摘要: 最近研究了中芯国际相关文章, 利益相关目前我持有中芯国际的股票(17的成本), 感兴趣的朋友可以看看, 一起交流。本文首发于公众号: 美股指南
先说说中芯国际相关的事情
$中芯国际(00981)$ $AMD(AMD)$ $阿里巴巴(BABA)$
1、中芯国际已获准在科创板上市，计划募资资金约200亿，投向三大项目：12英寸芯片SN1项目（80亿元）、先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元）和补充流动资金（80亿元）。
2、5月25号中芯国际发布最新会议纪要:1Q20实现收入9.05亿美元，YoY+35.3%，QoQ+7.8%，高于预期，创历史纪录。
3、还有美国和华为的问题, 作为国内芯片公司, 中芯国际认可度得到进一步提高。
中国芯
芯片生产大致分芯片设计、芯片制造、芯片封测三大环节。
芯片设计的工具，用的是国外的EDA软件，就连中国最好的芯片设计公司华为海思，也只是刚刚开始“去美国化”。
全球最大最好的芯片制造厂商，就是台积电。台积电现在已经实现5纳米工艺制式的量产，而大陆最好的芯片制造公司中芯国际，刚刚完成14纳米的量产。而制造最先进制程芯片使用的光刻机，都得从荷兰ASML公司进口。
在开始我们聊今天的文章, 可以看一篇我在抖音上看到的一个视频, 便于大家更好的理解芯片相关的定位。
《中国芯》视频地址: https://video.zhihu.com/video/1251747668793749504?autoplay=false&useMSE=
公司简介
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国技术先进的大规模晶圆代工企业。此前，中芯国际已获国家集成电路基金会分别注资15亿美元及7.5亿美元（合计人民币约160亿元），如今再获两大股东的投资，对中芯国际来说无疑如虎添翼，有望再次加快发展脚步。
6月1日，上交所受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。公司拟募资200亿元，创科创板IPO融资额新高，海通证券、中金公司为公司保荐机构。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目；先进及成熟工艺研发项目储备资金；补充流动资金。
财务信息
1、5月25号中芯国际发布最新会议纪要:1Q20实现收入9.05亿美元，YoY+35.3%，QoQ+7.8%，高于预期，创历史纪录。
2、毛利率25.8%，YoY+7.6bps，主要是由于1Q20产品组合优化提升产能利用率；
3、Non-GAAP运营开支为2.39亿美元，低于指引，主要是研发费用和管理费用降低；归属于中芯国际的净利润为0.64亿美元。
4、截止1Q20，中芯国际持有现金及现金等价物53亿美元，债务率48%，净债务率-3%。
5、1Q20产生营运现金流2.6亿美元。
6、3Q19、4Q19、1Q20三季度产能利用率分别为97.0%、98.8%、98.5%，预计2Q20产能利用率仍将维持高水平。
2Q20展望：
1、预计收入上涨3%-5%，毛利率26%-28%，Non-GAAP运营开支预计2.4-2.45亿美元，少数股东权益预计0-0.1亿美元；
2、预计2020全年资本开支32-43亿美元，主要用于上海300mm晶圆厂的设备投入和成熟的技术生产线。8寸今年扩30k，12寸扩20k。
会议一些重点问题
1、Q：14nm的收入贡献会提高多少？会到10%吗？
A：10%这个数字比较大，可能需要到明年，今年应该还是低个位数占比。
2、Q：同业有人表示4月下旬需求变缓，中芯国际是否面临这种现状？
A：中芯国际受疫情影响较小，一是由于公司产品应用场景多元，二是由于5G、智慧生活、和IoT的需求进一步增加，5G手机不仅仅需要CPU、GPU。还有很多的RF、PMIC的需求，一个手机至少需要6个PMIC，在0.15/0.25um制程上，这个需求几乎翻倍了，同时受惠手机多摄方案升级的趋势，CIS的需求增加。
3、Q：公司如何得到2Q的增长数字的？
A：第一，公司1Q表现超出预期；第二，公司预计该趋势会持续，主要是客户的需求持续增加。
4、Q：公司的哪一项技术在2Q会有更高的增长？
A：一是由于5G等带来的整体市场增长，二是我们的下游客户的市场份额在增加。5G手机的核心硬件是基于14nm，核心订单都是在14nm。但是，其他市场也会有增长，比如TWS耳机功能的增加将带来更大容量NOR Flash的需求，基于55/65nm。
“中芯国际产业链” 的机遇：
上游半导体设备：
1、刻蚀机：北方华创、中微公司
2、光刻机：上微集团、华卓清科
3、PVD：北方华创
4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆
5、离子注入：中科信、万业企业
6、炉管设备：北方华创、晶盛机电
7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技
8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体
9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光
上游半导体材料：
1、大硅片：沪硅产业、中环股份
2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材
3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份
4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电
5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份
6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份
7、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份
中游代工：
华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子
下游封测：
长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技
下游设计：
1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城
2、GPU：景嘉微
3、FPGA：紫光国微、上海复旦
4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新
5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技
6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正
7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞
9、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技
10、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK
11、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源半导体
写在最后
作为国内芯片股全村的希望, 中芯国际承载了很多人、很多企业的寄托。对于一个芯片公司来说, 20年很短, 需要太多的技术去追赶; 20年也很长, 积累了足够的技术、人才。
最后, 期待你的起飞 - 中芯国际。
加油!!!
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