据台媒工商时报报道,市场传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈,而微软将削减订单。供应链透露,这次出现问题的是背板连接设计,因美国供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳,量产时间恐再推迟至 2025 年 3 月。英伟达正积极寻找替代者,不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题,恐怕需要一段时间才能解决。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 ...
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据台媒工商时报报道,市场传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈,而微软将削减订单。供应链透露,这次出现问题的是背板连接设计,因美国供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳,量产时间恐再推迟至 2025 年 3 月。英伟达正积极寻找替代者,不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题,恐怕需要一段时间才能解决。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 ...
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