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消息称台积电正考虑在美国建造首家芯片封装工厂

新浪科技2021-06-11

北京时间6月11日晚间消息,据报道,台积电正考虑在美国再建一家先进半导体制造工厂。此举也旨在响应美国政府将更多科技供应链带入本土的愿望。 报道称,该新工厂将进行芯片封装,使用先进技术将不同类型的半导体集成到晶片上。这将是台积电在本土市场以外的第一个此类设施。 当前,台积电已经在亚利桑那州凤凰城建设其在美国的第一家芯片制造厂,预计投资120亿美元,于2024年投产。该工厂将生产5纳米芯片,也是目前最...

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评论2

  • 狐假虎威85
    ·2021-06-11
    666
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  • Choolin
    ·2021-06-11
    还欠一个回复就完成任务,帮帮忙吧!
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    • JuXian
      可以的话帮我把我的评论点击成精华评论吧 哈哈
      2021-06-19
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    • Choolin
      谢啦谢啦
      2021-06-12
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    • Choolin
      就等一个回复,谢谢啦
      2021-06-12
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