%。\n对台积电整体来说，汽车芯片业务微不足道。\n因为数字类汽车芯片主要是采用 16 - 28 纳米工艺，混合类汽车芯片一般是 16 - 45 纳米，模拟类一般是 28 - 90 纳米。\n台积电主打是 7 纳米和 5 纳米，台积电在 5 纳米领域属于完全垄断市场，利润远比汽车芯片要高。\n台积电在汽车领域的主要客户是瑞萨、NXP 和意法半导体，主要产品就是最短缺的 MCU。\n\n2020 年 3 季度，台积电的汽车业务暴跌。原因可能来自于华为。\n华为要赶在 9 月 15 日之前下单，不仅包括高阶的麒麟芯片，还有其他如 16 纳米的监控芯片，可能挤占了部分汽车芯片产能，导致汽车业务下滑近 50%。\n反映到台积电第 4 季度的营收中，9 月一过，其汽车业务收入马上有所恢复。\n中芯国际在 2021 年 2 月 5 日公布了财报，环比下滑了 9.4%，同比增长 17%。\n其中，其大陆客户急剧减少，我推测是失去了华为这个大客户。\n北美客户大幅度增加，则可能是德州仪器的电源管理或驱动 IC。\n\n中芯国际的汽车芯片代工应该在「其他」里，2020 年 4 季度大增，但手机和智能家居锐减。\n台积电目前面临缺水的困难，半导体制造需要大量高纯水。\n而台湾去年到今年二月严重干旱，LCD 面板行业耗水量更大。\n而台积电主力工厂和面板厂家在一个工业园区，目前台积电已经开始演练用水车每日运送 1000 立方水的演习。\n如果春节持续干旱，可能会影响台积电产出，台积电势必会减少低利润的车用芯片投片量来保证高利润的 5 纳米产能。\n6 NXP 供应最紧张\nNXP 于 2021 年 2 月 2 日发布全年财报。\n2020 年 NXP 收入为 86 亿美元，同比下滑 3%;毛利率 51.1%，2019 年则是 53.5%。\n汽车业务收入 38.3 亿美元，同比下滑 9%。\n\n上图为连续 8 个季度 NXP 汽车业务收入额，2020 年 4 季度环比增长 24%，同比增长 9%。\n\n上表为 NXP 一季度前瞻指引，环比略增，同比大增，显示出供应充足，供销两旺。\n但毛利率还未恢复到 2019 年水平，显示出对大客户未提价，涨价的只是少数的分销商网络。\n\n看一下财务与供应链结构，供应链管理的发展伴随的是高度的财务和金融管理的发展：\n运营资金天数(DWC，Days of Working Capital)、未结账款天数(DSO, Days Sales Outstanding)、库存天数(DIO, Days of Inventory)和应支付天数(DPO, Days Payables Outstanding)为表征的财务控制体系的建立。\nDIO 在 2020 年 2 季度达 120 天，2020 年 4 季度锐减到 78 天，库存迅速减少，NXP 正常的库存水准是 100 到 110 天，预计恢复到正常水准还需要 2 到 3 个季度。\nDPO 是向供应商支付的账期，2020 年 4 季度迅速增加，基本已恢复正常。\nNXP 的供应商主要是封测厂和晶圆代工厂，这点显示出晶圆代工和封测领域产能充足，否则不会从 3 季度的 55 天增加到 75 天。\n除分销商外，NXP 十大客户分别是大陆汽车、苹果、博世、电装、三星、安波福、爱立信、华为、LG 和中兴。\n大陆汽车是 NXP 最大客户，因此深受缺货影响，大陆汽车特别是 ESP 下游客户主要有大众、PSA、雷诺日产、FCA，都深受其影响。\nNXP 有 5 座 8 英寸晶圆厂，1 座位于新加坡，与台积电合资，持股比例 61.2%;其余 4 座都位于美国，这实际是收购飞思卡尔带来的资产。\n不过 NXP 自有晶圆厂工艺最多到 90 纳米，也就是 0.09 微米。\n这个可以覆盖 NXP 大部分功率元件和 MCU 产品，但不包括主要的 ASSP，如 i.mx6、i.mx8 系列，还有些顶级 MCU 如 i.MX RT1170 MCU。\n这些产品大都是 28 纳米的，需要晶圆厂代工。\n大陆汽车的 ESP 也很有可能采用 NXP 的 MCU，NXP 的大部分 MCU 是 90 纳米工艺。NXP 主要合作伙伴是台积电。\n\nNXP 有两座 8 英寸晶圆厂位于美国德州奥斯汀，主要生产 MCU，这也是 NXP MCU 的最主力工厂。\n受德州极寒天气断电断水影响，这两座工厂大约自 2 月 16 日开始停产，预计停产半月。\n这将加剧 NXP 的供应短缺，NXP 的其他工厂都已经在满负荷工作，无法调配产能。\n7 英飞凌：垄断新造车四小龙IGBT供应\n英飞凌在 2 月 4 日公布了 2021 的一季度财报，英飞凌于每年的 9 月 30 日结束财政年度，2020 年 4 季度就是英飞凌的 2021 财年一季度。\n\n上图为英飞凌连续 5 个季度汽车业务表现。\n英飞凌在 2020 年 4 月完成了 Crypress 的收购。2020 年 4 季度英飞凌汽车业务收入同比大增 40%，环比增长 10%。营业利润同比大增 185%。\n订单出货比率 (Book-to-bill-ratio)，这是观察趋势用途的领先指标。\n如果值为 0.2，简单地说就是企业销售 1 美元的产品同时获得 0.2 美元的订单。\n这个值低于 1，显示市场供求过剩，客户下单意愿不强烈。\n值大于 1，显示客户下单意愿强烈。\n显然从 3 季度起，市场需求就非常强烈。\n\n四项财务流动性指标中，4 季度库存周期有 107 天，比 NXP 的高出不少。\n英飞凌的货源还是挺充足的。\nDSO 方面，客户结账的速度加快，应该是急单比较多。\nDPO 方面变化不大，显示英飞凌的上游供应链稳健，外包没有增加。\n\n英飞凌主要客户见上图：\n包括 ADAS 与座舱领域的安波福、博世、比亚迪(采购 IGBT)、大陆汽车、电装、欧洲第二大汽车照明海拉、日立、现代、日本京滨、美国李尔、韩国底盘与传到大厂万都、三菱电气、日本电产、法雷奥、维宁儿、ZF。\n\n英飞凌垄断中国四大新兴造车企业的 IGBT 供应，英飞凌在这一领域的中国市场占有率超过 60%。\n\n英飞凌 2020 财年收入产品分布，xEV 领域基本都来自中国，估计主要是 IGBT，有大约 4.8 亿欧元，也就是大约 38 亿人民币。\n英飞凌主要制造基地包括马来西亚 Kulim(8 英寸厂)、Penang(8 英寸厂)，德国德累斯顿(8 英寸和 12 英寸厂)、Regensburg(8 英寸厂)，美国奥斯汀(8 英寸，来自Cypress)、Temecula(6 英寸，来自 IR，计划于 2021 年 9 月关闭);奥地利的 Villach 拥有 1 座 6 英寸，一座 8 英寸，一座 12 英寸厂。\n英飞凌在 villach 正在新建一座新的 12 英寸晶圆厂，主要用来生产 IGBT 和 MOSFET，不过要到 2021 年底才量产，一旦投产，就会大幅度减少委外代工。\n顺便说一下，一座功率元件晶圆厂从开始奠基到开始量产大约需要 3 年，而逻辑元件需要 4 年。\n英飞凌在美国德州奥斯汀的 8 寸厂是 2019 年收购赛普拉斯 Cypress 而来，该座 8 寸晶圆厂单月产能约 3 万片，受德州极寒天气断电断水影响预计也要关闭半个月，英飞凌也没有其他厂产能可调配。\n当中，2 万片产能是生产 MCU 等产品，1 万片是生产 NOR Flash 芯片，约占全球 NOR Flash 芯片约 5% 市占，且这些 NOR Flash 芯片主要是车用和网络通信应用。\n为了获得更多的车用芯片产能，日前英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 才亲自致电给台积电总裁魏哲家，希望能在产能如此紧缺的当下，获得台积电在代工产能上的大力支持，魏哲家也同意全力支援。\n英飞凌几乎垄断国内电动车底盘 MCU，英飞凌 MCU 的供应将出现短缺，对国内电动车厂家造成影响，特别是小厂家。\n芯片供应链比较长，预计要到 5/6 月份短缺才会影响到国内电动车的出货。\n8 意法半导体\nMobileye和特斯拉加持，但不敌罢工影响\nSTMicoelectronic 简称 ST，即意法半导体。\n该公司在 2020 年 11 月 5 日遭受罢工，因此业绩不如其他汽车芯片厂家。\nST 十大客户依次为苹果、博世、大陆汽车、惠普、华为、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。\n\n2020 年 4 季度 ADG 事业部收入环比增长 12%，同比增长 3%。相对其他两个事业部，表现较差。\n意法半导体 ADG 事业部连续 5 季度表现。\n\n可以看出尽管受到罢工影响，营业利润还是增加近一倍，但比去年同期还是下滑。\n大部分人对意法半导体的印象，还停留在 STM32 MCU 上。\n实际汽车领域，目前所有的 Mobileye 芯片都是意法半导体代工的，还有特斯拉 SiC MOSFET 由意法半导体独家供应。\n意法半导体 2021 年一季度前瞻指引并不好，意法半导体预计一季度收入环比下滑 9.5%，但同比大增 31%。\nST 拥有 7 座 8 英寸厂，3 座 6 英寸厂，1 座 12 英寸厂，产能充足，只是罢工影响了大约一星期。\n博世是意法半导体最大的汽车类客户，受罢工影响，博世供应紧张了一阵子，现在应该已经好转。\n9 德州仪器稳如泰山\n汽车业务大约占德州仪器总收入的 20%。\n德州仪器 2020 年 4 季度收入同比增长 22%，环比增长 6.7%。\n德州仪器产品分模拟、嵌入式、其他(主要是 DLP)三大类，模拟占 75% 左右，利润非常丰厚。\n模拟产品生命周期很长，研发成本早就摊薄为零了，利润率极高，德州仪器是全球最大的模拟芯片厂家，主要用在电源管理领域，还有解串行领域。\n嵌入式主要是 DSP、Jacinto 系列产品，主要用在车机上，ADAS 领域也有一些。嵌入式产品 4 季度收入同比增长 14%，但嵌入式产品 2020 年下滑明显，全年收入 25.7 亿美元，下滑 13%。\n模拟产品销量增长，并且利润更丰厚，总体德州仪器 2020 年收入和利润基本与 2019 年持平。\n德州仪器在电源管理领域占据霸主地位，汽车领域更是几乎垄断地位。\n此外，解串行、TDA 系列和 J6 系列在 ADAS 和座舱领域也有一席之地。\n德州仪器拥有两座 12 英寸晶圆厂，8 座 8 英寸晶圆厂，2 座 6 英寸厂(将在 2021 年关闭)。\n主力厂位于美国德州达拉斯，Richardson 紧靠达拉斯，达拉斯比奥斯汀更靠北，想必也要关闭。\nSheman 希尔曼也在达拉斯附近。德州仪器总部就在达拉斯。\n这次德州极寒天气将严重影响德州仪器的产品供应，电源管理 IC 在 2020 年就比较紧缺，一直处于涨价状态，可能要继续涨价。\n10 瑞萨供应短缺\n瑞萨 2020 年汽车业务收入 3410 亿日元，折合美元为 31.9 亿美元，比 2019 年下跌 6.2%。\n瑞萨除了汽车外，还有工业及 IoT 事业群。\n瑞萨整体产品组合中，MCU 占 46%，SoC 占 12%，模拟占 31%，功率器件占 8%。\n瑞萨主要发展方向是混合及模拟信号产品。\n2021 年 2 月 8 日，瑞萨以 49 亿欧元折合 59 亿美元收购了英国 IC 设计公司 Dialog。\nDialog 主要产品是电源管理 IC(为苹果定做，占 69%)，AC/DC 功率转换，低功率蓝牙，数字音频 CODEC。\n苹果为其第一大客户，占其收入的 66%，Dialog 在 2019 年收入 14.2 亿美元，与瑞萨竞购的是意法半导体，最终瑞萨出价更高，之前瑞萨已经收购过两个混合信号 IC 公司，即 IDT 和 Intersil，花费分别是 67 亿美元和 32 亿美元。\n瑞萨大约有 30% 的由晶圆代工厂制造，内部完成 70%。\n未来外包计划进一步提高到 40%，主要合作伙伴是台积电、联电和世界先进。\n\n瑞萨连续 12 季度汽车半导体业务收入，2020 年 4 季度收入 953 亿日元，环比增长 19.7%，同比下滑 5.5%。\n\n上图为瑞萨库存状况，左边为瑞萨内部库存，右边为销售渠道库存。\n制成品库存从 2019 年 4 季度开始变化不大，而销售渠道库存在 3、4 季度开始大幅度减少。\n瑞萨与 NXP 是全球并列第一大汽车 MCU 厂家，80% 的汽车座舱都采用了瑞萨的 MCU。\n瑞萨自 2011 年以来一直减少自有晶圆厂产能：\n2011 年 5 月出售位于美国加州 Roseville 的生产线给 TELEFUNKEN;\n2012 年将津轻生产设施出售给富士电机;\n2014 年出售位于山形县 300mm 给索尼;\n2014 年关闭位于群马县的 power MOS 产线;\n2014 年关闭位于山口县的产线;\n2016 年出售滋贺县的产线给罗姆;\n2017 年 3 月出售山形县生产线给 TDK;2018 年 5 月关闭位于高知的产线;\n2019 年 2 月出售滋贺 GaAs 生产线设备给中国公司。\n瑞萨为了追求产品先进性，首先在汽车 MCU 中采用了 28 纳米工艺，并且内嵌 Flash 闪存。\n瑞萨自己拥有庞大的产能，但是不能生产此类先进芯片，因为逻辑电路与 Flash 闪存电路差异较大，做的比较好的只有台积电，瑞萨的 28 纳米 MCU 几乎都委托台积电 12 英寸线生产，不过瑞萨应该也有能力生产部分 MCU。\n此外瑞萨的 16 纳米 R-CAR3 系列芯片也是委托台积电生产。\n不过目前台积电还没有调涨代工价格，瑞萨目前调涨的还是模拟 IC 和功率产品。\n瑞萨给出的理由是原材料和封装基板涨价，实际主要是 8 英寸晶圆原片涨价，此外台湾的封装材料涨价。\n\n瑞萨 2017 年 1 季度到 2020 年 4 季度产能利用率，可以看出 8 英寸产能利用率明显提高，但仍有提升空间，12 英寸产能利用率与 2019 年相差不多，提升空间巨大。\n整体看，产能充足，提升空间巨大。\n\n瑞萨客户分布图\n因为部分 MCU 可以自制，瑞萨 MCU 的供应还不算太紧张。\n但 R-CAR 3 代系列恐怕全部是由台积电代工，供应可能出现短缺。\n下游影响最大的还是大众，特别是一汽大众和上汽大众，其车机使用 R-CAR M3 芯片。\n日本客户在 2021 年下半年才开始大量使用 R-CAR 3 代芯片做车机，几乎不受影响。\n瑞萨在 2 月 13 日受福岛地震的影响，车用芯片主力工厂茨城县 NAKA 工厂自 2 月 14 日停产，不过 2 月 21 日已经恢复生产，影响不算太严重。\n11 汽车芯片缺货是结构性的\n几乎所有汽车半导体厂家在 2020 年都出现下滑，2021 年预计会反弹，增长大约 15%。\n汽车半导体产业链太长，缺货现象可能要维持 3 个季度，到今年 4 季度可能会有所缓解。\n同时，汽车芯片缺货是结构性的，影响最严重的是 NXP 和瑞萨的间接客户。\n大众、PSA、FCA、雷诺日产受影响严重。\n现代起亚、丰田、中国自主品牌与电动车厂家影响很小。\n受影响稍严重的是本田和福特。\n轻微影响还有奔驰、宝马与通用。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":true,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[{"id":320791791,"gmtCreate":1615174424113,"gmtModify":1703485198432,"author":{"id":"3575012843618607","authorId":"3575012843618607","name":"千金大女子","avatar":"https://static.tigerbbs.com/e2f495e97b14ed5c1f4008c5bd8de292","vip":1,"crmLevel":7,"crmLevelSwitch":0,"idStr":"3575012843618607","authorIdStr":"3575012843618607"},"htmlText":"晶片缺货，电动车生产不了。","listText":"晶片缺货，电动车生产不了。","text":"晶片缺货，电动车生产不了。","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/320791791","repostId":1153408142,"repostType":4,"repost":{"id":"1153408142","kind":"news","pubTimestamp":1615173583,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/1153408142?lang=&edition=full","pubTime":"2021-03-08 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个月时间。\n也就是说汽车芯片厂家的排产需要早于整车出货 5 到 6 个月。\n一定程度上，这也意味着一旦车企对未来市场的判断不准确，就将在数个月内打乱上游供应链的节奏。\n在上述的供应链条中，各领域的典型代表厂商如下：\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/8c70288fdcf527189b0ef3221d636468\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"837\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n1 五类核心半导体的市场格局\n2019 年全球汽车半导体市场规模大约 372 亿美元。\n这些芯片中，其中大约 87% 来自 IDM，13% 来自 Fabless。\n汽车半导体可以分为五大类：\n一是功率半导体，主要包括 Power Management ICs、LDO、DC/DC、MOSFET、IGBT、Diodes(Fast Recovery，Schottky，High Voltage)。\n功率半导体是汽车半导体的最主要构成，大约占汽车半导体市场的 43%。\n二是 MCU，大约占汽车半导体市场的 20%;\n三是除 MCU 外的 ASSP、ASIC、模拟、混合 IC、FPGA、DSP 与 GPU，大约占汽车半导体市场的 20%;\n四是传感器，主要包括图像传感器、MEMS 传感器、霍尔传感器。大约占汽车半导体市场的 8%。\n五是存储器，包括各种嵌入式内存，SRAM、DRAM、FLASH，大约占 9% 的市场。\n下表为全球十大汽车半导体企业 2019 年收入排名，以及对应其汽车业务在 2020 年总收入中的占比。\n除博世之外，几乎所有的半导体供应商的汽车业务没有超过一半。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/f0a856e9da8044d3351cce748c0969c8\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"613\" referrerpolicy=\"no-referrer\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/ceeb5845da2c09e35c00e41629d919ae\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"218\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n上图为细分领域的厂商排名。\n(1)传感器领域\n博世排名第一，主要是加速度传感器、液位传感器、气压传感器、重力传感器和 IMU，基本上都是 MEMS 传感器。\n<a href=\"https://laohu8.com/S/0KED.UK\">英飞凌</a>主要是磁传感器、电流、压力、雷达传感器和MEMS麦克风。\n安森美主要是图像传感器。\nMelexis 主要是电流、速度、压力、磁、温度、速度、光学传感器。\nNXP 主要是雷达传感器。\n(2)MCU 领域\nNXP 主要是动力传递领域，包括 EPS、ESP、发动机管理、变速箱管理、车身、空调、车灯、钥匙和座椅领域。\n瑞萨主要是仪表、车机、发动机管理、电机控制和底盘，仪表和车机领域几乎处于垄断地位。\n<a href=\"https://laohu8.com/S/0KED.UK\">英飞凌</a>主要是 ADAS、底盘、发动机控制、动力传递。ADAS 领域几乎处于垄断地位。\n<a href=\"https://laohu8.com/S/TXN\">德州仪器</a>主要是车身、照明、动力传递领域。\nMICROCHIP 主要是车身和 ADAS 领域。\n(3)功率元件领域\n英飞凌主要是 IGBT、MOSFET、驱动 IC。\n<a href=\"https://laohu8.com/S/STM\">意法半导体</a>主要是 SiC、MOSFET 和驱动 IC。\n博世主要是驱动 IC、LDO。\n<a href=\"https://laohu8.com/S/TXN\">德州仪器</a>主要是驱动 IC 和 PMIC。\n安森美主要是 MOSFET。\n2 <a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>蒸蒸日上，<a href=\"https://laohu8.com/S/5RE.SI\">智能</a>座舱、<a href=\"https://laohu8.com/S/5RE.SI\">智能</a>驾驶双赛道发力\n<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>在 2 月 3 日公布 2021 财年一季度财报，高通的财政年于每年的 9 月底结束，因此 2021 财年一季度财报就是 2020 自然年四季度财报。\n自 2019 年 12 月开始，高通将自己的产品分为手机、RF 前端、汽车和 IoT 四大应用市场，汽车业务首次成为单独汇报的部门，足见内部对这部分业务的重视。\n2020 财年高通收入 165 亿美元，其中手机 105 亿美元，RF 前端 24 亿美元，手机 6.4 亿美元，IoT 则有 30 亿美元。汽车业务只占高通总收入的 3.9%。\n高通汽车业务主要产品包括座舱 SoC、无线 Modem、C-V2X、Wi-Fi 与蓝牙。\n目前主要还是无线 Modem，粗略计算可以占到汽车业务的 70%。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/2267638ca2c275f9ea1f65528e3d4f01\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"428\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n高通在 2020 年 Q4 汽车业务收入达到 2.12 亿美元，同比大增 44%，环比增长 12.8%。\n同样在 Q4，高通其他事业部门表现极好，手机和射频前端同比分别大增 79% 和 157%。净利润 24.55 亿美元，同比增长 165%，市场预期为 20.68 亿美元。\n不过高通已经发出预警：一季度前瞻指引为 72 - 80 亿美元，比 2020 年 4 季度的 82 亿美元环比下滑。\n高通坦言上游产能不足，因此我们推测高通的汽车业务也要下滑。\n2021 年 1 月份，高通公布了汽车领域一系列新产品，包括第四代座舱系统和智能驾驶产品。\n第四代骁龙汽车数字座舱平台采用 5 纳米制程工艺，预集成<a href=\"https://laohu8.com/S/AMZN\">亚马逊</a> Alexa 定制系统。\n除此之外，这代平台也集成了众多独门技术：第 6 代 Kryo CPU、 Hexagon 处理器、多核 AI 引擎、第 6 代 Adreno GPU 以及 Spectra ISP。\n目前，<a href=\"https://laohu8.com/S/GM\">通用汽车</a>已确定将在下一代座舱中采用高通的芯片，前者这一代的座舱还是<a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>的 A3900 系列芯片为主力。\n在自动驾驶领域，高通 Snapdragon Ride SoC 基于 5 纳米制程，可以提供从 10 TOPS - 700 TOPS 不等的算力。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/b1d60d8e063e22db693f3bb2407eeeb6\" tg-width=\"696\" tg-height=\"320\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n高通的 Ride 平台目前已经获得上汽和<a href=\"https://laohu8.com/S/02333\">长城汽车</a>采用，海外则有本田。\n3 <a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>痛失奥迪，汽车业务持续下滑\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/39710d40ceec6f2d419011805ee84d36\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"583\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>在汽车上的主要客户是奔驰和奥迪。\n奔驰的座舱一直使用英伟达的 SoC。\n奥迪在上一代车机也使用英伟达芯片，但在 2019 年下半年新上市的车型中其改用了高通芯片，2021 年起则改为<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>的芯片。\n英伟达 2019 年汽车业务收入大约 7 亿美元，2020 年失去奥迪这个大客户，其全年的汽车业务收入大幅度下滑 23.4%，降低至 5.36 亿美元。\n至于比较先进的智能驾驶芯片，目前在营收中的贡献还很低，几乎可以忽略不计。\n英伟达和高通都面临产能问题，两家公司都是 Fabless，要看晶圆代工厂的脸色。\n晶圆代工厂产能紧张，对应 Fabless 的出货量就会下降。\n4 <a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>原地踏步\n英特尔汽车业务主要分两部分：一部分是收购来的 Mobileye，一部分是座舱 SoC，即 ATOM A3900 系列产品。\n英特尔 2020 年收入 770 亿美元，汽车业务不到 15 亿美元，占比小于英特尔总收入的 5%。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/f5bbe642ad4909f6f258cb5f492b090c\" tg-width=\"788\" tg-height=\"520\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\nMobileye 2020 年第四季度，实现净收入 3.33 亿美元，较 2019 年同期增长 39%。\n2020 年全年，Mobileye 实现净收入 9.67 亿美元，较 2019 年的 8.79 亿美元增长 10%。\n这样的业绩增长得益于 Mobileye 在 EyeQ 系列芯片和 ADAS 系统出货量的提高。\n2020 年，Mobileye EyeQ 系列芯片出货量为 1930 万颗，全球累计出货量达 7330 万颗。\nMobileye 已经进入高原期，依靠软硬一体的打法提前切入市场，占尽先机，但现在英伟达、高通、德州仪器、瑞萨都已经追了上来。\nMobileye 仍然固守封闭体系，肯定会被其他厂家占据市场。\n英特尔产品线太广，对 Mobileye 的关注度不够，资源不足，特别是 EyeQ6 的进度，要到 2025 年量产，远落后于竞争对手。\n而在策略方面，其在今年的 CES 上也公布了激光雷达领域的进展，从全视觉方案切入激光雷达，也显示 Mobileye 的长远规划开始摇摆。\nATOM A3900 系列产品自 2016 年推出，目前主要客户包括<a href=\"https://laohu8.com/S/TSLA\">特斯拉</a>、宝马、现代、通用和 FCA，主要 Tier 1 有 LG 和<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>哈曼。\n虽然 A3900 系列性能不错，但是一直没有更新换代计划，可能导致客户流失。\n通用已经明确下一代座舱采用高通芯片。\n<a href=\"https://laohu8.com/S/TSLA\">特斯拉</a>在 Model3 上用 A3950，上一代 Models S 是英特尔的 E8400 加英伟达的 GPU。\n最新的 Model S 上是 $AMD(<a href=\"https://laohu8.com/S/AMD\">AMD</a>)$ 的芯片，下一代 Model3 估计会换成高通甚至AMD的芯片。\n5 短缺的罪魁祸首\n<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>(TSM.US)，<a href=\"https://laohu8.com/S/00981\">中芯国际</a>(00981)有得有失\n<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>是全球最大的晶圆代工厂，2020 年汽车芯片代工业务收入大约 14.5 亿美元，占全球汽车芯片代工市场的 30%。\n对台积电整体来说，汽车芯片业务微不足道。\n因为数字类汽车芯片主要是采用 16 - 28 纳米工艺，混合类汽车芯片一般是 16 - 45 纳米，模拟类一般是 28 - 90 纳米。\n台积电主打是 7 纳米和 5 纳米，台积电在 5 纳米领域属于完全垄断市场，利润远比汽车芯片要高。\n台积电在汽车领域的主要客户是瑞萨、NXP 和<a href=\"https://laohu8.com/S/STM\">意法半导体</a>，主要产品就是最短缺的 MCU。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/1a5363171801b080a65b6c55225af0b2\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"483\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n2020 年 3 季度，台积电的汽车业务暴跌。原因可能来自于华为。\n华为要赶在 9 月 15 日之前下单，不仅包括高阶的麒麟芯片，还有其他如 16 纳米的监控芯片，可能挤占了部分汽车芯片产能，导致汽车业务下滑近 50%。\n反映到台积电第 4 季度的营收中，9 月一过，其汽车业务收入马上有所恢复。\n<a href=\"https://laohu8.com/S/688981\">中芯国际</a>在 2021 年 2 月 5 日公布了财报，环比下滑了 9.4%，同比增长 17%。\n其中，其大陆客户急剧减少，我推测是失去了华为这个大客户。\n北美客户大幅度增加，则可能是德州仪器的电源管理或驱动 IC。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/44e28bb36e8ad62312b2efabf3c520b1\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"384\" referrerpolicy=\"no-referrer\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/901815de1e2c4457ee8ae0a1017a8be4\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"398\" referrerpolicy=\"no-referrer\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/667a7e095f848902dc292db86484b7c8\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"392\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n<a href=\"https://laohu8.com/S/00981\">中芯国际</a>的汽车芯片代工应该在「其他」里，2020 年 4 季度大增，但手机和智能家居锐减。\n台积电目前面临缺水的困难，半导体制造需要大量高纯水。\n而台湾去年到今年二月严重干旱，LCD 面板行业耗水量更大。\n而台积电主力工厂和面板厂家在一个工业园区，目前台积电已经开始演练用水车每日运送 1000 立方水的演习。\n如果春节持续干旱，可能会影响台积电产出，台积电势必会减少低利润的车用芯片投片量来保证高利润的 5 纳米产能。\n6 NXP 供应最紧张\nNXP 于 2021 年 2 月 2 日发布全年财报。\n2020 年 NXP 收入为 86 亿美元，同比下滑 3%;毛利率 51.1%，2019 年则是 53.5%。\n汽车业务收入 38.3 亿美元，同比下滑 9%。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/fff28e29cad6456a7b63324e024022a4\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"513\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n上图为连续 8 个季度 NXP 汽车业务收入额，2020 年 4 季度环比增长 24%，同比增长 9%。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/961d11de4bec150d7488d6e82bc8b0ad\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"413\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n上表为 NXP 一季度前瞻指引，环比略增，同比大增，显示出供应充足，供销两旺。\n但毛利率还未恢复到 2019 年水平，显示出对大客户未提价，涨价的只是少数的分销商网络。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/3423846634f121cd4032396dc3feeb0b\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"563\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n看一下财务与供应链结构，供应链管理的发展伴随的是高度的财务和金融管理的发展：\n运营资金天数(DWC，Days of Working Capital)、未结账款天数(DSO, Days Sales Outstanding)、库存天数(DIO, Days of Inventory)和应支付天数(DPO, Days Payables Outstanding)为表征的财务控制体系的建立。\nDIO 在 2020 年 2 季度达 120 天，2020 年 4 季度锐减到 78 天，库存迅速减少，NXP 正常的库存水准是 100 到 110 天，预计恢复到正常水准还需要 2 到 3 个季度。\nDPO 是向供应商支付的账期，2020 年 4 季度迅速增加，基本已恢复正常。\nNXP 的供应商主要是封测厂和晶圆代工厂，这点显示出晶圆代工和封测领域产能充足，否则不会从 3 季度的 55 天增加到 75 天。\n除分销商外，NXP 十大客户分别是大陆汽车、<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>、博世、电装、三星、安波福、<a href=\"https://laohu8.com/S/ERIC\">爱立信</a>、华为、LG 和中兴。\n大陆汽车是 NXP 最大客户，因此深受缺货影响，大陆汽车特别是 ESP 下游客户主要有大众、PSA、<a href=\"https://laohu8.com/S/0NQF.UK\">雷诺</a>日产、FCA，都深受其影响。\nNXP 有 5 座 8 英寸晶圆厂，1 座位于新加坡，与台积电合资，持股比例 61.2%;其余 4 座都位于美国，这实际是收购飞思卡尔带来的资产。\n不过 NXP 自有晶圆厂工艺最多到 90 纳米，也就是 0.09 微米。\n这个可以覆盖 NXP 大部分功率元件和 MCU 产品，但不包括主要的 ASSP，如 i.mx6、i.mx8 系列，还有些顶级 MCU 如 i.MX RT1170 MCU。\n这些产品大都是 28 纳米的，需要晶圆厂代工。\n大陆汽车的 ESP 也很有可能采用 NXP 的 MCU，NXP 的大部分 MCU 是 90 纳米工艺。NXP 主要合作伙伴是台积电。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/63bc298d8c983166219c05ce0a4e7f1e\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"561\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\nNXP 有两座 8 英寸晶圆厂位于美国德州奥斯汀，主要生产 MCU，这也是 NXP MCU 的最主力工厂。\n受德州极寒天气断电断水影响，这两座工厂大约自 2 月 16 日开始停产，预计停产半月。\n这将加剧 NXP 的供应短缺，NXP 的其他工厂都已经在满负荷工作，无法调配产能。\n7 英飞凌：垄断新造车四小龙IGBT供应\n英飞凌在 2 月 4 日公布了 2021 的一季度财报，英飞凌于每年的 9 月 30 日结束财政年度，2020 年 4 季度就是英飞凌的 2021 财年一季度。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/e8f00e4a3a5244dfd813b1608fe90740\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"392\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n上图为英飞凌连续 5 个季度汽车业务表现。\n英飞凌在 2020 年 4 月完成了 Crypress 的收购。2020 年 4 季度英飞凌汽车业务收入同比大增 40%，环比增长 10%。营业利润同比大增 185%。\n订单出货比率 (Book-to-bill-ratio)，这是观察趋势用途的领先指标。\n如果值为 0.2，简单地说就是企业销售 1 美元的产品同时获得 0.2 美元的订单。\n这个值低于 1，显示市场供求过剩，客户下单意愿不强烈。\n值大于 1，显示客户下单意愿强烈。\n显然从 3 季度起，市场需求就非常强烈。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/3eadcda19034486b1e8241f935558082\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"438\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n四项财务流动性指标中，4 季度库存周期有 107 天，比 NXP 的高出不少。\n英飞凌的货源还是挺充足的。\nDSO 方面，客户结账的速度加快，应该是急单比较多。\nDPO 方面变化不大，显示英飞凌的上游供应链稳健，外包没有增加。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/cd63ce249a432050f6e2463a73ab9285\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"125\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n英飞凌主要客户见上图：\n包括 ADAS 与座舱领域的安波福、博世、<a href=\"https://laohu8.com/S/002594\">比亚迪</a>(采购 IGBT)、大陆汽车、电装、欧洲第二大汽车照明海拉、日立、现代、日本京滨、美国李尔、韩国底盘与传到大厂万都、三菱电气、日本电产、法雷奥、维宁儿、ZF。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/eded865618ecc049d36b9c9040d1c63f\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"576\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n英飞凌垄断中国四大新兴造车企业的 IGBT 供应，英飞凌在这一领域的中国市场占有率超过 60%。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/e761a3ed350a4d2ef77332975c2f2433\" tg-width=\"1010\" tg-height=\"568\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n英飞凌 2020 财年收入产品分布，xEV 领域基本都来自中国，估计主要是 IGBT，有大约 4.8 亿欧元，也就是大约 38 亿人民币。\n英飞凌主要制造基地包括马来西亚 Kulim(8 英寸厂)、Penang(8 英寸厂)，德国德累斯顿(8 英寸和 12 英寸厂)、Regensburg(8 英寸厂)，美国奥斯汀(8 英寸，来自Cypress)、Temecula(6 英寸，来自 IR，计划于 2021 年 9 月关闭);奥地利的 Villach 拥有 1 座 6 英寸，一座 8 英寸，一座 12 英寸厂。\n英飞凌在 villach 正在新建一座新的 12 英寸晶圆厂，主要用来生产 IGBT 和 MOSFET，不过要到 2021 年底才量产，一旦投产，就会大幅度减少委外代工。\n顺便说一下，一座功率元件晶圆厂从开始奠基到开始量产大约需要 3 年，而逻辑元件需要 4 年。\n英飞凌在美国德州奥斯汀的 8 寸厂是 2019 年收购赛普拉斯 Cypress 而来，该座 8 寸晶圆厂单月产能约 3 万片，受德州极寒天气断电断水影响预计也要关闭半个月，英飞凌也没有其他厂产能可调配。\n当中，2 万片产能是生产 MCU 等产品，1 万片是生产 NOR Flash 芯片，约占全球 NOR Flash 芯片约 5% 市占，且这些 NOR Flash 芯片主要是车用和网络通信应用。\n为了获得更多的车用芯片产能，日前英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 才亲自致电给台积电总裁魏哲家，希望能在产能如此紧缺的当下，获得台积电在代工产能上的大力支持，魏哲家也同意全力支援。\n英飞凌几乎垄断国内电动车底盘 MCU，英飞凌 MCU 的供应将出现短缺，对国内电动车厂家造成影响，特别是小厂家。\n芯片供应链比较长，预计要到 5/6 月份短缺才会影响到国内电动车的出货。\n8 意法半导体\nMobileye和特斯拉加持，但不敌罢工影响\nSTMicoelectronic 简称 ST，即意法半导体。\n该公司在 2020 年 11 月 5 日遭受罢工，因此业绩不如其他汽车芯片厂家。\nST 十大客户依次为苹果、博世、大陆汽车、惠普、华为、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/757858aafe896301c22251b33f2d455a\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"571\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n2020 年 4 季度 ADG 事业部收入环比增长 12%，同比增长 3%。相对其他两个事业部，表现较差。\n意法半导体 ADG 事业部连续 5 季度表现。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/70bb62050286a319f55cf8e2d54cd5f1\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"495\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n可以看出尽管受到罢工影响，营业利润还是增加近一倍，但比去年同期还是下滑。\n大部分人对意法半导体的印象，还停留在 STM32 MCU 上。\n实际汽车领域，目前所有的 Mobileye 芯片都是意法半导体代工的，还有特斯拉 SiC MOSFET 由意法半导体独家供应。\n意法半导体 2021 年一季度前瞻指引并不好，意法半导体预计一季度收入环比下滑 9.5%，但同比大增 31%。\nST 拥有 7 座 8 英寸厂，3 座 6 英寸厂，1 座 12 英寸厂，产能充足，只是罢工影响了大约一星期。\n博世是意法半导体最大的汽车类客户，受罢工影响，博世供应紧张了一阵子，现在应该已经好转。\n9 德州仪器稳如泰山\n汽车业务大约占德州仪器总收入的 20%。\n德州仪器 2020 年 4 季度收入同比增长 22%，环比增长 6.7%。\n德州仪器产品分模拟、嵌入式、其他(主要是 DLP)三大类，模拟占 75% 左右，利润非常丰厚。\n模拟产品生命周期很长，研发成本早就摊薄为零了，利润率极高，德州仪器是全球最大的模拟芯片厂家，主要用在电源管理领域，还有解串行领域。\n嵌入式主要是 DSP、Jacinto 系列产品，主要用在车机上，ADAS 领域也有一些。嵌入式产品 4 季度收入同比增长 14%，但嵌入式产品 2020 年下滑明显，全年收入 25.7 亿美元，下滑 13%。\n模拟产品销量增长，并且利润更丰厚，总体德州仪器 2020 年收入和利润基本与 2019 年持平。\n德州仪器在电源管理领域占据霸主地位，汽车领域更是几乎垄断地位。\n此外，解串行、TDA 系列和 J6 系列在 ADAS 和座舱领域也有一席之地。\n德州仪器拥有两座 12 英寸晶圆厂，8 座 8 英寸晶圆厂，2 座 6 英寸厂(将在 2021 年关闭)。\n主力厂位于美国德州达拉斯，Richardson 紧靠达拉斯，达拉斯比奥斯汀更靠北，想必也要关闭。\nSheman 希尔曼也在达拉斯附近。德州仪器总部就在达拉斯。\n这次德州极寒天气将严重影响德州仪器的产品供应，电源管理 IC 在 2020 年就比较紧缺，一直处于涨价状态，可能要继续涨价。\n10 瑞萨供应短缺\n瑞萨 2020 年汽车业务收入 3410 亿日元，折合美元为 31.9 亿美元，比 2019 年下跌 6.2%。\n瑞萨除了汽车外，还有工业及 IoT 事业群。\n瑞萨整体产品组合中，MCU 占 46%，SoC 占 12%，模拟占 31%，功率器件占 8%。\n瑞萨主要发展方向是混合及模拟信号产品。\n2021 年 2 月 8 日，瑞萨以 49 亿欧元折合 59 亿美元收购了英国 IC 设计公司 Dialog。\nDialog 主要产品是电源管理 IC(为<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>定做，占 69%)，AC/DC 功率转换，低功率蓝牙，数字音频 CODEC。\n苹果为其第一大客户，占其收入的 66%，Dialog 在 2019 年收入 14.2 亿美元，与瑞萨竞购的是意法半导体，最终瑞萨出价更高，之前瑞萨已经收购过两个混合信号 IC 公司，即 IDT 和 Intersil，花费分别是 67 亿美元和 32 亿美元。\n瑞萨大约有 30% 的由晶圆代工厂制造，内部完成 70%。\n未来外包计划进一步提高到 40%，主要合作伙伴是台积电、联电和世界先进。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/37c38319099996b6f3c0595b3aa3b935\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"408\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n瑞萨连续 12 季度汽车半导体业务收入，2020 年 4 季度收入 953 亿日元，环比增长 19.7%，同比下滑 5.5%。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/7bef1955369e208aafd6b4c7af0e5909\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"409\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n上图为瑞萨库存状况，左边为瑞萨内部库存，右边为销售渠道库存。\n制成品库存从 2019 年 4 季度开始变化不大，而销售渠道库存在 3、4 季度开始大幅度减少。\n瑞萨与 NXP 是全球并列第一大汽车 MCU 厂家，80% 的汽车座舱都采用了瑞萨的 MCU。\n瑞萨自 2011 年以来一直减少自有晶圆厂产能：\n2011 年 5 月出售位于美国加州 Roseville 的生产线给 TELEFUNKEN;\n2012 年将津轻生产设施出售给富士电机;\n2014 年出售位于山形县 300mm 给<a href=\"https://laohu8.com/S/SNE\">索尼</a>;\n2014 年关闭位于群马县的 power MOS 产线;\n2014 年关闭位于山口县的产线;\n2016 年出售滋贺县的产线给罗姆;\n2017 年 3 月出售山形县生产线给 TDK;2018 年 5 月关闭位于高知的产线;\n2019 年 2 月出售滋贺 GaAs 生产线设备给中国公司。\n瑞萨为了追求产品先进性，首先在汽车 MCU 中采用了 28 纳米工艺，并且内嵌 Flash 闪存。\n瑞萨自己拥有庞大的产能，但是不能生产此类先进芯片，因为逻辑电路与 Flash 闪存电路差异较大，做的比较好的只有台积电，瑞萨的 28 纳米 MCU 几乎都委托台积电 12 英寸线生产，不过瑞萨应该也有能力生产部分 MCU。\n此外瑞萨的 16 纳米 R-CAR3 系列芯片也是委托台积电生产。\n不过目前台积电还没有调涨代工价格，瑞萨目前调涨的还是模拟 IC 和功率产品。\n瑞萨给出的理由是原材料和封装基板涨价，实际主要是 8 英寸晶圆原片涨价，此外台湾的封装材料涨价。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/15442739eeea0c9eb8a1e034a85b9890\" tg-width=\"1080\" tg-height=\"459\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n瑞萨 2017 年 1 季度到 2020 年 4 季度产能利用率，可以看出 8 英寸产能利用率明显提高，但仍有提升空间，12 英寸产能利用率与 2019 年相差不多，提升空间巨大。\n整体看，产能充足，提升空间巨大。\n<img src=\"https://static.tigerbbs.com/bb25da316b3cc41c4c14e464322bb3a6\" tg-width=\"1045\" tg-height=\"681\" referrerpolicy=\"no-referrer\">\n瑞萨客户分布图\n因为部分 MCU 可以自制，瑞萨 MCU 的供应还不算太紧张。\n但 R-CAR 3 代系列恐怕全部是由台积电代工，供应可能出现短缺。\n下游影响最大的还是大众，特别是一汽大众和上汽大众，其车机使用 R-CAR M3 芯片。\n日本客户在 2021 年下半年才开始大量使用 R-CAR 3 代芯片做车机，几乎不受影响。\n瑞萨在 2 月 13 日受福岛地震的影响，车用芯片主力工厂茨城县 NAKA 工厂自 2 月 14 日停产，不过 2 月 21 日已经恢复生产，影响不算太严重。\n11 汽车芯片缺货是结构性的\n几乎所有汽车半导体厂家在 2020 年都出现下滑，2021 年预计会反弹，增长大约 15%。\n汽车半导体产业链太长，缺货现象可能要维持 3 个季度，到今年 4 季度可能会有所缓解。\n同时，汽车芯片缺货是结构性的，影响最严重的是 NXP 和瑞萨的间接客户。\n大众、PSA、FCA、<a href=\"https://laohu8.com/S/0NQF.UK\">雷诺</a>日产受影响严重。\n现代起亚、丰田、中国自主品牌与电动车厂家影响很小。\n受影响稍严重的是本田和福特。\n轻微影响还有奔驰、宝马与通用。","source":"lsy1568618281653","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>芯片断供，车企慌了：10 大半导体巨头财报告诉你真相</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ 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个月时间。\n也就是说汽车芯片厂家的排产需要早于整车出货 5 到 6 个月。\n一定程度上，这也意味着一旦车企对未来市场的判断不准确，就将在数个月内打乱上游供应链的节奏。\n在上述的供应链条中，各领域的典型代表厂商如下：\n\n1 五类核心半导体的市场格局\n2019 年全球汽车半导体市场规模大约 372 亿美元。\n这些芯片中，其中大约 87% 来自 IDM，13% 来自 Fabless。\n汽车半导体可以分为五大类：\n一是功率半导体，主要包括 Power Management ICs、LDO、DC/DC、MOSFET、IGBT、Diodes(Fast Recovery，Schottky，High Voltage)。\n功率半导体是汽车半导体的最主要构成，大约占汽车半导体市场的 43%。\n二是 MCU，大约占汽车半导体市场的 20%;\n三是除 MCU 外的 ASSP、ASIC、模拟、混合 IC、FPGA、DSP 与 GPU，大约占汽车半导体市场的 20%;\n四是传感器，主要包括图像传感器、MEMS 传感器、霍尔传感器。大约占汽车半导体市场的 8%。\n五是存储器，包括各种嵌入式内存，SRAM、DRAM、FLASH，大约占 9% 的市场。\n下表为全球十大汽车半导体企业 2019 年收入排名，以及对应其汽车业务在 2020 年总收入中的占比。\n除博世之外，几乎所有的半导体供应商的汽车业务没有超过一半。\n\n上图为细分领域的厂商排名。\n(1)传感器领域\n博世排名第一，主要是加速度传感器、液位传感器、气压传感器、重力传感器和 IMU，基本上都是 MEMS 传感器。\n英飞凌主要是磁传感器、电流、压力、雷达传感器和MEMS麦克风。\n安森美主要是图像传感器。\nMelexis 主要是电流、速度、压力、磁、温度、速度、光学传感器。\nNXP 主要是雷达传感器。\n(2)MCU 领域\nNXP 主要是动力传递领域，包括 EPS、ESP、发动机管理、变速箱管理、车身、空调、车灯、钥匙和座椅领域。\n瑞萨主要是仪表、车机、发动机管理、电机控制和底盘，仪表和车机领域几乎处于垄断地位。\n英飞凌主要是 ADAS、底盘、发动机控制、动力传递。ADAS 领域几乎处于垄断地位。\n德州仪器主要是车身、照明、动力传递领域。\nMICROCHIP 主要是车身和 ADAS 领域。\n(3)功率元件领域\n英飞凌主要是 IGBT、MOSFET、驱动 IC。\n意法半导体主要是 SiC、MOSFET 和驱动 IC。\n博世主要是驱动 IC、LDO。\n德州仪器主要是驱动 IC 和 PMIC。\n安森美主要是 MOSFET。\n2 高通蒸蒸日上，智能座舱、智能驾驶双赛道发力\n高通在 2 月 3 日公布 2021 财年一季度财报，高通的财政年于每年的 9 月底结束，因此 2021 财年一季度财报就是 2020 自然年四季度财报。\n自 2019 年 12 月开始，高通将自己的产品分为手机、RF 前端、汽车和 IoT 四大应用市场，汽车业务首次成为单独汇报的部门，足见内部对这部分业务的重视。\n2020 财年高通收入 165 亿美元，其中手机 105 亿美元，RF 前端 24 亿美元，手机 6.4 亿美元，IoT 则有 30 亿美元。汽车业务只占高通总收入的 3.9%。\n高通汽车业务主要产品包括座舱 SoC、无线 Modem、C-V2X、Wi-Fi 与蓝牙。\n目前主要还是无线 Modem，粗略计算可以占到汽车业务的 70%。\n\n高通在 2020 年 Q4 汽车业务收入达到 2.12 亿美元，同比大增 44%，环比增长 12.8%。\n同样在 Q4，高通其他事业部门表现极好，手机和射频前端同比分别大增 79% 和 157%。净利润 24.55 亿美元，同比增长 165%，市场预期为 20.68 亿美元。\n不过高通已经发出预警：一季度前瞻指引为 72 - 80 亿美元，比 2020 年 4 季度的 82 亿美元环比下滑。\n高通坦言上游产能不足，因此我们推测高通的汽车业务也要下滑。\n2021 年 1 月份，高通公布了汽车领域一系列新产品，包括第四代座舱系统和智能驾驶产品。\n第四代骁龙汽车数字座舱平台采用 5 纳米制程工艺，预集成亚马逊 Alexa 定制系统。\n除此之外，这代平台也集成了众多独门技术：第 6 代 Kryo CPU、 Hexagon 处理器、多核 AI 引擎、第 6 代 Adreno GPU 以及 Spectra ISP。\n目前，通用汽车已确定将在下一代座舱中采用高通的芯片，前者这一代的座舱还是英特尔的 A3900 系列芯片为主力。\n在自动驾驶领域，高通 Snapdragon Ride SoC 基于 5 纳米制程，可以提供从 10 TOPS - 700 TOPS 不等的算力。\n\n高通的 Ride 平台目前已经获得上汽和长城汽车采用，海外则有本田。\n3 英伟达痛失奥迪，汽车业务持续下滑\n\n英伟达在汽车上的主要客户是奔驰和奥迪。\n奔驰的座舱一直使用英伟达的 SoC。\n奥迪在上一代车机也使用英伟达芯片，但在 2019 年下半年新上市的车型中其改用了高通芯片，2021 年起则改为三星的芯片。\n英伟达 2019 年汽车业务收入大约 7 亿美元，2020 年失去奥迪这个大客户，其全年的汽车业务收入大幅度下滑 23.4%，降低至 5.36 亿美元。\n至于比较先进的智能驾驶芯片，目前在营收中的贡献还很低，几乎可以忽略不计。\n英伟达和高通都面临产能问题，两家公司都是 Fabless，要看晶圆代工厂的脸色。\n晶圆代工厂产能紧张，对应 Fabless 的出货量就会下降。\n4 英特尔原地踏步\n英特尔汽车业务主要分两部分：一部分是收购来的 Mobileye，一部分是座舱 SoC，即 ATOM A3900 系列产品。\n英特尔 2020 年收入 770 亿美元，汽车业务不到 15 亿美元，占比小于英特尔总收入的 5%。\n\nMobileye 2020 年第四季度，实现净收入 3.33 亿美元，较 2019 年同期增长 39%。\n2020 年全年，Mobileye 实现净收入 9.67 亿美元，较 2019 年的 8.79 亿美元增长 10%。\n这样的业绩增长得益于 Mobileye 在 EyeQ 系列芯片和 ADAS 系统出货量的提高。\n2020 年，Mobileye EyeQ 系列芯片出货量为 1930 万颗，全球累计出货量达 7330 万颗。\nMobileye 已经进入高原期，依靠软硬一体的打法提前切入市场，占尽先机，但现在英伟达、高通、德州仪器、瑞萨都已经追了上来。\nMobileye 仍然固守封闭体系，肯定会被其他厂家占据市场。\n英特尔产品线太广，对 Mobileye 的关注度不够，资源不足，特别是 EyeQ6 的进度，要到 2025 年量产，远落后于竞争对手。\n而在策略方面，其在今年的 CES 上也公布了激光雷达领域的进展，从全视觉方案切入激光雷达，也显示 Mobileye 的长远规划开始摇摆。\nATOM A3900 系列产品自 2016 年推出，目前主要客户包括特斯拉、宝马、现代、通用和 FCA，主要 Tier 1 有 LG 和三星哈曼。\n虽然 A3900 系列性能不错，但是一直没有更新换代计划，可能导致客户流失。\n通用已经明确下一代座舱采用高通芯片。\n特斯拉在 Model3 上用 A3950，上一代 Models S 是英特尔的 E8400 加英伟达的 GPU。\n最新的 Model S 上是 $AMD(AMD)$ 的芯片，下一代 Model3 估计会换成高通甚至AMD的芯片。\n5 短缺的罪魁祸首\n台积电(TSM.US)，中芯国际(00981)有得有失\n台积电是全球最大的晶圆代工厂，2020 年汽车芯片代工业务收入大约 14.5 亿美元，占全球汽车芯片代工市场的 30%。\n对台积电整体来说，汽车芯片业务微不足道。\n因为数字类汽车芯片主要是采用 16 - 28 纳米工艺，混合类汽车芯片一般是 16 - 45 纳米，模拟类一般是 28 - 90 纳米。\n台积电主打是 7 纳米和 5 纳米，台积电在 5 纳米领域属于完全垄断市场，利润远比汽车芯片要高。\n台积电在汽车领域的主要客户是瑞萨、NXP 和意法半导体，主要产品就是最短缺的 MCU。\n\n2020 年 3 季度，台积电的汽车业务暴跌。原因可能来自于华为。\n华为要赶在 9 月 15 日之前下单，不仅包括高阶的麒麟芯片，还有其他如 16 纳米的监控芯片，可能挤占了部分汽车芯片产能，导致汽车业务下滑近 50%。\n反映到台积电第 4 季度的营收中，9 月一过，其汽车业务收入马上有所恢复。\n中芯国际在 2021 年 2 月 5 日公布了财报，环比下滑了 9.4%，同比增长 17%。\n其中，其大陆客户急剧减少，我推测是失去了华为这个大客户。\n北美客户大幅度增加，则可能是德州仪器的电源管理或驱动 IC。\n\n中芯国际的汽车芯片代工应该在「其他」里，2020 年 4 季度大增，但手机和智能家居锐减。\n台积电目前面临缺水的困难，半导体制造需要大量高纯水。\n而台湾去年到今年二月严重干旱，LCD 面板行业耗水量更大。\n而台积电主力工厂和面板厂家在一个工业园区，目前台积电已经开始演练用水车每日运送 1000 立方水的演习。\n如果春节持续干旱，可能会影响台积电产出，台积电势必会减少低利润的车用芯片投片量来保证高利润的 5 纳米产能。\n6 NXP 供应最紧张\nNXP 于 2021 年 2 月 2 日发布全年财报。\n2020 年 NXP 收入为 86 亿美元，同比下滑 3%;毛利率 51.1%，2019 年则是 53.5%。\n汽车业务收入 38.3 亿美元，同比下滑 9%。\n\n上图为连续 8 个季度 NXP 汽车业务收入额，2020 年 4 季度环比增长 24%，同比增长 9%。\n\n上表为 NXP 一季度前瞻指引，环比略增，同比大增，显示出供应充足，供销两旺。\n但毛利率还未恢复到 2019 年水平，显示出对大客户未提价，涨价的只是少数的分销商网络。\n\n看一下财务与供应链结构，供应链管理的发展伴随的是高度的财务和金融管理的发展：\n运营资金天数(DWC，Days of Working Capital)、未结账款天数(DSO, Days Sales Outstanding)、库存天数(DIO, Days of Inventory)和应支付天数(DPO, Days Payables Outstanding)为表征的财务控制体系的建立。\nDIO 在 2020 年 2 季度达 120 天，2020 年 4 季度锐减到 78 天，库存迅速减少，NXP 正常的库存水准是 100 到 110 天，预计恢复到正常水准还需要 2 到 3 个季度。\nDPO 是向供应商支付的账期，2020 年 4 季度迅速增加，基本已恢复正常。\nNXP 的供应商主要是封测厂和晶圆代工厂，这点显示出晶圆代工和封测领域产能充足，否则不会从 3 季度的 55 天增加到 75 天。\n除分销商外，NXP 十大客户分别是大陆汽车、苹果、博世、电装、三星、安波福、爱立信、华为、LG 和中兴。\n大陆汽车是 NXP 最大客户，因此深受缺货影响，大陆汽车特别是 ESP 下游客户主要有大众、PSA、雷诺日产、FCA，都深受其影响。\nNXP 有 5 座 8 英寸晶圆厂，1 座位于新加坡，与台积电合资，持股比例 61.2%;其余 4 座都位于美国，这实际是收购飞思卡尔带来的资产。\n不过 NXP 自有晶圆厂工艺最多到 90 纳米，也就是 0.09 微米。\n这个可以覆盖 NXP 大部分功率元件和 MCU 产品，但不包括主要的 ASSP，如 i.mx6、i.mx8 系列，还有些顶级 MCU 如 i.MX RT1170 MCU。\n这些产品大都是 28 纳米的，需要晶圆厂代工。\n大陆汽车的 ESP 也很有可能采用 NXP 的 MCU，NXP 的大部分 MCU 是 90 纳米工艺。NXP 主要合作伙伴是台积电。\n\nNXP 有两座 8 英寸晶圆厂位于美国德州奥斯汀，主要生产 MCU，这也是 NXP MCU 的最主力工厂。\n受德州极寒天气断电断水影响，这两座工厂大约自 2 月 16 日开始停产，预计停产半月。\n这将加剧 NXP 的供应短缺，NXP 的其他工厂都已经在满负荷工作，无法调配产能。\n7 英飞凌：垄断新造车四小龙IGBT供应\n英飞凌在 2 月 4 日公布了 2021 的一季度财报，英飞凌于每年的 9 月 30 日结束财政年度，2020 年 4 季度就是英飞凌的 2021 财年一季度。\n\n上图为英飞凌连续 5 个季度汽车业务表现。\n英飞凌在 2020 年 4 月完成了 Crypress 的收购。2020 年 4 季度英飞凌汽车业务收入同比大增 40%，环比增长 10%。营业利润同比大增 185%。\n订单出货比率 (Book-to-bill-ratio)，这是观察趋势用途的领先指标。\n如果值为 0.2，简单地说就是企业销售 1 美元的产品同时获得 0.2 美元的订单。\n这个值低于 1，显示市场供求过剩，客户下单意愿不强烈。\n值大于 1，显示客户下单意愿强烈。\n显然从 3 季度起，市场需求就非常强烈。\n\n四项财务流动性指标中，4 季度库存周期有 107 天，比 NXP 的高出不少。\n英飞凌的货源还是挺充足的。\nDSO 方面，客户结账的速度加快，应该是急单比较多。\nDPO 方面变化不大，显示英飞凌的上游供应链稳健，外包没有增加。\n\n英飞凌主要客户见上图：\n包括 ADAS 与座舱领域的安波福、博世、比亚迪(采购 IGBT)、大陆汽车、电装、欧洲第二大汽车照明海拉、日立、现代、日本京滨、美国李尔、韩国底盘与传到大厂万都、三菱电气、日本电产、法雷奥、维宁儿、ZF。\n\n英飞凌垄断中国四大新兴造车企业的 IGBT 供应，英飞凌在这一领域的中国市场占有率超过 60%。\n\n英飞凌 2020 财年收入产品分布，xEV 领域基本都来自中国，估计主要是 IGBT，有大约 4.8 亿欧元，也就是大约 38 亿人民币。\n英飞凌主要制造基地包括马来西亚 Kulim(8 英寸厂)、Penang(8 英寸厂)，德国德累斯顿(8 英寸和 12 英寸厂)、Regensburg(8 英寸厂)，美国奥斯汀(8 英寸，来自Cypress)、Temecula(6 英寸，来自 IR，计划于 2021 年 9 月关闭);奥地利的 Villach 拥有 1 座 6 英寸，一座 8 英寸，一座 12 英寸厂。\n英飞凌在 villach 正在新建一座新的 12 英寸晶圆厂，主要用来生产 IGBT 和 MOSFET，不过要到 2021 年底才量产，一旦投产，就会大幅度减少委外代工。\n顺便说一下，一座功率元件晶圆厂从开始奠基到开始量产大约需要 3 年，而逻辑元件需要 4 年。\n英飞凌在美国德州奥斯汀的 8 寸厂是 2019 年收购赛普拉斯 Cypress 而来，该座 8 寸晶圆厂单月产能约 3 万片，受德州极寒天气断电断水影响预计也要关闭半个月，英飞凌也没有其他厂产能可调配。\n当中，2 万片产能是生产 MCU 等产品，1 万片是生产 NOR Flash 芯片，约占全球 NOR Flash 芯片约 5% 市占，且这些 NOR Flash 芯片主要是车用和网络通信应用。\n为了获得更多的车用芯片产能，日前英飞凌首席执行官 Reinhard Ploss 才亲自致电给台积电总裁魏哲家，希望能在产能如此紧缺的当下，获得台积电在代工产能上的大力支持，魏哲家也同意全力支援。\n英飞凌几乎垄断国内电动车底盘 MCU，英飞凌 MCU 的供应将出现短缺，对国内电动车厂家造成影响，特别是小厂家。\n芯片供应链比较长，预计要到 5/6 月份短缺才会影响到国内电动车的出货。\n8 意法半导体\nMobileye和特斯拉加持，但不敌罢工影响\nSTMicoelectronic 简称 ST，即意法半导体。\n该公司在 2020 年 11 月 5 日遭受罢工，因此业绩不如其他汽车芯片厂家。\nST 十大客户依次为苹果、博世、大陆汽车、惠普、华为、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。\n\n2020 年 4 季度 ADG 事业部收入环比增长 12%，同比增长 3%。相对其他两个事业部，表现较差。\n意法半导体 ADG 事业部连续 5 季度表现。\n\n可以看出尽管受到罢工影响，营业利润还是增加近一倍，但比去年同期还是下滑。\n大部分人对意法半导体的印象，还停留在 STM32 MCU 上。\n实际汽车领域，目前所有的 Mobileye 芯片都是意法半导体代工的，还有特斯拉 SiC MOSFET 由意法半导体独家供应。\n意法半导体 2021 年一季度前瞻指引并不好，意法半导体预计一季度收入环比下滑 9.5%，但同比大增 31%。\nST 拥有 7 座 8 英寸厂，3 座 6 英寸厂，1 座 12 英寸厂，产能充足，只是罢工影响了大约一星期。\n博世是意法半导体最大的汽车类客户，受罢工影响，博世供应紧张了一阵子，现在应该已经好转。\n9 德州仪器稳如泰山\n汽车业务大约占德州仪器总收入的 20%。\n德州仪器 2020 年 4 季度收入同比增长 22%，环比增长 6.7%。\n德州仪器产品分模拟、嵌入式、其他(主要是 DLP)三大类，模拟占 75% 左右，利润非常丰厚。\n模拟产品生命周期很长，研发成本早就摊薄为零了，利润率极高，德州仪器是全球最大的模拟芯片厂家，主要用在电源管理领域，还有解串行领域。\n嵌入式主要是 DSP、Jacinto 系列产品，主要用在车机上，ADAS 领域也有一些。嵌入式产品 4 季度收入同比增长 14%，但嵌入式产品 2020 年下滑明显，全年收入 25.7 亿美元，下滑 13%。\n模拟产品销量增长，并且利润更丰厚，总体德州仪器 2020 年收入和利润基本与 2019 年持平。\n德州仪器在电源管理领域占据霸主地位，汽车领域更是几乎垄断地位。\n此外，解串行、TDA 系列和 J6 系列在 ADAS 和座舱领域也有一席之地。\n德州仪器拥有两座 12 英寸晶圆厂，8 座 8 英寸晶圆厂，2 座 6 英寸厂(将在 2021 年关闭)。\n主力厂位于美国德州达拉斯，Richardson 紧靠达拉斯，达拉斯比奥斯汀更靠北，想必也要关闭。\nSheman 希尔曼也在达拉斯附近。德州仪器总部就在达拉斯。\n这次德州极寒天气将严重影响德州仪器的产品供应，电源管理 IC 在 2020 年就比较紧缺，一直处于涨价状态，可能要继续涨价。\n10 瑞萨供应短缺\n瑞萨 2020 年汽车业务收入 3410 亿日元，折合美元为 31.9 亿美元，比 2019 年下跌 6.2%。\n瑞萨除了汽车外，还有工业及 IoT 事业群。\n瑞萨整体产品组合中，MCU 占 46%，SoC 占 12%，模拟占 31%，功率器件占 8%。\n瑞萨主要发展方向是混合及模拟信号产品。\n2021 年 2 月 8 日，瑞萨以 49 亿欧元折合 59 亿美元收购了英国 IC 设计公司 Dialog。\nDialog 主要产品是电源管理 IC(为苹果定做，占 69%)，AC/DC 功率转换，低功率蓝牙，数字音频 CODEC。\n苹果为其第一大客户，占其收入的 66%，Dialog 在 2019 年收入 14.2 亿美元，与瑞萨竞购的是意法半导体，最终瑞萨出价更高，之前瑞萨已经收购过两个混合信号 IC 公司，即 IDT 和 Intersil，花费分别是 67 亿美元和 32 亿美元。\n瑞萨大约有 30% 的由晶圆代工厂制造，内部完成 70%。\n未来外包计划进一步提高到 40%，主要合作伙伴是台积电、联电和世界先进。\n\n瑞萨连续 12 季度汽车半导体业务收入，2020 年 4 季度收入 953 亿日元，环比增长 19.7%，同比下滑 5.5%。\n\n上图为瑞萨库存状况，左边为瑞萨内部库存，右边为销售渠道库存。\n制成品库存从 2019 年 4 季度开始变化不大，而销售渠道库存在 3、4 季度开始大幅度减少。\n瑞萨与 NXP 是全球并列第一大汽车 MCU 厂家，80% 的汽车座舱都采用了瑞萨的 MCU。\n瑞萨自 2011 年以来一直减少自有晶圆厂产能：\n2011 年 5 月出售位于美国加州 Roseville 的生产线给 TELEFUNKEN;\n2012 年将津轻生产设施出售给富士电机;\n2014 年出售位于山形县 300mm 给索尼;\n2014 年关闭位于群马县的 power MOS 产线;\n2014 年关闭位于山口县的产线;\n2016 年出售滋贺县的产线给罗姆;\n2017 年 3 月出售山形县生产线给 TDK;2018 年 5 月关闭位于高知的产线;\n2019 年 2 月出售滋贺 GaAs 生产线设备给中国公司。\n瑞萨为了追求产品先进性，首先在汽车 MCU 中采用了 28 纳米工艺，并且内嵌 Flash 闪存。\n瑞萨自己拥有庞大的产能，但是不能生产此类先进芯片，因为逻辑电路与 Flash 闪存电路差异较大，做的比较好的只有台积电，瑞萨的 28 纳米 MCU 几乎都委托台积电 12 英寸线生产，不过瑞萨应该也有能力生产部分 MCU。\n此外瑞萨的 16 纳米 R-CAR3 系列芯片也是委托台积电生产。\n不过目前台积电还没有调涨代工价格，瑞萨目前调涨的还是模拟 IC 和功率产品。\n瑞萨给出的理由是原材料和封装基板涨价，实际主要是 8 英寸晶圆原片涨价，此外台湾的封装材料涨价。\n\n瑞萨 2017 年 1 季度到 2020 年 4 季度产能利用率，可以看出 8 英寸产能利用率明显提高，但仍有提升空间，12 英寸产能利用率与 2019 年相差不多，提升空间巨大。\n整体看，产能充足，提升空间巨大。\n\n瑞萨客户分布图\n因为部分 MCU 可以自制，瑞萨 MCU 的供应还不算太紧张。\n但 R-CAR 3 代系列恐怕全部是由台积电代工，供应可能出现短缺。\n下游影响最大的还是大众，特别是一汽大众和上汽大众，其车机使用 R-CAR M3 芯片。\n日本客户在 2021 年下半年才开始大量使用 R-CAR 3 代芯片做车机，几乎不受影响。\n瑞萨在 2 月 13 日受福岛地震的影响，车用芯片主力工厂茨城县 NAKA 工厂自 2 月 14 日停产，不过 2 月 21 日已经恢复生产，影响不算太严重。\n11 汽车芯片缺货是结构性的\n几乎所有汽车半导体厂家在 2020 年都出现下滑，2021 年预计会反弹，增长大约 15%。\n汽车半导体产业链太长，缺货现象可能要维持 3 个季度，到今年 4 季度可能会有所缓解。\n同时，汽车芯片缺货是结构性的，影响最严重的是 NXP 和瑞萨的间接客户。\n大众、PSA、FCA、雷诺日产受影响严重。\n现代起亚、丰田、中国自主品牌与电动车厂家影响很小。\n受影响稍严重的是本田和福特。\n轻微影响还有奔驰、宝马与通用。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"CN"}],"hasMoreComments":true,"newsSizeData":{"likeSize":19,"commentSize":1,"repostSize":0,"favoriteSize":24,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false}}