小米2014年开始做澎湃芯片，2017年初发布了澎湃S1，2021推出ISP芯片澎湃C1。到今天，小米的自研芯片已经走了7年。[举爪]
为什么小米对于芯片这么持之以恒？
芯片也称为晶片，是许多重要科技产品的核心。没有芯片，手机厂、汽车厂就会停产。小米现在依赖高通等美国芯片严重，在如今严重的贸易战中，一旦被美国卡脖子，对于小米这样的科技厂商将会是致命打击。
在国产手机企业当中仅有华为拥有SOC芯片研发能力，其他手机企业均没有SOC芯片研发能力，对于小米来说芯片需要完全依赖SOC芯片企业。以三星为例，它是全球最大的手机企业，它有自主设计的芯片，同时它还为高通代工芯片，这样一来它的手机芯片供应将非常稳定。假如受到美国制裁，其本身的手机业务不会出现中断问题。
芯片对手机企业非常重要，在2005年国产手机在国内市场给外资手机企业造成了严重威胁，但是由于手机产业链掌握在外资企业手里，此时外资芯片企业优先向外资手机企业供应芯片，最终导致了当时的国产手机品牌业务迅速下滑。
再来说说自研芯片之路的难。
芯片行业是一个投入巨大、风险巨大的投资，按照行业规律，伴随每一代工艺的提升，对应的投入都要翻倍。
华为从2004年成立半导体子公司，在芯片领域用了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先过程很艰难。对于小米后来者而言，过程也是非常艰辛，但是即使再怎么艰辛，小米也要投入金钱、时间去做。
2021年小米推出的澎湃C1芯片不是集成芯片（SoC），与苹果A系列芯片、华为麒麟系列芯片、高通骁龙系列芯片、小米曾自研的第一款芯片澎湃S1不同，它是独立于主板之上的专业影像芯片ISP。
手机芯片分为CPU、GPU、ISP、DSP、基带等不同功能的模块，分管计算、图像、通信等不同任务，而ISP主要处理的任务是相机数据，中文名为图像信号处理芯片。
小米研发ISP这种专业性的芯片是为了加强自己拍照的优势而研发的。未来不排除，会将其它部分也拿出来，单独搞一颗小芯片出来，加强这部分的能力，让自己的手机表现更突出。
不可否认的是：小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手。农村包围城市。尽管Soc造芯进展难，但小米在以另一种方式活跃于芯片半导体领域——投资。小米投资对象包括MCU、AI芯片、模拟IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU、半导体元器件、晶圆生产设备、半导体材料等芯片半导体产业。
虽然自研芯片很痛苦，但这又是一个重大的机遇，逼迫小米尽快实现产业升级。如今的小米深刻感受到自主研发芯片的重要性，只有自研芯片才能更有效地保障芯片供应，只有今天付出更大的代价，才能在明天收获硕果，小米研发芯片，是未雨绸缪，积累经验，锻炼队伍，提前做准备，为芯片自由而努力。
精彩评论