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HBM有望成为“创收新引擎”，花旗押注美光科技还能涨60%

智通财经网03-16

作者：卢梭在美国存储巨头美光科技于美东时间3月20日发布第二财季财报之前，华尔街大行花旗预计该科技巨头的季度数据以及下一季度业绩指引将全面超出预期，主要因为该公司受益于AI芯片需求激增带来的无比强劲的HBM存储需求。花旗周四重申对美光“买入”的评级，并将目标价从95美元大幅调高至150美元。华尔街另一知名机构TD Cowen则在同日将美光目标价从此前予以的100美元上调至120美元。受到华尔街...

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Mehrotra还强调道，美光已经彻底售罄预计在2024年产能能够生产的所有HBM。“这就是创建人工智能软件的计算机所需要的超快访问芯片类型。AI给我们所带来的高营收、高利润机会才刚刚开始。”Mehrotra表示。Danely预计，美光截至2月的第二财季总营收约为53亿美元，每股亏损约0.28美元。华尔街分析师们对于总营收的普遍预期与花旗知名分析师Danely预期一致，但是对于每股亏损的普遍预期则为0.42美元。此外，Danely预计美光第三财季的总营收将高达60亿美元，并且环比由亏损转为获利，预计Q3的每股收益约为0.26美元，主要基于HBM存储系统需求激增以及DRAM销售额大幅增加。Danely目前预计，美光2024财年的每股亏损约为0.58美元，2025财年的每股收益有望高达6.65美元，而此前的预测分别为每股亏损1.29美元和每股收益6.38美元。Danely在报告中还表示，“鉴于人工智能业务敞口大幅增加，以及博通(AVGO.US)和AMD (AMD.US)等其他芯片巨头在他们旗下的人工智能业务预期刺激下股票估值大幅扩张，美光也将跟随他们获得估值溢价。”HBM需求强劲，占据HBM仅10%份额的美光欲“后发制人”HBM可谓全球AI热潮下的“新宠”，随着全球企业纷纷加大力度布局AI领域，AI服务器需求迎来强劲增长，其出货量动能强劲带动HBM(HBM技术采用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，形成一个高密度、高带宽的存储模块)需求提升。截至2022年，三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%，由于SK海力士在HBM领域最早发力，早在2016年已涉足这一领域，因此占据着绝大多数市场份额。有业内人士表示，2023年份额分布将与2022年大致相同。美光在HBM领域的发展相对较晚，但是近期HBM行业的动态消息显示，占据HBM仅10%份额的美光欲“后发制人。美光计划于 2024 年初开始大批量发货 HBM3E 新型存储产品，同时还透露英伟达是其新型 HBM存储产品的主要客户之一。此外，该公司强调其全新HBM产品受到了整个行业的极大兴趣，这暗示英伟达可能不是唯一最终使用美光 HBM3E 的大型客户。美光显然对 HBM3E 寄予厚望，因为这可能使其能够领从SK海力士以及三星电子手中不断赢得市场份额，以全面提高公司营收和利润。根据一些业内人士爆料，美光的HBM3E将支持英伟达的即将问世的搭载HBM3E的新款AI硬件体系——Grace Hopper GH200 超级算力体系(该算力体系配备 H100 计算 GPU 和 Grace CPU)，这表明美光在HBM领域的最新进展不仅是技术上的全面突破，也是其与英伟达合作深化的体现。1710511996(1).pngHBM是一种高带宽、低能耗的存储技术，专门用于高性能计算和图形处理领域。堆叠HBM的高端DRAM和传统的DDR DRAM有一些不同之处。最显著的区别在于HBM是通过垂直堆叠多个DRAM芯片来实现高带宽，而DDR则是通过平面排列;HBM堆叠的多个DRAM芯片连接在一起，通过微细的Through-Silicon Vias(TSVs)进行数据传输，从而实现高速高带宽的数据传输。知名研究机构Mordor Intelligence预测数据显示，HBM存储产品的市场规模预计将从 2024年的约 25.2 亿美元激增至 2029年的 79.5 亿美元，预测期内(2024-2029年)复合年增长率高达 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Mehrotra还强调道，美光已经彻底售罄预计在2024年产能能够生产的所有HBM。“这就是创建人工智能软件的计算机所需要的超快访问芯片类型。AI给我们所带来的高营收、高利润机会才刚刚开始。”Mehrotra表示。</p><p style=\"text-align: justify;\">Danely预计，美光截至2月的第二财季总营收约为53亿美元，每股亏损约0.28美元。华尔街分析师们对于总营收的普遍预期与花旗知名分析师Danely预期一致，但是对于每股亏损的普遍预期则为0.42美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">此外，Danely预计美光第三财季的总营收将高达60亿美元，并且环比由亏损转为获利，预计Q3的每股收益约为0.26美元，主要基于HBM存储系统需求激增以及DRAM销售额大幅增加。</p><p style=\"text-align: justify;\">Danely目前预计，美光2024财年的每股亏损约为0.58美元，2025财年的每股收益有望高达6.65美元，而此前的预测分别为每股亏损1.29美元和每股收益6.38美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">Danely在报告中还表示，“鉴于人工智能业务敞口大幅增加，以及博通(AVGO.US)和AMD (AMD.US)等其他芯片巨头在他们旗下的人工智能业务预期刺激下股票估值大幅扩张，美光也将跟随他们获得估值溢价。”</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>HBM需求强劲，占据HBM仅10%份额的美光欲“后发制人”</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">HBM可谓全球AI热潮下的“新宠”，随着全球企业纷纷加大力度布局AI领域，AI服务器需求迎来强劲增长，其出货量动能强劲带动HBM(HBM技术采用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，形成一个高密度、高带宽的存储模块)需求提升。</p><p style=\"text-align: justify;\">截至2022年，三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%，由于SK海力士在HBM领域最早发力，早在2016年已涉足这一领域，因此占据着绝大多数市场份额。有业内人士表示，2023年份额分布将与2022年大致相同。美光在HBM领域的发展相对较晚，但是近期HBM行业的动态消息显示，占据HBM仅10%份额的美光欲“后发制人。</p><p style=\"text-align: justify;\">美光计划于 2024 年初开始大批量发货 HBM3E 新型存储产品，同时还透露英伟达是其新型 HBM存储产品的主要客户之一。此外，该公司强调其全新HBM产品受到了整个行业的极大兴趣，这暗示英伟达可能不是唯一最终使用美光 HBM3E 的大型客户。美光显然对 HBM3E 寄予厚望，因为这可能使其能够领从SK海力士以及三星电子手中不断赢得市场份额，以全面提高公司营收和利润。</p><p style=\"text-align: justify;\">根据一些业内人士爆料，美光的HBM3E将支持英伟达的即将问世的搭载HBM3E的新款AI硬件体系——Grace Hopper GH200 超级算力体系(该算力体系配备 H100 计算 GPU 和 Grace CPU)，这表明美光在HBM领域的最新进展不仅是技术上的全面突破，也是其与英伟达合作深化的体现。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/d798f2c00110e4cef793b76999b27215\" alt=\"1710511996(1).png\" title=\"1710511996(1).png\" tg-width=\"819\" tg-height=\"464\"/><span>1710511996(1).png</span></p><p style=\"text-align: justify;\">HBM是一种高带宽、低能耗的存储技术，专门用于高性能计算和图形处理领域。堆叠HBM的高端DRAM和传统的DDR 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Mehrotra在第一财季业绩会议上表示，数据中心用于帮助开发人工智能软件/应用程序的高端存储芯片需求异常强劲。 Mehrotra还强调道，美光已经彻底售罄预计在2024年产能能够生产的所有HBM。“这就是创建人工智能软件的计算机所需要的超快访问芯片类型。AI给我们所带来的高营收、高利润机会才刚刚开始。”Mehrotra表示。Danely预计，美光截至2月的第二财季总营收约为53亿美元，每股亏损约0.28美元。华尔街分析师们对于总营收的普遍预期与花旗知名分析师Danely预期一致，但是对于每股亏损的普遍预期则为0.42美元。此外，Danely预计美光第三财季的总营收将高达60亿美元，并且环比由亏损转为获利，预计Q3的每股收益约为0.26美元，主要基于HBM存储系统需求激增以及DRAM销售额大幅增加。Danely目前预计，美光2024财年的每股亏损约为0.58美元，2025财年的每股收益有望高达6.65美元，而此前的预测分别为每股亏损1.29美元和每股收益6.38美元。Danely在报告中还表示，“鉴于人工智能业务敞口大幅增加，以及博通(AVGO.US)和AMD (AMD.US)等其他芯片巨头在他们旗下的人工智能业务预期刺激下股票估值大幅扩张，美光也将跟随他们获得估值溢价。”HBM需求强劲，占据HBM仅10%份额的美光欲“后发制人”HBM可谓全球AI热潮下的“新宠”，随着全球企业纷纷加大力度布局AI领域，AI服务器需求迎来强劲增长，其出货量动能强劲带动HBM(HBM技术采用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，形成一个高密度、高带宽的存储模块)需求提升。截至2022年，三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星电子约40%、美光约10%，由于SK海力士在HBM领域最早发力，早在2016年已涉足这一领域，因此占据着绝大多数市场份额。有业内人士表示，2023年份额分布将与2022年大致相同。美光在HBM领域的发展相对较晚，但是近期HBM行业的动态消息显示，占据HBM仅10%份额的美光欲“后发制人。美光计划于 2024 年初开始大批量发货 HBM3E 新型存储产品，同时还透露英伟达是其新型 HBM存储产品的主要客户之一。此外，该公司强调其全新HBM产品受到了整个行业的极大兴趣，这暗示英伟达可能不是唯一最终使用美光 HBM3E 的大型客户。美光显然对 HBM3E 寄予厚望，因为这可能使其能够领从SK海力士以及三星电子手中不断赢得市场份额，以全面提高公司营收和利润。根据一些业内人士爆料，美光的HBM3E将支持英伟达的即将问世的搭载HBM3E的新款AI硬件体系——Grace Hopper GH200 超级算力体系(该算力体系配备 H100 计算 GPU 和 Grace CPU)，这表明美光在HBM领域的最新进展不仅是技术上的全面突破，也是其与英伟达合作深化的体现。1710511996(1).pngHBM是一种高带宽、低能耗的存储技术，专门用于高性能计算和图形处理领域。堆叠HBM的高端DRAM和传统的DDR DRAM有一些不同之处。最显著的区别在于HBM是通过垂直堆叠多个DRAM芯片来实现高带宽，而DDR则是通过平面排列;HBM堆叠的多个DRAM芯片连接在一起，通过微细的Through-Silicon Vias(TSVs)进行数据传输，从而实现高速高带宽的数据传输。知名研究机构Mordor Intelligence预测数据显示，HBM存储产品的市场规模预计将从 2024年的约 25.2 亿美元激增至 2029年的 79.5 亿美元，预测期内(2024-2029年)复合年增长率高达 25.86%。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"CN"}],"hasMoreComments":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":1,"repostSize":1,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false}}