在上一篇2月9日的文章中见下图（AI芯片受市场热捧，今年半导体芯片走势分析），主要讲了随着ChatGpt聊天机器人的火热，点燃AI产业化迈向大模型时代，有力于助推应用算力和算法所需的芯片市场，尤其是AI、CPU、GPU、FPGA、DPU等芯片。
其中有些个股近期涨幅较为强势，尤其为寒武纪、龙芯中科、景嘉微等为首的AI芯片、CPU、GPU相关行业代表。
除此之外，最近跟半导体芯片关联度较高的消费电子产品也开始有了不错的表现，比如面板、无线蓝牙穿戴系统等。
半导体芯片总体来说运用范围很广，像新能源领域的无人驾驶、智能电网的充电桩等，都是需要运用到芯片的。
半导体芯片相关文章最近几个月时间分析很多，当时在去年末市场回落3000点下方，在半导体芯片相关行业周期接近底部区域叠加大盘接近底部区域，提到要重配。
之前分析半导体芯片相关周期分析的文章可以翻阅12月14的文章（见下图）
12月15日的文章（见下图）
1月2日（见下图）
以及1月19日的文章（见下图）
这一篇文章主要梳理半导体产业链的上中下游。
半导体产品分类主要包括光学电子、传感器、分立器件和集成电路这四大类。其中集成电路（IC）又可以细分为逻辑器件、存储器件、模拟器件和微处理器。
其中逻辑器件是集成电路（IC）的核心，扮演着核心大脑功能，比如小到电脑CPU、数码电子处理器等都离不开逻辑器件。
在逻辑器件中，其中云集了不少主营业务的大厂，比如英特尔、高通、英伟达、AMD等。
模拟器件主要功能运用在射频部分，比如蓝牙、WiFi等。
微处理器主要作用是把计算机所需运算功能和控制功能集成到微小的芯片里。主营业务涵盖微处理器的。
在半导体上中下游环节中，最核心的部分是半导体上游产业链，主要包括半导体设备和半导体材料，这两者是受到外围卡脖子最严重的领域，但同样是未来国产替代化逻辑最强的两个方向。
在半导体材料端，主要是由硅晶片、光刻胶、特殊气体以及靶材、配套清洁试剂等。在半导体材料端里，光刻胶是含技术量最高的，同样也是被外围卡脖子程度较重的，一台光刻胶研发成本极高，售价极高。拥有全球先进技术的光刻胶国家-荷兰，屡次被M国要求禁止出口给Z国。
在半导体材料端中，主营业务为半导体硅片研发的公司有立昂微、中晶科技、沪硅产业、天岳先进等，主营业务为光刻胶的公司有雅克科技、上海新阳、晶瑞电材等，而特殊气体以及靶材方面的代表为江丰电子、华特气体、阿石创等。
在半导体设备端中，主要是以单晶炉、刻蚀机、检测设备等组成。主营业务为半导体设备端有中微公司、长川科技、至纯科技、华海清科、北方华创、华亚智能、芯源微等。
半导体产业链的中游主要指以IC设计、IC制造和IC封装测试为主的制造环节。IC设计主要指芯片设计，根据产品需求，最后实现功能和性能需求过程。IC设计端主要是EDA（电子设计自动化）为主，国内主营业务EDA的上市公司，比如富满微、卓胜微、兆易创新、华大九天、概伦电子、欧比特、紫光国微、安路科技等。
IC制造主要指晶圆半导体厂利用工业最后在晶圆上形成芯片。代表公司有盛美上海、中芯国际、华润微等。
IC先进封装（Chiplet）主要是指对合格晶圆体的工艺加工以及性能测试。代表公司为晶方科技、长电科技、苏州固锝、通富微电等。
在先进封装领域，国内相关公司反而是处于全球前列，占据了封测代工全球市占率超20%，其最根本原因在于先进封装环节是需要运用到大量人力成本。当外围屡次出现卡国内半导体芯片脖子的时候，先进封装领域往往有股价异动的表现。
下图为天风证券列举的关于半导体产业链中游的代表公司：
半导体的下游其实就是客户需求端，主要销售面向于医疗器械、军工、工业制造、人工智能、智能穿带系统、消费电子产品、新能源汽车、智能电网等领域。
当看完下游需求端后，就能简单明白半导体为何是强周期行业。其最大的原因在于下游客户端大部分领域的需求都是跟着经济周期密不可分。其次原因对于强周期行业而言，库存周期同样重要，供需错配同样会面临供大于求或者求大于供的两种局面。
对于这种强周期行业，一直在强调要在行业周期接近底部时期配置，才能兼顾拿到便宜的筹码和安全边际。
关于半导体芯片周期变化，之前文章分析过（见下图）：景气度高，国产替代化强的领域股价先走出了，今年因为只是周期见底，整体会有跑赢大部分行业的行情，但真正的估值和盈利扩张的戴维斯双击的主升浪行情可能在明年。
除了周期接近底部配置外，挑选半导体芯片就两种思路：一种配置倾向于与ChatGpt为主的人工智能所需的算力、算法芯片，尤其是AI、CPU、GPU、FPGA、DPU等芯片。这种主要紧跟着人工智能概念涨幅正相关。
另外一种配置倾向于国产替换逻辑更强的半导体相关产业链，比如半导体上游产业链中半导体设备和半导体材料端。细分领域的EDA、先进封装（Chiplet）、MCU芯片、第三代半导体概念等。
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